JPH02202035A - Semiconductor integrated circuit forming system - Google Patents
Semiconductor integrated circuit forming systemInfo
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的]
(産業上の利用分野)
本発明はシリコンコンパイラを用いて非同期回路システ
ムを容易に設計開発することのできる半導体集積回路作
成システムに関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Object of the Invention] (Industrial Application Field) The present invention relates to a semiconductor integrated circuit production system that can easily design and develop an asynchronous circuit system using a silicon compiler.
(従来の技術)
近時、シリコンコンパイラ技術を用いて、ユーザ仕様に
応じた回路機能を備えたカスタムLSIの開発設計が盛
んに行なわれるようになってきた。この種のシリコンコ
ンパイラは、例えば第5図にその概念を示すようにハー
ドウェア記述言語や論理式、真理値表1機能図にて機能
記述されたユーザ仕[Aに従い、所定の論理合成ソフト
ウェアBを用いてセル・ライブラリCや制約条件り等を
参照しながら上記ユーザ仕様を満たす回路パターンをネ
ットリストEの形で作成し、これをワークステーション
F上で機能シミュレーションしてカスタムLSIを開発
するもので、LSIの微細加工技術の発展と相俟って注
目されている。(Prior Art) Recently, silicon compiler technology has been used to actively develop and design custom LSIs having circuit functions according to user specifications. This type of silicon compiler, for example, as shown in FIG. A circuit pattern that satisfies the above user specifications is created in the form of a netlist E using the cell library C and constraints, etc., and a custom LSI is developed by functionally simulating this on workstation F. This, along with the development of LSI microfabrication technology, is attracting attention.
ところがシリコンコンパイラを用いてLSIを開発する
場合、セルライブラリDを用いてその回路パターンをネ
ットリストEとして作成するので、所謂同期式回路シス
テムしか設計開発することができないと云う問題がある
。この為、例えばそのクロックラインにゲートを入れて
複数のクロックを選択的に用いたり、或いはインターロ
ック方式を採用するような非同期式の回路システムを設
計開発するような場合には、回路パターン設計を最初か
らやり直す必要が生じた。しかもこのような非同期式回
路システムはその開発要求が益々増える傾向にあり、シ
リコンコンパイラによるカスタムLSIの開発設計にお
いて大きな課題となっている。However, when developing an LSI using a silicon compiler, a cell library D is used to create the circuit pattern as a netlist E, so there is a problem in that only a so-called synchronous circuit system can be designed and developed. Therefore, when designing and developing an asynchronous circuit system that uses multiple clocks selectively by inserting a gate into the clock line, or employs an interlock method, it is necessary to design the circuit pattern. I had to start over. Moreover, the demand for development of such asynchronous circuit systems is increasing, and this has become a major problem in the development and design of custom LSIs using silicon compilers.
(発明が解決しようとする課題)
このように従来にあっては、シリコンコンパイラにて非
同期式回路システムを設計開発することができなかった
ので、その設計開発に多大な時間と経費が掛ると云う不
具合があった。(Problem to be solved by the invention) In the past, it was not possible to design and develop an asynchronous circuit system using a silicon compiler, so it took a lot of time and money to design and develop it. There was a problem.
本発明はこのような事情を考慮してなされたもので、そ
の目的とするところは、シリコンコンパイラの技術を有
効に活用して非同期式回路システムを容易に設計開発す
ることのできる実用性の高い半導体集積回路作成システ
ムを提供することにある。The present invention has been made in consideration of these circumstances, and its purpose is to provide a highly practical system that can easily design and develop an asynchronous circuit system by effectively utilizing silicon compiler technology. The purpose of the present invention is to provide a semiconductor integrated circuit manufacturing system.
[発明の構成]
(課題を解決するための手段)
本発明に係る半導体集積回路作成システムは、シリコン
コンパイラにより設計開発し、機能シミュレーションに
よりその回路機能を確認して作成した第1の回路パター
ンと、上記シリコンコンパイラ或いはゲートアレイ技術
等の他の手段を用いて作成した第2の回路パターンとを
、パッドパターンと共に1チップ上にレイアウトし、こ
れらのパターン間に所定の配線を施して1チップ化され
た半導体集積回路を実現することを特徴とするものであ
る。[Structure of the Invention] (Means for Solving the Problems) A semiconductor integrated circuit creation system according to the present invention includes a first circuit pattern that is designed and developed using a silicon compiler, and created by confirming the circuit function through functional simulation. , the second circuit pattern created using the silicon compiler or other means such as gate array technology is laid out on one chip along with the pad pattern, and predetermined wiring is provided between these patterns to form one chip. The present invention is characterized in that it realizes a semiconductor integrated circuit.
