JPH0217652A - Semiconductor device shaping apparatus - Google Patents
Semiconductor device shaping apparatusInfo
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- JPH0217652A JPH0217652A JP16840488A JP16840488A JPH0217652A JP H0217652 A JPH0217652 A JP H0217652A JP 16840488 A JP16840488 A JP 16840488A JP 16840488 A JP16840488 A JP 16840488A JP H0217652 A JPH0217652 A JP H0217652A
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 20
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 title 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 19
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 19
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 5
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 12
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000011017 operating method Methods 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、リードフレーム上の半導体素子を樹脂封止す
る半導体装置の成形装置に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a semiconductor device molding apparatus for resin-sealing a semiconductor element on a lead frame.
従来、この種の半導体装置の成形装置は第５図（第７図
のＶ−Ｖ線断面図）に示すように構成されている。これ
を同図〜第７図に基づいて説明すると、同図において、
符号１で示すものは定盤２に型板ブロック３を介して挿
入保持され半導体素子封止用の樹脂を成形するキャビテ
ィ４およびリードフレーム５を位置決めするピン６を有
する下型Ａのキャビティブロック、７はこのキャビティ
ブロック１に並設され前記キャビティ４にゲート８、ラ
ンナー９を介して連通ずるメインランナー１０を有する
ランナーブロックである。また、１１は前記キャビティ
ブロック１の上方に設けられ前記キャビティ４と共に樹
脂を成形するキャビティ１２を有する上型Ｂのキャビテ
ィブロック、１３は前記型板ブロック３に固定された樹
脂止め用のエンドプレート、１４は前記ランナーブロッ
ク７に設けられ前記メインランナー１０に連通ずる樹脂
注入用のポットである。なお、１５および１６は前記リ
ードフレーム５の側縁に設けられた位置決め孔、１７は
封止樹脂である。Conventionally, a molding apparatus for this type of semiconductor device has been constructed as shown in FIG. 5 (cross-sectional view taken along the line V--V in FIG. 7). To explain this based on the same figure to FIG. 7, in the same figure,
The one indicated by reference numeral 1 is a cavity block of a lower mold A that is inserted and held in a surface plate 2 through a template block 3 and has a cavity 4 for molding resin for semiconductor element sealing and a pin 6 for positioning a lead frame 5; A runner block 7 has a main runner 10 which is arranged in parallel with the cavity block 1 and communicates with the cavity 4 via a gate 8 and a runner 9. Further, 11 is a cavity block of an upper mold B having a cavity 12 provided above the cavity block 1 and molding resin together with the cavity 4; 13 is an end plate for resin fixing fixed to the template block 3; Reference numeral 14 denotes a resin injection pot provided in the runner block 7 and communicating with the main runner 10. Note that 15 and 16 are positioning holes provided on the side edges of the lead frame 5, and 17 is a sealing resin.
次に、リードフレーム上の半導体素子を樹脂封止する方
法について説明する。Next, a method of resin-sealing a semiconductor element on a lead frame will be described.
先ず、ピン６が位置決め孔１５．１６に挿通するように
リードフレーム５をキャビティブロック１上に載置する
。次いで、両型板Ａ、Ｂによってリードフレーム５を挟
圧保持する。しかる後、ボット１４内に樹脂タブレット
（図示せず）を装填し、プランジャー（図示せず）によ
ってキャビティ４゜１２内に圧送する。First, the lead frame 5 is placed on the cavity block 1 so that the pins 6 are inserted into the positioning holes 15, 16. Next, the lead frame 5 is held under pressure between both mold plates A and B. Thereafter, a resin tablet (not shown) is loaded into the bot 14 and pumped into the cavity 4° 12 by a plunger (not shown).
このようにして、第８図（ａｌに示すリードフレーム５
上の半導体素子（図示せず）を同図（ｂ）に示すように
樹脂封止することができる。In this way, the lead frame 5 shown in FIG.
