JPH02136705A - Device and method for measuring hole shape of die - Google Patents

Device and method for measuring hole shape of die

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JPH02136705A
JPH02136705A JP29052488A JP29052488A JPH02136705A JP H02136705 A JPH02136705 A JP H02136705A JP 29052488 A JP29052488 A JP 29052488A JP 29052488 A JP29052488 A JP 29052488A JP H02136705 A JPH02136705 A JP H02136705A
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JP
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die
hole
laser
axis
measured
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JP29052488A
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Japanese (ja)
Inventor
Mitsuo Watanabe
渡辺 三雄
Osamu Saito
修 斎藤
Kunihiko Seiji
清治 邦彦
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NIPPON KINZOKU KOGYO KK
Nippon Metal Industry Co Ltd
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NIPPON KINZOKU KOGYO KK
Nippon Metal Industry Co Ltd
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Abstract

PURPOSE:To simply and quickly measure length of a bearing part of a die hole and a cone angle of a reduction part by placing a die between a projector and a photodetector, and rotating it along an axis vertical to a die hole axis. CONSTITUTION:Between a laser projector 8 and a laser light receiving device 11, a rotary supporting device 14 is installed, and a die 1 for wire drawing being an object to be measured is supported so as to be freely rotatable by the device 14. In this case, the die 1 is supported by the device 1 so that an axis vertical to a hole axis of the die 1 and a rotation axis of the device 14 conform with each other. Also, a rotation axis 16 of a motor 15 is connected to a personal computer 18, and the computer 18 and a laser light measuring controller 12 are connected. In this state, a laser beam irradiates to the light receiving device from the projector 11, and also, by driving the motor 15, the die 1 is rotated along the axis vertical to its hole axis, by which length l of a bearing part (d) of a die hole 5 and a cone angle of a reduction part (c) are measured.

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はダイスの孔形状測定装置及びその方法に係り、
特に伸線用ダイスの孔形状、つまりダイス孔の内面形状
をレーザー光線を利用して簡易、且つ迅速に測定するよ
うにしたダイスの孔形状測定装置とこの装置を用いる測
定方法に関するものである。
[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention relates to a die hole shape measuring device and method thereof;
In particular, the present invention relates to a die hole shape measuring device that uses a laser beam to easily and quickly measure the hole shape of a wire drawing die, that is, the inner surface shape of the die hole, and a measuring method using this device.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

直径が111以下というような極小径のステンレス鋼線
や電熱線などの金属線は、一般に伸線用のダイス孔を通
すことにより、許容差士数百分の1鶴以下という精度で
製作されている。ところで、伸線用ダイスの孔形状は、
製作される金属線の製品品質やダイスの寿命に影響を及
ぼすものである。
Metal wires such as stainless steel wires and heating wires with a diameter of 111 mm or less are generally manufactured by passing them through die holes for wire drawing, with a tolerance of less than a few hundredths of a millimeter. There is. By the way, the hole shape of the wire drawing die is
This affects the product quality of the metal wire produced and the life of the die.

このため、ダイスの孔形状の測定につき、従来種々の装
置や方法が実用化されており、その測定結果によりダイ
スの孔形状の良否を判別している。
For this reason, various devices and methods have been put into practical use for measuring the hole shape of the die, and the quality of the hole shape of the die is determined based on the measurement results.

これを今、第4図A、Bと第5図を参照して説明する。This will now be explained with reference to FIGS. 4A and 4B and FIG. 5.

第4図において、1はダイス、2はそのケース、3はケ
ース2に埋込んだ補強マウント、4は補強マウント3に
支持されたダイヤモンド製のダイス本体、5はダイス孔
である。
In FIG. 4, 1 is a die, 2 is its case, 3 is a reinforcing mount embedded in the case 2, 4 is a diamond die body supported by the reinforcing mount 3, and 5 is a die hole.

このダイス本体4のダイス孔5を第5図によって、さら
に詳細に説明すると、aは伸線の導入部、bは伸線部、
Cは出口部である。さらに導入部aはエントランス部(
ア)とアプローチ部(イ)とに分けられ、伸線部aはリ
ダクション部(つ)とベアリング部(1)及びバックリ
リーフ部(オ)とに分けられる。また、出口部Cはエフ
ジット部(力)と称されている。
The die hole 5 of the die main body 4 will be explained in more detail with reference to FIG.
C is the exit section. Furthermore, the introduction part a is the entrance part (
The wire drawing section a is divided into a reduction section (1), a bearing section (1), and a back relief section (E). Further, the exit section C is called an eject section (force).

