JPH02154405A - 多層磁性膜およびこれを用いた磁気ヘッド - Google Patents
多層磁性膜およびこれを用いた磁気ヘッドInfo
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- JPH02154405A JPH02154405A JP30782188A JP30782188A JPH02154405A JP H02154405 A JPH02154405 A JP H02154405A JP 30782188 A JP30782188 A JP 30782188A JP 30782188 A JP30782188 A JP 30782188A JP H02154405 A JPH02154405 A JP H02154405A
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Landscapes
- Magnetic Heads (AREA)
- Thin Magnetic Films (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は高飽和磁束密度、高透磁率を南する多層磁性膜
に関し、特に磁気ディスク装置、VTRなどに用いる磁
気ヘッドおよび磁気ヘッドのコア材料に適した多層磁性
膜に関する。
に関し、特に磁気ディスク装置、VTRなどに用いる磁
気ヘッドおよび磁気ヘッドのコア材料に適した多層磁性
膜に関する。
近年、磁気記録技術の発展は著しく、記録密度の高密度
化、磁気ヘッドの高効率化が進められている。実際の磁
気ヘッドでは、磁気回路のうず電流損失を減するために
、特開昭62−277612記載のまた磁気ヘッド先端
の磁区構造を制御する目的で5102mを挿入する場合
も多い。
化、磁気ヘッドの高効率化が進められている。実際の磁
気ヘッドでは、磁気回路のうず電流損失を減するために
、特開昭62−277612記載のまた磁気ヘッド先端
の磁区構造を制御する目的で5102mを挿入する場合
も多い。
しかしS ]、 Oz等の酸化物を中間層とした場合、
5i02が多孔質であるため、その直」二に形・成した
金属磁性層も空孔などの欠陥を多く含み、軟磁気特性が
劣化する場合があった。
5i02が多孔質であるため、その直」二に形・成した
金属磁性層も空孔などの欠陥を多く含み、軟磁気特性が
劣化する場合があった。
本発明の目的は、上述の従来技術の欠点を解消し、実際
の磁気ヘッドの磁極形状における比透磁率が高い多層磁
性膜およびこれを用いた高密度磁気記録用の磁気ヘッド
を提供することにある。
の磁気ヘッドの磁極形状における比透磁率が高い多層磁
性膜およびこれを用いた高密度磁気記録用の磁気ヘッド
を提供することにある。
本発明者等はFe、Coおよびこれらを主成分とする磁
性膜に他の組成を介して積層構造とした多層磁性膜につ
いて鋭意研究を重ねた結果、非磁性中間層の比透磁率に
与える効果を明らかにし、本発明を完成するに至った。
性膜に他の組成を介して積層構造とした多層磁性膜につ
いて鋭意研究を重ねた結果、非磁性中間層の比透磁率に
与える効果を明らかにし、本発明を完成するに至った。
すなわちFe、Co薄膜あるいはこれらの生成分とする
磁性層に他の第1の中間層を介した多層磁性膜において
、さらに13.C,Si、Pより選ば゛れ之単体元素も
しくはB、C,N、Si、Pより選ばれる少なくとも1
種を含む第2の非磁性中間層を挿入することにより、帯
状等の磁気ヘットの磁極形状に近い形に加工した時の比
透磁率が高くなる。磁性膜の総膜厚が0.5〜1.5μ
mの時、上記第2の中間層の数を3〜5Nとし、第2の
中間層の膜厚を8〜20nmとすることにより直送磁率
が得られる。
磁性層に他の第1の中間層を介した多層磁性膜において
、さらに13.C,Si、Pより選ば゛れ之単体元素も
しくはB、C,N、Si、Pより選ばれる少なくとも1
種を含む第2の非磁性中間層を挿入することにより、帯
状等の磁気ヘットの磁極形状に近い形に加工した時の比