The upper semiconductor element (not shown) can be sealed with resin as shown in FIG.
ところで、従来の半導体装置の成形装置においては、位
置決め孔１５．１６にピン６を挿通すると、このピン６
の軸線方向と直角な方向にリードフレーム５を移動させ
ることができないものであり、このためリードフレーム
５の加工精度が悪いとランナーブロック７の側面７ａと
リードフレーム５の端縁５ａに間隙Ｇが形成されること
があった。この結果、樹脂封止時に間隙Ｇに樹脂１７が
回り込んで第９図に示すようにリードフレーム５の端面
に樹脂溜り１９が形成されてしまい、これを次工程で除
去する必要が住じ、半導体装置製造上の生産性が低下す
るという間朋があった。By the way, in conventional semiconductor device molding equipment, when the pin 6 is inserted into the positioning hole 15.16, the pin 6
The lead frame 5 cannot be moved in a direction perpendicular to the axial direction of the lead frame 5. Therefore, if the machining accuracy of the lead frame 5 is poor, a gap G will be created between the side surface 7a of the runner block 7 and the edge 5a of the lead frame 5. sometimes formed. As a result, the resin 17 wraps around the gap G during resin sealing, forming a resin pool 19 on the end face of the lead frame 5 as shown in FIG. 9, which must be removed in the next step. There was a period of time when productivity in semiconductor device manufacturing decreased.
因に、位置決め孔１５．１６の加工精度は第１０図に示
すようにフレーム端縁からの寸法ａ＋ ６・０５．孔径
ｄ４（１・０５で許容されるため、金型の寸法りはＬ＝
ａ ＋０．０５＋０．０１を基準とするのが一般的で
あり、リードフレーム５の公差やロフト間のばらつき等
で最大０．１ｍｍ程度の間隙Ｇが形成されることになる
。ここで、位置決め孔１５．１６の中心部とフレーム端
縁５ａ間の距離をａ、孔径をｄ、フレーム幅をす、厚さ
をｔとする。Incidentally, the machining accuracy of the positioning holes 15 and 16 is as shown in Fig. 10, which is the dimension a+6.05. The hole diameter d4 (1.05 is allowed, so the mold size is L=
It is common to use a +0.05+0.01 as a reference, and a gap G of about 0.1 mm at maximum is formed due to tolerances of the lead frame 5, variations between lofts, etc. Here, the distance between the center of the positioning hole 15, 16 and the frame edge 5a is a, the hole diameter is d, the frame width is s, and the thickness is t.
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、リー
ドフレームに対する樹脂溜りの形成を防止することがで
き、もって半導体装置製造上の生産性を向上させること
ができる半導体装置の成形装置を提供するものである。The present invention has been made in view of the above circumstances, and provides a molding apparatus for semiconductor devices that can prevent the formation of resin pools on lead frames, thereby improving productivity in manufacturing semiconductor devices. It is something to do.
本発明に係る半導体装置の成形装置は、ランナーブロッ
クの側面に長孔を有するリードフレームを押圧移動さセ
・るフレーム押え具をキャビティブロックの側方に移動
自在に設けたものである。The semiconductor device molding apparatus according to the present invention is provided with a frame holder movably provided on the side of a cavity block for pressing and moving a lead frame having a long hole on the side of a runner block.
本発明においては、長孔にピンを挿通した状態でフレー
ム押え具によってリードフレームを移動させ、このフレ
ーム端縁をランナーブロックの側面に当接させる。In the present invention, the lead frame is moved by a frame presser with a pin inserted through the elongated hole, and the edge of the frame is brought into contact with the side surface of the runner block.
以下、本発明の構成等を図に示す実施例によって詳細に
説明する。EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, the structure etc. of this invention will be explained in detail by the Example shown in the figure.
