JPH02185007A - Laminated ceramic electronic parts - Google Patents
Laminated ceramic electronic partsInfo
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- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 37
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 16
- 238000009966 trimming Methods 0.000 abstract description 20
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 abstract description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 6
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 abstract description 4
- 238000010030 laminating Methods 0.000 abstract description 3
- 238000010276 construction Methods 0.000 abstract 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 4
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000002003 electrode paste Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000012447 hatching Effects 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000003595 mist Substances 0.000 description 1
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、積層コンデンサや積層LCフィルタのような
積層セラミック電子部品の改良に関し、特に、容量値の
ような電気的特性を調整するための構造が与えられたも
のに関する。[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention relates to the improvement of multilayer ceramic electronic components such as multilayer capacitors and multilayer LC filters, and in particular, to the improvement of multilayer ceramic electronic components such as multilayer capacitors and multilayer LC filters, and in particular, to the improvement of multilayer ceramic electronic components such as multilayer capacitors and multilayer LC filters. Concerning a given structure.
積層コンデンサでは、積層される電極の大きさや積層枚
数を調整することにより、容量値が設定されている。し
かしながら、例えば規格外の容量値が要求される場合等
においては、より細かい容量調整が薦・要となる。この
ような細かな容量調整を行い得る構造として、第2図に
示すものが提案されている。In a multilayer capacitor, the capacitance value is set by adjusting the size of the stacked electrodes and the number of stacked electrodes. However, if a capacitance value outside the standard is required, for example, more detailed capacitance adjustment is recommended. A structure shown in FIG. 2 has been proposed as a structure capable of performing such fine capacity adjustment.
第2図の積層コンデンサlでは、セラミック焼結体2内
に複数の内部電極3〜5がセラミック層を介して重なり
合うように配置されている。ごの内部電極3〜5間のセ
ラミック層に基づく容量が、焼結体2の対向端面に形成
された外部電極6.7間で取り出されるように構成され
ている。In the multilayer capacitor 1 shown in FIG. 2, a plurality of internal electrodes 3 to 5 are arranged in a ceramic sintered body 2 so as to overlap each other with ceramic layers interposed therebetween. The capacitance based on the ceramic layer between the internal electrodes 3 to 5 is taken out between the external electrodes 6 and 7 formed on opposite end surfaces of the sintered body 2.
積層コンデンサ1では、容量値をより細かく調整するた
めに、焼結体2の外表面にトリミング用電極8が形成さ
れている。トリミング川霧8i8は、セラミック層を介
して内部電極3と重なり合うように配置されており、か
つ外部電極7に接続されている。容量値の調整に際して
は、容量を測定しつつ、トリミング用電極8をサンドブ
ラスト法やレーザを用いた方法によりトリミングしてい
た。In the multilayer capacitor 1, a trimming electrode 8 is formed on the outer surface of the sintered body 2 in order to more finely adjust the capacitance value. The trimming river mist 8i8 is arranged so as to overlap the internal electrode 3 via the ceramic layer, and is connected to the external electrode 7. When adjusting the capacitance value, the trimming electrode 8 is trimmed by a sandblasting method or a method using a laser while measuring the capacitance.
〔発明が解決しようとする技術的課題〕しかしながら、
トリミング用電極8は外表面にその全面が露出されてい
るので、トリミングを行った後にトリミング電極8を樹
脂等により被覆しなければならない、のみならず、トリ
ミング用電極8を内部電極(例えば内部電極4)と電気
的に接続する作業が必要であった。[Technical problem to be solved by the invention] However,
Since the entire surface of the trimming electrode 8 is exposed on the outer surface, it is not only necessary to cover the trimming electrode 8 with a resin or the like after trimming, but also to cover the trimming electrode 8 with an internal electrode (for example, an internal electrode). 4) required electrical connection work.
同様の問題は、他の積層セラミック電子部品の場合にも
生じる。また、LCフィルタを積層セラミック部品で構
成した場合のように、高周波用回路装置では、トリミン
グ用電極を焼結体表面に形成すると、高周波信号の反射
がトリミング用電極部分において生じたり、外部雑音の
影響を受けやすくなる。Similar problems occur with other laminated ceramic electronic components. In addition, in high-frequency circuit devices, when trimming electrodes are formed on the surface of the sintered body, as in the case where LC filters are constructed of laminated ceramic components, reflection of high-frequency signals may occur at the trimming electrode portions, and external noise may be generated. become more susceptible.
