JPH02147848A - 拘束溶接割れ試験における試験片のｘ線透過撮影方法 - Google Patents
拘束溶接割れ試験における試験片のｘ線透過撮影方法Info
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- JPH02147848A JPH02147848A JP63299531A JP29953188A JPH02147848A JP H02147848 A JPH02147848 A JP H02147848A JP 63299531 A JP63299531 A JP 63299531A JP 29953188 A JP29953188 A JP 29953188A JP H02147848 A JPH02147848 A JP H02147848A
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Landscapes
- Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は金属材料の溶接部の割れ感受性を調べるための
拘束溶接割れ試験における試験片のＸ、線透過撮影方法
に関するものである。
拘束溶接割れ試験における試験片のＸ、線透過撮影方法
に関するものである。
〈従来の技術〉
鉄綱材料等の金属材ｔ：１を拘束した状態で溶接を行っ
て溶接ビード部のＷｌｌれを試験するためには例えば第
３図に示すように試験片１の溶接ビード部２を切断して
、その切断面上の割れ有無を判断する破壊検査法が周知
である。
て溶接ビード部のＷｌｌれを試験するためには例えば第
３図に示すように試験片１の溶接ビード部２を切断して
、その切断面上の割れ有無を判断する破壊検査法が周知
である。
また試験片の溶接ビード部を透過Ｘ線で撮影して拘束割
れ試験を行う非破壊検査法では第２図に示すように試験
片１の溶接ビード部２の表面上に形成された凹部３内に
鉛製のシャドーマスク４を載置した状態で上方からＸ線
を照射し、試験片ｌの下方に位置するＸ線フィルム５に
撮影して溶接ビード部２の割れの状況を判断している。
れ試験を行う非破壊検査法では第２図に示すように試験
片１の溶接ビード部２の表面上に形成された凹部３内に
鉛製のシャドーマスク４を載置した状態で上方からＸ線
を照射し、試験片ｌの下方に位置するＸ線フィルム５に
撮影して溶接ビード部２の割れの状況を判断している。
〈発明が解決しようとする課題〉
しかし、第１の方法（断面による観察）であると、その
断面のみの割れしか検出できず、割れ長さを調べるため
には計算によるしかな（、非常に誤差が大きく、しかも
マクロ試験片の切り出し。
断面のみの割れしか検出できず、割れ長さを調べるため
には計算によるしかな（、非常に誤差が大きく、しかも
マクロ試験片の切り出し。
研摩、エツチング、写真撮影など手間がかかるという問
題点がある。
題点がある。
また、第２の方法（シャドーマスク使用によるＸＬＡ撮
影）では、第２図に示すようにシャドーマスフ４と試験
片ｌとの間にどうしても不均一な隙間が生じるために、
割れやブローホール等の欠陥の見極めが非常に難しくな
るという問題点がある。
影）では、第２図に示すようにシャドーマスフ４と試験
片ｌとの間にどうしても不均一な隙間が生じるために、
割れやブローホール等の欠陥の見極めが非常に難しくな
るという問題点がある。
前述の従来技術によるＸ線撮影では、固体のシャドーマ
スク４を使用したために複雑な形状の試験片１では、ど
うしてもＸｆｌ、９フイルム５の写真にムラが発生して
しまう、そのために鋳鋼品などで用いられている方法と
して、Ｘ線遮蔽液を使用したＸ線透過テストが行われて
いる。
スク４を使用したために複雑な形状の試験片１では、ど
うしてもＸｆｌ、９フイルム５の写真にムラが発生して
しまう、そのために鋳鋼品などで用いられている方法と
して、Ｘ線遮蔽液を使用したＸ線透過テストが行われて
いる。
この方法では、表面に開口していないような鋳鋼品の巣
