JPH02170481A - Piezoelectric element - Google Patents
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- JPH02170481A JPH02170481A JP63325656A JP32565688A JPH02170481A JP H02170481 A JPH02170481 A JP H02170481A JP 63325656 A JP63325656 A JP 63325656A JP 32565688 A JP32565688 A JP 32565688A JP H02170481 A JPH02170481 A JP H02170481A
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Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
（イ） 産業上の利用分野
本発明は、圧電アクチュエータ等に用いる圧電素子に関
する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (a) Field of Industrial Application The present invention relates to a piezoelectric element used in a piezoelectric actuator or the like.
（ロ） 従来の技術
従来、圧電アクチュエータの一形態として、軸方向に移
動するプランジャと、同１ランジヤをつかむクランプ部
材と、クランプ部材を作動させる圧電素子と、プランジ
ャを移動させるストローク用の圧電素子とで構成された
ものがあり、各圧電素子は、複数個の圧電素子片を銀ペ
ースト等の導電性接着剤で積層接着して一個の圧電素子
を構成して、上記導電性接着剤を電極とし、同電極を駆
動回路等と接続するためにζ圧電素子片の積層接着時に
各圧電素子片の間に銅箔等の小片を挾みこんで導電性接
着剤と接着し、これに細銅線をハンダ付けするか、また
は、各圧電素子片間に舌片状の引出部を有する端子板を
挾み、同引出部を屈折させて各引出部をハンダ付けして
、各圧電素子片間の電極を導通させる（特開昭６３−２
２２４７７号公報）ようになされている。(b) Conventional technology Conventionally, as a form of piezoelectric actuator, a plunger that moves in the axial direction, a clamp member that grips the plunger, a piezoelectric element that operates the clamp member, and a piezoelectric element that moves the plunger for stroke. Each piezoelectric element is constructed by laminating and bonding a plurality of piezoelectric element pieces with a conductive adhesive such as silver paste, and the conductive adhesive is used as an electrode. In order to connect the same electrode to a drive circuit, etc., a small piece of copper foil or the like is inserted between each piezoelectric element piece when laminating and bonding the ζ piezoelectric element pieces, and is glued with a conductive adhesive, and a thin copper wire is attached to this. Alternatively, a terminal board having a tongue-shaped lead-out part is sandwiched between each piezoelectric element piece, and the lead-out part is bent and each lead-out part is soldered. Making electrodes conductive (Unexamined Japanese Patent Publication No. 63-2
No. 22477).
（ハ） 発明が解決しようとする課題
しかしながら、多数の圧電素子片間のｔｉにいちいち細
銅線・をハンダ１寸けするのであるから非常に手間がか
かり、また、細銅線と銅箔の強度が低いため圧電素子の
取扱い中に細銅線が切断しなり、細銅線が他の部材に接
触してショートしたりすることがあった。(c) Problems to be Solved by the Invention However, it is extremely time-consuming to solder a thin copper wire between each of the many piezoelectric element pieces, and it is also difficult to connect the thin copper wire and copper foil. Due to the low strength, the thin copper wires sometimes break during handling of the piezoelectric element, and the thin copper wires sometimes come into contact with other members and cause short circuits.
（ニ） 課題を解決するための手段
本発明では、複数個の圧電素子片と、電極とを交互に積
層して構成した圧電素子において、上記の電極を、基板
に立設した幹線に多数の枝線を植設して略櫛状に形成し
たリードフレームで導通せしめて成る圧電素子を提供せ
んとするものである。(d) Means for Solving the Problems In the present invention, in a piezoelectric element constructed by alternately laminating a plurality of piezoelectric element pieces and electrodes, the above-mentioned electrodes are connected to a main line provided vertically on a substrate. It is an object of the present invention to provide a piezoelectric element which is electrically connected by a lead frame formed into a substantially comb shape with branch wires planted therein.