よって、本発明の目的は、余分な被覆層の形成等を省略
することができ、かつ容量値のような電気的特性を細か
く調整することが可能な構造を備えた積層セラミック電
子部品を提供することにある。Therefore, an object of the present invention is to provide a multilayer ceramic electronic component having a structure that allows the formation of an extra coating layer to be omitted and allows fine adjustment of electrical characteristics such as capacitance value. There is a particular thing.
(技術的課題を解決するための手段)
本発明は、セラミック焼結体内に内部導電体が形成され
た積層セラミック電子部品において、この焼結体に、積
層方向外表面から内部に延びる穴が形成されており、こ
の穴に内部導電体の一部が露出されていることを特徴と
するものである。(Means for Solving Technical Problems) The present invention provides a multilayer ceramic electronic component in which an internal conductor is formed within a ceramic sintered body, in which a hole extending inward from the outer surface in the lamination direction is formed in the sintered body. It is characterized by a part of the internal conductor being exposed in this hole.
(作用〕
焼結体の積層方向外表面から内部に延びる穴が形成され
ており、該穴に内部導電体の一部が露出されているので
、この穴を利用してトリミングを行うことができる。従
って、内部導電体をトリミングすることにより、容量値
やインダクタンス等の電気的特性を高精度に調整するこ
とができる。(Function) A hole is formed that extends inward from the outer surface in the stacking direction of the sintered body, and a part of the internal conductor is exposed in the hole, so trimming can be performed using this hole. Therefore, by trimming the internal conductor, electrical characteristics such as capacitance and inductance can be adjusted with high precision.
この穴は、トリミング後に封止材により封止すればよく
、従って従来例のような大掛かりな被覆層を形成する必
要はない。This hole may be sealed with a sealing material after trimming, and therefore there is no need to form a large-scale covering layer as in the conventional example.
第1図は本発明の一実施例の積層セラミック電子部品を
示す断面図、第3図は本実施例の上方部分の焼結前の分
解斜視図である。本実施例は、LCフィルタ装置に適用
したものである。FIG. 1 is a sectional view showing a multilayer ceramic electronic component according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is an exploded perspective view of an upper portion of the embodiment before sintering. This embodiment is applied to an LC filter device.
LCフィルタ装置11は、セラミック焼結体12内に、
インダクタンスを構成するための内部電極13と、並び
にコンデンサを構成するための内部電極14〜16とを
形成した構造を有する。内部電極13はスルーホール2
0により内部電極14と接続されている。焼結体12の
対向端面には、一対の外部電極17.18が公知の外部
電極形成方法により付与されている。The LC filter device 11 includes, in the ceramic sintered body 12,
It has a structure in which an internal electrode 13 for forming an inductance and internal electrodes 14 to 16 for forming a capacitor are formed. Internal electrode 13 is through hole 2
0 is connected to the internal electrode 14. A pair of external electrodes 17 and 18 are provided on opposing end surfaces of the sintered body 12 by a known external electrode forming method.
なお、内部導電体としての内部電極13は、第3図に斜
線のハンチングを付されて示されているように、渦巻き
状の電極パターンにより構成されている。The internal electrode 13 as an internal conductor is constituted by a spiral electrode pattern, as shown by hatching in FIG. 3.
実際の製造に当たっては、内部電極13〜16を形成す
るための電極ペーストを一方主面に印刷したセラミック
グリーンシートを積層し、焼結することにより焼結体1
2を得る。In actual manufacturing, ceramic green sheets with electrode paste for forming internal electrodes 13 to 16 printed on one main surface are laminated and sintered to create a sintered body.
Get 2.
本実施例の特徴は、上記内部電極13〜16のうち、イ
ンダクタンスを構成するための内部電極I3に、第3図
に示すように、トリミングを行うための電極ランド13
aが形成されており、第1図に示すように、該電極ラン
ド13aが焼結体12の積層方向外表面から内部に延び
る穴21に露出されていることにある。穴21は、第3
図に示すように、内部電極13を形成するための電極ペ
ーストが塗布されたセラミックグリーンシート22に、
貫通孔23a、24aがそれぞれ形成されたセラミック
グリーンシート23.24を積層し、一体焼成すること
により形成されている。なお、第3図の20aはスルー
ホール形成のための孔を示す。The feature of this embodiment is that among the internal electrodes 13 to 16, an electrode land 13 for trimming is provided on the internal electrode I3 for forming the inductance, as shown in FIG.
As shown in FIG. 1, the electrode land 13a is exposed in a hole 21 extending inward from the outer surface of the sintered body 12 in the stacking direction. Hole 21 is the third
As shown in the figure, ceramic green sheets 22 coated with electrode paste for forming internal electrodes 13 are
It is formed by laminating ceramic green sheets 23 and 24 in which through holes 23a and 24a are formed, respectively, and firing them together. Note that 20a in FIG. 3 indicates a hole for forming a through hole.
