JPH0213911A - 光デバイス - Google Patents
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- JPH0213911A JPH0213911A JP16248888A JP16248888A JPH0213911A JP H0213911 A JPH0213911 A JP H0213911A JP 16248888 A JP16248888 A JP 16248888A JP 16248888 A JP16248888 A JP 16248888A JP H0213911 A JPH0213911 A JP H0213911A
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Classifications
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4249—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details comprising arrays of active devices and fibres
-
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- G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
- G02B6/421—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms the intermediate optical component consisting of a short length of fibre, e.g. fibre stub
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- G02B6/4248—Feed-through connections for the hermetical passage of fibres through a package wall
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、光分岐・結合、光分波・合波、光変調、光切
換、発光、受光、光増幅等の機能を有する光素子に光フ
ァイバを装着する光デバイスに関する。
換、発光、受光、光増幅等の機能を有する光素子に光フ
ァイバを装着する光デバイスに関する。
従来、この種の光デバイスとしては、ＬｉＮｂ０１など
の誘電体基板上やＧａＡｓ等の半導体基板上に光導波路
を形成し、この先導波路に光を閉じ込めたまま先導波路
自体の形状や先導波路間の干渉、更に電気光学効果や音
響光学効果等を利用して、分岐・結合、分波・合波、変
調、切換等の機能を得るものとか、あるいはＩｎＣ＋ａ
ＡｓＰ。
の誘電体基板上やＧａＡｓ等の半導体基板上に光導波路
を形成し、この先導波路に光を閉じ込めたまま先導波路
自体の形状や先導波路間の干渉、更に電気光学効果や音
響光学効果等を利用して、分岐・結合、分波・合波、変
調、切換等の機能を得るものとか、あるいはＩｎＣ＋ａ
ＡｓＰ。
Ｓｉ等の半導体基板上に光電変換素子を形成し、発光、
受光、光増幅等の機能を得るものがすでに知られている
。これらの光素子では、同一基板上に多数の機能素子を
集積することが可能である。
受光、光増幅等の機能を得るものがすでに知られている
。これらの光素子では、同一基板上に多数の機能素子を
集積することが可能である。
しかしながら、上述した光素子の光入出力に光ファイバ
を用いる場合、従来は第２図に示すように、光ファイバ
ｌの端面１ａと光素子である光導波路素子２の端面２ａ
とを突き合わせて、これら端面１ａ、２ａ間に屈折率整
合を兼ねた接着剤３を充填して固定するピッグテール入
出力方式が一般的に知られている。しかしながら、この
方式では次のような問題点がある。
を用いる場合、従来は第２図に示すように、光ファイバ
ｌの端面１ａと光素子である光導波路素子２の端面２ａ
とを突き合わせて、これら端面１ａ、２ａ間に屈折率整
合を兼ねた接着剤３を充填して固定するピッグテール入
出力方式が一般的に知られている。しかしながら、この
方式では次のような問題点がある。
まず、第１点は光素子である先導波路素子２の気密化が
困難なことである。すなわち、この先導波路素子２は高
湿状態や雪囲気中に含まれる反応性ガスにさらされると
、この光導波路素子２に形成されている電極や光導波路
素子２自体が劣化する恐れがあり、高信頼化のためには
気密化が必要である。しかしながら従来の方法では、光
ファイバ１の外被が熱に弱い高分子材料でできているた
め、光フアイバ部分での気密化が困難である。
困難なことである。すなわち、この先導波路素子２は高
湿状態や雪囲気中に含まれる反応性ガスにさらされると