第１図（ａ）および（ｂｌは本発明に係る半導体装置の
成形装置を示す断面図、第２図および第３図は同じく本
発明における下型の全体と要部を示す平面図、第４図Ｔ
ａ）および（ｂ）はリードフレームの全体と要部を示す
平面図で、同図において第５図〜第１０図と同一の部材
については同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。FIGS. 1(a) and (bl) are sectional views showing a semiconductor device molding apparatus according to the present invention, FIGS. Figure T
a) and (b) are plan views showing the entire lead frame and essential parts; in these figures, the same members as in FIGS. 5 to 10 are denoted by the same reference numerals, and detailed explanations are omitted.
同図において、符号２１で示すリードフレームの側縁に
は、このリードフレーム２１が後述するフレーム押え具
によって移動する方向に幅広な長孔としての位置決め孔
２２が設けられている。この位置決め孔２２は、中心部
とフレーム端縁２１ａ間の距離がａ （従来と不変）に
、フレーム長手方向の孔径がｄ（従来の孔径と不変）に
。In the same figure, a positioning hole 22, which is a wide elongated hole, is provided at the side edge of the lead frame indicated by the reference numeral 21 in the direction in which the lead frame 21 is moved by a frame holding tool, which will be described later. In this positioning hole 22, the distance between the center part and the frame edge 21a is a (unchanged from the conventional one), and the hole diameter in the longitudinal direction of the frame is d (unchanged from the conventional hole diameter).
フレーム短手方向（フレーム移動方向）の孔径がＤに設
定されている。２３は前記キャビティブロック１と同一
の機能をもつキャビティブロックである。このキャビテ
ィブロック２３の一例部には側方に開口する凹部２３ａ
が設けられており、この凹部２３ａの両溝壁にはシャフ
ト２４が支架されている。The hole diameter in the lateral direction of the frame (frame movement direction) is set to D. A cavity block 23 has the same function as the cavity block 1. An example part of this cavity block 23 has a recess 23a that opens laterally.
A shaft 24 is supported on both groove walls of this recess 23a.
２５は矩形状のフレーム押え具で、前記キャビティブロ
ック１の凹部２３ａに前記シャフト２４を介して回転自
在に設けられており、前記ランナーブロック７側に前記
リードフレーム２１を押圧移動させるように構成されて
いる。２６は引張用のスプリングで、両端部が前記型板
ブロック３のスプリング掛け３ａと前記フレーム押え具
２５の一端部に係止されており、前記キャビティブロッ
ク２３上のリードフレーム２１に前記フレーム押え具２
５を介して押圧力を付与するように構成されている。２
７は前記リードフレーム２１の移動方向に進退するロフ
ト２７ａを有するシリンダーで、前記型板ブロック３上
にボルト２８によって固定されている。このシリンダー
２７のロッド２７ａは、前記スプリング２６によるフレ
ーム引張力と反対方向の揺動力を前記フレーム押え具２
５に付与するように構成されている。２９は前記フレー
ム押え具２５を回転防止するストッパで、前記シリンダ
ー２７と前記スプリング２６との間に位置し前記型板ブ
ロック３上に設けられている。Reference numeral 25 denotes a rectangular frame presser, which is rotatably provided in the recess 23a of the cavity block 1 via the shaft 24, and configured to press and move the lead frame 21 toward the runner block 7 side. ing. Reference numeral 26 denotes a tension spring, whose both ends are locked to the spring hook 3a of the template block 3 and one end of the frame holder 25, and the frame holder is attached to the lead frame 21 on the cavity block 23. 2
It is configured to apply a pressing force via 5. 2
A cylinder 7 has a loft 27a that moves forward and backward in the direction of movement of the lead frame 21, and is fixed on the template block 3 with bolts 28. The rod 27a of the cylinder 27 applies a swinging force in the opposite direction to the frame tensioning force by the spring 26 to the frame holding tool 27.
5. Reference numeral 29 denotes a stopper for preventing rotation of the frame presser 25, which is located between the cylinder 27 and the spring 26 and is provided on the template block 3.