（ホ） 作用・効果
本発明では、電極を接続するのに、細銅線を廃して、櫛
型に形成したリードフレームの稜線の先端を、圧電素子
片間の多数の電極に当接させるようにし、しかも、リー
ドフレームには十分な強度と剛性を付与することができ
るので、細銅線を用いたときのようなハンダ付は先端の
位置決めを要せず、同作業が極めて容易になる。(e) Functions and Effects In the present invention, in order to connect electrodes, the thin copper wire is eliminated and the tip of the ridgeline of the comb-shaped lead frame is brought into contact with a large number of electrodes between the piezoelectric element pieces. In addition, sufficient strength and rigidity can be imparted to the lead frame, so soldering does not require positioning of the tip, unlike when using thin copper wire, making the work extremely easy.
また、リードフレームに十分な強度と剛性を付与するこ
とができるので、−圧電素子の取扱い中に切断したり、
ショートしたりするのを防止することができ、また、リ
ードフレームの形状が一定しており、圧電素子片と十分
な空電距離をとることができるので、導線の浮遊容量が
小さくなり、かつ、一定しているので、圧電素子の性能
にバラツキが生ずるのを防止することができる。In addition, sufficient strength and rigidity can be imparted to the lead frame, allowing it to be easily cut while handling the piezoelectric element.
It is possible to prevent short circuits, and since the lead frame has a constant shape and a sufficient electrostatic distance from the piezoelectric element piece, the stray capacitance of the conductor is reduced, and Since it is constant, it is possible to prevent variations in the performance of the piezoelectric element.
（へ）実施例
以下、添付図に示す実施例にもとづき、本発明を詳説す
る。(F) Examples The present invention will now be described in detail based on examples shown in the accompanying drawings.
第１図、第２図は圧電素子（０）を示しており、それぞ
れ所定厚さを有する略ワッシャー状に形成された圧電素
子片（ｑｌ）〜（ｑｎ）と、電極（Ｋ）とを交互に積層
接着して一体の圧電素子（Ｑ）を構成し、各電極（に）
には外部の回路と導通させるためのリードフレーム（Ｒ
）が接続している。FIGS. 1 and 2 show a piezoelectric element (0), in which piezoelectric element pieces (ql) to (qn) formed approximately in the shape of washers having a predetermined thickness and electrodes (K) are alternately arranged. An integrated piezoelectric element (Q) is constructed by laminating and bonding the
There is a lead frame (R
) is connected.
圧電素子片（ｑｌ）〜（ｑｎ）は、外周面に約４５度の
面取り部（Ｃ）を設けると共に、各圧電素子片（ｑｌ）
〜（ｑｎ）の側面（Ｌｌ）及び面取り部（Ｃ）に導電性
接着剤（ｐ）をスクリーン印刷等の手法を用いて塗布し
、これらの圧電素子片（ｑｌ）〜（ｑｎ）と、同様にし
て導電性接着剤（ｐ）を塗布した基板（ｒ）−とを積層
し、加圧接着して一体の圧電素子（Ｑ）を構成している
。Piezoelectric element pieces (ql) to (qn) are provided with a chamfered portion (C) of about 45 degrees on the outer peripheral surface, and each piezoelectric element piece (ql)
Conductive adhesive (p) is applied to the side surface (Ll) and chamfered part (C) of ~(qn) using a method such as screen printing, and the piezoelectric element pieces (ql) to (qn) are and a substrate (r) coated with a conductive adhesive (p) are laminated and bonded under pressure to form an integrated piezoelectric element (Q).
この様にして一体に積層接着された圧電素子（０）では
、圧電素子片（ｑｌ）〜（ｑｎ）間に介在した導電性接
着剤（Ｄ）を電極（に）として利用することができ、同
導電性接着剤（ｐ）の端縁は、面取り部（Ｃ）に塗布し
た導電性接着剤（ｐ）と、圧電素子片（ｑｌ）〜（ｑｎ
）の側面に塗布した導電性接着剤（ｐ）の余剰分が加圧
により上記面取り部（Ｃ）にはみだしたものとで形成さ
れて、圧電素子（１１）の面取り部（Ｃ）の最奥部外周
面に露出している。In the piezoelectric element (0) that has been laminated and bonded together in this way, the conductive adhesive (D) interposed between the piezoelectric element pieces (ql) to (qn) can be used as an electrode. The edges of the conductive adhesive (p) are connected to the conductive adhesive (p) applied to the chamfered portion (C) and the piezoelectric element pieces (ql) to (qn
) The surplus of the conductive adhesive (p) applied to the side surface of the piezoelectric element (11) is formed by protruding into the chamfered part (C) due to pressure, and the innermost part of the chamfered part (C) of the piezoelectric element (11) is formed. Exposed on the outer circumferential surface.