などでは効果があるが、本発明の試験で対象としている
如き表面（又は裏面）に開口した割れでは、液が割れ部
に侵入するためにＸ線撮影での割れ検出が不可能となっ
てしまうという問題点がある。
などでは効果があるが、本発明の試験で対象としている
如き表面（又は裏面）に開口した割れでは、液が割れ部
に侵入するためにＸ線撮影での割れ検出が不可能となっ
てしまうという問題点がある。
本発明は前述従来技術の問題点を解消し試験片の溶接ビ
ード部に表面あるいは裏面に達する割れが存在しても鮮
明な）ｌ撮影ができる拘束溶接割れ試験における試験片
のＸ線透過１最影方法を提供することを目的とするもの
である。
ード部に表面あるいは裏面に達する割れが存在しても鮮
明な）ｌ撮影ができる拘束溶接割れ試験における試験片
のＸ線透過１最影方法を提供することを目的とするもの
である。
く課題を解決するための手段〉
上記目的を達成すべく本発明者らは従来のＸ線遮蔽液に
代えてＸ線透過率の非常に低いバリウム化合物（例えば
ＢａＣＯ５，ＢａＦｘ＋ ＢａＯ・Ｔｉ０ｚ等）の粉末
ご用いて撮影することに着目し種々実験を重ねた結果に
よりどんな複雑な形状の試験であってもハレーションの
少ない鮮明なＸ線フィルムが得られる本発明を開発する
に至った。
代えてＸ線透過率の非常に低いバリウム化合物（例えば
ＢａＣＯ５，ＢａＦｘ＋ ＢａＯ・Ｔｉ０ｚ等）の粉末
ご用いて撮影することに着目し種々実験を重ねた結果に
よりどんな複雑な形状の試験であってもハレーションの
少ない鮮明なＸ線フィルムが得られる本発明を開発する
に至った。
本発明の要旨とするところは次の如くである。
すなわち本発明は、拘束溶接割れ試験における試験片の
Ｘ線透過撮影方法において、上記試験片の溶接ビード部
の表面上に形成される凹部に予め粒度が７４−以下のＸ
線遮蔽用バリウム化合物む）末を充填し、当該試験片の
溶接ビード部にＸ線を照射することを特徴とする拘束溶
接割れ試験における試験片のＸ線透過撮影方法である。
Ｘ線透過撮影方法において、上記試験片の溶接ビード部
の表面上に形成される凹部に予め粒度が７４−以下のＸ
線遮蔽用バリウム化合物む）末を充填し、当該試験片の
溶接ビード部にＸ線を照射することを特徴とする拘束溶
接割れ試験における試験片のＸ線透過撮影方法である。
Ｘ線遮蔽用バリウム化合物の粉末粒度を７４−以下とし
たのは、粒度が１４％を超過すると粉末粒子間の隙間が
太き（なり、撮影したｘｖＡ透過フィルムにおいて当該
隙間と溶接ビード部の割れとの識別が難しくなるからで
ある。
たのは、粒度が１４％を超過すると粉末粒子間の隙間が
太き（なり、撮影したｘｖＡ透過フィルムにおいて当該
隙間と溶接ビード部の割れとの識別が難しくなるからで
ある。
〈実施例〉
以下本発明の実施例を第１図に従って説明する。
本発明の拘束ｔ８接割れ試験における試験片のＸ線透過
撮影方法では第１図に示すように試験片１の溶接ビード
部２の表面上に形成された凹部３内に鉛製シャドーマス
クを載置する代わりにＸ線透過率の非常に低いＢａＣＯ
３，［ｌａＦｇ＋ ＢａＯ・Ｔｌ０ｇ等のバリウム化合
物粉末７を充填した状態で上方からＸ線を照射し、試験
片１の下方に位置するＸ線フィルム５に撮影して溶接ビ
ード部２の割れの状況を判断するものである。
撮影方法では第１図に示すように試験片１の溶接ビード
部２の表面上に形成された凹部３内に鉛製シャドーマス
クを載置する代わりにＸ線透過率の非常に低いＢａＣＯ
３，［ｌａＦｇ＋ ＢａＯ・Ｔｌ０ｇ等のバリウム化合
物粉末７を充填した状態で上方からＸ線を照射し、試験
片１の下方に位置するＸ線フィルム５に撮影して溶接ビ
ード部２の割れの状況を判断するものである。
第１表は板厚２０ｍの試験片（Ｊ Ｉ Ｓ Ｚ ３１
５８）を対象とし、遮蔽材として使用するＢａＣＯ５粉
末の粒度を種々変えたときの拘束溶接割れ試験における
Ｘ線透過試験（橢影条件２００ｋＶ・５ｍ＋＾×３幽）
の結果を示している。
５８）を対象とし、遮蔽材として使用するＢａＣＯ５粉
末の粒度を種々変えたときの拘束溶接割れ試験における