例えば同期式回路部分をシリコンコンパイラにより作成
すると共に、これを非同期式に用いる為のクロックに対
するゲート等の回路部分をゲートアレイ技術等を用いて
作成し、これらの回路パターンをパッドパターンと共に
1チップ上にレイアウトしてこれらのパターン間に所定
の配線を施すことで所望とする仕様の1チップ半導体集
積回路を実現するようにしたことを特徴とするものであ
る。For example, a synchronous circuit part is created using a silicon compiler, and a circuit part such as a gate for a clock to be used asynchronously is created using gate array technology, and these circuit patterns are printed together with a pad pattern on one chip. A one-chip semiconductor integrated circuit having a desired specification can be realized by laying out the patterns and applying predetermined wiring between these patterns.
(作 用)
本発明によれば、仕様に応じた機能を呈する回路パター
ンをその回路機能に応じてシリコンコンパイラやゲート
アレイ等に従って個々に設計開発し、且つその機能を確
認した後、これらの回路パターンを1チップ上にレイア
ウトして配線処理を施すので、非同期式回路システムを
設計する場合であっても、個々の回路部分毎にシリコン
コンパイラ等によりその回路パターンを個別に作成し、
これらを組合わせるだけで良いので、その開発と検証の
容易化を図って効率的に所望とする半導体集積回路(カ
スタムLSI)を実現することができる。(Function) According to the present invention, circuit patterns exhibiting functions according to specifications are individually designed and developed in accordance with the silicon compiler, gate array, etc. according to the circuit functions, and after confirming the functions, these circuits are developed. Since the pattern is laid out on one chip and wiring processing is performed, even when designing an asynchronous circuit system, the circuit pattern is created individually for each circuit part using a silicon compiler etc.
Since it is only necessary to combine these, development and verification can be facilitated, and a desired semiconductor integrated circuit (custom LSI) can be efficiently realized.
(実施例)
以下、図面を参照して本発明に係る半導体集積回路作成
システムの実施例につき説明する。(Embodiments) Hereinafter, embodiments of the semiconductor integrated circuit manufacturing system according to the present invention will be described with reference to the drawings.
この実施例システムは、シリコンコンパイラ技術を主体
として種々のユーザ仕様に応じた回路パターン(ハード
マクロセル)を開発設計し、機能シミュレーションによ
りその論理機能を確認して1チップ上に上記ハードマク
ロセルを形成したカスタムLSIを作成することを基本
として構成される。In this example system, we developed and designed circuit patterns (hard macro cells) based on silicon compiler technology in accordance with various user specifications, confirmed their logical functions through functional simulation, and formed the hard macro cells on one chip. It is basically configured to create a custom LSI.
第1図はこのような実施例システムにおけるカスタムL
SIの作成処理手続きを機能的に示すもので、シリコン
コンパイラによりユーザ仕様に応シタハードマクロセル
を開発設計し、機能シミュレーションによりその論理機
能を確認して回路パターンをを作成する第1のハードマ
クロ化手段Iと、この第1のハードマクロ化手段Iと同
様にして、或いはゲートアレイ技術や手書き処理技術を
用いてクロック切換えの為のゲート回路部分等を開発設
計してその回路パターンを作成する第2のハードマクロ
化手段■と、LSIに対するパッドのパターンを作成す
るパッド作成手段■を備え、更にこれらの各回路パター
ンおよびパッドパターンを1チップ上にレイアウトし、
回路パターン間や回路パターンとパッドパターンとの間
に所定の配線を施して最終的にユーザ仕様を満足するカ
タムLSIを作成する手段■を備えて構成される。Figure 1 shows the custom L in such an example system.
This functionally shows the SI creation processing procedure. The first hard macro cell is developed and designed according to user specifications using a silicon compiler, its logical function is confirmed through functional simulation, and a circuit pattern is created. Means I and the first method of creating a circuit pattern by developing and designing a gate circuit section for clock switching in the same manner as this first hard macro conversion means I, or using gate array technology or handwriting processing technology. 2, a hard macro conversion means (2) and a pad creation means (2) for creating a pad pattern for an LSI, and furthermore, each of these circuit patterns and pad patterns is laid out on one chip,
The device includes a means (3) for creating a custom LSI that ultimately satisfies user specifications by providing predetermined wiring between circuit patterns and between circuit patterns and pad patterns.