透磁率が高くなる。磁性膜の総膜厚が0.5〜1.5μ
mの時、上記第2の中間層の数を3〜5Nとし、第2の
中間層の膜厚を8〜20nmとすることにより直送磁率
が得られる。
また上記磁性層にB、C,Nのうちより選はれる1種以
上の元素を0.1〜5at%添加することによりさらに
比透磁率が高くなる。
上の元素を0.1〜5at%添加することによりさらに
比透磁率が高くなる。
またさらに、本発明の多層磁性膜を磁気ヘッドの磁気回
路の少なくとも1部に用いることにより、優れた記録再
生特性を有する磁気ヘッドを得ることができる。
路の少なくとも1部に用いることにより、優れた記録再
生特性を有する磁気ヘッドを得ることができる。
上述のように、Fe、Co薄膜あるいはこれらを主成分
とする磁性層に他の第1の中間層を介しく4) た多層磁性膜において、さらにB、C,Si、Pより選
ばれる単体元素もしくはB、C,N、Si。
とする磁性層に他の第1の中間層を介しく4) た多層磁性膜において、さらにB、C,Si、Pより選
ばれる単体元素もしくはB、C,N、Si。
Pより選ばれる少なくとも1種を含む第2の中間層を挿
入することにより、磁気ヘッドの゛磁極形状に加工した
時の比透磁率が高くなる。磁性膜の総膜厚が0.5〜1
.5μmの時、上記第2の中間層の数を3〜5層とし、
第2の中間層の膜厚を8〜2’Onmとすることにより
高透磁率が得られる。
入することにより、磁気ヘッドの゛磁極形状に加工した
時の比透磁率が高くなる。磁性膜の総膜厚が0.5〜1
.5μmの時、上記第2の中間層の数を3〜5層とし、
第2の中間層の膜厚を8〜2’Onmとすることにより
高透磁率が得られる。
ここで第1の中間層は主磁性膜の結晶粒を微細にし第2
の中間層は磁区構造を制御する作用を有すると考えられ
る・。
の中間層は磁区構造を制御する作用を有すると考えられ
る・。
また上記磁性層にB、C,Nのうちより選ばれる1種以
上の元素を0;1〜5at’%添加する゛ことによりさ
らに比透磁率が高くなる。
上の元素を0;1〜5at’%添加する゛ことによりさ
らに比透磁率が高くなる。
また1本発明の□多層磁性膜を磁気ヘッドの磁気回路に
用いることにより、記録再生特性の優れた磁気ヘッドを
得ることができる。
用いることにより、記録再生特性の優れた磁気ヘッドを
得ることができる。
以下に本発明の一実施例を挙げ、図表”を参照しなhi
らさちに具体的に説明する。
らさちに具体的に説明する。
[実施例1]
多層磁性膜の作製にはデュアル・イオンビームスパッタ
リング装置を用いた。スパッタリングは以下の条件で行
った。
リング装置を用いた。スパッタリングは以下の条件で行
った。
イオンガス・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・Ar装置内A’rガス圧力
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・2 、5
−x 、t o−”p a蒸着用イオンガン加速電圧・
・・・・・・・・・・・L200V蒸着用イオンガンイ
オン電流・・・・・・・・・・・・l’20mA基板照
射用イオンガン加速電圧・・・・・・・・・200V基
板照射用イオンガンイオン電流・・・・・・・・・40
mAタニゲジト・基板間距離・・・・・・・・・・・・
・・・・・・127mm本実験に用いたデュアル・イオ
ンビーム・スパッタリング装置は、スパッタリング中に
夕“−ゲットホルダーを反転、並進することにより、多
層膜を形成することができる。
・・・・・・・・・・・・・Ar装置内A’rガス圧力
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・2 、5
−x 、t o−”p a蒸着用イオンガン加速電圧・
・・・・・・・・・・・L200V蒸着用イオンガンイ
オン電流・・・・・・・・・・・・l’20mA基板照
射用イオンガン加速電圧・・・・・・・・・200V基
板照射用イオンガンイオン電流・・・・・・・・・40
mAタニゲジト・基板間距離・・・・・・・・・・・・
