JPH02136805A - Waveguide type photoelectric matrix switch - Google Patents

Waveguide type photoelectric matrix switch

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JPH02136805A
JPH02136805A JP63291868A JP29186888A JPH02136805A JP H02136805 A JPH02136805 A JP H02136805A JP 63291868 A JP63291868 A JP 63291868A JP 29186888 A JP29186888 A JP 29186888A JP H02136805 A JPH02136805 A JP H02136805A
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JP
Japan
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light
switch
waveguides
photodetector
waveguide
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Application number
JP63291868A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Masafumi Seki
雅文 関
Yukihisa Kusuda
幸久 楠田
Eichi Hara Erumaa
エルマー・エイチ・ハラ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Sheet Glass Co Ltd
Original Assignee
Nippon Sheet Glass Co Ltd
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Abstract

PURPOSE:To miniaturize a photoelectric matrix (OEM) switch device as a whole and to assure the safety of the device by propagating optical signals through waveguides formed in a transparent dielectric base plate and integrating light detecting electronic circuits respectively composed of photodetector and electronic switches on the same base plate. CONSTITUTION:Optical signals converted from inputted electronic signals by means of semiconductor lasers 501-520 are propagated through waveguides 101-120 formed in a base plate 1 and part of the rays of light is reflected by optical means respectively formed in the waveguides 101-120 of 40 pieces of V-grooves 201-240 and gold thin films 4 and the light which is made incident on 20X40 pieces of photodetector 36 is taken out. Then, by controlling the gate voltage applied across a TFT and turning on a desired photodetector in the photodetector group connected in parallel with a certain output electrode, desired inputted electronic signals are reproduced to the output electrode. Therefore, this OEM switch can be miniaturized and the safety of the switch can be secured.

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業」二の利用分野〉 本発明は、複数の!気イへ号を複数の?を気信号線に任
意に分配する光電子マトリックススイッチに関し、特に
、−・つの基板上に集積された導波ベリ光電子マトリッ
クススイッチに関する。
[Detailed Description of the Invention] <Industry” Second Field of Application> The present invention applies to a plurality of applications! Do you care about multiple issues? The present invention relates to an optoelectronic matrix switch for arbitrarily distributing light to optical signal lines, and in particular to a waveguide optoelectronic matrix switch integrated on one substrate.

〈従来の技術〉 従来、複数の電気信号(特に映像信号)を複数の電気I
t号線に分配する装置としては、電子回路だけの装置が
知られていた# また、光を使用した装置としては、f
11′X信号を一旦発光素子で光信号に換^、この光を
LiNb0a基板で作られた光マトリツクススイッチで
分配するartが知られていた。
<Conventional technology> Conventionally, multiple electrical signals (particularly video signals) are
As a device for distributing to the T line, a device using only electronic circuits was known.
An art is known in which the 11'X signal is once converted into an optical signal by a light emitting element, and this light is distributed by an optical matrix switch made of a LiNb0a substrate.

また、it気慣号を−・旦発光素子で光13号に換え、
この光を複数の光検出素子で受光できるようにしておき
、望みの光信号を受光する光検出素rのみをオンにして
、その光信号を受けるような光電子マトリックススイッ
チ(以下OEMスイッチと略す)が知られていた。
Also, change it to light number 13 with a light emitting element,
A photoelectronic matrix switch (hereinafter abbreviated as OEM switch) allows this light to be received by multiple photodetecting elements, turns on only the photodetecting element r that receives the desired optical signal, and receives that optical signal. was known.

OEMスイッチとしては、第6図に示すものが知られて
いた。これは本発明者の一人、エルマー・エイチーハラ
他による Topical  Meeting  on
o ptical  Fiber  Communic
ation、  1979年、  Washingto
n  DC1論文番号PD2の報告である。なお、光電
子スイッチ素子に間しては同人による米国特許4369
371がある。この装置では、複数のレーザーダイオー
ドにより複数の電気信号がそれぞれ光信号に換えられ、
光伝送路もしくは空間を伝搬する。それらの光信号の一
部を受光する複数のフォトダイオードを配置し、その出
力端子をバッファアンプを経て共通電極に接続してなる
フォトダイオードアレイ群を複数個作り、望みの光信号
を受光する光検出素子だけにバイアス電圧を印加してオ
ンにし、各フォトダイオードアレイ群につき1つの出力
電気信号を得るものであった。
As an OEM switch, the one shown in FIG. 6 was known. This is a Topical Meeting on by one of the inventors, Elmer Hichhara et al.
Optical Fiber Communic
ation, 1979, Washingto
n This is a report of DC1 paper number PD2. Regarding optoelectronic switching elements, U.S. Patent No. 4369 by the same person
There are 371. In this device, multiple electrical signals are each converted into optical signals using multiple laser diodes.
Propagates through an optical transmission line or space. A plurality of photodiodes that receive a portion of those optical signals are arranged, and their output terminals are connected to a common electrode via a buffer amplifier to create a plurality of photodiode array groups. A bias voltage was applied to only the detection elements to turn them on, and one output electrical signal was obtained for each photodiode array group.