即ち、第1のハードマクロ化手段Iはユーザ仕様に応じ
て第5図に示すように機能設計しく機能Ia)、その開
発設計されたハードマクロを機能シミュレーションして
その論理機能を確認しく機能1b、Ic)、所望とする
ユーザ仕様が満たされている場合にはその回路パターン
を作成する手段(機能1d)を備えている。このような
第1のハードマクロ化手段lにより、例えば第4図に示
すようなカスタムLSIの主要部をなす回路本体部lの
回路パターン設計が行なわれる。That is, the first hard macro conversion means I performs functional design as shown in FIG. 5 in accordance with the user specifications (Function Ia), and performs functional simulation of the designed hard macro to confirm its logical function (Function 1b). , Ic), and means (function 1d) for creating a circuit pattern if the desired user specifications are satisfied. The first hard macro conversion means 1 designs a circuit pattern of a circuit main body 1, which constitutes the main part of a custom LSI, as shown in FIG. 4, for example.
これに対して第2のハードマクロ化手段■は、上記回路
本体部1を非同期的に用いる為のクロック切替え等を行
なう為の、例えば第4図に示すマルチプレクサ2を上記
回路本体部lのパターン設計とは独立に行なう為のもの
で、マルチプレクサの機能設計を行ない(機能■a)、
その機能設計されたハードマクロを機能シミュレーショ
ンしてその論理機能を確認しく機能11b、l1c)、
所望とするユーザ仕様が満たされている場合にはその回
路パターンを作成する手段(機能nd)を備えている。On the other hand, the second hard macro conversion means (2) converts the multiplexer 2 shown in FIG. This is to be done independently from the design, and the function design of the multiplexer is performed (function ■a).
Functions 11b and 11c) to check the logical functions by functionally simulating the functionally designed hard macros,
It is provided with a means (function nd) for creating a circuit pattern when the desired user specifications are satisfied.
これらの2つのハードマクロ化手段l、■は、上記マル
チプレクサ2からなる非同期回路部分を含んで回路本体
部1を一括してシリコンコンパイラにより開発設計する
ことができないことから、同期設計可能な回路本体部l
とこれに附随する非同期回路部分であるマルチプレクサ
2をそれぞれ別個にパターン設計する為のものである。These two hard macro conversion means (1) and (2) require a circuit body that can be designed synchronously since it is not possible to develop and design the circuit body part 1 including the asynchronous circuit part consisting of the multiplexer 2 all at once using a silicon compiler. Part l
This is for separately designing patterns for the multiplexer 2 and the multiplexer 2, which is an asynchronous circuit portion attached thereto.
尚、上記非同期回路部分のパターン設計については、例
えば第2図に示すようにゲートアレイ技術(シーオブゲ
ート、SOG技術を含む)を用い、マルチプレクサの機
能設計を行ない(機能II a2)、この機能設計され
たゲートアレイ・ロジックを論理シミュレーションして
その論理機能を確認しく機能■b2. Ic2) 、
所望とするユーザ仕様が満たされている場合にはそのレ
イアウトパターンを作成する(機能11d)ようにして
も良い。Regarding the pattern design of the above-mentioned asynchronous circuit part, for example, as shown in FIG. Perform logic simulation of the designed gate array logic to check its logic function ■b2. Ic2),
If the desired user specifications are satisfied, the layout pattern may be created (function 11d).
またその回路仕様が簡単な場合には、第3図に示すよう
に手書きによってその回路パターンを設計しく機能11
a3)、その回路パターンの検証を行なって(機能If
b3. II c3)マルチプレクサ2の回路パタ
ーンを作成するようにしても良い(機能■d3) 。If the circuit specifications are simple, the circuit pattern can be designed by hand as shown in Figure 3.
a3), verify the circuit pattern (function If
b3. II c3) A circuit pattern for multiplexer 2 may be created (Function ■d3).
つまり回路本体部1を非同期的に使用する為のマルチプ
レクサ2等の非同期回路部分を上記回路本体部lから切
離し、その回路パターンを第2のハードマクロ化手段■
にて独立に設計・作成することで当該回路本体部1のシ
リコンコンパイラによる設計・作成を実現している。In other words, the asynchronous circuit parts such as the multiplexer 2 for asynchronously using the circuit main body part 1 are separated from the circuit main body part l, and the circuit pattern is converted into a second hard macro.
By independently designing and creating the circuit body 1, the circuit body 1 can be designed and created using a silicon compiler.
またLSIのパッド3についても、これをパッド作成手
段■にて上述した回路パターンとは独立に作成するよう
にしている。Further, the pad 3 of the LSI is also created independently of the circuit pattern described above by the pad creation means (2).
