JPH02168406A - Manufacture of magnetic head - Google Patents

Manufacture of magnetic head

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Publication number
JPH02168406A
JPH02168406A JP6879389A JP6879389A JPH02168406A JP H02168406 A JPH02168406 A JP H02168406A JP 6879389 A JP6879389 A JP 6879389A JP 6879389 A JP6879389 A JP 6879389A JP H02168406 A JPH02168406 A JP H02168406A
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JP
Japan
Prior art keywords
laminated
thin film
substrate
magnetic head
nonmagnetic
Prior art date
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Pending
Application number
JP6879389A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Michio Kumakiri
熊切 通雄
Isao Yasuda
安田 伊佐雄
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Sanyo Electric Co Ltd
Original Assignee
Sanyo Electric Co Ltd
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Publication date
Application filed by Sanyo Electric Co Ltd filed Critical Sanyo Electric Co Ltd
Priority to JP6879389A priority Critical patent/JPH02168406A/en
Publication of JPH02168406A publication Critical patent/JPH02168406A/en
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Abstract

PURPOSE:To avoid the deviation of a track width by forming split grooves in a grating on one face of a nonmagnetic substrate so as to form a projection, laminating a ferromagnetic metallic thin film and an insulation thin film on the projection and forming a joining layer on the other side of the substrate so as to form a laminated board. CONSTITUTION:A nonmagnetic bonding layer 17 is formed to a lower face of a nonmagnetic substrate 16 made of a crystalline glass, then split grooves 18 are formed as a lattice on the upper face of a substrate 16 to form projections 19 whose size is 3X1mm, and a ferromagnetic metallic thin film 20 made of a 'Sendust(R)' and an insulation thin film 21 made of an SiO2 are coated alternately on the upper face by 3-6 layers to form a laminated substrate 23 having a laminated thin film 22. The thin film 22 in a film thickness of 10-30mum forms a track width of the magnetic head. The substrates 23 are arranged by a jig, heated and bonded to form a lamination layer block 25. Then the block is cut along with broken lines E-E', F-F' to form a laminated head piece 26, and the magnetic head is formed by joining the pieces 26 with a low temperature glass 9. Since the block 25 is at the split grooves 18 in the cut process, shock due to cut-off is not directly exerted onto the laminated thin film 22 and neither crack nor peeling is caused.

Description

【発明の詳細な説明】 (イ)産業上の利用分野 本発明は高周波信号を効率よく記録再生するのに好適な
磁気ヘッドの製造方法に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (a) Field of Industrial Application The present invention relates to a method of manufacturing a magnetic head suitable for efficiently recording and reproducing high frequency signals.

(ロ)従来の技術 従来、VTR等の高周波信号を記録再生する装置におい
ては、ビデオヘッド用磁性材料として高周波損失の少な
いフェライト材料が用いられている。しかし、近年にな
って高品位VTRやデジタルVTRのように更に広帯域
の信号を取り扱うシステムの開発が盛んになってきてお
り、記録媒体もこのような大量の情報を記録するための
高密度化の流れの中で酸化鉄系から合金粉末媒体や金属
蒸着媒体等の高抗磁力媒体へ移行しつつある。これに対
してフェライトヘッドではその最大磁束密度が高々50
00ガウス程度であり、又短波長信号を効率よく再生す
る為には狭ギャップにする必要があり、上述のような保
磁力Hcが10000 e以上の高抗磁力媒体ではギャ
ップ先端部のフェライトコアが飽和し、十分な記録が出
来ない。そこで最大磁束密度の高いセンダストやモルフ
ァス磁性合金等の金属磁性材料を用いた磁気ヘッドの開
発が行われているが、バルク状の金属磁性材料を用いた
のではうず電流による高周波信号が大きく上記システム
には適していない。
(B) Prior Art Conventionally, in devices for recording and reproducing high frequency signals such as VTRs, ferrite materials with low high frequency loss have been used as magnetic materials for video heads. However, in recent years, the development of systems that handle wider band signals, such as high-definition VTRs and digital VTRs, has become active, and recording media have also become denser to record such large amounts of information. In the current trend, there is a shift from iron oxide based media to high coercive force media such as alloy powder media and metal evaporated media. On the other hand, in a ferrite head, the maximum magnetic flux density is at most 50
00 Gauss, and in order to efficiently reproduce short wavelength signals, it is necessary to make the gap narrow, and in the case of high coercive force media with a coercive force Hc of 10,000 e or more as mentioned above, the ferrite core at the tip of the gap is Saturation occurs and sufficient recording is not possible. Therefore, magnetic heads using metal magnetic materials such as sendust and amorphous magnetic alloys with high maximum magnetic flux density are being developed. is not suitable for

従来、このような欠点を解消するため、例えば特開昭6
2−119709号公報(G11B5/127)等に開
示されているような高周波用積層型磁気ヘッドが提案さ
れている。
Conventionally, in order to eliminate such drawbacks, for example, Japanese Patent Application Laid-open No. 6
A multilayer magnetic head for high frequency has been proposed as disclosed in Japanese Patent No. 2-119709 (G11B5/127) and the like.

第13図は高周波用積層型磁気ヘッドの外観を示す斜視
図である。
FIG. 13 is a perspective view showing the external appearance of the high-frequency multilayer magnetic head.

