JPH0217856U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0217856U JPH0217856U JP9636488U JP9636488U JPH0217856U JP H0217856 U JPH0217856 U JP H0217856U JP 9636488 U JP9636488 U JP 9636488U JP 9636488 U JP9636488 U JP 9636488U JP H0217856 U JPH0217856 U JP H0217856U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- support plate
- support
- leads
- frame
- strip portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第1図は本考案によるリードフレームの実施例
の平面図、第2図及び第3図はいずれも本考案に
よる他の実施例を示す平面図、第4図及び第5図
はいずれも従来の異なるリードフレームの平面図
を示す。 2……支持板、4……外部リード、6……枠体
、21……支持リード、22……第一の細条部、
23……第二の細条部、24……環状部。
の平面図、第2図及び第3図はいずれも本考案に
よる他の実施例を示す平面図、第4図及び第5図
はいずれも従来の異なるリードフレームの平面図
を示す。 2……支持板、4……外部リード、6……枠体
、21……支持リード、22……第一の細条部、
23……第二の細条部、24……環状部。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 放熱板を兼ねる支持板と、該支持板の周囲に配
置された先端部を有する複数の外部リードと、前
記支持板の一端とそれに対向する他端にそれぞれ
連結された第一及び第二の支持リードと、該第一
及び第二の支持リードに連結された枠体とを有す
るリードフレームにおいて、 前記第一及び第二の支持リードはそれぞれ前記
支持板に連結された一端を備えた第一の細条部と
、前記枠体に連結された一端を備えた第二の細条
部と、前記第一及び第二の細条部の他端間に連結
された環状部とを有することを特徴とするリード
フレーム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9636488U JPH0217856U (ja) | 1988-07-22 | 1988-07-22 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9636488U JPH0217856U (ja) | 1988-07-22 | 1988-07-22 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0217856U true JPH0217856U (ja) | 1990-02-06 |
Family
ID=31321251
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9636488U Pending JPH0217856U (ja) | 1988-07-22 | 1988-07-22 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0217856U (ja) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5324269A (en) * | 1976-08-18 | 1978-03-06 | Nec Corp | Integrated circuit devic e |
JPS53105175A (en) * | 1977-02-25 | 1978-09-13 | Hitachi Ltd | Lead frame for resin sealing semiconductor device |
JPS6142854B2 (ja) * | 1978-12-26 | 1986-09-24 | Fujitsu Ltd |
-
1988
- 1988-07-22 JP JP9636488U patent/JPH0217856U/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5324269A (en) * | 1976-08-18 | 1978-03-06 | Nec Corp | Integrated circuit devic e |
JPS53105175A (en) * | 1977-02-25 | 1978-09-13 | Hitachi Ltd | Lead frame for resin sealing semiconductor device |
JPS6142854B2 (ja) * | 1978-12-26 | 1986-09-24 | Fujitsu Ltd |