しかしてカタムLSIを作成する手段■は、上述した如
くそれぞれ作成された回路本体部1およびマルチプレク
サ2の回路パターンと、パッド・パターン3とを、例え
ば第4図に示すように1チップ上にレイアウトする手段
(機能IVa)と、これらの回路パターン間や回路パタ
ーンとパッドパターンとの間に所定の配線を施して所要
とする機能を実現する配線パターンを作成する手段(機
能IVb)と、配線処理によってカスタムLSIに対す
るパターンの全てを完成し、カスタムLSIを製造する
為の手段(機能IVc)を備えている。Therefore, the means (2) for creating a custom LSI is to lay out the circuit patterns of the circuit body 1 and the multiplexer 2 and the pad patterns 3, which have been created as described above, on one chip as shown in FIG. 4, for example. (Function IVa); means (Function IVb) for creating a wiring pattern that implements a desired function by creating a predetermined wiring between these circuit patterns or between a circuit pattern and a pad pattern; and a wiring processing The device is equipped with means (function IVc) for completing all patterns for a custom LSI and manufacturing the custom LSI.
かくしてこのように構成された本システムによれば、シ
リコンコンパイラで非同期式回路システムを実現する場
合、その回路パターン設計のやり直しが必要であった従
来のパターン設計に比較して、同期式回路システム部分
だけをシリコンコンパイラにより独立に設計開発し、こ
れを非同期式に用いる為のクロック切換え用のマルチプ
レクサ2を別個にパターン設計するので、シリコンコン
パイラにより設計開発された上記回路本体部1の回路パ
ターンをそのまま用いて上記マルチプレクサ2によりこ
れを非同期式に用いることが可能となる。またマルチプ
レクサ2についても、それ自体の回路パターンは回路本
体部lとは独立なものであるので、ユーザ仕様に応じて
独立設計することができる。According to this system configured in this manner, when realizing an asynchronous circuit system using a silicon compiler, the synchronous circuit system portion is reduced compared to conventional pattern design, which requires redoing the circuit pattern design. This is designed and developed independently using a silicon compiler, and the multiplexer 2 for clock switching for asynchronous use is designed separately, so the circuit pattern of the circuit main body 1 designed and developed using a silicon compiler can be used as is. The multiplexer 2 allows this to be used asynchronously. Furthermore, since the circuit pattern of the multiplexer 2 itself is independent of the circuit main body part 1, it can be independently designed according to user specifications.
また上述したように回路本体部1と非同期化回路部分で
あるマルチプレクサ2とをそれぞれ独立に設計開発する
ことが可能なので、これらの機能(論理)シミュレーシ
ョンや回路パターンの検証をそれぞれ独立に行なうこと
ができる。従ってそれぞれが正常に機能することを確認
した上で1チップ化に供することを意味し、ユーザ仕様
に応じた処理機能を確実に果たす1チップ半導体集積回
路の実現を容易ならしめ、またその機能確認自体も容易
ならしめる等の効果を奏する。この結果、シリコンコン
パイラの技術を有効に生かして、ユーザ仕様に応じたカ
スタムLSIの開発設計の容易化を可能とする。Furthermore, as mentioned above, it is possible to design and develop the circuit main body part 1 and the multiplexer 2, which is the asynchronous circuit part, independently, so it is possible to perform their function (logic) simulation and circuit pattern verification independently. can. Therefore, it is necessary to confirm that each component functions properly before converting it into a single chip, making it easier to realize a single-chip semiconductor integrated circuit that reliably performs the processing functions according to the user's specifications, and also confirming its functionality. It also has the effect of making it easier to use. As a result, by effectively utilizing silicon compiler technology, it is possible to facilitate the development and design of custom LSIs according to user specifications.
尚、本発明は上述した実施例に限定されるものではない
。ここではマルチプレクサ2を別個に設計開発して回路
本体部lと同時集積する例について示したが、インター
ロック方式等のロジックを組込む場合にも同様に適用す
ることができる。また実施例ではパッド3として外部配
線用のパッドを形成する例について示しているが、回路
本体部1とマルチプレクサ2との配線を中継するような
パッドを設けることも可能である。このような場合には
、各回路パターン間に配線中継用のパッドを設けるよう
にすれば良い。その他、本発明はその要旨を逸脱しない
範囲で種々変形して実施することができる。Note that the present invention is not limited to the embodiments described above. Here, an example has been shown in which the multiplexer 2 is designed and developed separately and integrated together with the circuit main body part 1, but it can be similarly applied to the case where logic such as an interlock system is incorporated. Further, although the embodiment shows an example in which a pad for external wiring is formed as the pad 3, it is also possible to provide a pad that relays the wiring between the circuit body 1 and the multiplexer 2. In such a case, a wiring relay pad may be provided between each circuit pattern. In addition, the present invention can be implemented with various modifications without departing from the gist thereof.