、この光導波路素子２に形成されている電極や光導波路
素子２自体が劣化する恐れがあり、高信頼化のためには
気密化が必要である。しかしながら従来の方法では、光
ファイバ１の外被が熱に弱い高分子材料でできているた
め、光フアイバ部分での気密化が困難である。
第２点は、ピッグテール人出力方式では、光ファイバ１
の端末を固定するための空間やケース８内に光ファイバ
１を実装する際に必要とされる空間が大きな割合を占め
、同一基板上に形成された光導波路素子２のもつ小型高
集積という利点が生かされない場合がある点である。な
お、光ファイバ１の端末部分に装着されているフェルー
ル４、先導波路素子２、電気端子５、半導体レーザ６お
よびフォトダイオード７はケース８内に収納設置された
構成となっている。
の端末を固定するための空間やケース８内に光ファイバ
１を実装する際に必要とされる空間が大きな割合を占め
、同一基板上に形成された光導波路素子２のもつ小型高
集積という利点が生かされない場合がある点である。な
お、光ファイバ１の端末部分に装着されているフェルー
ル４、先導波路素子２、電気端子５、半導体レーザ６お
よびフォトダイオード７はケース８内に収納設置された
構成となっている。
本発明の目的は上述した欠点に鑑みなされたもので、光
素子の気密化を図り、しかも実装空間を大幅に小さくす
ることのできる光デバイスを提供することにある。
素子の気密化を図り、しかも実装空間を大幅に小さくす
ることのできる光デバイスを提供することにある。
前記目的を達成するために、本発明に係わる光デバイス
は、中継光ファイバを気密保持する光レセプタクルが位
置決め固定されたパッケージ内に、光素子がその一端と
中継光ファイバの一端とが光学的に結合するようにして
気密封止され、がっ光レセプタクルに着脱可能な光ファ
イバと光素子とを中継光ファイバを介して光学的に結合
して成る構成としたものである。
は、中継光ファイバを気密保持する光レセプタクルが位
置決め固定されたパッケージ内に、光素子がその一端と
中継光ファイバの一端とが光学的に結合するようにして
気密封止され、がっ光レセプタクルに着脱可能な光ファ
イバと光素子とを中継光ファイバを介して光学的に結合
して成る構成としたものである。
このように本発明は、光素子をパッケージ内に気密封止
した構造であるため、この光素子が大気にさらされるこ
とがなく、高信頼化を得ることができる。また、予めパ
ッケージに位置決め固定された光レセプタクルに光ファ
イバを着脱可能に装着し、中継光ファイバを介して光フ
ァイバと光素子を光学的に結合する構造としているので
、光ファイバの端末を固定するための空間とか光ファイ
バを実装するための空間等を不要にでき、その分実装空
間を大幅に小さくできる。
した構造であるため、この光素子が大気にさらされるこ
とがなく、高信頼化を得ることができる。また、予めパ
ッケージに位置決め固定された光レセプタクルに光ファ
イバを着脱可能に装着し、中継光ファイバを介して光フ
ァイバと光素子を光学的に結合する構造としているので
、光ファイバの端末を固定するための空間とか光ファイ
バを実装するための空間等を不要にでき、その分実装空
間を大幅に小さくできる。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明に係わる光デバイスの一実施例を示す断
面図である。中継光フアイバアレー１０を低融点ガラス
などで気密性よく保持した光レセプタクル１１は、パッ
ケージ１２の一側端側に取り付けられている。中継光フ
アイバアレー１０は、パッケージ１２の一側端側に設け
られた開口１２ａを通ってパッケージ１２内に臨んでい
る。光素子である先導波路素子１３は、その一端が中継
光フアイバアレー１０の一端と光学的に結合するように
してパンケージ１２内に気密封止されている。
面図である。中継光フアイバアレー１０を低融点ガラス
などで気密性よく保持した光レセプタクル１１は、パッ
ケージ１２の一側端側に取り付けられている。中継光フ
アイバアレー１０は、パッケージ１２の一側端側に設け
られた開口１２ａを通ってパッケージ１２内に臨んでい
る。光素子である先導波路素子１３は、その一端が中継
光フアイバアレー１０の一端と光学的に結合するように
してパンケージ１２内に気密封止されている。
また、光フアイバアレー１４は、その先端に固着された
光フアイバアレーコネクタ１５の係合片１５ａが光レセ
プタクル１１の係合溝１１ａに着脱自在に係合すること
により、中継光フアイバアレー１０を介して先導波路素
子１３と光学的に結合するようになっている。ここで、
光レセプタクル１１は、光フアイバアレー１４と先導波
路素子Ｉ３との結合損失が最小となるように位置決めさ
れた後、パッケージ１２の開口１２ａを気密封止するご
とくして固定されている。なお、本実装例にあって中継
光フアイバアレー１０は、長さが例えば５ｍｍ程度の極
