JPH02198761A - ラップ装置 - Google Patents
ラップ装置Info
- Publication number
- JPH02198761A JPH02198761A JP1013357A JP1335789A JPH02198761A JP H02198761 A JPH02198761 A JP H02198761A JP 1013357 A JP1013357 A JP 1013357A JP 1335789 A JP1335789 A JP 1335789A JP H02198761 A JPH02198761 A JP H02198761A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- workpiece
- lapping
- abrasive grains
- cushion sheet
- abrasive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 abstract description 28
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 7
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 10
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 6
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的コ
(産業上の利用分野)
本発明はラップ装置に関する。
(従来の技術)
ラップ装置は、ラップ定盤と工作物との間に砥粒、油な
どを混合したラップ剤を入れ、工作物を押え盤で上方か
ら押えて両者を適当な圧力の下で相対運動を行なわせ、
砥粒により工作物表面からごく微量の切り屑を除去して
表面を平滑に仕上げる加工を行なう装置である。このラ
ップ加工は例えばセラミックス球体を仕上げ加工する場
合に採用されている。
どを混合したラップ剤を入れ、工作物を押え盤で上方か
ら押えて両者を適当な圧力の下で相対運動を行なわせ、
砥粒により工作物表面からごく微量の切り屑を除去して
表面を平滑に仕上げる加工を行なう装置である。このラ
ップ加工は例えばセラミックス球体を仕上げ加工する場
合に採用されている。
従来のラップ装置においては、定盤として金属で形成さ
れた定盤、あるいは金属製の定盤の上面に研摩布を貼付
けたものが使用されている。
れた定盤、あるいは金属製の定盤の上面に研摩布を貼付
けたものが使用されている。
(発明が解決しようとする課題)
しかしながら、このような従来のラップ装置において工
作物をラップ加工する場合には、工作物の表面に引掻き
傷のような傷が発生し良好な表面状態が得られないこと
がある。特に押え盤による押圧力が強い場合にその傾向
が大であり、またセラミックス焼結体からなる工作物を
ラップ加工する場合にはその傾向が大きいという問題が
ある。
作物をラップ加工する場合には、工作物の表面に引掻き
傷のような傷が発生し良好な表面状態が得られないこと
がある。特に押え盤による押圧力が強い場合にその傾向
が大であり、またセラミックス焼結体からなる工作物を
ラップ加工する場合にはその傾向が大きいという問題が
ある。
本発明は前記事情に基いてなされたもので、表面に傷を
発生させることなくラップ加工を行ない良好な表面状態
を有する工作物を得ることができるラップ装置を提供す
ることを目的とする。
発生させることなくラップ加工を行ない良好な表面状態
を有する工作物を得ることができるラップ装置を提供す
ることを目的とする。
[発明の構成]
(課題を解決するための手段と作用)
本発明の発明者はラップ加工において工作物の表面に発
生する傷について種々研究を重ねてきた。この結果、工
作物の表面に傷が生じるのは、ラップ加工に使用してい
る砥粒が工作物の表面を傷つけることによるものである
ことを見出した。
生する傷について種々研究を重ねてきた。この結果、工
作物の表面に傷が生じるのは、ラップ加工に使用してい
る砥粒が工作物の表面を傷つけることによるものである
ことを見出した。
すなわち、従来のラップ装置は金属製のラップ定盤の上
に工作物と砥粒を載せ、上方から押え盤で押えながらラ
ップ加工を行なうものである。ここで、工作物と砥粒が
相対的に運動している場合に砥粒が工作物を良好に研摩
する。しかし、ラップ加工時に工作物が押え盤で強く押
されて砥粒と圧接した時に、砥粒が工作物の表面に食込
むことがある。これはラップ定盤が金属製で高硬質であ
るために、工作物が砥粒を押圧した時に砥粒が定盤に阻
まれて下方に逃げることができず、その結果砥粒が工作
物に食込むことになる。また、仮に砥粒が工作物に押圧
されて定盤の表面に埋め込まれても全体が埋め込まれる
ことはなく、一部が露出して工作物の表面に食込むこと
になる。そして、この状態で工作物が運動すると砥粒に
引掻かれるようになって傷が生じる。
に工作物と砥粒を載せ、上方から押え盤で押えながらラ
ップ加工を行なうものである。ここで、工作物と砥粒が
相対的に運動している場合に砥粒が工作物を良好に研摩