この装置では光信号をオン状態の光検出素子のみで受け
、それ以外の素子はバイアスをオフにするので出力電気
信号がほとんどゼロとなるので、不要なTIF気信号の
アイソレーションが非常に高くとれるという利点をもっ
ていた。
In this device, the optical signal is received only by the photodetector element that is in the on state, and the bias of the other elements is turned off, so the output electrical signal is almost zero, so the isolation of unnecessary TIF signals is extremely high. It had the advantage of

〈発明の解決しようとする問題点〉 従来の電子回路だけの装置においては、アイソレーショ
ンをあまり高くとれないという欠点や、回路が複雑で大
きいという欠点が避けられなかった。また、光マトリツ
クススイッチにおいては、作製が難しいという欠点や、
アイソレーションが高くとれないという欠点の他、各光
スイツチ素子を駆動するための電圧の調整が面倒で、し
かも温度依存性があるという致命的な欠点があった。
<Problems to be Solved by the Invention> Conventional devices using only electronic circuits have unavoidable drawbacks such as the inability to achieve very high isolation and the drawbacks that the circuits are complex and large. In addition, optical matrix switches have the disadvantage that they are difficult to manufacture,
In addition to the drawback of not being able to achieve high isolation, it also had the fatal drawback of being troublesome to adjust the voltage for driving each optical switch element and being temperature dependent.

一方、前述したOEMスイッチにおいては、アイソレー
ションが十分とれる利点があるが、光を空間に伝搬させ
るので、小型化が困難であり安定性も十分でなかった。
On the other hand, the above-mentioned OEM switch has the advantage of providing sufficient isolation, but it propagates light in space, making it difficult to downsize and lacking sufficient stability.

〈問題点を解決するための手段〉 本発明は、本質的に特性の優れるOEMスイッチが持つ
前記の問題点を解決するために、光信号を透明誘電体基
板の導波路中に伝搬させ、光検出素子と電子スイッチか
らなる光検出電子回路を同一基板上に集積したものであ
るφ 本発明に使用できる透明誘電体基板としては、ガラス基
板、LiNbO3基板、シリコン基板などがあり、集積
電子回路としてはアモルファスシリコン、多結晶シリコ
ン、単結晶シリコンおよびGaAsなとの化合物半導体
基板の上に形成されたフォトダイオード、光伝導素子、
アバランシュダイオードなとの光検出素子と、トランジ
スタを使った電子スイッチの組合せがある。
<Means for Solving the Problems> In order to solve the above-mentioned problems of OEM switches that have essentially excellent characteristics, the present invention propagates optical signals in a waveguide of a transparent dielectric substrate, and A photodetection electronic circuit consisting of a detection element and an electronic switch is integrated on the same substrate φ Transparent dielectric substrates that can be used in the present invention include glass substrates, LiNbO3 substrates, silicon substrates, etc. are photodiodes and photoconductive elements formed on compound semiconductor substrates such as amorphous silicon, polycrystalline silicon, single crystal silicon, and GaAs;
There is a combination of a photodetector element such as an avalanche diode and an electronic switch using a transistor.