・・・・・・127mm本実験に用いたデュアル・イオ
ンビーム・スパッタリング装置は、スパッタリング中に
夕“−ゲットホルダーを反転、並進することにより、多
層膜を形成することができる。
このようにして形成した多層磁性膜の断面図を第1図に
示す。本実施例では主磁性膜11としてFe、第1の中
間層12としてNi−20at%Fe合金(パーマロイ
)、第2中間層13と“してBN、基板1゛4としてコ
ーニング社製7059ガラス基板を用いた。また主磁性
膜1」−の層数を20層、」−層当りの膜厚を45層m
、第1の中間M12の膜厚を5層m、第2の中間M i
3の膜厚を20層m、多層磁性膜の総膜厚を約1μm
とした。第2の中間層13を1層挿入する時は、多層磁
性膜の中央、すなわち、基板から10層目の主磁性膜1
−1の上に挿入した。第2の中間層」3を3層および9
層挿入し、多層磁性膜全体を4層および10層に分割す
る時は、第2の中間層を等間隔に挿入した。また第2の
中間層を5層挿入する場合は等間隔に挿入することがで
きない。そこで主磁性膜11の3.6,10,14.1
7層目の」二に挿入した1、また上記多層磁性膜を幅」
0μmおよび20μmの帯状の形にパターニングし、さ
らに400℃、1時間熱処理した後に比透磁率を測定し
た。
示す。本実施例では主磁性膜11としてFe、第1の中
間層12としてNi−20at%Fe合金(パーマロイ
)、第2中間層13と“してBN、基板1゛4としてコ
ーニング社製7059ガラス基板を用いた。また主磁性
膜1」−の層数を20層、」−層当りの膜厚を45層m
、第1の中間M12の膜厚を5層m、第2の中間M i
3の膜厚を20層m、多層磁性膜の総膜厚を約1μm
とした。第2の中間層13を1層挿入する時は、多層磁
性膜の中央、すなわち、基板から10層目の主磁性膜1
−1の上に挿入した。第2の中間層」3を3層および9
層挿入し、多層磁性膜全体を4層および10層に分割す
る時は、第2の中間層を等間隔に挿入した。また第2の
中間層を5層挿入する場合は等間隔に挿入することがで
きない。そこで主磁性膜11の3.6,10,14.1
7層目の」二に挿入した1、また上記多層磁性膜を幅」
0μmおよび20μmの帯状の形にパターニングし、さ
らに400℃、1時間熱処理した後に比透磁率を測定し
た。
BN第2中間層の層数と比透磁率との関係を第2図に示
す。第2図に示ずようにBN層数がON、すなわちBN
を介さないF e / N ′L−Fe多層膜の比透磁
率は低い。ビック法により磁区の観察を行ったところ、
三角形の面内還流磁区が存在し、このため比透磁率が低
いことがわかった。第2の中間層12であるBNを挿入
すると比透磁率が増加し、BN層数が3層の時に最大と
なる。これはBN層の挿入により、磁性膜が磁気的に分
離し、膜厚方向に磁化が還流したため、三角形の面内還
流磁区が消失したことが原因である。さらにB N層数
を増加すると比透磁率が減少する。過度に磁性膜を分離
すると、各磁性層の比透磁率がばらつき、全体の比透磁
率が低下するものと思われる。
す。第2図に示ずようにBN層数がON、すなわちBN
を介さないF e / N ′L−Fe多層膜の比透磁
率は低い。ビック法により磁区の観察を行ったところ、
三角形の面内還流磁区が存在し、このため比透磁率が低
いことがわかった。第2の中間層12であるBNを挿入
すると比透磁率が増加し、BN層数が3層の時に最大と
なる。これはBN層の挿入により、磁性膜が磁気的に分
離し、膜厚方向に磁化が還流したため、三角形の面内還
流磁区が消失したことが原因である。さらにB N層数
を増加すると比透磁率が減少する。過度に磁性膜を分離
すると、各磁性層の比透磁率がばらつき、全体の比透磁
率が低下するものと思われる。
また第2図のようにBN層数を3層あるいは5層とする
と、20μm幅では比透磁率がJ、 OO0以上、10
μm幅では比透磁率が800以上となる1゜すなわち、
第2中間層の層数は3〜5層とすることが好ましい。ま
た主磁性膜の層数を変化し、多層磁性膜の総膜厚を0.