第1図のLCフィルタ装置ttでは、穴21に内部電極
13の電極ランド13aが露出している。In the LC filter device tt shown in FIG. 1, the electrode land 13a of the internal electrode 13 is exposed in the hole 21.
従って、この穴21から例えばレーザ光を照射し、それ
によって電極ランド13aをトリミングして、インダク
タンス値を正確に所望の値に調整することが可能とされ
ている。Therefore, it is possible to irradiate, for example, a laser beam through this hole 21 and thereby trim the electrode land 13a, thereby accurately adjusting the inductance value to a desired value.
なお、上記穴21は、レーザ光のような光学的手段等に
より電極ランド13aをトリミングするために形成され
ているものであるため、その開口形状は問わない、また
、穴21の大きさについても、トリミングする量や光学
的トリミング方法により異なるものであり、特に限定さ
れるものではないが、通常、0.5〜2.0閣径程度に
形成される。Note that since the hole 21 is formed for trimming the electrode land 13a using an optical means such as a laser beam, the shape of the opening does not matter, and the size of the hole 21 also does not matter. This varies depending on the amount to be trimmed and the optical trimming method, and is not particularly limited, but is usually formed to have a diameter of about 0.5 to 2.0 mm.
さらに、好ましくは、セラミックグリーンシート23.
24に代えて、第4図に示すように貫通孔内にカーボン
ペースト32が充填されたセラミックグリーンシート3
1が用いられる。カーボンペースト32が充填されてい
るので、複数枚のセラミックグリーンシートを積層し、
焼成に先立って厚み方向に圧着した際に、貫通孔が上下
のセラミックグリーンシートにより潰れることを防止す
ることができる。しかも、カーボンペースト32が焼成
後に飛散するために確実に所望の大きさの穴21を形成
することができる。カーボンペースト32に代えて、有
機質バインダペースト等の焼成温度において飛散し得る
種々の材料を用いてもよい。Furthermore, preferably, the ceramic green sheet 23.
24, a ceramic green sheet 3 whose through holes are filled with carbon paste 32 as shown in FIG.
1 is used. Since the carbon paste 32 is filled, multiple ceramic green sheets are laminated,
When pressure bonding is performed in the thickness direction prior to firing, the through hole can be prevented from being crushed by the upper and lower ceramic green sheets. Furthermore, since the carbon paste 32 scatters after firing, the holes 21 of a desired size can be reliably formed. Instead of the carbon paste 32, various materials that can be scattered at the firing temperature, such as an organic binder paste, may be used.
なお、上記実施例では、穴21の開口面積の全領域に渡
って内部導電体としての内部電極13の電極ランド13
aが露出されている(第1図及び第3図参照)。しかし
ながら、本発明はこれに限定されるものではなく、内部
導電体が穴の開口領域の一部にのみ露出しているもので
あってもよい。In the above embodiment, the electrode land 13 of the internal electrode 13 as an internal conductor is formed over the entire opening area of the hole 21.
a is exposed (see Figures 1 and 3). However, the present invention is not limited to this, and the internal conductor may be exposed only in a part of the opening area of the hole.
また、穴21は、そのまま残存させておいてもよいが、
好ましくは、ガラスあるいは絶縁性樹脂を充填し、焼結
あるいは硬化させることにより封止してもよい。このよ
うにガラスあるいは絶縁性樹脂で封止することにより、
セラミック焼結体12内を気密に保つことができ、従っ
て信軌性に優れた積層電子部品とすることができる。Also, the hole 21 may be left as is, but
Preferably, glass or insulating resin may be filled and sealed by sintering or hardening. By sealing with glass or insulating resin in this way,
The interior of the ceramic sintered body 12 can be kept airtight, and therefore a laminated electronic component with excellent reliability can be obtained.
また、上記実施例はLCフィルタ装置につき適用したも
のであるが、本発明は積層コンデンサ、積層コイルまた
は積層セラミック多層基板等の種々の積層セラミック電
子部品一般に適用し得るものであることを指摘しておく
。Furthermore, although the above embodiments are applied to LC filter devices, it is pointed out that the present invention can be applied to various multilayer ceramic electronic components in general, such as multilayer capacitors, multilayer coils, and multilayer ceramic multilayer substrates. put.
以上のように、本発明では、焼結体に、積層方向外表面
から内部導電体方向に延びる穴が形成されており、この
穴に内部導電体の一部が露出されているので、該穴を利
用してレーザ光のような光学的手法等によりトリミング
することができる。As described above, in the present invention, a hole extending from the outer surface in the stacking direction toward the internal conductor is formed in the sintered body, and a part of the internal conductor is exposed in this hole. Trimming can be performed using an optical method such as a laser beam.