〈実施例〉 第1図は、本発明実施例のOEMスイッチの基板と光導
波路部を示す図である。基板lはイオン交換に適した1
0cm角のガラス基板である。基板1には20本の光導
波路101、102.103.1041.、.120が
等間隔にイオン交換で形成されている。導波路101−
120には半導体レーザー501〜520がそれぞれ結
合されている。導波路101−120は断面の直径が1
00μmのマルチモード導波路である。これらの導波路
と直交する40本の■満201.2021、.240が
ダイシングソーで形成されている。
<Embodiment> FIG. 1 is a diagram showing a substrate and an optical waveguide section of an OEM switch according to an embodiment of the present invention. The substrate l is suitable for ion exchange.
It is a 0 cm square glass substrate. The substrate 1 has 20 optical waveguides 101, 102, 103, 1041. ,.. 120 are formed by ion exchange at equal intervals. Waveguide 101-
Semiconductor lasers 501 to 520 are coupled to 120, respectively. The waveguides 101-120 have a cross-sectional diameter of 1
00 μm multimode waveguide. 40 lines perpendicular to these waveguides 201.2021, . 240 is formed with a dicing saw.

vIIの先端は光導波路101〜120に一部懸かって
いる。導波路101〜】20とV溝201〜240の交
点付近には、それぞれ部分的に金薄膜4が形成されてい
る。導波路101〜120を伝搬する光の一部はV溝2
01〜240上の金薄膜4で反射され、取り出し光とし
て下方に出射される。
The tip of vII partially hangs over the optical waveguides 101-120. A gold thin film 4 is partially formed near the intersections of the waveguides 101 to 20 and the V grooves 201 to 240, respectively. A part of the light propagating through the waveguides 101 to 120 is transmitted through the V-groove 2.
It is reflected by the gold thin film 4 on 01 to 240, and is emitted downward as extracted light.

基板lの反対側には薄膜物質で形成された薄膜トランジ
スタ(以下TPTと略す)と光検出素子からなる光検出
電子回路30が20X40個ある。
On the opposite side of the substrate 1, there are 20×40 photodetection electronic circuits 30 each consisting of a thin film transistor (hereinafter abbreviated as TPT) made of a thin film material and a photodetection element.

第2図は、第1図の導波路101とVfi201の交点
における断面図である。光検出素子36とTFT用半導
体33はCVD法で作製されたアモルファスシリコンで
ある。光検出素子36は半導体の光伝導効果を利用した
受光素子である。ゲート電極31とTFT用半導体33
0間は5raNz薄肢32で絶縁されている。TFT用
半導体33の両側にはソース電極34とドレイン電極3
5がある。ソース電極34、 ドレイン電極35および
出力[極38は金の薄膜である。ゲート電極31と透明
電極:37はインジウム錫酸化物(ITO)であり、透
明電極37は出力電極38と接続1ノでいる。これらの
f:子間の関係は、第3図の配線図の様である。
FIG. 2 is a cross-sectional view at the intersection of the waveguide 101 and Vfi 201 in FIG. The photodetector element 36 and the TFT semiconductor 33 are amorphous silicon manufactured by CVD. The photodetecting element 36 is a light receiving element that utilizes the photoconductive effect of a semiconductor. Gate electrode 31 and TFT semiconductor 33
0 is insulated by a 5raNz thin limb 32. A source electrode 34 and a drain electrode 3 are provided on both sides of the TFT semiconductor 33.
There are 5. The source electrode 34, drain electrode 35 and output electrode 38 are thin films of gold. The gate electrode 31 and the transparent electrode 37 are made of indium tin oxide (ITO), and the transparent electrode 37 is connected to the output electrode 38. The relationship between these f: children is as shown in the wiring diagram in FIG.

第4図は、光導波路102の下側に位置するTI” T
のソース電極:34、ゲート′I4極31、ドレインN
 極:35、透明電極37ti、!+1出力?[3B(
7)配線の詳細を示した図である。第5図は光検出電子
回路30の側から見たM、極配線を示()た図である。
FIG. 4 shows the TI” T located below the optical waveguide 102.
Source electrode: 34, gate'I4 pole 31, drain N
Poles: 35, transparent electrode 37ti,! +1 output? [3B(
7) It is a diagram showing details of wiring. FIG. 5 is a diagram illustrating the M and pole wirings seen from the photodetection electronic circuit 30 side.