前記構成のダイス1において、金属線の品質やダイス寿
命に最も影響を与えるのが、特にダイス孔のベアリング
部(1)の長さ寸法とりダクション部(つ)のテーパー
角度である。
In the die 1 having the above configuration, what has the greatest influence on the quality of the metal wire and the life of the die are, in particular, the length of the bearing part (1) of the die hole and the taper angle of the ducting part (1).

従来、ダイスの孔の形状を測定するには、ダイス孔5の
部分にプラスチックを充填して型取りし、この型取りし
たプラスチックを投影器で拡大観察して測定し、その良
否を判別している。
Conventionally, to measure the shape of a die hole, the die hole 5 is filled with plastic, a mold is made, the molded plastic is observed under magnification using a projector, and measured to determine whether it is good or bad. There is.

また、ダイス本体4のリダクション部(つ)のテーパ角
度の測定には、第6図〜第8図に示すような方法も実用
化されている。
Furthermore, methods such as those shown in FIGS. 6 to 8 have also been put into practical use to measure the taper angle of the reduction portions of the die body 4.

まず、第6図に示す方法は、ダイス孔5を型取りした印
象材による投影図から、同図に示す図を作成する。次に
ベアリング(1)の上端T1から導入部aの側に0.5
D又は設計されたりダクション(つ)の長さしをとり、
T2とする。そして、T1.T2を結び、半角αを求め
るものである。
First, in the method shown in FIG. 6, the diagram shown in FIG. 6 is created from a projection diagram using an impression material in which the die hole 5 is molded. Next, from the upper end T1 of the bearing (1) to the introduction part a side,
Take the length of D or designed duct,
Let it be T2. And T1. Connect T2 and find the half angle α.

第7図に示す方法は、分度器付接眼レンズをもった顕微
鏡により、リダクション部(つ)の円すい角2αを直接
測定する。この分度器は、1本の基準線P1と回転自在
な測定線P2からなり、測定線P2の目盛Sの位置を読
取って角2αを測定するものである。
In the method shown in FIG. 7, the conical angle 2α of the reduction portion is directly measured using a microscope equipped with an eyepiece equipped with a protractor. This protractor consists of one reference line P1 and a freely rotatable measurement line P2, and measures the angle 2α by reading the position of the scale S on the measurement line P2.

第8図に示す方法は、同図に示すように、変位指示器(
ダイヤルゲージなど)を取り付けた顕微鏡Mで、ベアリ
ング(1)の上端T1に焦点を合わせ、鏡筒を0.5D
又は設計されたりダクション(つ)の長さしだけ上昇さ
せ、焦点の合った点をT2とする。そして、ミクロメー
タ付接眼レンズにより、T1.72間の水平距離Xを測
定し、次式により半角αを算出するものである。
The method shown in FIG. 8 uses a displacement indicator (
Using a microscope M equipped with a dial gauge, etc., focus on the upper end T1 of the bearing (1), and move the lens barrel by 0.5D.
Or, raise it by the length of the designed duct and take the focused point as T2. Then, the horizontal distance X between T1.72 is measured using an eyepiece with a micrometer, and the half angle α is calculated using the following equation.

X10.5D又はX/L=tarzr なお、接眼レンズの目盛は、あらかじめ校正用対物ミク
ロメータにより補正しておく。
X10.5D or X/L=tarzr Note that the scale of the eyepiece lens is corrected in advance using a calibration objective micrometer.

〔考案が解決しようとする問題点〕[Problem that the invention attempts to solve]

前記従来の例において、ダイス孔5をプラスチックで型
取りしたものを投影器で拡大観察してダイス孔形状を測
定する方法は、その測定に時間がかかると共に、測定値
にも個人差があってバラツキが生じるという欠点がある
In the conventional example, the method of measuring the shape of the die hole by enlarging and observing the molded die hole 5 made of plastic using a projector takes time and the measured values also vary from person to person. The disadvantage is that variations occur.