図中、(la)(lb)は夫々結晶化ガラス、非磁性セ
ラミック等よりなる非磁性基板(2)(2)(2)(2
)間にセンダスト等の金属磁性薄膜(4)とSin、等
の絶縁薄膜(5)との積層薄膜(3)よりなる主コア半
体(6)(6)が挟持されている第1、第2コア半体で
あり、第2コア半体(1b)には巻線溝(7)が形成さ
れている。また、前記第2コア半体(lb)にはガラス
充填溝(8)が形成されている。前記第1、第2コア半
体(la)(lb)はそのギャップ形成面同士が衝き合
わされた状態で前記ガラス充填溝(8)及び巻線溝(7
)の上端に充填された低融点ガラス(9)により接合さ
れており、該接合面にはSin、等よりなる作動ギャッ
プ(10)が形成されている。
In the figure, (la) and (lb) are nonmagnetic substrates (2) (2) (2) (2) made of crystallized glass, nonmagnetic ceramic, etc., respectively.
) are sandwiched between the main core halves (6) (6) consisting of a laminated thin film (3) of a metal magnetic thin film (4) such as Sendust and an insulating thin film (5) such as Sin. There are two core halves, and a winding groove (7) is formed in the second core half (1b). Further, a glass filling groove (8) is formed in the second core half (lb). The first and second core halves (la) and (lb) are connected to the glass filling groove (8) and the winding groove (7) with their gap forming surfaces abutting each other.
) is joined by a low melting point glass (9) filled at the upper end, and a working gap (10) made of Sin, etc. is formed at the joint surface.

上記積層型磁気ヘッドの製造方法としては、例えば特開
昭58−70418号(GtIB5.’16)に開示さ
れている方法がある。
As a method for manufacturing the above-mentioned laminated magnetic head, there is, for example, a method disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 70418/1983 (GtIB5.'16).

この製造方法は、まず、第14図に示すように非磁性基
板(2)上に強磁性金属薄[(4)と絶縁薄膜(5)と
を交互に被着して積層薄膜(3)を形成する。
In this manufacturing method, first, as shown in FIG. 14, a ferromagnetic metal thin film (4) and an insulating thin film (5) are alternately deposited on a non-magnetic substrate (2) to form a laminated thin film (3). Form.

次に、第14図に示す非磁性基板(2)を複数枚用意し
、該基板(2)を第15図に示すように複数枚積み重ね
、最上面の積層薄膜(3)上に非磁性基板(2°)を載
置し、ガラス接合等により一体化することにより積層ブ
ロック(11)を形成する。
Next, prepare a plurality of nonmagnetic substrates (2) shown in FIG. 14, stack a plurality of the substrates (2) as shown in FIG. (2°) and are integrated by glass bonding or the like to form a laminated block (11).

次に、前記積層ブロック(11)を破線A−A’、B 
−13’ で切断して、第16図に示す積層ヘッドピー
ス(12)を形成する。
Next, the laminated block (11) is connected to the broken lines AA', B
-13' to form the laminated head piece (12) shown in FIG.

次に、第17図に示すように前記積層ヘッドピース(1
2)を一対用意した後、第18図に示すように一方の積
層へ7ドピース(12)に巻線溝(7)及びガラス充填
ft(8)を形成し、その後前記一対の積層ヘッドピー
ス(12)(12)を低融点ガラス(9)(9)により
接合して積層ヘッドブロック(13)を形成する。
Next, as shown in FIG. 17, the laminated head piece (1
After preparing a pair of laminated head pieces (2), as shown in FIG. 12) A laminated head block (13) is formed by joining (12) with low melting glass (9) (9).

そして、最後に前記積層ヘッドブロック(13)の媒体
摺接面側の端面にR付加工を施した後、該ヘッドブロッ
ク(13)を切断して第13図に示す磁気ヘッドが完成
する。
Finally, the end surface of the laminated head block (13) on the medium sliding surface side is rounded, and then the head block (13) is cut to complete the magnetic head shown in FIG. 13.

この製造方法は量産性には適しているが、第15図に示
す積層ブロック(11)を形成するには非磁性基板(2
)の下面に接合ガラスを均一に形成して積層薄膜(3)
の上面の非磁性基板(2)の下面とを大面積にて接合す
る必要がある。このため、前記積層ブロック(11)に
おいては、積層薄I11!(3)と非磁性基板(2)と
の間にはガスが滞留するため、接1強度が低下したり、
第21図に示すように、接合ガラス(14)の厚みのバ
ラツキにより、積層薄膜(3)のピッチTP、、TP、
にバラツキが生じるため、第18図において一対の積層
ヘッドピース(12)(12)を衝き合ノ)せギャップ
接合する際、トラック幅がバラツキ、製造歩留まりが悪
化する。
Although this manufacturing method is suitable for mass production, it is difficult to form the laminated block (11) shown in FIG.
) Laminated thin film by uniformly forming bonded glass on the bottom surface (3)
It is necessary to bond the upper surface to the lower surface of the nonmagnetic substrate (2) over a large area. Therefore, in the laminated block (11), the laminated thin layer I11! Since gas remains between (3) and the non-magnetic substrate (2), the contact strength may decrease,
As shown in FIG. 21, due to variations in the thickness of the bonded glass (14), the pitches of the laminated thin film (3) TP, TP,
As a result, when the pair of laminated head pieces (12) (12) are abutted and gap-bonded in FIG. 18, the track width varies and the manufacturing yield deteriorates.