次に、本発明におけるリードフレーム上の半導体素子を
樹脂封止する方法について説明する。Next, a method of resin-sealing a semiconductor element on a lead frame according to the present invention will be described.
先ず、ピン６が位置決め孔２２に挿通ずるようにリード
フレーム２１をキャビティブロック２３上に載置する。First, the lead frame 21 is placed on the cavity block 23 so that the pin 6 is inserted into the positioning hole 22.
このとき、リードフレーム２１にスプリング２６の引張
力がフレーム押え具２５を介してリードフレーム２１に
作用するようにシリンダー２７を駆動する。したがって
、本発明においては、位置決め孔２２にピン６を挿通し
た状態でフレーム押え具２５によってリードフレーム２
１を移動させ、このフレーム端縁２１ａをランナーブロ
ック７の側面７ａに当接させることができる。次いで、
両型板Ａ、Ｂによってリードフレーム２１を挟圧保持す
る。しかる後、ボッ）１４内に樹脂タブレット（図示せ
ず）を装填し、プランジャー（図示せず）によってキャ
ビティ４．１２内に圧送する。At this time, the cylinder 27 is driven so that the tensile force of the spring 26 acts on the lead frame 21 via the frame presser 25. Therefore, in the present invention, with the pin 6 inserted into the positioning hole 22, the frame holding tool 25 is used to hold the lead frame 2.
1 can be moved to bring this frame edge 21a into contact with the side surface 7a of the runner block 7. Then,
The lead frame 21 is held under pressure by both mold plates A and B. Thereafter, a resin tablet (not shown) is loaded into the bottle 14 and forced into the cavity 4.12 by a plunger (not shown).
このようにして、リードフレーム上の半導体素子を樹脂
封止することができる。In this way, the semiconductor element on the lead frame can be sealed with resin.
なお、本発明においては、フレーム押え具２５を偏心ピ
ン方式によって枢支する構造としてもよく、またフレー
ム押え具２５のフレーム押え位置を実施例に限定される
ものではない。In the present invention, the frame presser 25 may be pivoted by an eccentric pin system, and the frame presser position of the frame presser 25 is not limited to the embodiment.
さらに、本発明におけるフレーム押え具２５の作動方式
は前述した実施例に限定されず、例えばレバーとラック
、ピニオンを用いるものや上型の上下動力を利用するも
のでもよく、その作動方式は適宜変更することが自由で
ある。Further, the operating method of the frame presser 25 in the present invention is not limited to the above-described embodiments, and may be, for example, one using a lever, a rack, or a pinion, or one using the vertical power of the upper die, and the operating method may be changed as appropriate. You are free to do what you want.
以上説明したように本発明によれば、ランナーブロック
側に長孔を有するリードフレームを押圧移動させるフレ
ーム押え具をキャビティブロックの側方に移動自在に設
けたので、長孔にピンを挿通した状態でリードフレーム
を移動させ、このフレーム端縁をランナーブロックの側
面に当接させることができる。したがって、樹脂封止時
に従来のようにランナーブロックとフレーム端縁に間隙
が形成されることがないから、リードフレームに対する
樹脂溜りの形成を防止することができ、半導体装置製造
上の生産性を確実に向上させることができる。As explained above, according to the present invention, the frame holding tool for pressing and moving the lead frame having the long hole on the runner block side is movably provided on the side of the cavity block, so that the pin is inserted into the long hole. By moving the lead frame, the edge of the frame can be brought into contact with the side surface of the runner block. Therefore, unlike conventional methods, a gap is not formed between the runner block and the edge of the frame during resin sealing, which prevents the formation of resin pools on the lead frame, ensuring productivity in semiconductor device manufacturing. can be improved.