5μm、」、5μmとした場合もほぼ同様の実験結果が
得られた。
と、20μm幅では比透磁率がJ、 OO0以上、10
μm幅では比透磁率が800以上となる1゜すなわち、
第2中間層の層数は3〜5層とすることが好ましい。ま
た主磁性膜の層数を変化し、多層磁性膜の総膜厚を0.
5μm、」、5μmとした場合もほぼ同様の実験結果が
得られた。
[実施例2]
実施例1と同様の条件で多層磁性膜を形成し、第1図の
第2の中間層13の膜厚による比透磁率の変化を調べた
。各層の材料は実施#!I 1と同じものを使った。ま
た主磁性膜11の層数を20層、IM当りの膜厚を45
n m 、第1の中間層12の膜厚を5層m、第2の
中間層」−3の暦数を3層、多層磁性膜の総膜厚を約1
μmとした。BN第2中間層の膜厚と比透磁率との関係
を第3図に示す。
第2の中間層13の膜厚による比透磁率の変化を調べた
。各層の材料は実施#!I 1と同じものを使った。ま
た主磁性膜11の層数を20層、IM当りの膜厚を45
n m 、第1の中間層12の膜厚を5層m、第2の
中間層」−3の暦数を3層、多層磁性膜の総膜厚を約1
μmとした。BN第2中間層の膜厚と比透磁率との関係
を第3図に示す。
同図の31および32に示すように、BN膜厚がOnm
、すなわちBNを介さないF e/ N i −Fe多
層膜の比透磁率は低い。これは実施例1−と同様、三角
形の面内還流磁区が存在するためである。BN膜厚が5
層mの時の比透磁率はOnmの時と大きな差はない。こ
れはBN膜厚が薄いため、BN層の上下の磁性層が磁気
的に分離していないためと考えられる。BN膜厚が8層
m以上になると比透磁率が増加し、BN膜厚LOnmで
比透磁率が最大になる。これは磁性膜が磁気的に分離し
、膜厚方向に磁化が還流したため、三角形の面内還流磁
区が消失したことが原因である。BN膜厚を20層m以
上にすると磁性層が完全に分離してしまい、それぞれ膜
面内で独立に磁化を還流させるようになる。このため、
再び三角形の磁区が出願し、比透磁率が減少する。第3
図のように、BN膜厚を8〜20層mとすると、20μ
m幅の帯状試料で1000以上、10μm幅の帯状試料
で900以上の比透磁率が得られる。従って第2の中間
層の膜厚を8〜20層mとすることが好ましい。また主
磁性膜の層数を変化し、多層磁性膜の総膜厚を0.5μ
m、1.5μmとした場合もほぼ同様の実験結果が得ら
れた。
、すなわちBNを介さないF e/ N i −Fe多
層膜の比透磁率は低い。これは実施例1−と同様、三角
形の面内還流磁区が存在するためである。BN膜厚が5
層mの時の比透磁率はOnmの時と大きな差はない。こ
れはBN膜厚が薄いため、BN層の上下の磁性層が磁気
的に分離していないためと考えられる。BN膜厚が8層
m以上になると比透磁率が増加し、BN膜厚LOnmで
比透磁率が最大になる。これは磁性膜が磁気的に分離し
、膜厚方向に磁化が還流したため、三角形の面内還流磁
区が消失したことが原因である。BN膜厚を20層m以
上にすると磁性層が完全に分離してしまい、それぞれ膜
面内で独立に磁化を還流させるようになる。このため、
再び三角形の磁区が出願し、比透磁率が減少する。第3
図のように、BN膜厚を8〜20層mとすると、20μ
m幅の帯状試料で1000以上、10μm幅の帯状試料
で900以上の比透磁率が得られる。従って第2の中間
層の膜厚を8〜20層mとすることが好ましい。また主
磁性膜の層数を変化し、多層磁性膜の総膜厚を0.5μ
m、1.5μmとした場合もほぼ同様の実験結果が得ら
れた。
[実施例3]
実施例1と同様の条件で第1図のような多層磁性膜を形
成し、第2の中間層13の材料による比透磁率の変化を
調べた。本実施例では第1図の主磁性膜11としてFe
、第1の中間層12としでCr、第2の中間層13とし
て種々の材料を用いた。また主磁性膜11の層数を20
層、1層当りの膜厚を45層m、第1の中間M12の膜