又、特開昭62−33309号(G11B5/147)
には上述の欠点を解消した磁気ヘッドの製造方法が示さ
れている。
Also, JP-A-62-33309 (G11B5/147)
discloses a method of manufacturing a magnetic head that eliminates the above-mentioned drawbacks.

この製造方法は積層薄膜(3)が形成された非磁性基板
(2)を第19図に示す破線C−C’ 、D−Doで切
断して第20図に示す3〜8掴角の両分磁性積層体(1
5)を形成し、該両分磁性積層体(15)を複数個積層
接合して第16図に示す積層ヘッドピース(12)を形
成するものである。
This manufacturing method involves cutting the nonmagnetic substrate (2) on which the laminated thin film (3) is formed along broken lines CC' and D-Do shown in FIG. Magnetic laminate (1
5), and a plurality of both magnetic laminates (15) are laminated and bonded to form a laminate head piece (12) shown in FIG. 16.

この製造方法では、上述の欠点を解消出来る反面、量産
性に適していないという問題がある。また、第19図に
示す工程において非磁性基板(2)を破線C−C’ 、
D−D’ で切断する際、積層薄膜(3)にヒビや剥離
が発生するという問題もある。尚、このヒビや剥離の発
生は上述の製造方法においてら第15図に示す工程にお
いて積層ブロック(11)を破線A−A” 、B−B’
 で切断する際にも生じる。
Although this manufacturing method can eliminate the above-mentioned drawbacks, it has the problem that it is not suitable for mass production. In addition, in the step shown in FIG. 19, the non-magnetic substrate (2) is connected to the broken line
When cutting along DD', there is also the problem that cracks and peeling occur in the laminated thin film (3). Incidentally, the occurrence of cracks and peeling can be avoided in the above-mentioned manufacturing method when the laminated block (11) is drawn along the broken lines AA'' and BB' in the step shown in FIG.
It also occurs when cutting.

(ハ)発明が解決しようとする課題 本発明は上記従来例の欠点の鑑に為されたものであり、
量産性を悪化させたり、積層薄膜にヒビや剥離を発生さ
せることなく、作動ギャップのトラック幅のバラツキを
抑えた磁気ヘッドの製造方法を提供することを目的とす
るものである。
(C) Problems to be Solved by the Invention The present invention has been made in view of the drawbacks of the above-mentioned conventional examples.
It is an object of the present invention to provide a method for manufacturing a magnetic head that suppresses variations in the track width of the working gap without deteriorating mass productivity or causing cracks or peeling in laminated thin films.

(ニ)課題を解決するための手段 本発明の磁気ヘッドの製造方法は、非磁性基板の一方の
面上に分断溝を格子状に形成して凸部を形成し、該凸部
上に強磁性金属薄膜と絶縁薄膜との積層薄膜を形成する
と共に前記非磁性基板の他方の面上に接合材層を形成し
て積層基板を形成する工程と、前記積層基板を複数枚積
み重ねた後、前記接合材層を溶融して前記分断溝に接合
材を充填し前記複数の積層基板を接合して積層ブロック
を形成する工程と、前記積層基板を前記分断溝に沿って
切断して積層ヘッドピースを形成する工程とを有するこ
とを特徴とする。
(d) Means for Solving the Problems In the method for manufacturing a magnetic head of the present invention, dividing grooves are formed in a lattice shape on one surface of a non-magnetic substrate to form convex portions, and a strong magnetic head is formed on the convex portions. forming a laminated thin film of a magnetic metal thin film and an insulating thin film and forming a bonding material layer on the other surface of the non-magnetic substrate to form a laminated substrate; and after stacking a plurality of the laminated substrates, a step of melting a bonding material layer and filling the dividing groove with the bonding material and bonding the plurality of laminated substrates to form a laminated block; and cutting the laminated substrate along the dividing groove to form a laminated head piece. It is characterized by having the step of forming.

更に、本発明の磁気ヘッドの製造方法は、前記非磁性基
板の凸部上に形成された積層薄膜の上面の端部に非磁性
スペーサを形成することを特徴とする。
Furthermore, the method for manufacturing a magnetic head of the present invention is characterized in that a nonmagnetic spacer is formed at an end of the upper surface of the laminated thin film formed on the convex portion of the nonmagnetic substrate.

(ホ)作 用 −1−記製造方法によれば、複数の積層基板を接合して
積層ブロックを形成する際、積層基板の接合面間のガス
及び余分な接合材は分断溝を通って流出し、前記複数の
積層基板はその間に均−且つ均質な接着層が形成され、
強固に接合される。また、積層ブロックは分断溝に部分
で切断されるので、積層薄膜には切断による衝撃が直接
伝わらない。
(e) According to the manufacturing method described in Operation-1-, when a plurality of laminated substrates are bonded to form a laminated block, gas between the bonding surfaces of the laminated substrates and excess bonding material flow out through the dividing groove. and a uniform and homogeneous adhesive layer is formed between the plurality of laminated substrates,
Strongly bonded. Furthermore, since the laminated block is cut along the dividing grooves, the impact caused by the cutting is not directly transmitted to the laminated thin film.