また、第6図、第7図、第8図に示すダイス孔5のリダ
クション部(つ)のテーパ角度の測定方法も、それぞれ
細かい測定に手間がかかると共に、その測定値に誤差が
生じ易いという欠点がある。
In addition, the methods for measuring the taper angle of the reduction part of the die hole 5 shown in FIGS. 6, 7, and 8 require time and effort to make detailed measurements, and errors are likely to occur in the measured values. There are drawbacks.

本発明は、前記従来の欠点に鑑みて提案されたもので、
きわめて簡潔な装置により簡易、且つ迅速にダイスの花
形状、特に、ダイス孔の内面形状としてのベアリング部
の長さ寸法とりダクション部のテーパ角度の測定が行え
るようにして、ダイスの花形状の良否を判別できるダイ
スの孔形状測定装置及びその方法に関するものである。
The present invention was proposed in view of the above-mentioned conventional drawbacks, and
With a very simple device, it is possible to easily and quickly measure the shape of the die flower, especially the length of the bearing part as the inner shape of the die hole, and the taper angle of the ducting part. The present invention relates to a die hole shape measuring device and method capable of determining the shape of a die.

〔問題点を解決するための手段〕[Means for solving problems]

前記目的を達成するため、本発明はレーザー投光器とレ
ーザー受光器とを対向設置させたうえ、このレーザー投
光器とレーザー受光器とをそれぞれレーザー光計測制御
装置に接続させ、さらにレーザー投光器とレーザー受光
器との間に被測定物の伸線用ダイスを支持させる回転支
持装置を設けたことを特徴とするものである。
In order to achieve the above object, the present invention installs a laser projector and a laser receiver facing each other, connects the laser projector and the laser receiver to a laser beam measurement control device, and further connects the laser projector and the laser receiver to a laser beam measurement control device. The present invention is characterized in that a rotating support device for supporting a wire drawing die of the object to be measured is provided between the wire drawing die and the wire drawing die.

さらに、本発明はレーザー投光器とレーザー受光器とを
対向設置させたうえ、このレーザー投光器とレーザー受
光器とをそれぞれレーザー光計測制御装置に接続させ、
さらにレーザー投光器とレーザー受光器との間に設けた
回転支持装置に、この回転支持装置の回転軸とダイス孔
軸に垂直な軸とを合致させ、且つレーザー光線とダイス
孔軸とを平行になるように被測定物の伸線用ダイスを支
持させてダイスの花形状を測定することを特徴とするも
のである。
Furthermore, the present invention has a laser projector and a laser receiver installed facing each other, and connects the laser projector and laser receiver to a laser beam measurement control device, respectively.
Furthermore, the rotational axis of the rotational support device provided between the laser projector and the laser receiver is aligned with the axis perpendicular to the die hole axis, and the laser beam and the die hole axis are made parallel to each other. This method is characterized in that the flower shape of the die is measured by supporting the wire drawing die of the object to be measured.

〔作  用〕[For production]

回転支持装置にダイスを支持させたうえ、投光器から受
光器に向けてレーザー光線を照射すると共に、ダイスを
所定スピードで回転させることにより、ダイス孔のベア
リング部の長さ寸法とりダクション部のテーバ角度とを
測定することができる。
The die is supported by a rotating support device, and a laser beam is irradiated from the emitter to the receiver, and the die is rotated at a predetermined speed to measure the length of the bearing part of the die hole, the taper angle of the ducting part, and the like. can be measured.

〔実 施 例〕〔Example〕

以下、本発明に係るダイスの孔形状測定装置及びその方
法の実施例を図面を参照して説明する。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of a die hole shape measuring device and method according to the present invention will be described with reference to the drawings.

第1図は本発明に係るダイスの孔形状測定装置の斜視図
、第2図は同装置のブロック図である。
FIG. 1 is a perspective view of a die hole shape measuring device according to the present invention, and FIG. 2 is a block diagram of the same device.

図に於いて、8は支持台9の一端に設置したレーザー投
光器、10はその投光部、11は支持台9の他端に設置
したレーザー受光器である。そして、このレーザー投光
器8とレーザー受光器11は、レーザー光計測制御装置
12にそれぞれ接続されている。
In the figure, 8 is a laser projector installed at one end of the support base 9, 10 is its light projector, and 11 is a laser receiver installed at the other end of the support base 9. The laser projector 8 and laser receiver 11 are each connected to a laser beam measurement control device 12.

