JPH02175883A - 無水フッ化水素希釈ガス発生装置 - Google Patents
無水フッ化水素希釈ガス発生装置Info
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- JPH02175883A JPH02175883A JP63181224A JP18122488A JPH02175883A JP H02175883 A JPH02175883 A JP H02175883A JP 63181224 A JP63181224 A JP 63181224A JP 18122488 A JP18122488 A JP 18122488A JP H02175883 A JPH02175883 A JP H02175883A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は無水フッ化水素希釈ガス発生装置に関し、更に
詳しくは半導体基板上の酸化物、窒化物、PSGM、B
SG膜または金属シリサイドの気相エツチングや気相ク
リーニング、吸湿性無機フッ素化合物の合成、有機フッ
素化合物のフッ素化反応あるいは標準ガスとして用いら
れる無水フッ化水素希釈ガスを発生するための装置に関
する。
詳しくは半導体基板上の酸化物、窒化物、PSGM、B
SG膜または金属シリサイドの気相エツチングや気相ク
リーニング、吸湿性無機フッ素化合物の合成、有機フッ
素化合物のフッ素化反応あるいは標準ガスとして用いら
れる無水フッ化水素希釈ガスを発生するための装置に関
する。
従来フッ化水素をエツチングガスとして使用する場合特
開昭59−16675号明細書に記載の如く、窒素ガス
を濃厚フッ化水素酸水溶液上に吹き付け、気化するフッ
化水素ガスを窒素ガスと共に送出する方法が開示されて
いるが、この方法ではフッ化水素が気化するとともに水
も気化するのでドライなフッ化水素を含有する希釈ガス
を製造することができないと共にフッ化水素の含有量も
決め難い欠点を有している。
開昭59−16675号明細書に記載の如く、窒素ガス
を濃厚フッ化水素酸水溶液上に吹き付け、気化するフッ
化水素ガスを窒素ガスと共に送出する方法が開示されて
いるが、この方法ではフッ化水素が気化するとともに水
も気化するのでドライなフッ化水素を含有する希釈ガス
を製造することができないと共にフッ化水素の含有量も
決め難い欠点を有している。
またフッ化水素酸を使用するため腐食性が極めて強く、
ポリエチレンなどの高分子材料からなる容器しか使えな
い。高分子材料容器を使用するとガス配管継手部に大き
な外部リークが存在するため大気成分が大量に混入する
。さらに高分子材料からの放出ガスが多く、水分を含ま
ない高純度フン化水素希釈ガスを供給できない。また公
表特許公報昭62−502930号に記載の如く、無水
フッ化水素を入れたボンベを26°Cに加熱しその発生
量を流量計で測定し、一定量の窒素ガスと混合する方法
が開示されているが、この方法もフッ化水素に含まれる
水分も共に蒸発するので無水フッ化水素希釈ガスを製造
することはできない欠点がある。
ポリエチレンなどの高分子材料からなる容器しか使えな
い。高分子材料容器を使用するとガス配管継手部に大き
な外部リークが存在するため大気成分が大量に混入する
。さらに高分子材料からの放出ガスが多く、水分を含ま
ない高純度フン化水素希釈ガスを供給できない。また公
表特許公報昭62−502930号に記載の如く、無水
フッ化水素を入れたボンベを26°Cに加熱しその発生
量を流量計で測定し、一定量の窒素ガスと混合する方法
が開示されているが、この方法もフッ化水素に含まれる
水分も共に蒸発するので無水フッ化水素希釈ガスを製造
することはできない欠点がある。
また液化無水フン化水素中に窒素ガスをバブリングして
無水フッ化水素希釈ガスを製造しても低水分の無水フッ
化水素希釈ガスを得ることは出来ない、これは、バブリ
ングをすることにより気液平衡が乱れ水分が多くなるた
めである。
無水フッ化水素希釈ガスを製造しても低水分の無水フッ
化水素希釈ガスを得ることは出来ない、これは、バブリ
ングをすることにより気液平衡が乱れ水分が多くなるた
めである。
本発明が解決しようとする課題は、少量のガス量に対し