する。しかし、ラップ加工時に工作物が押え盤で強く押
されて砥粒と圧接した時に、砥粒が工作物の表面に食込
むことがある。これはラップ定盤が金属製で高硬質であ
るために、工作物が砥粒を押圧した時に砥粒が定盤に阻
まれて下方に逃げることができず、その結果砥粒が工作
物に食込むことになる。また、仮に砥粒が工作物に押圧
されて定盤の表面に埋め込まれても全体が埋め込まれる
ことはなく、一部が露出して工作物の表面に食込むこと
になる。そして、この状態で工作物が運動すると砥粒に
引掻かれるようになって傷が生じる。
そこで、発明者は工作物が砥粒に圧接した時に砥粒を下
方に逃げることができるようにしたラップ定盤を開発し
た。
方に逃げることができるようにしたラップ定盤を開発し
た。
本発明のラップ装置は、金属製のラップ定盤の上面にク
ッションシートを重ねて設けたことを特徴とするもので
ある。
ッションシートを重ねて設けたことを特徴とするもので
ある。
しかして、この構成のラップ定盤を使用すると、工作物
が砥粒に圧接した時に、砥粒が下方に押されてクッショ
ンシートを圧縮させつつクッションシートの内部に充分
食込んで埋め込まれる。クッションシートに埋込まれた
砥粒はラップ加工が行なわれる毎に益々クッションシー
トの内部に埋め込まれる。このため、砥粒は充分下方に
逃げて工作物に食込むことがなく、従って工作物が傷つ
けることがない。
が砥粒に圧接した時に、砥粒が下方に押されてクッショ
ンシートを圧縮させつつクッションシートの内部に充分
食込んで埋め込まれる。クッションシートに埋込まれた
砥粒はラップ加工が行なわれる毎に益々クッションシー
トの内部に埋め込まれる。このため、砥粒は充分下方に
逃げて工作物に食込むことがなく、従って工作物が傷つ
けることがない。
(実施例)
以下、本発明のラップ装置の一実施例について第1図お
よび第2図を参照して説明する。
よび第2図を参照して説明する。
図中1は水平に配置された円盤形をなすラップ定盤、2
はこのラップ定盤1の上方に対向して水平に設けた円盤
形をなす押え盤で、これらラップ定盤1と押え盤2は互
いに偏心した位置に垂直に設けた回転軸3.4に取付け
られている。これらラップ定盤1と押え盤21171’
lK’γは夫々金属で形成されている。ラップ定盤1の
上面には円盤形のクッションシート5が重ねて配置され
て例えば接着剤を用いて接着固定されている。このクッ
ションシート5はゴムや合成樹脂などのクツション性の
良い材料で形成されたもので、後述するように工作物S
が砥粒子を押圧した時に、その押圧力により圧縮して沈
み込むクツション性を有しており、このクツション性を
充分発揮できるように厚さを設定している。なお、クッ
ションシート5の上面には研磨布6が重ねて配置されて
接着固定される。
はこのラップ定盤1の上方に対向して水平に設けた円盤
形をなす押え盤で、これらラップ定盤1と押え盤2は互
いに偏心した位置に垂直に設けた回転軸3.4に取付け
られている。これらラップ定盤1と押え盤21171’
lK’γは夫々金属で形成されている。ラップ定盤1の
上面には円盤形のクッションシート5が重ねて配置され
て例えば接着剤を用いて接着固定されている。このクッ
ションシート5はゴムや合成樹脂などのクツション性の
良い材料で形成されたもので、後述するように工作物S
が砥粒子を押圧した時に、その押圧力により圧縮して沈
み込むクツション性を有しており、このクツション性を
充分発揮できるように厚さを設定している。なお、クッ
ションシート5の上面には研磨布6が重ねて配置されて
接着固定される。
このように構成したラップ装置により例えば工作物Sと
してセラミックス球体をラップ加工する場合を説明する
。
してセラミックス球体をラップ加工する場合を説明する
。
工作物Sと例えばダイヤモンド砥粒子を含むラップ剤を
ラップ定盤1に設けた研磨布6の上に載せる。次いで、
押え盤2で工作物Sを上方から押え、且つ図示しない回
転装置により各回転軸3゜4を互いに逆方向に回転して
ラップ定盤1と押え盤2を回転させる。これにより工作
物Sと砥粒子が運動して砥粒子が工作物Sの表面を微量
に削り取り平滑にする。ここで、第2図で示すように工
作物Sが押え盤2に押えられて研摩布6を介してクッシ
ョンシート5を上方から押圧するので、クッションシー
ト5は工作物Sに当る部分が圧縮変形して沈み込む。こ
のため、第2図で示すように工作物Sが砥粒子に上方か
ら接触して押圧する場合には、クッションシート5がこ
の押圧力を受けて圧縮して沈み込み、砥粒子が研摩布6
からクッションシート5の内部に食込み充分に埋め込ま
れる。研摩布6を設けていない場合には砥粒子はクッシ
ョンシート5に直接食込み埋め込まれる。クッションシ
ート5に埋め込まれた砥粒子は工作物Sが通過する毎に
工作物Sに押圧されてさらにクッションシート5に埋め
込まれ最終的には砥粒全体が埋め込まれる。このため、
砥粒子は充分下方に逃げむので、工作物Sの表面に食込
んで引掻き傷をつくることがない。このため、砥粒子に
より工作物の表面に傷着けることなく良好にラップ加工
を行なうことができる。従って、押え盤2の工作物Sに
対する圧力が高い場合でも良好にラップ加工を行なうこ
とができる。
ラップ定盤1に設けた研磨布6の上に載せる。次いで、