更に、積層!!膜の上面の端部に形成された非磁性スペ
ーサにより溶融固化した接合材層の厚みを積層ブロック
全域にわたって更に均一にすることができる。
Furthermore, it is laminated! ! The thickness of the melted and solidified bonding material layer can be made more uniform over the entire stacked block by the nonmagnetic spacer formed at the end of the upper surface of the film.

(へ)実施例 以下、図面を参照しつつ本発明の第1実施例を詳細に説
明する。
(F) Example Hereinafter, a first example of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

第2図乃至第1O図は第1実施例の磁気へ7ドの製造方
法を示す図である。
FIGS. 2 to 10 are diagrams showing a method of manufacturing the magnetic head according to the first embodiment.

第1実施例の磁気ヘッドの製造方法は、まず、第2図に
示すように結晶化ガラスよりなる非磁性基板(16)の
下面にN a l O−B ffi 01−8 l O
を系の接合ガラス等よりなる非磁性の接合材層(17)
を塗布、蒸着、スパッタリング等により1〜20μm厚
で形成する。前記非磁性基板(16)は縦25mm、横
25市、厚さ1mmであり、その厚み平行度は1μm以
下、表面粗さは200Å以下である(例えばコーニング
社製のホトセラム)。
In the method of manufacturing the magnetic head of the first embodiment, first, as shown in FIG. 2, N a l O-B ffi 01-8 l O
Non-magnetic bonding material layer (17) made of bonded glass etc.
is formed with a thickness of 1 to 20 μm by coating, vapor deposition, sputtering, etc. The nonmagnetic substrate (16) has a length of 25 mm, a width of 25 mm, and a thickness of 1 mm, the thickness parallelism is 1 μm or less, and the surface roughness is 200 Å or less (for example, Photoceram manufactured by Corning).

次に、第3図に示すように前記非磁性基板(16)の上
面に分断溝(18)を格子状に形成し、前記非磁性基板
(16)の上面に3X1mm角程度(第1.第2コア半
体の面積に略等しい)に区分された凸部(19)を形成
する。
Next, as shown in FIG. 3, dividing grooves (18) are formed in the upper surface of the non-magnetic substrate (16) in a lattice shape. A convex portion (19) is formed which is divided into sections (approximately equal in area to the area of two core halves).

尚、第2図の工程と第3図の工程との順序を入れ替えて
非磁性基板(16)の上面に分断溝(18)を形成した
後、前記非磁性基板(16)の下面に接合材層(17)
を形成してもよい。
Incidentally, after changing the order of the process shown in FIG. 2 and the process shown in FIG. layer (17)
may be formed.

次に、第4図に示すように前記非磁性基板(16)上面
の凸部(19)上にセンダスト等よりなる2〜7μm厚
の強磁性金属薄膜(20)とSin、等よりなる0、1
〜0.5μm厚の絶縁薄膜(21)とを交互に被着形成
して3〜6層構造の積層薄膜(22)を有する積層基板
(競)を形成する。前記積層薄膜(22)の膜厚は10
〜30μm程度であり、この値が磁気ヘッドのトラック
幅となる。前記積層薄膜(22)はスパッタリング、蒸
着等によI)形成され、分断溝(18)内にはマスキン
グ、エツチング等により形成されない。尚、前記積層薄
膜(22)の膜厚が前記分断溝(18)の深さに対して
1/3以下であれば前記分断溝(18)内に積層薄膜が
形成されても問題はない。
Next, as shown in FIG. 4, a 2-7 μm thick ferromagnetic metal thin film (20) made of sendust or the like is placed on the convex portion (19) on the upper surface of the non-magnetic substrate (16), and a ferromagnetic metal thin film (20) made of Sendust, etc. 1
Insulating thin films (21) having a thickness of ~0.5 μm are alternately deposited to form a laminated substrate (component) having a laminated thin film (22) having a 3-6 layer structure. The thickness of the laminated thin film (22) is 10
~30 μm, and this value becomes the track width of the magnetic head. The laminated thin film (22) is formed by sputtering, vapor deposition, etc., and is not formed in the dividing groove (18) by masking, etching, etc. Incidentally, as long as the thickness of the laminated thin film (22) is ⅓ or less of the depth of the dividing groove (18), there is no problem even if the laminated thin film is formed within the dividing groove (18).

次に、第4図に示す積層基板(23)を?X数個用意し
、該複数の基板(23)を第5図に示すように隣接する
積層基板(23)の接合材層(17)と積層薄膜(22
)とが当接するように所定の治具を用いて整列させる。
Next, place the laminated substrate (23) shown in FIG. X number of substrates (23) are prepared, and as shown in FIG.
) using a predetermined jig so that they are in contact with each other.