ても所定のフッ化水素を含有し、しかも水分含有量の極
めて少ない無水フッ化水素希釈ガスを製造出来る装置を
開発することである。
ても所定のフッ化水素を含有し、しかも水分含有量の極
めて少ない無水フッ化水素希釈ガスを製造出来る装置を
開発することである。
〔課題を解決するための手段]
本発明者らは無水フッ化水素希釈ガスの製法に関して研
究を重ねた結果、所定のフン化水素を含有し、しかも水
分含有量の極めて少ない無水フッ化水素希釈ガスの発生
装置を開発すること成功した。即ち金属配管よりなる不
活性ガスの導入口と導出口を有する金属製容器と前記金
属製容器を所定の温度まで冷却する冷却装置とを備え、
前記不活性ガスの導入口と導出口のいずれもが前記金属
製容器内において充填された液化無水フン化水素液面に
到達しないように、好ましくは液面から最も離れた位置
に設けられている無水フッ化水素希釈ガスの発生装置を
開発した。
究を重ねた結果、所定のフン化水素を含有し、しかも水
分含有量の極めて少ない無水フッ化水素希釈ガスの発生
装置を開発すること成功した。即ち金属配管よりなる不
活性ガスの導入口と導出口を有する金属製容器と前記金
属製容器を所定の温度まで冷却する冷却装置とを備え、
前記不活性ガスの導入口と導出口のいずれもが前記金属
製容器内において充填された液化無水フン化水素液面に
到達しないように、好ましくは液面から最も離れた位置
に設けられている無水フッ化水素希釈ガスの発生装置を
開発した。
本発明の装置は原則的には希釈ガス発生用容器として、
該容器に収納された液化無水フッ化水素液面に接触しな
い状態で、不活性ガスの導入口と導出口とを設けること
、冷却装置を設けること及び装置の全体または少なくと
も無水フッ化水素と接する部分を金属で作製したことで
ある。
該容器に収納された液化無水フッ化水素液面に接触しな
い状態で、不活性ガスの導入口と導出口とを設けること
、冷却装置を設けること及び装置の全体または少なくと
も無水フッ化水素と接する部分を金属で作製したことで
ある。
本発明装置に於いては、上記特定の状態で不活性ガスの
導入口と導出口とを設けているため、所定温度に冷却さ
れた液化無水フッ化水素の容器の気相部に不活性ガスを
一定速度で連続供給出来、その温度でフッ化水素蒸気圧
と水蒸気圧を静的平衡させることによって一定濃度のフ
ッ化水素を含有すると共に水分含有量が0.001〜0
.3vppmと極めて少ない無水フン化水素希釈ガスを
発生させることができる0本発明装置には液化無水フッ
化水素を冷却するための冷却装置が必要であり、この冷
却装置により、液化無水フッ化水素を所定温度に冷却す
る。
導入口と導出口とを設けているため、所定温度に冷却さ
れた液化無水フッ化水素の容器の気相部に不活性ガスを
一定速度で連続供給出来、その温度でフッ化水素蒸気圧
と水蒸気圧を静的平衡させることによって一定濃度のフ
ッ化水素を含有すると共に水分含有量が0.001〜0
.3vppmと極めて少ない無水フン化水素希釈ガスを
発生させることができる0本発明装置には液化無水フッ
化水素を冷却するための冷却装置が必要であり、この冷
却装置により、液化無水フッ化水素を所定温度に冷却す
る。
また本発明装置は、原則的には0.1〜100pp曽程
度の水分を含有する液化無水フッ化水素を使用するので
、換言すれば水分濃度が0.1〜100ppr@と低く
、しかも液化されたフッ化水素を使用するので、金属就
中ステンレスやニッケルを装置構成用材料として使用す
ることが出来る。
度の水分を含有する液化無水フッ化水素を使用するので
、換言すれば水分濃度が0.1〜100ppr@と低く
、しかも液化されたフッ化水素を使用するので、金属就
中ステンレスやニッケルを装置構成用材料として使用す
ることが出来る。
第1図は無水フッ化水素希釈ガス発生装置の金属製容器
に液化無水フン化水素を充填する時の概略構成図である
。同図において無水フッ化水素希釈ガスの発生容器12
は金属製の容器からなり、不活性ガスの導入口1と導出
口6が設けられ、導入口1および導出口6にはそれぞれ
圧力計16、電導度肝14および露点計13が液化無水
フッ化水素を充填する際に取り付けられる。また導入口
1と導出口6の間にはバイパスが設けられ、バルブ3.