厚を5層m、第2の中間層13の層数を3層、膜厚を1
0層m、多層磁性膜の総膜厚を約1μmとした。また上
記多層磁性膜を幅10μmの帯状の形にバタニングし、
さらに400’C,1時間熱処理した後に比透磁率を測
定した。実験結果を第1表に示す。
成し、第2の中間層13の材料による比透磁率の変化を
調べた。本実施例では第1図の主磁性膜11としてFe
、第1の中間層12としでCr、第2の中間層13とし
て種々の材料を用いた。また主磁性膜11の層数を20
層、1層当りの膜厚を45層m、第1の中間M12の膜
厚を5層m、第2の中間層13の層数を3層、膜厚を1
0層m、多層磁性膜の総膜厚を約1μmとした。また上
記多層磁性膜を幅10μmの帯状の形にバタニングし、
さらに400’C,1時間熱処理した後に比透磁率を測
定した。実験結果を第1表に示す。
第 1 表
第1表に示すごとく、非磁性の第2の中間層を挿入する
ことにより比透磁率が増加する。また従来材料のA Q
xis、 S i 02を用いた場合より、本実施例
のB、C,Si、P等を用いた場合の方が比透磁率は高
い。従来材料を用いた場合に比透磁率が低い原因は、従
来材料が多孔質であるため、その直上に形成した金属磁
性層に空孔などの欠陥が生じるためと思われる。従って
第2の中間層としてはB、C,Si、Pより選ばれる単
体元素もしくはB、C,N、Si、Pを含む材料が好ま
しい。また主磁性膜の層数を変化し、多層磁性膜の総膜
厚を0.5μm、1.5μmとした場合もほぼ同様の実
験結果が得られた。
ことにより比透磁率が増加する。また従来材料のA Q
xis、 S i 02を用いた場合より、本実施例
のB、C,Si、P等を用いた場合の方が比透磁率は高
い。従来材料を用いた場合に比透磁率が低い原因は、従
来材料が多孔質であるため、その直上に形成した金属磁
性層に空孔などの欠陥が生じるためと思われる。従って
第2の中間層としてはB、C,Si、Pより選ばれる単
体元素もしくはB、C,N、Si、Pを含む材料が好ま
しい。また主磁性膜の層数を変化し、多層磁性膜の総膜
厚を0.5μm、1.5μmとした場合もほぼ同様の実
験結果が得られた。
[実施例4]
実施例1と同様の条件で、種々の材料を用いた第1図の
ような多層磁性膜を形成し、比透磁率を調べた。本実施
例では、第1図の主磁性膜11の層数を20層、1層当
りの膜厚を45層m、第1の中間層12の膜厚を5層m
、第2の中間層13の層数を3層、膜厚をlonm、多
層磁性膜の総膜厚を約1μmとした。また上記多層磁性
膜を幅10μmの帯状の形にパターニングし、さらに4
00℃、1時間熱処理した後に比透磁率を測定した。実
験結果を第2表に示す。
ような多層磁性膜を形成し、比透磁率を調べた。本実施
例では、第1図の主磁性膜11の層数を20層、1層当
りの膜厚を45層m、第1の中間層12の膜厚を5層m
、第2の中間層13の層数を3層、膜厚をlonm、多
層磁性膜の総膜厚を約1μmとした。また上記多層磁性
膜を幅10μmの帯状の形にパターニングし、さらに4
00℃、1時間熱処理した後に比透磁率を測定した。実
験結果を第2表に示す。
第2表に示すごとく、F、eまたはcoの単体金属、も
しくはFe、Goを主成分とする合金を−i:。
しくはFe、Goを主成分とする合金を−i:。
磁性膜とし、他の組成からなる第1の中間層を介した多
層膜に、B、C;、Si、Pの単体元素もしくはB、C
,N、Si、Pを含む第2の中間層を挿入することによ
り、高い比透磁率が得られる。
層膜に、B、C;、Si、Pの単体元素もしくはB、C
,N、Si、Pを含む第2の中間層を挿入することによ
り、高い比透磁率が得られる。
[実施例5]
実施例1と同様の条件で第1図のような多層磁性膜を形
成した。本実施例では第1図の主磁性膜11としてF’
e −C系合金、第1の中間層12としてN i −
20at%Fe、第2の中間層13としてBNを用いた