この複数の積層基板(23)の整列体の両端には接a材
層(17)のみが形成されている非磁性基板(16’)
、分断溝(18)のみが形成されている非磁性基板(+
6”)とが当接されている。尚、前記非磁性基板(16
°゛)を用いる代りに、最も下端の積層基板(23)の
接合材層(17)を除去してもよい。
A non-magnetic substrate (16') in which only a contacting material layer (17) is formed at both ends of the array of the plurality of laminated substrates (23).
, a non-magnetic substrate (+
The non-magnetic substrate (16") is in contact with the non-magnetic substrate (16").
Instead of using the bonding material layer (17) of the lowermost layered substrate (23), the bonding material layer (17) may be removed.

次に、第5図に示す複数の積層基板(競)の整列体を6
00〜700℃の加熱雰囲気中で上下方向に加圧して前
記接合材層(17)を溶融し、第6図に示すように前記
分断溝(18)内に接合材(17a)を充填して前記複
数の積層基板(銭)を接合し積層ブロンク(25)を形
成する。
Next, an array of multiple laminated substrates (competition) shown in FIG.
The bonding material layer (17) is melted by applying pressure in the vertical direction in a heated atmosphere of 00 to 700° C., and the dividing groove (18) is filled with the bonding material (17a) as shown in FIG. The plurality of laminated substrates (coins) are joined to form a laminated bronc (25).

第11図は前記積層基板(23)の接合状態を示す断面
図であり、(a)は接合前、(b)は接合後の状態を示
す。非磁性基板(16)の下面に形成された接合材層(
17)は加熱雰囲気中で加圧されることにより接合境界
のガス及び余分な接合材は分断溝(18)に逃げ込み、
積層薄膜(22)と基板(16)との境界には1μm以
下の均質な接着層(17b)が形成され、前記積層基板
(23)は強固に接合される。従って、第12図に示す
ように積層プロlり(亜)の積層薄膜(22)のとッチ
TP、は均一である。尚、前記分断溝(18)の溝幅W
、及び深さd、は前記接合材層(17ンの厚み【及び前
記凸部(19)の面積aXb (即ち分断溝(18)に
流し込む接合材の体積)により決定され、その関係はI
 (a+w)(b+w)−abl d>abtであれば
よい3例えば接合材層(17)の厚さが20μm、凸部
(19)の面積が3×111IIII′の時は、前記分
断溝(18)の幅は0.5mm、深さは47μm以上が
好ましい。また、加熱条件、加圧条件を変えることによ
り接着層(17b)の厚みを調整することが可能であり
、例えば700℃、50〜100g/圓1の条件では接
着層(17b)の厚みを1μm以下にすることができる
。これにより、磁気ヘッドのテープ摺接面に露出する接
着層(171>)の偏摩耗による悪影響もほとんど無視
される。
FIG. 11 is a sectional view showing the bonded state of the laminated substrate (23), where (a) shows the state before bonding and (b) shows the state after bonding. A bonding material layer (
17) is pressurized in a heated atmosphere so that the gas and excess bonding material at the bonding boundary escape into the dividing groove (18),
A homogeneous adhesive layer (17b) of 1 μm or less is formed at the boundary between the laminated thin film (22) and the substrate (16), and the laminated substrate (23) is firmly bonded. Therefore, as shown in FIG. 12, the contact points TP of the laminated thin film (22) in the lamination process (sub) are uniform. In addition, the groove width W of the dividing groove (18)
, and depth d are determined by the thickness of the bonding material layer (17 inches) and the area aXb of the convex portion (19) (i.e., the volume of the bonding material poured into the dividing groove (18)), and the relationship is I
(a+w)(b+w)-abl d>abt 3 For example, when the thickness of the bonding material layer (17) is 20 μm and the area of the convex portion (19) is 3×111III′, the dividing groove (18 ) is preferably 0.5 mm in width and 47 μm or more in depth. In addition, the thickness of the adhesive layer (17b) can be adjusted by changing the heating conditions and pressurizing conditions. For example, under the conditions of 700°C and 50 to 100 g/round 1, the thickness of the adhesive layer (17b) can be adjusted to 1 μm. It can be: As a result, the adverse effects caused by uneven wear of the adhesive layer (171>) exposed on the tape sliding surface of the magnetic head are almost ignored.

次に、第17実施例の製造方法では、第7図に示すよう
に積層ブロック(25)を分断溝(18)に沿って(破
線E−E’   F−F’ に沿って)切断し切断面を
研削研摩することにより分断1Il(18)を除去して
第8図に示す積層ヘッドピース(26)を形成する。こ
の切断方法では、積層薄膜(22)は直接切断されない
ので、前記積層薄膜(22)にはヒビ、剥離は発生しな
い。
Next, in the manufacturing method of the seventeenth embodiment, as shown in FIG. The section 1Il (18) is removed by grinding and polishing the surface to form the laminated head piece (26) shown in FIG. In this cutting method, since the laminated thin film (22) is not directly cut, cracks and peeling do not occur in the laminated thin film (22).

以後は、誕米例と同様に第9図及び第10図に示す工程
を経て第1図に示す本実施例の磁気ヘッドが完成する。
Thereafter, the magnetic head of this embodiment shown in FIG. 1 is completed through the steps shown in FIGS. 9 and 10 in the same manner as in the production example.