従って、容量値やインダクタンス値のような電気的特性
を高精度に調整することが可能となる。Therefore, it becomes possible to adjust electrical characteristics such as capacitance value and inductance value with high precision.
また、第2図従来例では全面に渡り露出しているトリミ
ング電極を被覆するために大面積の樹脂被覆層を形成し
なければならなかったのに対し、本発明によれば内部導
電体の一部のみが穴に露出しているものであるため、そ
のような大掛かりな被覆層を省略することができる。In addition, in the conventional example shown in Figure 2, a large area resin coating layer had to be formed to cover the entire exposed trimming electrode, whereas according to the present invention, a large area of the resin coating layer was required to cover the entire exposed trimming electrode. Since only the portion is exposed through the hole, such a large-scale covering layer can be omitted.
さらに、トリミング用の内部導電体がセラミック焼結体
内に配置されているので、LCフィルタのような高周波
回路に用いた場合であっても信号の反射が生じ難い。同
様に、内部雑音の影響も受は難くなる。よって、信頼性
に優れた積層セラミック電子部品を実現することが可能
となる。Furthermore, since the internal conductor for trimming is disposed within the ceramic sintered body, signal reflection is unlikely to occur even when used in a high frequency circuit such as an LC filter. Similarly, it becomes less susceptible to the effects of internal noise. Therefore, it is possible to realize a highly reliable multilayer ceramic electronic component.
第1図は本発明の一実施例の断面図、第2図は従来の積
層セラミック電子部品の断面図、第3図は第1図実施例
を得るのに用いられるセラミックグリーンシートを説明
するための分解斜視図、第4図は貫通孔にカーボンペー
ストを充填したセラミックグリーンシートの断面図であ
る。
図において、11は積層セラミック電子部品としてのL
Cフィルタ装置、12はセラミック焼結体、13〜16
は内部導電体としての内部電極、21は穴、22〜24
はセラミックグリーンシート、23a、24aは穴を構
成するための貫通孔を示す。
第2図
第4図Figure 1 is a sectional view of an embodiment of the present invention, Figure 2 is a sectional view of a conventional multilayer ceramic electronic component, and Figure 3 is for explaining a ceramic green sheet used to obtain the embodiment of Figure 1. FIG. 4 is a cross-sectional view of a ceramic green sheet whose through holes are filled with carbon paste. In the figure, 11 is L as a multilayer ceramic electronic component.
C filter device, 12 is a ceramic sintered body, 13 to 16
is an internal electrode as an internal conductor, 21 is a hole, 22 to 24
23a and 24a are ceramic green sheets, and 23a and 24a are through holes for forming holes. Figure 2 Figure 4
Claims (1)
する積層セラミック電子部品において、前記焼結体に、
積層方向外表面から内部に延びる穴が形成されており、
前記穴に前記内部導電体の一部が露出されていることを
特徴とする積層セラミック電子部品。In a multilayer ceramic electronic component having a structure in which an internal conductor is formed within a ceramic sintered body, the sintered body includes:
A hole is formed that extends from the outer surface in the stacking direction to the inside.
A multilayer ceramic electronic component, wherein a part of the internal conductor is exposed in the hole.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1005397A JPH0748447B2 (en) | 1989-01-12 | 1989-01-12 | Method for manufacturing monolithic ceramic electronic component |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1005397A JPH0748447B2 (en) | 1989-01-12 | 1989-01-12 | Method for manufacturing monolithic ceramic electronic component |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02185007A true JPH02185007A (en) | 1990-07-19 |
JPH0748447B2 JPH0748447B2 (en) | 1995-05-24 |
Family
ID=11610019
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP1005397A Expired - Fee Related JPH0748447B2 (en) | 1989-01-12 | 1989-01-12 | Method for manufacturing monolithic ceramic electronic component |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JPH0748447B2 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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EP0860842A1 (en) * | 1997-02-24 | 1998-08-26 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Laminated capacitor and trimming method thereof |
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JPS5691434U (en) * | 1979-12-14 | 1981-07-21 | ||
JPS56121242U (en) * | 1980-02-18 | 1981-09-16 |
-
1989
- 1989-01-12 JP JP1005397A patent/JPH0748447B2/en not_active Expired - Fee Related
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US6069786A (en) * | 1997-02-24 | 2000-05-30 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Laminated capacitor and trimming method thereof |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0748447B2 (en) | 1995-05-24 |
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