。磁性膜の構造および形状は実施例3と同じである。主
磁性膜のC濃度と比透磁率との関係を第4図に示す。第
4図の比透磁率のC濃度依存性41に示すように、Fe
主磁性膜にCを添加すると比透磁率が増加する。C添加
の効果はO,lat%以上で生じる。またC濃度が5a
t%より多くなると、膜中の内部応力が大きくなり、膜
が基板からはく離する場合が多い。従って、C添加は0
.1〜5at%が好ましい。また、上述のようなC添加
による比透磁率の増加は、主磁性膜が他のFe系合金、
Co、Co系合金でも観測された。またB、NもCと同
様にFe、Co中に侵入型で固溶し、Cと同様の比透磁
率増加の効果がある。
成した。本実施例では第1図の主磁性膜11としてF’
e −C系合金、第1の中間層12としてN i −
20at%Fe、第2の中間層13としてBNを用いた
。磁性膜の構造および形状は実施例3と同じである。主
磁性膜のC濃度と比透磁率との関係を第4図に示す。第
4図の比透磁率のC濃度依存性41に示すように、Fe
主磁性膜にCを添加すると比透磁率が増加する。C添加
の効果はO,lat%以上で生じる。またC濃度が5a
t%より多くなると、膜中の内部応力が大きくなり、膜
が基板からはく離する場合が多い。従って、C添加は0
.1〜5at%が好ましい。また、上述のようなC添加
による比透磁率の増加は、主磁性膜が他のFe系合金、
Co、Co系合金でも観測された。またB、NもCと同
様にFe、Co中に侵入型で固溶し、Cと同様の比透磁
率増加の効果がある。
[実施例6]
第1図に示すような多層磁性膜を用いて第5図に示す薄
膜磁気ヘット5」を作製した。第」−図における主磁性
膜1]はFe−2at%C合金とし、第1の中間層はN
i、 −2,Oat%Fe合金とした。
膜磁気ヘット5」を作製した。第」−図における主磁性
膜1]はFe−2at%C合金とし、第1の中間層はN
i、 −2,Oat%Fe合金とした。
第2中間層としては従来例であるSiO2および本発明
のBNを用い、2種類のヘッドを作製した。
のBNを用い、2種類のヘッドを作製した。
暦数および構造は実施例3と同様にした。以下、薄膜磁
気ヘッド51の作製方法を簡単に説明する。
気ヘッド51の作製方法を簡単に説明する。
ます、ZrO2基板52の一ヒに多層磁性膜53を形成
し、フォトリソグラフィ工程およびイオンミリング法に
より磁極形状にパターニングした。
し、フォトリソグラフィ工程およびイオンミリング法に
より磁極形状にパターニングした。
この時、磁極先端の幅、すなわちトラック幅はJ−0μ
mとした。次に膜厚0.3 μm のAQ、20aから
なるギャップ層54をイオンビーlトスパンクリング法
により形成した。次にCυからなるコイル55を蒸着法
とり71へオフ法を用いて形成し、さらにその上にポリ
イミド系樹脂56をぬることにより平坦化し、その上に
多層磁性膜53を形成した。またさらにその」二にAQ
zOsからなる保護膜を形成し、配線した後、スライダ
ーに組み込み、薄膜磁気ヘッドを完成した。
mとした。次に膜厚0.3 μm のAQ、20aから
なるギャップ層54をイオンビーlトスパンクリング法
により形成した。次にCυからなるコイル55を蒸着法
とり71へオフ法を用いて形成し、さらにその上にポリ
イミド系樹脂56をぬることにより平坦化し、その上に
多層磁性膜53を形成した。またさらにその」二にAQ
zOsからなる保護膜を形成し、配線した後、スライダ
ーに組み込み、薄膜磁気ヘッドを完成した。
上記工程により作製した薄膜磁気ヘットに対し、保磁力
J、 5000 eのCo −P を系磁気記録媒体を
用いて記録再生特性を測定した。その結果、従来材料で
あるSiO2を第2の中間層として用いた磁気ヘッドよ
りも、本発明のBNを用いた磁気ヘッドの方が3dB出
力が高かった。このように本発明の多層磁性膜を用いた
磁気ヘッドは優れた記録再生特性を有することが明らか