出fJt極38には負荷抵抗51とバッフ7アンブ5′
、2が接続されている。出力電極38およびソース電極
′L34には20個の光検出電子回路30が接続されて
いる。ゲートを極;)1は全薄膜のゲート電極配線;]
9に接続さねている。他のTPTのゲート7を極もそれ
ぞれゲート電極配線39 a、:39 t:+、:39
c、、、、に接続され、これらの配線はそれぞれ基板1
の端部まで延びている。ゲート電極31とソース1を極
34の交差部分は、514N3薄HQ32−どTFT用
半導体33−で絶縁されでいる。
A load resistor 51 and a buffer 7 amplifier 5' are connected to the output fJt pole 38.
, 2 are connected. Twenty photodetection electronic circuits 30 are connected to the output electrode 38 and the source electrode 'L34. The gate is the pole;) 1 is the entire thin film gate electrode wiring;]
I'm trying to connect to 9. Gate electrode wiring 39 a, :39 t:+, :39 for the gate 7 of other TPTs, respectively.
c, , , , and these wirings are connected to board 1, respectively.
extends to the end of the The intersection of the gate electrode 31 and the source 1 pole 34 is insulated with a 514N3 thin HQ32-like TFT semiconductor 33-.

いまソース電極;34に電圧を印加し光検出素子:36
に光を入射さυた状態で、ゲートを極31に適当な電圧
をかりると、そのTPTがオンとなるので、TPT−光
検出素子36−負荷抵抗51と光伝導電流が流れて出力
電極3F3にM圧が生じ、バッファアンプ52を経て出
力が取り出される。
Now, voltage is applied to the source electrode; 34, and the photodetector element: 36
When a suitable voltage is applied to the gate pole 31 with light incident on υ, the TPT is turned on, and a photoconductive current flows between the TPT, the photodetecting element 36, and the load resistor 51, resulting in the output electrode 3F3. M pressure is generated at , and the output is taken out through the buffer amplifier 52 .

〈作用〉 本発明によれば、半導体レーザー501〜520により
入力電気信号から変換された光1を号が基板lにある2
0本の導波路101〜120中を伝搬し、その一部の光
が導波路101−120中に形成された40本の■溝2
01〜240と金薄欣4からなる光学f段で反q・1さ
れて取り出し光となり、20X40@の光検出素子36
に人!114する。
<Function> According to the present invention, the light 1 converted from the input electric signal by the semiconductor lasers 501 to 520 is converted into the light 2 whose number is on the substrate l.
The light propagates through 0 waveguides 101 to 120, and some of the light propagates through 40 grooves 2 formed in waveguides 101 to 120.
01 to 240 and an optical f-stage consisting of a gold thin wire 4, the light is reflected by q.
Ni people! 114.

T F Tにかかるゲート電圧をII i31!するこ
とにより、ある出力電極に並列接続された光検出素子群
のなかの所望の光検出素子をオン1ハ その出力電極に
所望の人力!真信号を再生することが出来る。この時、
各々の出力電極には任意の入力電気(5号が分配さる。
The gate voltage applied to T F T is II i31! By doing this, a desired photodetecting element in a group of photodetecting elements connected in parallel to a certain output electrode is turned on. It is possible to reproduce the true signal. At this time,
Arbitrary input electricity (No. 5) is distributed to each output electrode.

一般に人力電気信号の数をN、出カ電気信ぢ線の数をM
とすると、N×Mの電気信号分配用OE Mスイッチが
得られる。実施例の周波敷帯域は100MH2、チャン
ネル間アイソレージ9ンは70 +i nが得?)れた
や 実施例のOEMEMスイツチ1法は10(・[n角
、厚みfernと小形であり、(辰勤等の環境試験に対
しても安定であった。
Generally, the number of human-powered electric signals is N, and the number of output electric signal lines is M.
Then, an N×M OEM switch for electrical signal distribution is obtained. In the example, the frequency bandwidth is 100 MH2, and the inter-channel isolation is 70 + in? ) The OEMEM switch 1 method of the example was small with 10(.

〈発明の効果〉 本発明は、基本的構成については従来の空間伝搬型の(
、) E Mスイッチと同一・であり、7x数の入力i
!気1i4’;’+と複数の出力電電信号線の間を任意
に切り替太ることが出来る。この際、!気−九−?t%
の変換を用い、光検出素子を電気的に切り替えるので2
 各光検出素r・群におい−C受光されるべき望みの光
信号と不要の光信号間のアイソレージ9ンが高くとねる
という刊点がある。さらに本発明におい°Cは、導波路
と光検出素子及び電子回路が同一基板に集積されている
ので、全体が小形に出来、個別光部品の数を6又らしτ
低価格コ6二することが出来る。同時に、光はX板の外
に出すに光検出素子は基板上に集積されているので、O
EMスイッチ肢置装安定性を確侃することが出来る。
<Effects of the Invention> The basic configuration of the present invention is that of the conventional space propagation type (
, ) is the same as the E M switch, and has 7x number of inputs i
! It is possible to arbitrarily switch between 1i4';'+ and a plurality of output electric signal lines. On this occasion,! Qi-9-? t%
Since the photodetecting element is electrically switched using the conversion of
It has been reported that the isolation between the desired optical signal to be received by each photodetecting element r group and the unnecessary optical signal is high. Furthermore, in the present invention, since the waveguide, photodetector, and electronic circuit are integrated on the same substrate, the entire structure can be made compact, and the number of individual optical components can be reduced to 6.
You can get it at a low price. At the same time, the light is emitted outside the X-plate, but since the photodetecting elements are integrated on the substrate,
The stability of the EM switch equipment can be ensured.