4が付設されており、容器L2に液化無水フッ化水素を
充填する際、液化無水フッ化水素で配管を洗浄するとき
に用いる。以下に高純度窒素(n点−105°C以下、
水分0.01vppm以下)を用いて容器12に液化無
水フッ化水素を充填する方法を記す。
に液化無水フン化水素を充填する時の概略構成図である
。同図において無水フッ化水素希釈ガスの発生容器12
は金属製の容器からなり、不活性ガスの導入口1と導出
口6が設けられ、導入口1および導出口6にはそれぞれ
圧力計16、電導度肝14および露点計13が液化無水
フッ化水素を充填する際に取り付けられる。また導入口
1と導出口6の間にはバイパスが設けられ、バルブ3.
4が付設されており、容器L2に液化無水フッ化水素を
充填する際、液化無水フッ化水素で配管を洗浄するとき
に用いる。以下に高純度窒素(n点−105°C以下、
水分0.01vppm以下)を用いて容器12に液化無
水フッ化水素を充填する方法を記す。
液化無水フッ化水素のボンベ充填方法
1、容器、配管及びバルブ内の高純度窒素によるパージ
バルブ3.4開、2.5閉、7,10.11間、8.9
閉にて11より高純度窒素を導入する。2.5開にし、
3,4閉にする。リボンヒーターにてボンベ及び配管を
120″C,5時間加熱する。冷却後露点計13にてり
、P、 −95°C以下になるまで高純度窒素でパージ
する。
閉にて11より高純度窒素を導入する。2.5開にし、
3,4閉にする。リボンヒーターにてボンベ及び配管を
120″C,5時間加熱する。冷却後露点計13にてり
、P、 −95°C以下になるまで高純度窒素でパージ
する。
2、容器、配管及びバルブのリークテスト<a> バ
ルブ5のリークテスト 3.4閉、2,5閉、7開、8閉にて11よ高純度窒素
を導入する。2.5開にした後、5閉、11閑にして圧
力計16によりリークを調べる。
ルブ5のリークテスト 3.4閉、2,5閉、7開、8閉にて11よ高純度窒素
を導入する。2.5開にした後、5閉、11閑にして圧
力計16によりリークを調べる。
(b) バルブ2のリークテスト
3.4閉、5閉、2開、7開、8閉にてllより高純度
窒素を導入する。ボンベ内に圧力をもたせ、2閉、3,
4開にして圧力計16の指示を零にする0次に11.3
を閉にし、リークがないことを確認する。
窒素を導入する。ボンベ内に圧力をもたせ、2閉、3,
4開にして圧力計16の指示を零にする0次に11.3
を閉にし、リークがないことを確認する。
(C) 系内リークテスト
4.5閉、2.3開、7開、8閉にて11より高純度窒
素を導入する。ボンベ内に圧力をもたせ、スヌーブ液で
系内のリークを調べる。
素を導入する。ボンベ内に圧力をもたせ、スヌーブ液で
系内のリークを調べる。
(d) ヘリウムリークチエツク
ヘリウムリークディテクタ15で継手部及び接続部のリ
ークを調べる。
ークを調べる。
3、液化無水フッ化水素充填
2.5閉、3.4開、7閉、8開、9開、10閉にて9
より高純度窒素を導入する(5f/mtn、30m1n
)。9により高純度窒素の代わりに液化無水フッ化水素
を導入する。電導度肝14にて水分0.10vpps+
以下を確認後、2,5開、4閉、30分間液化無水フッ
化水素にて洗浄後電導度肝14にて水分0.10vpp
m以下を確認しながら、容器12に液化無水フッ化水素
を充填する。充填後、9より高純度窒素を導入して液化
無水フッ化水素の液面が17より下方になるようにする
。2,5閉、4開にし、残りの液化無水フッ化水素を排
出する。排出後さらに9より高純度窒素を導入して30
分間パージし、1゜6からボンベを取り外す。尚、充填
の際に露点計13、電導度肝14、圧力計16及びヘリ
ウムリークディテクタ15は必ずしも必要としないがそ
れらを用いて充填することにより、またガス溜まりのな
い、スプリングレスのバルブを使用することにより、原
料液化無水フッ化水素と純度及び水分が同程度の液化無
水フッ化水素を充填することができる。
より高純度窒素を導入する(5f/mtn、30m1n
)。9により高純度窒素の代わりに液化無水フッ化水素
を導入する。電導度肝14にて水分0.10vpps+
以下を確認後、2,5開、4閉、30分間液化無水フッ
化水素にて洗浄後電導度肝14にて水分0.10vpp
m以下を確認しながら、容器12に液化無水フッ化水素
を充填する。充填後、9より高純度窒素を導入して液化