なお、各圧電素子片（ｑｌ）〜（ｑｎ）の素材は、例え
ば、ＡＢＯ３ペロブスカイト形の結晶構造をもつ強誘電
材料であって、ＰＺＴ （Ｐｂ （Ｚｒ、Ｔｉ ）０３
〕系や、ＰＬＺＴ （Ｐｂ、Ｌａ （Ｚｒ、Ｔｉ ）０
３）系、ＰＴＣＰｂＴｉＯａ）系、あるいはＰＺＴを基
にした３成分系の圧電セラミックス等を用いることがで
きる。The material of each piezoelectric element piece (ql) to (qn) is, for example, a ferroelectric material having an ABO3 perovskite crystal structure, such as PZT (Pb (Zr, Ti)03
] system, PLZT (Pb, La (Zr, Ti)0
3) type, PTCPbTiOa) type, or three-component type piezoelectric ceramics based on PZT, etc. can be used.
また、上記基板（ｒ）には、ガラスエポキシ基板等を用
いる事も考えられるが、本実施例では耐熱性及び機械的
強度に優れたセラミック基板を使用し、導電性接着剤（
ｐ）に銀ペーストを使用して、積層した圧電素子片（ｑ
ｌ）〜（Ｑｎ）と基板（ｒ）を加圧しながら約７００℃
で焼付は接着して一体の圧電素子（０）を構成して、圧
電素子片（ｑｌ）〜（ｑｎ）と基板（ｒ）の接着強度を
高めると共に、銀ペースト中の銀の微粒子を相互に溶着
させて導電性を高め、かつ、上記面取り部（Ｃ）の銀ペ
ーストを被膜化して、強力に面取り部（Ｃ）に付着させ
ている。Although it is conceivable to use a glass epoxy substrate or the like as the substrate (r), in this example a ceramic substrate with excellent heat resistance and mechanical strength is used, and a conductive adhesive (
Using silver paste for p), laminated piezoelectric element pieces (q
l) ~ (Qn) and the substrate (r) at approximately 700°C while applying pressure.
Baking is performed by bonding to form an integrated piezoelectric element (0), increasing the adhesive strength between the piezoelectric element pieces (ql) to (qn) and the substrate (r), and also making the silver particles in the silver paste mutually The conductivity is increased by welding, and the silver paste on the chamfered portion (C) is formed into a film to strongly adhere to the chamfered portion (C).
リードフレーム（Ｒ）は、基板（ｒ）に立設した幹線（
Ｒ１）の側面に枝線（Ｒ２）多数を植設して略櫛状に形
成されており、枝線（Ｒ２）の植設間隔を圧電素子（０
）のｔ ＃Ｉ（に）間隔の２倍に設定し、枝線（Ｒ２）
の先端部（Ｒ３）を鋭角に形成して、ひとつおきの電極
（に）の端縁に当接させハンダ１寸けして、電極（に）
とリードフレーム（Ｉｔ）とを導通させており、かかる
リードフレーム（Ｒ）をもう−個基板（ｒ）に立設して
前記で接続しなかった電極（に）に導通させており、リ
ードフレーム（Ｒ）の基盤（ｒ）への立役部分をターミ
ナル（１）として駆動回路等と接続するようにしている
。The lead frame (R) is a main line (
A large number of branch wires (R2) are planted on the side surface of the piezoelectric element (R1) to form a substantially comb-like shape.
) t #I (to) Set twice the interval, branch line (R2)
Form the tip part (R3) of the electrode at an acute angle, place it in contact with the edge of every other electrode (on), add 1 inch of solder, and then
and the lead frame (It), and the lead frame (R) is placed upright on the substrate (r) and is electrically connected to the electrode (to) which was not connected above. The upright portion of (R) to the base (r) is used as a terminal (1) to connect to a drive circuit, etc.
