JPH02172267A - Lead frame - Google Patents
Lead frameInfo
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- JPH02172267A JPH02172267A JP32581688A JP32581688A JPH02172267A JP H02172267 A JPH02172267 A JP H02172267A JP 32581688 A JP32581688 A JP 32581688A JP 32581688 A JP32581688 A JP 32581688A JP H02172267 A JPH02172267 A JP H02172267A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L24/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L2924/10251—Elemental semiconductors, i.e. Group IV
- H01L2924/10253—Silicon [Si]
Landscapes
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
（＠東上の利用分野〕
本発明は樹脂封止形半導体装置のリードフレームに係り
、特に面実装形樹脂封止半導体装置の大形チップ用リー
ドフレームのタブ構造に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (@Tojo Field of Application) The present invention relates to a lead frame for a resin-sealed semiconductor device, and particularly to a tab structure of a lead frame for a large chip of a surface-mounted resin-sealed semiconductor device.
面付用の樹脂パッケージされた大寸法のチップの半導体
装置は、プリント基板への実装にあたって、基板の配線
に半田ペーストを介してＩＣを載置し連続加熱を行うり
７０一方式が採用されている。この加熱の際のリードフ
レームのタブと樹脂の間の水分の膨張圧よる樹脂のクラ
ックを防止する念めの一つの対策として、タブに十字形
のスリットを設けることで樹脂とタブとの接着強度を大
きくする技術は本出願人により提案（特願昭６２−１２
８３３３）されている。第４図に上記スリット付きリー
ドフレームのタブ部分の構造が平面図で示される。Semiconductor devices with large chips packaged in resin for surface mounting are mounted on printed circuit boards using a 70-way method in which the IC is placed on the wiring of the circuit board via solder paste and then heated continuously. There is. As a precautionary measure to prevent the resin from cracking due to the expansion pressure of moisture between the tab of the lead frame and the resin during heating, a cross-shaped slit is provided in the tab to strengthen the bond between the resin and the tab. The technique to increase the
8333). FIG. 4 shows a plan view of the structure of the tab portion of the lead frame with slits.
同図において、１はタブ、２は十字形スリット（透溝）
、３はタブ吊りリードである。点線で囲む部分（力はベ
レット（半導体チップ）がとりつけられる部分である。In the same figure, 1 is a tab, 2 is a cross-shaped slit (through groove)
, 3 is a tab hanging lead. The area surrounded by the dotted line (the force is the area where the pellet (semiconductor chip) is attached).
上記したタグにスリットを設ける従来技術では、タブに
対して、半導体チップ（ペレット）を接続する際のＡｇ
ペーストがスリット内へ垂れこみを生じることについて
は配慮されていない。このため、ペーストの一部がスリ
ットを通して下面に垂れこみタブ周辺のリードと接触し
たり、Ａｇベーストが足り々くなってペレット付は強度
を低下させ、同時に組立歩留を低下させるという問題が
あったＯ
本発明の目的とするところは上記問題を解決するもので
あって、ペレット付は時のＡｇペーストのスリット内へ
の垂れこみを防き°、ペレット付は強度を低下させるこ
とのないリードフレーム構造を提供することにある。In the conventional technology in which a slit is provided in the tag described above, Ag when connecting a semiconductor chip (pellet) to the tab is
No consideration is given to the paste dripping into the slit. For this reason, there are problems in that some of the paste hangs down through the slit to the bottom surface and comes into contact with the leads around the tab, and that the Ag base is insufficient, reducing the strength of using pellets and reducing the assembly yield. The object of the present invention is to solve the above problems, and the pellet-attached structure prevents the Ag paste from dripping into the slit, and the pellet-attached structure prevents the lead from reducing strength. The purpose is to provide a frame structure.
Ｃ線題を解決するための手段〕
上記目的を達成するために、本発明のリードフレームに
おいては、タブの一部にスリットが設けられるとともに
、タブ上面周辺のスリット以外の部分に凹部、すなわち
スリット縁部をのζして、他の部分を薄く形成するもの
である。Means for Solving Problem C] In order to achieve the above object, in the lead frame of the present invention, a slit is provided in a part of the tab, and a recess, that is, a slit is provided in a portion other than the slit around the top surface of the tab. The edges are rounded and the other parts are made thinner.
本発明のリードフレームにおいては、スリット付きタブ
のスリットの縁部より他の部分を薄く形成することによ
り、スリット縁部が上提の役割をし、Ａｇペーストを塗
布後、ペレット付けするためにＳｉチップを押［７付け
たときにＡｇペーストが押し出されても、上記土提に阻
止されスリット内への垂れ込みを防止する。In the lead frame of the present invention, by forming the other parts of the slit tab thinner than the edges of the slits, the slit edges serve as a base, and after applying Ag paste, Si Even if the Ag paste is pushed out when the chip is pressed, it is blocked by the soil and prevented from dripping into the slit.
従来はＡｇペーストｔを少な目にすることで接着不良を
生じることがあったが、本発明の構造とすることにより
、通常の量で接着することができ、安疋した作業を行う
ことができる。Conventionally, using too little Ag paste t could result in defective adhesion, but with the structure of the present invention, adhesion can be achieved with a normal amount, and work can be carried out with ease.
以下本発明の実施例について図面を参照し説明するＯ
第１図は面実装用ＩＣのリードフレームの１ユニット分
を示す平面図である。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a plan view showing one unit of a lead frame of a surface mount IC.