無水フッ化水素の液面が17より下方になるようにする
。2,5閉、4開にし、残りの液化無水フッ化水素を排
出する。排出後さらに9より高純度窒素を導入して30
分間パージし、1゜6からボンベを取り外す。尚、充填
の際に露点計13、電導度肝14、圧力計16及びヘリ
ウムリークディテクタ15は必ずしも必要としないがそ
れらを用いて充填することにより、またガス溜まりのな
い、スプリングレスのバルブを使用することにより、原
料液化無水フッ化水素と純度及び水分が同程度の液化無
水フッ化水素を充填することができる。
冷却したフッ化水素充填容器に高純度窒素を一定の速度
(14!/sin付近)で連続供給すると、フッ化水素
の気化は早いため直ちにその温度での気液平衡に達し、
所定のフッ化水素を含む無水フッ化水素希釈ガスが得ら
れた。フッ化水素の蒸気圧と濃度の関係を表1に示した
。
(14!/sin付近)で連続供給すると、フッ化水素
の気化は早いため直ちにその温度での気液平衡に達し、
所定のフッ化水素を含む無水フッ化水素希釈ガスが得ら
れた。フッ化水素の蒸気圧と濃度の関係を表1に示した
。
表1
液化無水フッ化水素の冷却温度は所定のガス濃度になる
ように一10℃〜−83°Cの範囲、好ましくは一り0
℃〜−83゛Cの範囲で任意に選ばれる。
ように一10℃〜−83°Cの範囲、好ましくは一り0
℃〜−83゛Cの範囲で任意に選ばれる。
また液化無水フッ化水素上の気相中の水分量はフッ化水
素−水系の気液平衡によって決まる。
素−水系の気液平衡によって決まる。
希釈ガスのない時、1及びloppmの水分を含む無水
フン化水素の冷却温度を変化させ、気相中の水分及びフ
ッ化水素濃度を求め、水/フッ化水素の濃度比を算出し
た結果を表2に示した。
フン化水素の冷却温度を変化させ、気相中の水分及びフ
ッ化水素濃度を求め、水/フッ化水素の濃度比を算出し
た結果を表2に示した。
この結果から低温にする方が水とフッ化水素の濃度比が
小さくなり、より水分の少ないフッ化水素を発生する。
小さくなり、より水分の少ないフッ化水素を発生する。
すなわち0.1= 100ppmの水分を含有する液化
無水フッ化水素を用いると気相中の水分は0.0001
〜0.3vppn+となる。高純度窒素を用い、1Qp
pn+の水分を含む液化無水フッ化水素を一20℃から
一70°Cに冷却した特待られる無水フッ化水素希釈ガ
ス中の水分量を表3に示した。従来のバブリング法によ
る無水フッ化水素希釈ガス中の水分量を比較のために表
4に示した。
無水フッ化水素を用いると気相中の水分は0.0001
〜0.3vppn+となる。高純度窒素を用い、1Qp
pn+の水分を含む液化無水フッ化水素を一20℃から
一70°Cに冷却した特待られる無水フッ化水素希釈ガ
ス中の水分量を表3に示した。従来のバブリング法によ
る無水フッ化水素希釈ガス中の水分量を比較のために表
4に示した。
表2
表3
表4
この無水フッ化水素希釈ガスを液体アルゴン冷却凝縮し
、その液化無水フッ化水素中の水分量を電導度法によっ
て測定した。無水フッ化水素希釈ガス中のフッ化水素濃
度は赤外吸収スペクトル法で分析した。
、その液化無水フッ化水素中の水分量を電導度法によっ
て測定した。無水フッ化水素希釈ガス中のフッ化水素濃
度は赤外吸収スペクトル法で分析した。
不活性ガスは通常窒素が用いられるが、無水フッ化水素
希釈ガス中に窒素が混入してはいけない場合は完全に不
活性ガスであるアルゴン、およびヘリウムが用いられる
。含有するフッ化水素濃度は0.1v%〜30v%の範
囲で調整できる。またこの装置を使用することにより無
水フッ化水素標準ガスの製造も可能となった。
希釈ガス中に窒素が混入してはいけない場合は完全に不
活性ガスであるアルゴン、およびヘリウムが用いられる
。含有するフッ化水素濃度は0.1v%〜30v%の範
囲で調整できる。またこの装置を使用することにより無
水フッ化水素標準ガスの製造も可能となった。
本発明の技術的内容をより明確ならしめるために、代表
的な例を抽出して以下に実施例として例示する。
的な例を抽出して以下に実施例として例示する。
実施例1
直径50111111×長さ35cmのステンレス製ボ
ンベに無水フッ化水素を充填してから、−49°Cに冷
却した。このボンベの気相部に高純度窒素を11/分の
速度で連続的に供給し、出てくるガス中のフッ化水素濃
度をIRで測定したところ5.1ν0!%(計算値5.