第１図（ａ）および（ｂｌは本発明に係る半導体装置の
成形装置を示す断面図、第２図および第３図は同じく本
発明における下型の全体と要部を示す平面図、第４図（
ａ）および（ｂ）はリードフレームの全体と要部を示す
平面図、第５図は従来の半導体装置の成形装置を示す断
面図、第６図および第７図はその下型の全体と要部を示
す平面図、第８図（ａ）および（ｂｌは樹脂封止前と樹
脂封止後のリードフレームを示す平面図、第９図および
第１０図はリードフレームの樹脂封止不良例を説明する
ための斜視図と平面図である。
４・・・・キャビティ、６・・・・ピン、７・・・・ラ
ンナーブロック、８・・・・ゲート、９・・・・ランナ
ー、２１・・・・リードフレーム、２２・・・・位置決
め孔、２３・・・・キャビティブロック、２４・・・・
シャフト、２５・・・・フレーム押え具、２６・・・・
スプリング、２７・・・・シリンダー
代 理 人 大 岩 増 雄（ｂ）
第
図
第
図FIGS. 1(a) and (bl) are sectional views showing a semiconductor device molding apparatus according to the present invention, FIGS. figure(
a) and (b) are plan views showing the entire lead frame and essential parts, FIG. 5 is a sectional view showing a conventional semiconductor device molding apparatus, and FIGS. 6 and 7 are plan views showing the entire lower mold and essential parts. FIGS. 8(a) and (bl are plan views showing the lead frame before and after resin sealing, and FIGS. 9 and 10 are examples of defective resin sealing of the lead frame. They are a perspective view and a plan view for explanation. 4...Cavity, 6...Pin, 7...Runner block, 8...Gate, 9...Runner, 21... ... Lead frame, 22 ... Positioning hole, 23 ... Cavity block, 24 ...
Shaft, 25... Frame holder, 26...
Spring, 27...Cylinder Masuo Oiwa (b) Fig.
Claims (1)
ードフレームの長孔に挿通する位置決め用のピンを有す
るキャビティブロックと、このキャビティブロックに並
設され前記キャビティにゲートを介して連通するランナ
ーを有するランナーブロックとを備え、このランナーブ
ロック側に前記リードフレームを押圧移動させるフレー
ム押え具を前記キャビティブロックの側方に移動自在に
設けたことを特徴とする半導体装置の成形装置。A runner having a cavity for molding resin for semiconductor element sealing, a cavity block having a positioning pin inserted into a long hole of a lead frame, and a runner arranged in parallel with the cavity block and communicating with the cavity via a gate. What is claimed is: 1. A molding apparatus for a semiconductor device, comprising: a block, and a frame presser for pressing and moving the lead frame on the side of the runner block is movably provided on the side of the cavity block.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16840488A JPH0217652A (en) | 1988-07-06 | 1988-07-06 | Semiconductor device shaping apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16840488A JPH0217652A (en) | 1988-07-06 | 1988-07-06 | Semiconductor device shaping apparatus |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0217652A true JPH0217652A (en) | 1990-01-22 |
Family
ID=15867495
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16840488A Pending JPH0217652A (en) | 1988-07-06 | 1988-07-06 | Semiconductor device shaping apparatus |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0217652A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5270663A (en) * | 1991-07-03 | 1993-12-14 | Nippondenso Co., Ltd. | Apparatus for detecting a liquid mixing ratio |
| JP2011009589A (en) * | 2009-06-29 | 2011-01-13 | Towa Corp | Resin sealing die, and resin sealing method |
| US10399078B2 (en) | 2014-06-06 | 2019-09-03 | Beckman Coulter, Inc. | Biased sample injection flow cell |
-
1988
- 1988-07-06 JP JP16840488A patent/JPH0217652A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5270663A (en) * | 1991-07-03 | 1993-12-14 | Nippondenso Co., Ltd. | Apparatus for detecting a liquid mixing ratio |
| JP2011009589A (en) * | 2009-06-29 | 2011-01-13 | Towa Corp | Resin sealing die, and resin sealing method |
| US10399078B2 (en) | 2014-06-06 | 2019-09-03 | Beckman Coulter, Inc. | Biased sample injection flow cell |
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