JPH02146784U - - Google Patents

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JPH02146784U
JPH02146784U JP5623689U JP5623689U JPH02146784U JP H02146784 U JPH02146784 U JP H02146784U JP 5623689 U JP5623689 U JP 5623689U JP 5623689 U JP5623689 U JP 5623689U JP H02146784 U JPH02146784 U JP H02146784U
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Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の一実施例のLSIのピンが非
接触の状態を示す断面図、第2図は第1図A−A
線に沿う拡大断面図、第3図はLSIのピンが接
触状態の第1図対応の断面図、第4図は第3図B
−B線に沿う拡大断面図、第5図は従来のZIF
構造のLSIソケツトLSIのピン非接触状態断
面図、第6図はその接触状態の断面図である。 1,10……カバーハウジング、2,9……ベ
ースハウジング、3……ソケツトコンタクト、4
……プリロードピン、5……LSI、6……ピン
、7……プリント基板、8……コンタクト。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. プリント基板上のLSIのピン対応位置に立設
    し、かつプリント基板と電気的に接続した複数の
    プリロードピンと、該プリロードピンを受入れる
    貫通したソケツト孔を有し、上記プリント基板に
    対しスライド可能に設けたベースハウジングと、
    該ベースハウジングのソケツト孔内に取付け、上
    記プリロードピンとLSIのピンとを電気的に接
    続するソケツトコンタクトと、LSIのピン対応
    位置にLSIのピンを挿入する複数のピン挿入孔
    を有し、上記LSIのピンをソケツト孔に挿入し
    た状態で上記ベースハウジングを覆い、かつプリ
    ント基板に対し固定状態とされるカバーハウジン
    グとを備え、上記プリロードピンはLSIのピン
    よりも大径に形成し、上記ソケツトコンタクトは
    上下2つの接点を有し、一方の接点は常時上記プ
    リロードピンと接触し、他方の接点は上記ベース
    ハウジングのスライドによりプリロードピン側に
    あるときにLSIのピンと非接触、逆側にあると
    きに接触可能としたことを特徴とするLSIソケ
    ツト。
JP5623689U 1989-05-16 1989-05-16 Lsiソケット Expired - Lifetime JPH0648786Y2 (ja)

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JPH02146784U true JPH02146784U (ja) 1990-12-13
JPH0648786Y2 JPH0648786Y2 (ja) 1994-12-12

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009199878A (ja) * 2008-02-21 2009-09-03 Tyco Electronics Amp Kk ソケットコンタクト及びpga型ic用ソケット

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009199878A (ja) * 2008-02-21 2009-09-03 Tyco Electronics Amp Kk ソケットコンタクト及びpga型ic用ソケット
JP4580430B2 (ja) * 2008-02-21 2010-11-10 タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 ソケットコンタクト及びpga型ic用ソケット

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Publication number Publication date
JPH0648786Y2 (ja) 1994-12-12

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