[発明の効果]
以上説明したように本発明によれば、シリコンコンパイ
ラの技術を有効に活用し、種々様々なテクノロジーの回
路パターンをそれぞれ独立に設計開発し、これらを組合
せ、且つ所定の配線を施してLSIに1チップ化するの
で、従来のように非同期式回路部分を含む場合にその回
路パターン設計のやり直しを行なう等の無駄がなく、簡
易に効率的にユーザ仕様に応じた機能の半導体集積回路
(カスタムLS I)を設計・製作することが可能とな
る。[Effects of the Invention] As explained above, according to the present invention, silicon compiler technology is effectively utilized, circuit patterns of various technologies are independently designed and developed, these are combined, and predetermined wiring is created. Since it is integrated into a single LSI chip, there is no waste such as redoing the circuit pattern design when including an asynchronous circuit part as in the past, and it is possible to easily and efficiently integrate semiconductors with functions according to user specifications. It becomes possible to design and manufacture circuits (custom LSI).
第1図は本発明の一実施例に係る半導体集積回路作成シ
ステムの機能ブロック図、第2図および第3図はそれぞ
れ本発明の別の実施例システムを説明する為の図、第4
図は実施例システムにより作成される半導体集積回路の
例を示す図、第5図はシリコンコンパイラの概念を示す
図である。
l・・・回路本体部(シリコンコンパイラによるり一ド
マクロ部)、2・・・マルチプレクサ、3・・・パッド
、■・・・第1の回路パターン作成手段(シリコンコン
パイラ)、■・・・第2の回路パターン作成手段(シリ
コンコンパイラ、ゲートアレイ、手書き)、■・・・パ
ッドパターン作成手段、■・・・1チップ化手段(1チ
ップ化レイアウト、配線)。
出願人代理人 弁理士 鈴江武彦
第1図
第2図
第3図FIG. 1 is a functional block diagram of a semiconductor integrated circuit manufacturing system according to an embodiment of the present invention, FIGS. 2 and 3 are diagrams for explaining another embodiment of the system, respectively, and FIG.
The figure shows an example of a semiconductor integrated circuit created by the embodiment system, and FIG. 5 is a diagram showing the concept of a silicon compiler. 1...Circuit main unit (original macro part by silicon compiler), 2...Multiplexer, 3...Pad, ■...First circuit pattern creation means (silicon compiler), ■...First 2. Circuit pattern creation means (silicon compiler, gate array, handwriting), ■... Pad pattern creation means, ■... One-chip formation means (single-chip layout, wiring). Applicant's agent Patent attorney Takehiko Suzue Figure 1 Figure 2 Figure 3
Claims (1)
ーションによりその回路機能が確認された第1の回路パ
ターンと、上記シリコンコンパイラ或いは他の手段を用
いて作成された第2の回路パターンとをパッドパターン
と共にレイアウトし、これらのパターン間に所定の配線
を施して1チップ化された半導体集積回路を実現するこ
とを特徴とする半導体集積回路作成システム。A first circuit pattern designed and developed using a silicon compiler and whose circuit function has been confirmed by functional simulation, and a second circuit pattern created using the silicon compiler or other means are laid out together with a pad pattern, A semiconductor integrated circuit production system characterized by implementing predetermined wiring between these patterns to realize a single-chip semiconductor integrated circuit.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1021040A JPH02202035A (en) | 1989-01-31 | 1989-01-31 | Semiconductor integrated circuit forming system |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1021040A JPH02202035A (en) | 1989-01-31 | 1989-01-31 | Semiconductor integrated circuit forming system |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02202035A true JPH02202035A (en) | 1990-08-10 |
Family
ID=12043832
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1021040A Pending JPH02202035A (en) | 1989-01-31 | 1989-01-31 | Semiconductor integrated circuit forming system |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02202035A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04188764A (en) * | 1990-11-21 | 1992-07-07 | Sharp Corp | Design method of semiconductor device by gate-array system |
US5517421A (en) * | 1992-03-31 | 1996-05-14 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | System for managing LSI design part data |
-
1989
- 1989-01-31 JP JP1021040A patent/JPH02202035A/en active Pending
Cited By (3)
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