となった。
J、 5000 eのCo −P を系磁気記録媒体を
用いて記録再生特性を測定した。その結果、従来材料で
あるSiO2を第2の中間層として用いた磁気ヘッドよ
りも、本発明のBNを用いた磁気ヘッドの方が3dB出
力が高かった。このように本発明の多層磁性膜を用いた
磁気ヘッドは優れた記録再生特性を有することが明らか
となった。
以上詳細に説明したごとく、FeまたはCoの単体金属
、もしくはFe、Coを主成分とする合金からなる磁性
膜を主磁性膜とし、他の第1の中間層を介した多層磁性
膜に、B、C,Si、Pより選ばれる単体元素もしくは
B、C,N、si、Pを含む非磁性層(第2中間層)を
挿入することにより、磁気ヘットの磁極形状にパターニ
ングした時の比透磁率が高くなる。この時、上記非磁性
層の層数を3〜5層とし、膜厚を8〜20nmとするこ
とが必要である。また上記多層磁性膜の主磁性膜にB、
(T;、Nのうちより選ばれる少なくとも」。
、もしくはFe、Coを主成分とする合金からなる磁性
膜を主磁性膜とし、他の第1の中間層を介した多層磁性
膜に、B、C,Si、Pより選ばれる単体元素もしくは
B、C,N、si、Pを含む非磁性層(第2中間層)を
挿入することにより、磁気ヘットの磁極形状にパターニ
ングした時の比透磁率が高くなる。この時、上記非磁性
層の層数を3〜5層とし、膜厚を8〜20nmとするこ
とが必要である。また上記多層磁性膜の主磁性膜にB、
(T;、Nのうちより選ばれる少なくとも」。
種の元素を0.1〜5at%添加することにより上記多
層磁性膜の比透磁率を高くすることができる。
層磁性膜の比透磁率を高くすることができる。
また本発明の多層磁性膜を磁気ヘッドの磁気回路に用い
ることにより、優れた記録再生特性を有する磁気ヘッド
が得られる。
ることにより、優れた記録再生特性を有する磁気ヘッド
が得られる。
第1図は本発明の多層磁性膜の断面図、第2図は本発明
の多層磁性膜の比透磁率とBN層数との関係を示すグラ
フ、第3図は本発明の多層磁性膜の比透磁率とBN膜厚
との関係を示すグラフ、第4図は本発明の多層磁性膜の
比透磁率とC濃度との関係を示すグラフ、第5図は本発
明の多層磁性膜を用いた薄膜磁気ヘッドの断面図である
。 11・・・主磁性膜、12・・・第1の中間層、13・
・第2の中間層、14・・・基板、2[・・・20μm
幅帯状試料の比透磁率の暦数依存性、22・・・1OI
Lm幅帯試料の比透磁率の暦数依存性、3土・・・20
/Lm幅帯状試料の比透磁率のBN膜厚依存性、321
0μm幅帯状試料の比透磁率のBN膜厚依存fト、41
・・・比透磁率のC濃度依存性、51・・薄膜磁気ヘッ
ド、52・・・Zr0z基板、53・・・多N4磁性膜
、54・・・ギャップ層、55・・・コイル、56・・
・ポリイミド系樹脂。
の多層磁性膜の比透磁率とBN層数との関係を示すグラ
フ、第3図は本発明の多層磁性膜の比透磁率とBN膜厚
との関係を示すグラフ、第4図は本発明の多層磁性膜の
比透磁率とC濃度との関係を示すグラフ、第5図は本発
明の多層磁性膜を用いた薄膜磁気ヘッドの断面図である
。 11・・・主磁性膜、12・・・第1の中間層、13・
・第2の中間層、14・・・基板、2[・・・20μm
幅帯状試料の比透磁率の暦数依存性、22・・・1OI
Lm幅帯試料の比透磁率の暦数依存性、3土・・・20
/Lm幅帯状試料の比透磁率のBN膜厚依存性、321
0μm幅帯状試料の比透磁率のBN膜厚依存fト、41
・・・比透磁率のC濃度依存性、51・・薄膜磁気ヘッ
ド、52・・・Zr0z基板、53・・・多N4磁性膜
、54・・・ギャップ層、55・・・コイル、56・・
・ポリイミド系樹脂。
Claims (4)
- 1.FeまたはCoの単体金属、もしくはFe,Coの
うちより選ばれる少なくとも1種の元素を主成分とする
合金からなる主磁性膜、第1の中間層、及びB,C,S
i,Pより選ばれる単体元素もしくはB,C,N,Si