１けＩｃチップを取付けるためのタブであり、２はタブ
に設けられた十字スリット（貫通穴）である。３はタブ
吊りリード、斜線ハツチングを施した部分４Ｖｉタブ表
面において一部を薄く形成Ｌ２な凹部である。この凹ｓ
４は、スリットの縁部からＯ１２〜０．５Ｍ程度を残し
て他の部分を０．０２〜０、１ ｍｍ程度の深さに薄く
形成【７たものである。５はリードである。上記の凹部
の加工はプレス加工品の場合はコイニングを行い、エツ
チング加工の場合はハーフエツチングにより行うことに
なる。This is a tab for attaching a single Ic chip, and 2 is a cross slit (through hole) provided in the tab. Reference numeral 3 denotes a tab suspension lead, and a diagonally hatched portion 4Vi is a concave portion L2 formed thinly on a portion of the tab surface. This concave s
In No. 4, a thickness of about 0.12 to 0.5 mm is left from the edge of the slit, and the remaining portion is thinly formed to a depth of about 0.02 to 0.1 mm [7]. 5 is the lead. The above-mentioned concave portions are formed by coining in the case of press-formed products, and by half-etching in the case of etching.
第２図はタブ上に８１チツプ′（ｒペレット付け［７た
状態を示す断面図である。FIG. 2 is a sectional view showing a state in which 81 chips (r) pellets are attached to the tab.
６ＨＡｇペースト５７Ｆｉ８ｉチップである。6HAg paste 57Fi8i chip.
ペレット付にあたっては、第３図の８に示すように、ノ
ズル等を用いてＡｇをボンティングし、この上にベレッ
ト（７）をのせ、加熱をする。In attaching the pellet, as shown in 8 in FIG. 3, Ag is bonded using a nozzle or the like, and the pellet (7) is placed on top of it and heated.
本発明は以上に記載ｌまた構成を有することにより下記
のような効果を奏する。The present invention achieves the following effects by having the configuration described above.
リードフレームにペレット付けの際に用いるＡｇペース
トが凹部があることによりタブの中央部分のスリット縁
部より内側に回り込むことがないために、Ａｇペースト
のスリット内への垂れ込みを防止することかで自る。こ
れにより、ペレット付は中に垂れ込んだＡｇペーストが
ペレット付は装置のブロック上に付着し几り、リードフ
レームの他の１！ＩＰ１ｒに付着］２歩留低下をおこす
ことが防止できる。Because the Ag paste used when attaching pellets to the lead frame does not wrap around the inside of the slit edge in the center of the tab due to the recess, it is possible to prevent the Ag paste from dripping into the slit. Be yourself. As a result, the Ag paste dripping into the pellet-attached device adheres to the block of the device and cools down, causing the other parts of the lead frame to cool down. Adhesion to IP1r] 2 It is possible to prevent a decrease in yield.
また、Ａｇペーストの量も充分に確保し、少なくする必
要がないために、ペレット付強度の低下を防止でき、高
歩留の組立が可能となる。Further, since the amount of Ag paste is sufficiently secured and there is no need to reduce it, it is possible to prevent a decrease in the strength of attaching the pellets, and it is possible to assemble with a high yield.
第１図は本発明のリードフレームを示す平面図である。
第２図はベレット付！ｊｆ行う状態を示すタブ部分の断
面図である。
第３図はペレット付けの際のＡｇボッチインクの状態を
示すタブ部分の平面図である。
第４図はスリット付きリードフレームの従来の形状を示
す平面図である。
ｌ・・・タブ、２・・・十字形スリット、３・・・タブ
吊りリード、４・・・凹部、５・・・リード、６・・・
Ａｇペースト、７・・・Ｓｉチップ、８・・・Ａｇボッ
ティング部、９・・・フレーム（外枠）。
第
図
？
第
図
第
図
第
図
（クラFIG. 1 is a plan view showing a lead frame of the present invention. The second figure has a beret! FIG. 3 is a cross-sectional view of the tab portion showing a state in which jf is performed. FIG. 3 is a plan view of the tab portion showing the state of Ag botch ink during pellet attachment. FIG. 4 is a plan view showing the conventional shape of a lead frame with slits. l...Tab, 2...Cross-shaped slit, 3...Tab hanging lead, 4...Recess, 5...Lead, 6...
Ag paste, 7...Si chip, 8...Ag botting part, 9...frame (outer frame). Diagram? Figure Figure Figure (Kura)
Claims (1)
配置された複数のリード及びこれらタブ・リードを一体
に連結する外枠とからなる半導体装置用リードフレーム
であって、上記タブの一部にスリットが設けられるとと
もに、タブ表面周辺のスリット以外の部分に凹部が設け
られていることを特徴とするリードフレーム。1. A lead frame for a semiconductor device consisting of a tab for mounting a semiconductor chip, a plurality of leads arranged surrounding the tab, and an outer frame that connects these tabs and leads together, wherein a part of the tab is A lead frame characterized in that a slit is provided and a recess is provided in a portion other than the slit around the tab surface.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32581688A JPH02172267A (en) | 1988-12-26 | 1988-12-26 | Lead frame |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32581688A JPH02172267A (en) | 1988-12-26 | 1988-12-26 | Lead frame |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02172267A true JPH02172267A (en) | 1990-07-03 |
Family
ID=18180916
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32581688A Pending JPH02172267A (en) | 1988-12-26 | 1988-12-26 | Lead frame |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02172267A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0655782A3 (en) * | 1993-11-29 | 1995-10-18 | Toshiba Kk | Resin-sealed semiconductor device and method of fabricating same. |
-
1988
- 1988-12-26 JP JP32581688A patent/JPH02172267A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0655782A3 (en) * | 1993-11-29 | 1995-10-18 | Toshiba Kk | Resin-sealed semiconductor device and method of fabricating same. |
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