めて短い光ファイバを複数個並列に配置した構成とした
ものである。もちろん、光レセプタクル１１に係合する
光ファイバの数が１本の場合は、中継光ファイバの数も
１本で良い。
光フアイバアレーコネクタ１５の係合片１５ａが光レセ
プタクル１１の係合溝１１ａに着脱自在に係合すること
により、中継光フアイバアレー１０を介して先導波路素
子１３と光学的に結合するようになっている。ここで、
光レセプタクル１１は、光フアイバアレー１４と先導波
路素子Ｉ３との結合損失が最小となるように位置決めさ
れた後、パッケージ１２の開口１２ａを気密封止するご
とくして固定されている。なお、本実装例にあって中継
光フアイバアレー１０は、長さが例えば５ｍｍ程度の極
めて短い光ファイバを複数個並列に配置した構成とした
ものである。もちろん、光レセプタクル１１に係合する
光ファイバの数が１本の場合は、中継光ファイバの数も
１本で良い。
また、本実施例は、光並列伝送用送信モジュールの例を
示しており、パッケージ１２内に半導体レーザ１６やそ
の光出力をモニタするフォトダイオード１７も気密封止
実装されており、それらの電気端子や先導波路素子１３
を制御するための電気端子１８には、気密封止用の電気
端子が用いられている。
示しており、パッケージ１２内に半導体レーザ１６やそ
の光出力をモニタするフォトダイオード１７も気密封止
実装されており、それらの電気端子や先導波路素子１３
を制御するための電気端子１８には、気密封止用の電気
端子が用いられている。
半導体レーザ１６の出力光は、光導波路素子１３である
導波路幅８μｍのチタン（Ｔ１）拡散−オブ酸リチウム
（ＬｉＮｂＯ２）導波路に結合され、複数に分岐された
後、それぞれが電気光学効果により変調され、中継光フ
アイバアレー１０を介して、光フアイバアレー１４より
出力される。
導波路幅８μｍのチタン（Ｔ１）拡散−オブ酸リチウム
（ＬｉＮｂＯ２）導波路に結合され、複数に分岐された
後、それぞれが電気光学効果により変調され、中継光フ
アイバアレー１０を介して、光フアイバアレー１４より
出力される。
ここで、光導波路素子１３、中継光フアイバアレー１０
、光フアイバアレー１４の入出力端には、フレネル反射
による結合損失を低減するために無反射コート（図示せ
ず）が施されている。
、光フアイバアレー１４の入出力端には、フレネル反射
による結合損失を低減するために無反射コート（図示せ
ず）が施されている。
なお、上述した実施例では、光素子が光導波路１３であ
る光並列伝送用送信モジュールの場合を示したが、別に
これに限定されるものではなく、光素子として半導体レ
ーザアレーやフォトダイオードアレーなどの発光素子や
受光素子を用いた構成としてもよい。
る光並列伝送用送信モジュールの場合を示したが、別に
これに限定されるものではなく、光素子として半導体レ
ーザアレーやフォトダイオードアレーなどの発光素子や
受光素子を用いた構成としてもよい。
以上説明したように本発明に係わる光デバイスによれば
、光素子を、中継光ファイバが気密保持された光レセプ
タクルを有するパッケージ内に気密封止し、この中継光
ファイバを介して光素子と光ファイバとを光学的に結合
した構成としたので、光素子が大気にさらされることが
なくなり、より高信頼性を得ることができる。本光デバ
イスを６０°Ｃ１９５％の高温高湿環境下で５．０００
時間以上連続動作させたが、特性劣化は全く認められな
かった。
、光素子を、中継光ファイバが気密保持された光レセプ
タクルを有するパッケージ内に気密封止し、この中継光
ファイバを介して光素子と光ファイバとを光学的に結合
した構成としたので、光素子が大気にさらされることが
なくなり、より高信頼性を得ることができる。本光デバ
イスを６０°Ｃ１９５％の高温高湿環境下で５．０００
時間以上連続動作させたが、特性劣化は全く認められな
かった。
また、光ファイバは、予め結合損失が最小となるようパ
ッケージに位置決め固定されかつ中継光ファイバを保持
する光レセプタクルに着脱可能な構成となっているため
、本光デバイスは、従来のピッグテール型デバイスに比
べて、実装空間を大幅に小さくすることができるという
効果を有する。
ッケージに位置決め固定されかつ中継光ファイバを保持
する光レセプタクルに着脱可能な構成となっているため
、本光デバイスは、従来のピッグテール型デバイスに比
べて、実装空間を大幅に小さくすることができるという
効果を有する。
第１図は本発明に係わる光デバイスの一実施例を示す断
面図、第２図は従来のピッグテール型の光デバイスの一
例を示す断面図である。 １０・・・・・・中Ｗ光ファイバアレー、１１・・・・
・・光し七プククル、 １２・・・・・・パッケージ、 １３・・・・・・光導波路素子、 １４・・・・・・光フアイバアレー。
面図、第２図は従来のピッグテール型の光デバイスの一
例を示す断面図である。 １０・・・・・・中Ｗ光ファイバアレー、１１・・・・