,Pより選ばれる少なくとも1種の元素を含む第2の中
間層よりなる多層磁性膜において、該多層磁性膜の膜厚
が0.5ないし1.5μmであり、第2の中間層の層数
が3ないし5層であり、第2の中間層の膜厚が8ないし
20nmであることを特徴とする多層磁性膜。 - 2.上記主磁性膜がB,C,Nのうちより選ばれる少な
くとも1種以上の元素を0.1〜5at%含むことを特
徴とする特許請求の範囲第1項に記載の多層磁性膜。 - 3.特許請求の範囲第1項に記載の多層磁性膜を磁気回
路の少なくとも一部に用いた磁気ヘッド。 - 4.Feおよび/またはCoを含む磁性体よりなる複数
の主磁性膜と、該主磁性膜間に配置される複数の中間層
よりなる多層磁性膜において、該多層磁性へ膜の厚さは
0.5〜1.5μmであり、上記複数の中間層はB,C
,N,Si,Pのうち少なくとも1種の元素を含む厚さ
8〜20nmの非磁性層を3〜5層含み、かつ該非磁性
層は多層磁性膜中にほぼ等間隔に挿入されていることを
特徴とする多層磁性膜。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30782188A JPH02154405A (ja) | 1988-12-07 | 1988-12-07 | 多層磁性膜およびこれを用いた磁気ヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30782188A JPH02154405A (ja) | 1988-12-07 | 1988-12-07 | 多層磁性膜およびこれを用いた磁気ヘッド |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02154405A true JPH02154405A (ja) | 1990-06-13 |
Family
ID=17973615
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP30782188A Pending JPH02154405A (ja) | 1988-12-07 | 1988-12-07 | 多層磁性膜およびこれを用いた磁気ヘッド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02154405A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03263306A (ja) * | 1990-02-02 | 1991-11-22 | Nec Corp | 磁性体膜および磁気ヘッド |
US7280314B2 (en) | 2004-06-30 | 2007-10-09 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Lower saturation field structure for perpendicular AFC pole |
-
1988
- 1988-12-07 JP JP30782188A patent/JPH02154405A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03263306A (ja) * | 1990-02-02 | 1991-11-22 | Nec Corp | 磁性体膜および磁気ヘッド |
US7280314B2 (en) | 2004-06-30 | 2007-10-09 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Lower saturation field structure for perpendicular AFC pole |
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