L述のような製造方法では、第6図に示す積層基板(競
)の接合工程においては、接合境界のガスおよび余分な
接合材は分断溝(18)に逃げ込み接着層(17b)が
均−且つ均質になるため、第12図に示すように積層薄
膜(22)のピッチTP、は積層ブロンク(翻)全域に
おいて略等しくなり、第10図のギヤlプ接合の工程に
おいて、接合される一対の積層へ7ドピース(匹)(競
)の積層薄膜(22)(22)は位置ズレがなく、磁気
ヘッドのトラックズレは防止される。また、第7図の切
断工程においては積層ブロック(翻)は分断溝(18)
の部分で切断さ7Lるので、積層薄膜(22)には切断
による衝撃が直接加わらず、前記積層薄膜にヒビ、剥離
等は生じない。
In the manufacturing method as described above, in the bonding process of the laminated substrate (component) shown in FIG. In addition, in order to be homogeneous, the pitch TP of the laminated thin film (22) is approximately equal over the entire laminated bronch as shown in FIG. 12, and in the gap joining process shown in FIG. The laminated thin films (22) (22) of 7 pieces (competition) do not shift in position, and the track shift of the magnetic head is prevented. In addition, in the cutting process shown in Fig. 7, the laminated block (reverse) has dividing grooves (18).
Since the cut is made at the portion 7L, no impact is directly applied to the laminated thin film (22) due to the cutting, and no cracks, peeling, etc. occur in the laminated thin film (22).

次に、本発明の第2実施例について詳細に説明する。Next, a second embodiment of the present invention will be described in detail.

第22図乃至第26図は第2実施例の磁気ヘッドの製造
方法を示す図である。
FIGS. 22 to 26 are diagrams showing a method of manufacturing the magnetic head of the second embodiment.

第2実施例の磁気ヘッドの製造方法は、まず、第22図
及び第23図に示すように結晶化ガラスよりなる非磁性
基板(16)のF面の両側に互いに平行である幅0.1
〜0. 5mm、深さ0.1mm程度の一対のガラス逃
がし溝(27)(27)を形成し、該溝(27)(27
)の間の領域にNa、0−B2O−5in、系の接bf
fラス等よりなる接合材層(17)1〜20μm厚で形
成する。尚、第22図は非磁性基板(16)を上方から
観た斜視図、第23図は非磁性基板(16)を下方から
観た斜視図である。
The manufacturing method of the magnetic head of the second embodiment is as follows: First, as shown in FIGS. 22 and 23, a nonmagnetic substrate (16) made of crystallized glass has a width of 0.1 mm parallel to each other on both sides of the F plane.
~0. A pair of glass escape grooves (27) (27) of approximately 5 mm and depth of 0.1 mm are formed, and the grooves (27) (27
) in the region between Na, 0-B2O-5in, and the contact bf of the system
A bonding material layer (17) made of f lath or the like is formed with a thickness of 1 to 20 μm. 22 is a perspective view of the non-magnetic substrate (16) viewed from above, and FIG. 23 is a perspective view of the non-magnetic substrate (16) viewed from below.

次に、第24図に示すように前記非磁性基板(]6)の
上面に分断溝(18)を格子状に形成し、前記非磁性基
板(16)の上面に3X1mm角程度(第1、第2コア
半体の面積に略等しい)に区分された凸部(19)と3
.5−4.OXl、Omm角程度に区分された凸部(1
9°)とを形成する。尚、前記凸部(19°)は非磁性
基板(16)の両側に位置する。
Next, as shown in FIG. 24, dividing grooves (18) are formed in a lattice shape on the upper surface of the non-magnetic substrate (6), and about 3×1 mm square (first, The convex portion (19) is divided into two sections (approximately equal in area to the second core half) and
.. 5-4. Convex portions (1
9°). Note that the convex portions (19°) are located on both sides of the nonmagnetic substrate (16).

次に、第25図に示すように前記非磁性基板(16)上
面の凸部(19)(19°)上にセンダスト等よりなる
2〜7μm厚の強磁性金属薄Ill!(20)とSin
、等よりなる0、1〜0.5I1m厚の絶縁薄膜(21
)とを交互に被着形成して3〜6層構造の積層薄膜(2
2)を有する積層薄膜(29)を形成する。
Next, as shown in FIG. 25, a 2-7 μm thick ferromagnetic metal thin film made of sendust or the like is placed on the convex portion (19) (19°) on the upper surface of the non-magnetic substrate (16). (20) and Sin
, etc. 0.1~0.5I1m thick insulating thin film (21
) are alternately deposited to form a laminated thin film with a 3 to 6 layer structure (2
A laminated thin film (29) having 2) is formed.

その後、前記凸部(19’)上に形成された積層薄膜(
22)上の基板両端側にCuCr、Ti、5iOz等よ
りなる幅Q、  l−Q、  5ma+、厚さ1−5μ
mの非磁性スペーサ(28)をスパッタリング等により
被着形成する。尚、前記非磁性スペーサ(28)の厚み
は自記接合材層(17)の厚みより薄い。
Thereafter, a laminated thin film (
22) Width Q, l-Q, 5ma+, thickness 1-5μ made of CuCr, Ti, 5iOz, etc. on both ends of the upper substrate.
m nonmagnetic spacers (28) are deposited by sputtering or the like. Note that the thickness of the nonmagnetic spacer (28) is thinner than the thickness of the self-adhesive bonding material layer (17).