第３図は、上記と同様に略櫛型に形成したリードフレー
ム（Ｒ）の枝線（Ｒ２）の先端部（Ｒ３）を９０゜捩じ
って電極（Ｋ）との当接面積を増加させると共に、同先
端部（Ｒ３）を圧電素子（Ｑ）の積層方向に多少屈曲で
きるようにして、各電極（Ｋ）の間隔に多少の誤差があ
っても、圧電素子片（ｑｌ）〜（ｑｎ）の面取り部（Ｃ
）最奥部に位置した電極（に）に当接し易くして、ハン
ダ付けの確実化をはかると共に、圧電素子（Ｑ）の積層
方向の伸縮作動に追従できるようにしたものである。Figure 3 shows that the contact area with the electrode (K) is increased by twisting the tip (R3) of the branch wire (R2) of the lead frame (R), which is formed into a substantially comb shape in the same way as above, by 90 degrees. At the same time, the tip (R3) can be bent to some extent in the stacking direction of the piezoelectric elements (Q), so that even if there is some error in the spacing of each electrode (K), the piezoelectric element pieces (ql) to ( qn) chamfered part (C
) This makes it easy to contact the electrode located at the innermost part to ensure soldering and to follow the expansion and contraction operation of the piezoelectric element (Q) in the stacking direction.
本発明の実施例は上記のように構成されており、電極（
に）を外部の回路に導通させるのに、細銅線を廃して櫛
型に形成したリードフレーム（Ｒ）を用いて、枝線（Ｒ
２）の先端部（Ｒ３）を圧電素子片間の多数の電ｉ （
Ｋ）に当接させているので、ハンダ付は作業に際し、細
銅線の位置決め等の面倒な作業を要せず、単に上記当接
部分にハンダ付けするだけでよく、同作業が極めて容易
になる。The embodiment of the present invention is constructed as described above, and the electrode (
In order to conduct the branch wires (R
2) is connected to the tip (R3) of the piezoelectric element with a large number of electric currents i (
K), so there is no need for troublesome work such as positioning the thin copper wire during soldering work, and it is only necessary to solder to the above-mentioned abutting part, making the work extremely easy. Become.
また、リードフレーム（Ｒ）に十分な強度と剛性を持た
せることができるので、圧電素子の取扱い中に切断しな
り、ショートしたりするのを防止することができ、また
、形状が一定しており、圧電素子（Ｑ）と十分な空電距
＠ （ｙ）をとることができるので、浮遊容量が小さく
なり、かつ、一定しているので、圧電素子の性能にバラ
ツキが生ずるのを防止することができる。In addition, since the lead frame (R) can have sufficient strength and rigidity, it is possible to prevent the piezoelectric element from being cut or shorted during handling, and it also maintains a constant shape. Since it is possible to maintain a sufficient air distance @ (y) with the piezoelectric element (Q), the stray capacitance is small and constant, which prevents variations in the performance of the piezoelectric element. be able to.
また、リードフレーム（Ｒ）は、適宜厚さの銅板等を打
ち抜き加工することで容易に製作することができる。Further, the lead frame (R) can be easily manufactured by punching a copper plate or the like of an appropriate thickness.
ついで、上記構成を有する圧電素子を用いて構成した圧
電アクチュエータ（＾）を、第４図を参照して説明する
。Next, a piezoelectric actuator (^) constructed using a piezoelectric element having the above configuration will be explained with reference to FIG.
図示するように、前後壁（ａ）（ｂ）を具備する筒状の
ケース内に同心円的に、かつ、軸線に沿って進退自在に
１ランジヤ（Ｐ）を配設し、同プランジャ（Ｐ）の外周
に、それぞれクランプ部材（ｋ）（＋）を具備する一対
のクランプ用圧電素子（ｅ）（ｆ）と、ストローク用圧
電素子（ａ）とを配設することによって構成している。As shown in the figure, a plunger (P) is disposed concentrically within a cylindrical case having front and rear walls (a) and (b) and can move forward and backward along the axis. A pair of clamp piezoelectric elements (e) and (f) each having a clamp member (k) (+) and a stroke piezoelectric element (a) are arranged on the outer periphery.