Ｘ線透過試験（橢影条件２００ｋＶ・５ｍ＋＾×３幽）
の結果を示している。
第１表に示すように本発明の要件であるＢａＣＯ３粉末
の粒度が７４ｐ１以下ではブローホールは勿論のこと割
れの識別が可能であるが、７４趨を超えると割れの識別
が不能となることが分かる。
の粒度が７４ｐ１以下ではブローホールは勿論のこと割
れの識別が可能であるが、７４趨を超えると割れの識別
が不能となることが分かる。
フラックス： １１ａｃＯ。
〈発明の効果〉
以上説明したように本発明の方法によればどんな複雑な
形状の試験片であっても極めて容易かつ的確に拘束溶接
割れ試験における試験片の割れが識別されその効果は多
大である。
形状の試験片であっても極めて容易かつ的確に拘束溶接
割れ試験における試験片の割れが識別されその効果は多
大である。
第１図は本発明の実施例を示す断面図、第２図は従来例
を示す断面図、第３図は他の従来例を示す斜視図である
。 ■・・・試験片、 ２・・・溶接ビード部、
３・・・凹 部、 ５・・・Ｘ線フィルム、
７・・・Ｘ線遮蔽用バリウム化合物粉末。 特許出願人 川崎製鉄株式会社 第 図 Ｘ線 す 第２図 Ｘ線 ユＳ り 凹
を示す断面図、第３図は他の従来例を示す斜視図である
。 ■・・・試験片、 ２・・・溶接ビード部、
３・・・凹 部、 ５・・・Ｘ線フィルム、
７・・・Ｘ線遮蔽用バリウム化合物粉末。 特許出願人 川崎製鉄株式会社 第 図 Ｘ線 す 第２図 Ｘ線 ユＳ り 凹
Claims (1)
- 拘束溶接割れ試験における試験片のＸ線透過撮影方法
において、上記試験片の溶接ビード部の表面上に形成さ
れる凹部に予め粒度が７４μｍ以下のＸ線遮蔽用バリウ
ム化合物粉末を充填し、当該試験片の溶接ビード部にＸ
線を照射することを特徴とする拘束溶接割れ試験におけ
る試験片のＸ線透過撮影方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63299531A JPH02147848A (ja) | 1988-11-29 | 1988-11-29 | 拘束溶接割れ試験における試験片のｘ線透過撮影方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63299531A JPH02147848A (ja) | 1988-11-29 | 1988-11-29 | 拘束溶接割れ試験における試験片のｘ線透過撮影方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02147848A true JPH02147848A (ja) | 1990-06-06 |
Family
ID=17873808
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63299531A Pending JPH02147848A (ja) | 1988-11-29 | 1988-11-29 | 拘束溶接割れ試験における試験片のｘ線透過撮影方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02147848A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016166843A (ja) * | 2015-03-10 | 2016-09-15 | 株式会社東芝 | 放射線を用いたろう付け接合長さの定量評価のための装置および方法 |
-
1988
- 1988-11-29 JP JP63299531A patent/JPH02147848A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016166843A (ja) * | 2015-03-10 | 2016-09-15 | 株式会社東芝 | 放射線を用いたろう付け接合長さの定量評価のための装置および方法 |
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