押え盤2で工作物Sを上方から押え、且つ図示しない回
転装置により各回転軸3゜4を互いに逆方向に回転して
ラップ定盤1と押え盤2を回転させる。これにより工作
物Sと砥粒子が運動して砥粒子が工作物Sの表面を微量
に削り取り平滑にする。ここで、第2図で示すように工
作物Sが押え盤2に押えられて研摩布6を介してクッシ
ョンシート5を上方から押圧するので、クッションシー
ト5は工作物Sに当る部分が圧縮変形して沈み込む。こ
のため、第2図で示すように工作物Sが砥粒子に上方か
ら接触して押圧する場合には、クッションシート5がこ
の押圧力を受けて圧縮して沈み込み、砥粒子が研摩布6
からクッションシート5の内部に食込み充分に埋め込ま
れる。研摩布6を設けていない場合には砥粒子はクッシ
ョンシート5に直接食込み埋め込まれる。クッションシ
ート5に埋め込まれた砥粒子は工作物Sが通過する毎に
工作物Sに押圧されてさらにクッションシート5に埋め
込まれ最終的には砥粒全体が埋め込まれる。このため、
砥粒子は充分下方に逃げむので、工作物Sの表面に食込
んで引掻き傷をつくることがない。このため、砥粒子に
より工作物の表面に傷着けることなく良好にラップ加工
を行なうことができる。従って、押え盤2の工作物Sに
対する圧力が高い場合でも良好にラップ加工を行なうこ
とができる。
具体的な一例としては、ラップ定盤1にゴムからなる厚
さ5fflfflのクッションシート5を接着した。
さ5fflfflのクッションシート5を接着した。
窒化けい素からなる球体を押え盤2より1個当り50g
1全体で4kgの圧力を加えてラップ加工を行なった。
1全体で4kgの圧力を加えてラップ加工を行なった。
その結果、球体の表面には傷が発生しなかった。
本発明のラップ装置に使用するラップ定盤は、実施例の
ようにクッションシートの上面に研磨布を重ねて設ける
必要は必ずしもない。
ようにクッションシートの上面に研磨布を重ねて設ける
必要は必ずしもない。
[発明の効果]
以上説明したように本発明のラップ装置によれば、砥粒
により工作物の表面を傷着けることなくランプ加工して
良好な表面状態を有する工作物を得ることができる。
により工作物の表面を傷着けることなくランプ加工して
良好な表面状態を有する工作物を得ることができる。
第1図および第2図は本発明の一実施例を示し、第1図
はラップ装置を示す図、第2図は工作物の加工を示す図
である。 1・・・ラップ定盤、 2・・・押え盤、 一ト。
はラップ装置を示す図、第2図は工作物の加工を示す図
である。 1・・・ラップ定盤、 2・・・押え盤、 一ト。
Claims (1)
- ラップ定盤の上面にクッションシートを設けたことを特
徴とするラップ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1013357A JPH02198761A (ja) | 1989-01-23 | 1989-01-23 | ラップ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1013357A JPH02198761A (ja) | 1989-01-23 | 1989-01-23 | ラップ装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02198761A true JPH02198761A (ja) | 1990-08-07 |
Family
ID=11830851
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1013357A Pending JPH02198761A (ja) | 1989-01-23 | 1989-01-23 | ラップ装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02198761A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05200663A (ja) * | 1992-01-22 | 1993-08-10 | Kanden Kogyo Kk | 弁体シート摺合せ機械 |
JP2009072871A (ja) * | 2007-09-21 | 2009-04-09 | Nsk Ltd | 球体表面性状矯正装置 |
-
1989
- 1989-01-23 JP JP1013357A patent/JPH02198761A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05200663A (ja) * | 1992-01-22 | 1993-08-10 | Kanden Kogyo Kk | 弁体シート摺合せ機械 |
JP2542143B2 (ja) * | 1992-01-22 | 1996-10-09 | 関電興業株式会社 | 弁体シ―ト摺合せ機械 |
JP2009072871A (ja) * | 2007-09-21 | 2009-04-09 | Nsk Ltd | 球体表面性状矯正装置 |
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