次に、第25図に示す積層基板(29)を複数個用意し
、該複数の基板(29)を第26図に示すように第1実
施例と同様に積み重ね加圧した状態で接合材層(17)
を溶融固化することにより分断溝(18)内に接合材(
17a)を充填して前記複数の基板(29)を接合して
積層ブロック(沖)を形成する。尚、前記積層ブロック
(凹)の最上端には下面に接合材層(17)及、びガラ
ス逃がし溝(27)が形成され、上面には何も形成され
ていない非磁性基板(16’)が接合されており、前記
積層ブロック(30)の最下端には上面に分断溝(18
)及び非磁性スペーサ(28)が形成され、下面には何
も形成されていない非磁性基板(16”)が接合されて
いる。この第26図に示す積層ブロック(30)では接
合時の加圧力が積層ブロック(陳)全域にわたって均一
でなくても接着層(17b)の厚みは全域にわたって前
記非磁性スペーサ(28)のJlみと等しくなる。この
ため、第2実施例の積層ブロック(30)では、第28
図に示すように積層薄膜(22)のピッチTP、、TP
、、TP、。
Next, a plurality of laminated substrates (29) shown in FIG. 25 are prepared, and as shown in FIG. (17)
By melting and solidifying the bonding material (
17a) and bond the plurality of substrates (29) to form a laminated block (Oki). Incidentally, at the top end of the laminated block (concave), a bonding material layer (17) and a glass relief groove (27) are formed on the bottom surface, and a non-magnetic substrate (16') with nothing formed on the top surface. are joined, and the lowermost end of the laminated block (30) is provided with a dividing groove (18) on the upper surface.
) and a non-magnetic spacer (28) are formed, and a non-magnetic substrate (16") with nothing formed on the bottom surface is bonded. In this laminated block (30) shown in FIG. Even if the pressure is not uniform over the entire area of the laminated block (30), the thickness of the adhesive layer (17b) is equal to the thickness of the non-magnetic spacer (28) over the entire area. ), then the 28th
As shown in the figure, the pitch of the laminated thin film (22) is TP, TP
,,TP,.

TP、にバラツキが生じることなく、第27図に示すよ
うに積層薄膜(22)のピッチTP、は積層ブロック(
30)全体にわたって均一になる。しかも、前記接着層
(17b)の厚みが前記非磁性スペーサ(28)の厚み
より大きいため、接合時の加圧力は前記接合材層(17
)に+えられ、溶融した接合材は均一に拡がる。また、
前記ガラス逃がし溝(27)により、′f;融した接合
材が積層薄膜(22)と非磁性スペーサ(28)との隙
間に浸入するのが防止される。尚、前記積層ブロック(
凹)では、ガラス逃がし溝(27)の端部と非磁性スペ
ーサ(28)の端部とは一致している。
As shown in FIG. 27, the pitch TP of the laminated thin film (22) is adjusted to the laminated block (22) without any variation in TP.
30) Become uniform throughout. Moreover, since the thickness of the adhesive layer (17b) is greater than the thickness of the non-magnetic spacer (28), the pressing force at the time of bonding is
), and the molten bonding material spreads uniformly. Also,
The glass escape groove (27) prevents the melted bonding material from entering the gap between the laminated thin film (22) and the nonmagnetic spacer (28). In addition, the laminated block (
In the concave portion, the end of the glass relief groove (27) and the end of the non-magnetic spacer (28) coincide with each other.

次に、前記積層ブロック(30)を分断溝(18)及び
ガラス逃がし溝(27)に沿って(破線G−G’ 、H
−H’ に沿って)切断し、以後は第1実施例の第8図
〜第10図と同様にして第1図に示す磁気ヘッドが完成
する。
Next, the laminated block (30) is placed along the dividing groove (18) and the glass escape groove (27) (broken lines GG', H
-H'), and the magnetic head shown in FIG. 1 is completed in the same manner as in FIGS. 8 to 10 of the first embodiment.

上述のような第2実施例の製造方法では、第26図に示
す積層ブロック(30)における接着層(17b)の厚
みは非磁性スペーサ(28)により第1実施例よりも更
に全域にわたって均一になり積層薄膜(22)のとッチ
TP、は積層ブロック(四)全域においてさらに等しく
なり、磁気ヘッドのトラック精度は更に向上する。
In the manufacturing method of the second embodiment as described above, the thickness of the adhesive layer (17b) in the laminated block (30) shown in FIG. 26 is made more uniform over the entire area by the non-magnetic spacer (28) than in the first embodiment. Therefore, the pitch TP of the laminated thin film (22) becomes even more equal throughout the laminated block (4), and the tracking accuracy of the magnetic head is further improved.

又、上述の第1、第2実施例において作動ギヤング(l
O)にアジマス角θを持たせるには、第7図、第26図
に示す切断工程において破線E−E’ 、G−G’ の
切断方向を上下方向に対してアジマス角θだけ傾ければ
よい。尚、この傾いた切断方向に沿って前記分断溝(1
8)が位置するように前記積層基板(競)を予めずらし
て接合すれば、−E述で説明したように積層薄膜のヒビ
、剥離等を防止できる。
In addition, in the first and second embodiments described above, the operating gearing (l
In order to make O) have an azimuth angle θ, in the cutting process shown in FIGS. good. Note that the dividing groove (1) is formed along this inclined cutting direction.
If the laminated substrates are shifted and bonded in advance so that 8) is positioned, cracking, peeling, etc. of the laminated thin film can be prevented as explained in section -E.