0vo1%)であった、また水分の分析結果は0.01
vppm以下であった。
ンベに無水フッ化水素を充填してから、−49°Cに冷
却した。このボンベの気相部に高純度窒素を11/分の
速度で連続的に供給し、出てくるガス中のフッ化水素濃
度をIRで測定したところ5.1ν0!%(計算値5.
0vo1%)であった、また水分の分析結果は0.01
vppm以下であった。
実施例2
実施例1の液化無水フッ化水素充填ボンベを一26°C
に冷却し、これにモレキュラーシーブを通したヘリウム
(露点−90°C1水分Q、09vppm)を1.51
/分の速度で連続供給した。製造された無水フッ化水素
希釈ガスをIRで分析した結果フッ化水素濃度は17v
o1%(計算値17.4vo1%)であり、水分は0.
lvppm以下であった。
に冷却し、これにモレキュラーシーブを通したヘリウム
(露点−90°C1水分Q、09vppm)を1.51
/分の速度で連続供給した。製造された無水フッ化水素
希釈ガスをIRで分析した結果フッ化水素濃度は17v
o1%(計算値17.4vo1%)であり、水分は0.
lvppm以下であった。
実施例3
実施例1の液化無水フッ化水素充填ボンベを一50°C
に冷却し、これに脱水したアルゴン(水分0.1vpp
m )を0.517分の速度で連続供給した結果製造さ
れたフッ化水素含有アルゴンガス中のフッ化水素濃度は
4,5vo1%(計算値4.7vo1%)であり、水分
は0. lvppm以下であった。
に冷却し、これに脱水したアルゴン(水分0.1vpp
m )を0.517分の速度で連続供給した結果製造さ
れたフッ化水素含有アルゴンガス中のフッ化水素濃度は
4,5vo1%(計算値4.7vo1%)であり、水分
は0. lvppm以下であった。
実施例4〜9
実施例1の液化無水フッ化水素充填ボンベを所定温度に
冷却し、高純度窒素(露点−80°C)を一定の速度で
液化無水フッ化水素のボンベの気相部に連続的に供給し
、フッ化水素を含有する)IF/Nt標準ガスを製造し
た。極めて薄い濃度の標準ガスは希釈して製造した。そ
の結果を表5に示した。
冷却し、高純度窒素(露点−80°C)を一定の速度で
液化無水フッ化水素のボンベの気相部に連続的に供給し
、フッ化水素を含有する)IF/Nt標準ガスを製造し
た。極めて薄い濃度の標準ガスは希釈して製造した。そ
の結果を表5に示した。
表5
〔発明の効果〕
本発明装置を用いて製造された極めて水分含有量の少な
い無水フッ化水素希釈ガスは、別途本発明者らが発明し
たドライエツチング装置(出願臼:昭和63年7月20
日)を用いて半導体基板上の酸化物、窒化物、PSG膜
、BSG膜または金属シリサイドの気相エツチングや気
相クリーニングを行う際に使用すると極めて効果が大き
い。また、吸湿性無機フッ素化合物の合成あるいは有機
フッ素化合物のフッ素化反応にも効果が認められた。
い無水フッ化水素希釈ガスは、別途本発明者らが発明し
たドライエツチング装置(出願臼:昭和63年7月20
日)を用いて半導体基板上の酸化物、窒化物、PSG膜
、BSG膜または金属シリサイドの気相エツチングや気
相クリーニングを行う際に使用すると極めて効果が大き
い。また、吸湿性無機フッ素化合物の合成あるいは有機
フッ素化合物のフッ素化反応にも効果が認められた。
尚、ここで使用している容器及び配管は別途本発明者ら
が発明した不働態膜が形成された金属材料並びにその金
属材料を用いた装置(出願臼:昭和63年7月20日)
に記載した技術で装置内表面を不働態化した方が、信頼
性及び寿命が増加する。
が発明した不働態膜が形成された金属材料並びにその金
属材料を用いた装置(出願臼:昭和63年7月20日)
に記載した技術で装置内表面を不働態化した方が、信頼
性及び寿命が増加する。
第1図は、無水フッ化水素希釈ガス発生装置の金属製容
器に液化無水フン化水素を充填する時の概略構成図であ
る。 1.6・・・・・・MCG継手 2.3,4,5,7,8,9.10・・・ブロックバル
ブ ・拳・−・・バルブ ・・・・・・容器 ・・・・・・露点針 ・・・・・・電導度肝 ・・・・・・ヘリウムリークディテクタ・・・・・・圧
力計 ・・・・・・容器の導入・導出口 第1図 (以上)
器に液化無水フン化水素を充填する時の概略構成図であ
る。 1.6・・・・・・MCG継手 2.3,4,5,7,8,9.10・・・ブロックバル
ブ ・拳・−・・バルブ ・・・・・・容器 ・・・・・・露点針 ・・・・・・電導度肝 ・・・・・・ヘリウムリークディテクタ・・・・・・圧
力計 ・・・・・・容器の導入・導出口 第1図 (以上)
Claims (1)
- (1)金属配管よりなる不活性ガスの導入口と導出口を
