JPH02139060U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH02139060U JPH02139060U JP4611889U JP4611889U JPH02139060U JP H02139060 U JPH02139060 U JP H02139060U JP 4611889 U JP4611889 U JP 4611889U JP 4611889 U JP4611889 U JP 4611889U JP H02139060 U JPH02139060 U JP H02139060U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor substrate
- polishing
- disk
- screw
- polishes
- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Description
第１図は本考案の半導体基板の研磨装置の一実
施例を示す側面図及び底面図、第２図、第３図は
従来の研磨装置の説明図である。 １……基板、２，７……円板、５……調整治具
、６，８……ねじ、９……ロツクナツト。
施例を示す側面図及び底面図、第２図、第３図は
従来の研磨装置の説明図である。 １……基板、２，７……円板、５……調整治具
、６，８……ねじ、９……ロツクナツト。
Claims (1)
- 半導体基板の一方の面を円板の底面に貼付し、
他方の面を研磨剤を介して回転定盤に押当てて研
磨する半導体基板の研磨装置において、前記円板
の中心部に、前記半導体基板の研磨面と同一側が
平坦に加工され、側周に切削されたねじ機構によ
り前記円板のねじと螺合しつつ自在に昇降して前
記半導体基板の研磨量を設定する調整治具が設け
てあることを特徴とする半導体基板の研磨装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4611889U JPH02139060U (ja) | 1989-04-19 | 1989-04-19 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4611889U JPH02139060U (ja) | 1989-04-19 | 1989-04-19 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02139060U true JPH02139060U (ja) | 1990-11-20 |
Family
ID=31560913
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4611889U Pending JPH02139060U (ja) | 1989-04-19 | 1989-04-19 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02139060U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014155981A (ja) * | 2013-02-15 | 2014-08-28 | Takada Corp | 研磨治具及び研磨治具に試料をセットする試料取付け治具 |
-
1989
- 1989-04-19 JP JP4611889U patent/JPH02139060U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014155981A (ja) * | 2013-02-15 | 2014-08-28 | Takada Corp | 研磨治具及び研磨治具に試料をセットする試料取付け治具 |