なお・ 実施例では■溝と金浦腋で反射鏡を構成したが
、その他の方法を用いても良く、例えば取り出し光用の
分岐導波路を作ってその導波路の光を全て取り出しても
良い、また、■溝を熱間ブレスで形成しても良い。また
、アモルファスシリ:2ンの代わりに、多結晶シリニス
ン、!1i結晶シリコン等を用いても良い。基板内の電
気配線のlJ法は、実施例以外いろいろありうる。
In addition, in the example, the reflecting mirror was constructed with ■grooves and the Kanpo armpit, but other methods may be used. For example, a branch waveguide for extraction light may be created and all the light from the waveguide may be extracted. Alternatively, the grooves may be formed by hot pressing. Also, instead of amorphous silicon, use polycrystalline silicon! 1i crystal silicon or the like may also be used. There may be various lJ methods for electrical wiring within a board other than those in the embodiments.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図ないし第5図は本発明に係る導波!l’I OE
Mスイツチの−・実施例を示し1、第1図は広枚lの導
波路のある側より見た平面図、第2[り1は導波路10
1.V溝201.金蒲Ii4、光検出電子回路30を含
んだ断面図、第3図はその光検出素子、TPT間の電気
配線を示す配線図、第4図は基板1の電子回路のある側
よりみた1つの光検出電子回路:30の配線の詳細図、
第5図は導波1°!OEMスイッチのTl極配線を示す
平向図、第6図は従来(7)OEMスイッチの構成図で
ある。 図において、 1・・・基板 101、 102、103、1041.、.120・・
・光導波路、 201、2025. 、  、 240−−−Vlll
l、4・・・金薄膜 30・・・光検出電子回路 34・・・ソース電極 39・・・ゲート電極配線 51・・・負荷抵抗 52・・・バッファアンプ である。 第 図 第4図 第 図 」1糸ゾd:?40正讐す 昭和6・1年 1月 ム 日 1゜ 事件の表示 特願昭63−291868 り 発明の名称 導波型光電子マトリックススイッチ 3゜ 補正をする者 4゜ 事件との関係 特許出願人 住所  大阪府大阪市東区道峰町4丁目8番地名称  
(400)日本板硝子株式会社代表名中島達二
Figures 1 to 5 show waveguides according to the present invention! l'I OE
An example of the M switch is shown in Figure 1. Figure 1 is a plan view seen from the side with a wide waveguide, and Figure 2 is a plan view of the waveguide 10.
1. V groove 201. FIG. 3 is a wiring diagram showing the electrical wiring between the photodetecting element and the TPT, and FIG. Photodetection electronic circuit: 30 detailed wiring diagrams,
Figure 5 shows waveguide of 1°! FIG. 6 is a plan view showing the Tl pole wiring of the OEM switch, and is a configuration diagram of the conventional (7) OEM switch. In the figure, 1...substrates 101, 102, 103, 1041. ,.. 120...
・Optical waveguide, 201, 2025. , , 240---Vllll
l, 4...Gold thin film 30...Photodetection electronic circuit 34...Source electrode 39...Gate electrode wiring 51...Load resistor 52...Buffer amplifier. Figure 4 Figure 4 Figure 1 Itozo d:? 40 Representation of the January 1, 1939 Case Patent Application No. 63-291868 Name of the Invention Waveguide Photoelectronic Matrix Switch 3゜ Person Who Amends 4゜ Relationship with the Case 4゜ Address of Patent Applicant 4-8 Domine-cho, Higashi-ku, Osaka-shi, Osaka Name
(400) Nippon Sheet Glass Co., Ltd. Representative name: Tatsuji Nakajima