すなわち、クランプ用圧電素子（４３）は、ケースの中
央部に取付けた保持具（１１）の下側に配設・支持され
ており、一方、クランプ用圧電素子（ｆ）と、ストロー
ク用圧電素子（ｇ）とは保持具（［１）の上側に配設・
支持されている。That is, the piezoelectric element for clamping (43) is arranged and supported under the holder (11) attached to the center of the case, while the piezoelectric element for clamping (f) and the piezoelectric element for stroke (g) means the holder ([1) installed above the
Supported.
次に、各圧電素子１ｅ）（ｆ）（ｑ）の構成および作用
について説明する。Next, the configuration and operation of each piezoelectric element 1e), (f), and (q) will be explained.
すなわち、圧電素子（ｅ）（ｆ）は自然状態では一定の
クランプ力でプランジャ（Ｐ）をクランプしており、負
電圧を印加すると拡径してクランプ力が消失し、正電圧
を印加すると、クランプするように構成されている。That is, the piezoelectric elements (e) and (f) clamp the plunger (P) with a constant clamping force in their natural state, and when a negative voltage is applied, the diameter expands and the clamping force disappears, and when a positive voltage is applied, Configured to clamp.
一方、圧電素子（１１１）は、負電圧を印加するとプラ
ンジャ（Ｐ）上を軸線方向に収縮し、正電圧を印加する
と伸長するように構成されている。On the other hand, the piezoelectric element (111) is configured to contract in the axial direction on the plunger (P) when a negative voltage is applied, and to expand when a positive voltage is applied.
また、第５図に上記構成を有する圧電アクチュエータ（
Ａ）を制御する為の制御装置（Ｃ）の構成を示している
。In addition, FIG. 5 shows a piezoelectric actuator (
The configuration of a control device (C) for controlling A) is shown.
制御装置（Ｃ）は、マイクロプロセッサ（ＭＰＵ）と、
Ａ１０ 、Ｄ／＾変換器等よりなる入出力インターフェ
ース（１） （０）と、上記圧電素子（ｅ）（ｆ）（ａ
）の駆動順序プログラムを記憶したメモリ（Ｍ）とから
構成され、入力インターフェース（１）を介して入力さ
れたスイッチ（Ｓ）等からの入力信号に基づき、前記し
た駆動プログラムにしたがって制御信号を出力インター
フェース（０）を介して、圧電素子（０）（ｆ）（ｇ）
と接続した駆動回路（Ｄ）に出力するように構成してい
る。The control device (C) includes a microprocessor (MPU),
A10, an input/output interface (1) (0) consisting of a D/^ converter, etc., and the piezoelectric elements (e) (f) (a
), and outputs a control signal according to the drive program described above based on an input signal from a switch (S), etc. input via an input interface (1). Via the interface (0), the piezoelectric element (0) (f) (g)
It is configured to output to a drive circuit (D) connected to.
ついで、かかる構成を有する圧電アクチュエータ（＾）
によるプランジャ（Ｐ）の移動について、第６図〜第９
図を参照して説明する。Next, a piezoelectric actuator having such a configuration (^)
Regarding the movement of the plunger (P) by
This will be explained with reference to the figures.
制御装置（Ｃ）に駆動信号が入力すると、メモリ（Ｍ）
から読み出した駆動順序プログラムに従って、第６−図
に示すように、圧電素子（ｆ）に正電圧を印加して１ラ
ンジヤ（Ｐ）へのクランプ力を強くし、圧電素子（０）
に負電圧を印加してプランジャ（Ｐ）へのクランプを解
除する。When a drive signal is input to the control device (C), the memory (M)
According to the drive order program read from the drive order program, as shown in Figure 6, a positive voltage is applied to the piezoelectric element (f) to strengthen the clamping force to the 1st langeer (P), and the piezoelectric element (0) is
Apply a negative voltage to the plunger (P) to release the clamp on the plunger (P).
次に、第７図に示すように、圧電素子（ｇ）に負電圧を
印加して縮めると、圧電素子（ｇ）は矢印の方向に移動
し、これに伴って圧電素子（ｆ）がクランプするプラン
ジャ（Ｐ）も矢印方向に移動する。Next, as shown in Figure 7, when a negative voltage is applied to the piezoelectric element (g) to contract it, the piezoelectric element (g) moves in the direction of the arrow, and as a result, the piezoelectric element (f) is clamped. The plunger (P) also moves in the direction of the arrow.