(ト) 発明の効果 本発明によれば、トラック幅のズレ及び積層薄膜のヒと
、剥離がない磁気ヘッドを量産性良く製造することがで
きる磁気ヘッドの製造方法を提供し得る。
(g) Effects of the Invention According to the present invention, it is possible to provide a method for manufacturing a magnetic head that can produce a magnetic head with good mass productivity without deviations in track width, cracks in laminated thin films, and peeling.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図乃至第12図は本発明に第1実施例に係り、第1
図は磁気ヘッドの外観を示す斜視図、第2図、第3図へ
、第4図、第5図、第6図、第7図、第8図、9図及び
第10図は夫々磁気ヘッドの製造方法を示す斜視図、第
11図は積層基板の接合を示す断面図、第12図は積層
薄膜のピッチを示す図である。第13図乃至第20図は
従来例に係り、第13図は磁気ヘッドの外観を示す斜視
図、第14図、第15図、第16図、第17図、第18
図、第19図及び第20図は夫々従来の磁気ヘッドの製
造方法を示す斜視図、第21図は積層薄膜のピッチを示
す図である。第22図乃至第28図は本発明の第2実施
例に係り、第22図、第23図、第24図、第25図及
び第26図は夫々磁気ヘッドの製造方法を示す斜視図、
第27図及び第28図は夫々は積層薄膜のピッチを示す
図である。 (16〉・・・非磁性基板、(17)・・・接合材層、
(17a)・・・接合材、(18)・・・分断溝、(1
9)・・・凸部、(20)・・・強磁性金属薄膜、 (
21)・・・絶縁薄膜、(22)・・・積層薄膜、(2
3)(29)・・・積層基板、(25)(30)・・・
積層ブロック、(匹)・・・積層ヘッドピース。
FIG. 1 to FIG. 12 relate to the first embodiment of the present invention.
The figure is a perspective view showing the external appearance of the magnetic head. FIG. 11 is a cross-sectional view showing the bonding of laminated substrates, and FIG. 12 is a diagram showing the pitch of laminated thin films. 13 to 20 relate to the conventional example, and FIG. 13 is a perspective view showing the external appearance of the magnetic head, and FIGS. 14, 15, 16, 17, and 18.
19 and 20 are perspective views showing a conventional method of manufacturing a magnetic head, respectively, and FIG. 21 is a diagram showing the pitch of laminated thin films. 22 to 28 relate to a second embodiment of the present invention, and FIGS. 22, 23, 24, 25, and 26 are perspective views showing a method of manufacturing a magnetic head, respectively;
FIGS. 27 and 28 are diagrams showing the pitch of laminated thin films, respectively. (16>...Nonmagnetic substrate, (17)...Binding material layer,
(17a)...Joining material, (18)...Dividing groove, (1
9)...Protrusion, (20)...Ferromagnetic metal thin film, (
21)... Insulating thin film, (22)... Laminated thin film, (2
3)(29)...Laminated substrate, (25)(30)...
Laminated block, (piece)...Laminated head piece.

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)非磁性基板間に強磁性金属薄膜と絶縁薄膜との積
層薄膜よりなる一対の主コア半体が被着形成されている
磁気ヘッドの製造方法において、非磁性基板の一方の面
上に分断溝を格子状に形成して凸部を形成し、該凸部上
に強磁性金属薄膜と絶縁薄膜との積層薄膜を形成すると
共に前記非磁性基板の他方の面上に接合材層を形成して
積層基板を形成する工程と、前記積層基板を複数枚積み
重ねた後、前記接合材層を溶融して前記分断溝に接合材
を充填し前記複数の積層基板を接合して積層ブロックを
形成する工程と、前記積層基板を前記分断溝に沿って切
断して積層ヘッドピースを形成する工程とを有すること
を特徴とする磁気ヘッドの製造方法。
(1) In a method for manufacturing a magnetic head in which a pair of main core halves made of a laminated thin film of a ferromagnetic metal thin film and an insulating thin film are adhered between nonmagnetic substrates, forming dividing grooves in a lattice shape to form convex portions, forming a laminated thin film of a ferromagnetic metal thin film and an insulating thin film on the convex portions, and forming a bonding material layer on the other surface of the nonmagnetic substrate. forming a laminated substrate by stacking a plurality of laminated substrates, and then melting the bonding material layer to fill the dividing groove with a bonding material and bonding the plurality of laminated substrates to form a laminated block. A method for manufacturing a magnetic head, comprising: a step of cutting the laminated substrate along the dividing groove to form a laminated head piece.
(2)前記非磁性基板の凸部上に形成された積層薄膜の
上面の端部に非磁性スペーサを形成することを特徴とす
る請求項(1)記載の磁気ヘッドの製造方法。
(2) The method of manufacturing a magnetic head according to claim (1), wherein a nonmagnetic spacer is formed at an end of the upper surface of the laminated thin film formed on the convex portion of the nonmagnetic substrate.
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