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 透明誘電体基板上に形成され、それぞれ発光素子に結合
されたN本の光導波路と、該導波路よりそれぞれ導波光
の一部を読み出し光として取り出す機能を持った各導波
路当りM個の光学的手段と、前記基板の導波路の存在す
る側の反対側に形成され前記読み出し光をそれぞれ受光
するN×M個の光検出素子と、各該光検出素子に近接配
置されて電気結合されたN×M個の電子スイッチとから
なり、N本の導波路の読み出し光をそれぞれ受光する前
記光検出素子の出力電極が共通に配線されて、M個の光
検出素子群を形成していることを特徴とした導波型光電
子マトリックススイッチ。
N optical waveguides formed on a transparent dielectric substrate, each coupled to a light emitting element, and M optical waveguides each having a function of extracting a part of the guided light from the waveguide as readout light. N×M photodetecting elements formed on the opposite side of the substrate to the side where the waveguide exists and each receiving the readout light, and disposed close to each of the photodetecting elements and electrically coupled The output electrodes of the photodetecting elements each receiving the readout light of the N waveguides are commonly wired to form a group of M photodetecting elements. A waveguide optoelectronic matrix switch featuring
JP63291868A 1988-11-18 1988-11-18 Waveguide type photoelectric matrix switch Pending JPH02136805A (en)

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Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999017142A1 (en) * 1997-10-01 1999-04-08 Hitachi Chemical Company, Ltd. Optical information processor
JP2002174744A (en) * 2000-12-06 2002-06-21 Toppan Printing Co Ltd Board for mounting optical parts, package substrate and printed circuit board
JP2002174742A (en) * 2000-12-06 2002-06-21 Toppan Printing Co Ltd Board for mounting optical part, package substrate and printed circuit board
US6519381B2 (en) 2000-12-06 2003-02-11 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Optical switch and method of producing the same
US6804427B2 (en) 2001-09-03 2004-10-12 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Optical switch
US6873754B2 (en) 2002-03-15 2005-03-29 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Optical switch and method of manufacturing the same
JP2007523378A (en) * 2004-02-18 2007-08-16 カラー チップ (イスラエル) リミテッド Photovoltaic module fabrication system and method
US7385655B2 (en) 2002-09-02 2008-06-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electronic circuit device with optical sensors and optical shutters at specific locations
US7769253B2 (en) 2002-09-02 2010-08-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electronic circuit device
CN102027399A (en) * 2008-03-11 2011-04-20 惠普开发有限公司 Optoelectronic switches using on-chip optical waveguides

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999017142A1 (en) * 1997-10-01 1999-04-08 Hitachi Chemical Company, Ltd. Optical information processor
JP4538949B2 (en) * 2000-12-06 2010-09-08 凸版印刷株式会社 Substrate manufacturing method for mounting optical components
JP2002174742A (en) * 2000-12-06 2002-06-21 Toppan Printing Co Ltd Board for mounting optical part, package substrate and printed circuit board
US6519381B2 (en) 2000-12-06 2003-02-11 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Optical switch and method of producing the same
JP4590722B2 (en) * 2000-12-06 2010-12-01 凸版印刷株式会社 Substrate manufacturing method for mounting optical components
JP2002174744A (en) * 2000-12-06 2002-06-21 Toppan Printing Co Ltd Board for mounting optical parts, package substrate and printed circuit board
US6804427B2 (en) 2001-09-03 2004-10-12 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Optical switch
US6873754B2 (en) 2002-03-15 2005-03-29 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Optical switch and method of manufacturing the same
US7769253B2 (en) 2002-09-02 2010-08-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electronic circuit device
US7385655B2 (en) 2002-09-02 2008-06-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electronic circuit device with optical sensors and optical shutters at specific locations
JP2007523378A (en) * 2004-02-18 2007-08-16 カラー チップ (イスラエル) リミテッド Photovoltaic module fabrication system and method
JP4859677B2 (en) * 2004-02-18 2012-01-25 カラー チップ (イスラエル) リミテッド Photovoltaic module fabrication system and method
CN102027399A (en) * 2008-03-11 2011-04-20 惠普开发有限公司 Optoelectronic switches using on-chip optical waveguides
JP2011518344A (en) * 2008-03-11 2011-06-23 ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル.ピー. Optoelectronic switch using on-chip optical waveguide
US8938139B2 (en) 2008-03-11 2015-01-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Optoelectronic switches using on-chip optical waveguides

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