その後、第８図に示すように、圧電素子（ｅ）に正電圧
を印加してプランジャ（Ｐ）へのクランプ力を強くし、
圧電素子（ｆ）に負電圧を印加してプランジャ（Ｐ）へ
のクランプを解除する。Thereafter, as shown in FIG. 8, a positive voltage is applied to the piezoelectric element (e) to strengthen the clamping force on the plunger (P).
A negative voltage is applied to the piezoelectric element (f) to release the clamp on the plunger (P).
そして、圧電素子ＤＩ）に正電圧を印加して伸ばすと、
第９図で示すように圧電素子（ｆ）だけが矢印方向に移
動して第６図の状態に復帰する。Then, when a positive voltage is applied to the piezoelectric element DI) and it is stretched,
As shown in FIG. 9, only the piezoelectric element (f) moves in the direction of the arrow and returns to the state shown in FIG. 6.
その後、上記動作を繰り返すことにより、プランジャ（
Ｐ）を、μｍオーダ或いはサブμｍオーダのストローク
で尺とり車状に移動することができ、各種装置や機械等
を精密に動作させることができる。After that, by repeating the above operation, the plunger (
P) can be moved like a scale wheel with a stroke on the μm order or sub-μm order, and various devices and machines can be operated precisely.
第１０図は本発明の圧電素子（Ｑ）でダイヤフラム型の
弁体を駆動するように構成した自動弁（Ｖ）であり、（
１０）は弁箱であって、それぞれ−次配管と、二次配管
とに連通連結する流入路（１１）と流出路（１２）とを
設けている。また、弁箱（１０）内において、流入路（
１１）と流出路（１２）との間には、主弁孔（１３）が
形成され、主弁孔（１３）の上端開口周縁には主弁座（
１４）が形成されている。FIG. 10 shows an automatic valve (V) configured to drive a diaphragm-type valve body with a piezoelectric element (Q) of the present invention.
Reference numeral 10) denotes a valve box, which is provided with an inflow passage (11) and an outflow passage (12) which are connected to the secondary piping and the secondary piping, respectively. Further, in the valve box (10), an inflow path (
A main valve hole (13) is formed between the main valve hole (11) and the outflow passage (12), and a main valve seat (
14) is formed.
そして、主弁座（１４）上には、主弁孔（１３）を開閉
する主弁体を兼ねたダイヤフラム（１５）が接離自在に
配設されている。A diaphragm (15), which also serves as a main valve element for opening and closing the main valve hole (13), is disposed on the main valve seat (14) so as to be able to move toward and away from the main valve seat (14).
ダイヤフラム（１５）の上方にはダイヤフラム背室（１
６）が形成されており、同ダイヤフラム背室（１６）は
、ダイヤフラム（１５）の周縁に設けたオリフィス（１
７）を介して流入路（１１）と連通している。Above the diaphragm (15) is the diaphragm back chamber (1
6) is formed, and the diaphragm back chamber (16) is formed with an orifice (1
7) and communicates with the inflow channel (11).
（１８）はダイヤフラム（１５）に穿設したパイロット
弁孔であり、ダイヤフラム背室（１６）と流出１ （１
２）とを連通させている。(18) is a pilot valve hole bored in the diaphragm (15), and the diaphragm back chamber (16) and outflow 1 (1
2).
パイロット弁孔（１８）の上方には圧電アクチュエータ
（Ａ）のプランジャ（Ｐ）の下端に設けたパイロット弁
体（１９）を対峙させて、圧電アクチュエータ（＾）の
作動によりパイロット弁孔（１８）を開閉させる。A pilot valve body (19) provided at the lower end of the plunger (P) of the piezoelectric actuator (A) is arranged above the pilot valve hole (18) to face the pilot valve hole (18). open and close.
上記の構成により、自動弁ｍはダイヤフラム型の弁体が
有するセルフサーボ作用で、ダイヤフラム（１５）が圧
電アクチュエータ（＾）のプランジャ（Ｐ）の動きを追
従して主弁座（１４）を開閉するものである。With the above configuration, the automatic valve m uses the self-servo action of the diaphragm-type valve body, and the diaphragm (15) follows the movement of the plunger (P) of the piezoelectric actuator (^) to open and close the main valve seat (14). It is something to do.