有する金属製容器と前記金属製容器を所定の温度まで冷
却する冷却装置とを備え、前記不活性ガスの導入口と導
出口のいずれもが前記金属製容器内において充填された
液化無水フッ化水素液面に到達しないように構成されて
いることを特徴とする無水フッ化水素希釈ガス発生装置
。
Priority Applications (9)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63181224A JPH02175883A (ja) | 1988-07-20 | 1988-07-20 | 無水フッ化水素希釈ガス発生装置 |
DE68928435T DE68928435T2 (de) | 1988-07-20 | 1989-07-18 | Generator zum Erzeugen von wasserfreier, verdünnter Flusssäure und seine Benutzung in einer Einrichtung zum Trockenätzen |
EP94101109A EP0604393B1 (en) | 1988-07-20 | 1989-07-18 | Diluted anhydrous hydrogen fluoride gas generator for use in dry etching apparatus |
EP89307253A EP0354669B1 (en) | 1988-07-20 | 1989-07-18 | Dry etching apparatus with anhydrous hydrogen fluoride gas generator |
DE68927726T DE68927726T2 (de) | 1988-07-20 | 1989-07-18 | Einrichtung zum Trockenätzen mit einem Generator zum Erzeugen von wasserfreiem Flusssäuregas |
DE198989307253T DE354669T1 (de) | 1988-07-20 | 1989-07-18 | Einrichtung und verfahren zum trockenaetzen und generator zum erzeugen von wasserfreier, verduennter fluss-saeure, die dafuer benoetigt wird. |
KR1019890010285A KR950013065B1 (ko) | 1988-07-20 | 1989-07-20 | 건식에칭장치, 건식에칭방법 및 거기서 사용하기 위한 무수 플루오르화수소 기체 발생기 |
US07/454,575 US5073232A (en) | 1988-07-20 | 1989-12-21 | Method of anhydrous hydrogen fluoride etching |
US07/682,412 US5100495A (en) | 1988-07-20 | 1991-04-08 | Dry etching apparatus with diluted anhydrous hydrogen fluoride gas generator |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63181224A JPH02175883A (ja) | 1988-07-20 | 1988-07-20 | 無水フッ化水素希釈ガス発生装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02175883A true JPH02175883A (ja) | 1990-07-09 |
Family
ID=16096983
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63181224A Pending JPH02175883A (ja) | 1988-07-20 | 1988-07-20 | 無水フッ化水素希釈ガス発生装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02175883A (ja) |
-
1988
- 1988-07-20 JP JP63181224A patent/JPH02175883A/ja active Pending
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