・・光し七プククル、 １２・・・・・・パッケージ、 １３・・・・・・光導波路素子、 １４・・・・・・光フアイバアレー。
Claims (1)
- 中継光ファイバを気密保持する光レセプタクルが位置決
め固定されたパッケージ内に、光素子がその一端と前記
中継光ファイバの一端とが光学的に結合するようにして
気密封止され、かつ前記光レセプタクルに着脱可能な光
ファイバと光素子とを前記中継光ファイバを介して光学
的に結合して成ることを特徴とする光デバイス。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16248888A JPH0213911A (ja) | 1988-07-01 | 1988-07-01 | 光デバイス |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16248888A JPH0213911A (ja) | 1988-07-01 | 1988-07-01 | 光デバイス |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0213911A true JPH0213911A (ja) | 1990-01-18 |
Family
ID=15755568
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16248888A Pending JPH0213911A (ja) | 1988-07-01 | 1988-07-01 | 光デバイス |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0213911A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0645651A1 (en) * | 1993-03-31 | 1995-03-29 | Sumitomo Electric Industries, Ltd | Optical fiber array |
| EP0704731A2 (en) * | 1994-09-28 | 1996-04-03 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Optical semiconductor module & method for manufacturing the same |
| JP2001509919A (ja) * | 1997-03-18 | 2001-07-24 | シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト | 光送信モジュール |
| JP2007024479A (ja) * | 2005-07-21 | 2007-02-01 | Kurita Kogyo:Kk | 空調装置 |
-
1988
- 1988-07-01 JP JP16248888A patent/JPH0213911A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0645651A1 (en) * | 1993-03-31 | 1995-03-29 | Sumitomo Electric Industries, Ltd | Optical fiber array |
| EP0645651A4 (en) * | 1993-03-31 | 1995-07-19 | Sumitomo Electric Industries | GROUPING OF OPTICAL FIBERS. |
| EP0704731A2 (en) * | 1994-09-28 | 1996-04-03 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Optical semiconductor module & method for manufacturing the same |
| EP0704731A3 (en) * | 1994-09-28 | 1999-09-22 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Optical semiconductor module & method for manufacturing the same |
| JP2001509919A (ja) * | 1997-03-18 | 2001-07-24 | シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト | 光送信モジュール |
| JP2007024479A (ja) * | 2005-07-21 | 2007-02-01 | Kurita Kogyo:Kk | 空調装置 |
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