（２０）はプランジャ（Ｐ）の上下ストロークを制限す
るフランジ、（２１）はＹ型断面のシールである。(20) is a flange that limits the vertical stroke of the plunger (P), and (21) is a seal with a Y-shaped cross section.
第１１図は、第１０図で示した自動弁（Ｖ）を２個用い
て温度調整弁（ｖ２）を構成したものであり、給湯管（
３１）と給水管（３２）からの湯と水の流量を調整して
、混合湯水’！’ （３３）から吐出する混合湯水の温
度を調整するものである。Fig. 11 shows a temperature control valve (v2) constructed using two automatic valves (V) shown in Fig. 10, and a hot water supply pipe (
31) and the water supply pipe (32) to mix hot water and water! ' This is to adjust the temperature of the mixed hot water discharged from (33).
に）：電極 ０）：圧電素子 １＜）：リードフレーム ｑｌ）〜（ｑｎ） ：圧電素子片 ｒ）二基板): Electrode 0): Piezoelectric element 1<): Lead frame ql) ~ (qn): Piezoelectric element piece r) Two boards
第１図は本発明による圧電素子の斜視図、第２図は圧電
素子片の側面図、第３図は圧電素子の他の具体例の側面
図、第４図は本発明による圧電素子で構成した圧電アク
チュエータの断面説明図、第５図は制御装置の構成を示
すブロック図、第６図〜第９図は同アクチュエータの作
動説明図、第１０図、第１１図は本発明の圧電素子で構
成した単弁および複弁の断面説明図。Fig. 1 is a perspective view of a piezoelectric element according to the present invention, Fig. 2 is a side view of a piezoelectric element piece, Fig. 3 is a side view of another specific example of the piezoelectric element, and Fig. 4 is a piezoelectric element constructed with the piezoelectric element according to the present invention. FIG. 5 is a block diagram showing the configuration of the control device, FIGS. 6 to 9 are operation explanatory diagrams of the actuator, and FIGS. 10 and 11 are cross-sectional views of the piezoelectric actuator of the present invention FIG. 4 is a cross-sectional explanatory diagram of the constructed single valve and double valve.
Claims (1)
（Ｋ）とを交互に積層して構成した圧電素子において、
上記の電極（Ｋ）を、基板（ｒ）に立設した幹線に多数
の枝線を植設して略櫛状に形成したリードフレーム（Ｒ
）で導通せしめて成る圧電素子。1) In a piezoelectric element configured by alternately laminating a plurality of piezoelectric element pieces (ql) to (qn) and electrodes (K),
The above electrode (K) is attached to a lead frame (R
) is a piezoelectric element that is made conductive.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63325656A JPH02170481A (en) | 1988-12-22 | 1988-12-22 | Piezoelectric element |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63325656A JPH02170481A (en) | 1988-12-22 | 1988-12-22 | Piezoelectric element |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02170481A true JPH02170481A (en) | 1990-07-02 |
Family
ID=18179255
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63325656A Pending JPH02170481A (en) | 1988-12-22 | 1988-12-22 | Piezoelectric element |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02170481A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002542630A (en) * | 1999-04-20 | 2002-12-10 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | Piezo actuator |
| WO2002073656A3 (en) * | 1999-09-24 | 2003-10-02 | Epcos Ag | Piezoactuator comprising electric contacting without isolation zones and method for the production thereof |
| DE19930585B4 (en) * | 1998-08-06 | 2017-11-09 | Epcos Ag | Piezoelectric actuator with improved electrical contacting and use of such a piezoelectric actuator |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS60111056A (en) * | 1983-11-18 | 1985-06-17 | Nippon Soken Inc | Electrostrictive type actuator |
-
1988
- 1988-12-22 JP JP63325656A patent/JPH02170481A/en active Pending
Patent Citations (1)
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| JP4843143B2 (en) * | 1999-04-20 | 2011-12-21 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | Piezoelectric actuator |
| WO2002073656A3 (en) * | 1999-09-24 | 2003-10-02 | Epcos Ag | Piezoactuator comprising electric contacting without isolation zones and method for the production thereof |
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