このレーザー光計測制御装置12は、レーザー光線を利
用した外径測定器であり、円筒状物体の外径を測定する
器具として、市販されており、本発明にあっては外径測
定後、モードを切り変えて、円筒状物体の孔の内径も測
定できるようにしである。
This laser beam measurement control device 12 is an outer diameter measuring device that uses a laser beam, and is commercially available as an instrument for measuring the outer diameter of a cylindrical object. In the present invention, after measuring the outer diameter, the mode is changed. By switching, the inner diameter of a hole in a cylindrical object can also be measured.

また、レーザー投光器8とレーザー受光器11の間に、
被測定物、例えば円筒体をその軸線がレーザー光線と平
行になるように設置したうえ、前記レーザー投光器8か
らレーザー受光器11に向はレーザー光線を照射するこ
とにより、前記円筒体の外径或いは内径をレーザー光計
測制御装置12により測定することができる。
Moreover, between the laser projector 8 and the laser receiver 11,
The object to be measured, for example, a cylindrical body, is placed so that its axis is parallel to the laser beam, and the outer diameter or inner diameter of the cylindrical body is determined by irradiating the laser beam from the laser projector 8 to the laser receiver 11. It can be measured by the laser beam measurement control device 12.

しかして、本発明の実施例においては、レーザー投光器
8とレーザー受光器11の間に回転支持装置14を設置
し、この回転支持装置14に被測定物である伸線用のダ
イス1を回転自在に支持させる。この場合、ダイス1は
ダイス1の孔軸に垂直な軸線と回転支持装置14の回転
軸とが合致するようにダイス1を回転支持装置14に支
持させるものである。
Therefore, in the embodiment of the present invention, a rotation support device 14 is installed between the laser projector 8 and the laser receiver 11, and the wire drawing die 1, which is the object to be measured, is rotatably mounted on the rotation support device 14. to support. In this case, the die 1 is supported by the rotary support device 14 such that the axis perpendicular to the hole axis of the die 1 and the rotation axis of the rotary support device 14 coincide with each other.

さらに、より具体的に説明すると、15は前記支持台9
上に設置されたモーターであり、16はその回転軸、1
7は回転軸16の先端に取り付けた円弧状のダイス架台
である。そして、前記モーター15の回転軸16は、ダ
イス孔5の軸線に対して垂直に設けられている。
Furthermore, to explain more specifically, 15 is the support base 9
It is a motor installed on the top, 16 is its rotation axis, 1
7 is an arc-shaped die mount attached to the tip of the rotating shaft 16. The rotation shaft 16 of the motor 15 is provided perpendicularly to the axis of the die hole 5.

また、モーター15の回転軸16は、第2図に示すよう
にパーソナルコンピュータ18に接続されており、この
パーソナルコンピュータ18とレーザー光計測制御装置
12とが接続されている。
Further, the rotating shaft 16 of the motor 15 is connected to a personal computer 18 as shown in FIG. 2, and this personal computer 18 and the laser beam measurement control device 12 are connected.

パーソナルコンピュータ18には、モニターテレビ19
及びプリンター20が接続されている。
The personal computer 18 has a monitor television 19
and a printer 20 are connected.

このような構成において、レーザー投光器8よリレーザ
ー受光器11に向けてレーザー光線を照射すると共に、
モーター15を駆動してダイス1をその孔軸と直角の軸
線に沿って回転させるもので、これにより、ダイス孔5
のベアリング部(1)の長さlと、リダクション部(つ
)のテーバ角度を測定するものである。
In such a configuration, while emitting a laser beam from the laser projector 8 toward the relaser receiver 11,
The motor 15 is driven to rotate the die 1 along an axis perpendicular to the hole axis of the die 1.
The length l of the bearing part (1) and the Taber angle of the reduction part (2) are measured.

このようにダイス1を回転させて、そのダイス孔5のベ
アリング部(1)の長さ寸法lと、リダクション部(つ
)のテーバ角度の測定を行うものであるが、次にこの測
定原理を第3図により説明する。
By rotating the die 1 in this way, the length l of the bearing part (1) of the die hole 5 and the Taber angle of the reduction part (2) are measured.Next, we will explain this measurement principle. This will be explained with reference to FIG.

まず、ダイス1の孔軸と平行にレーザー光線を入射する
と、孔径りが測定される。次に、ダイス1をモーター1
5の回転軸16によって回転させると、見通せる孔径が
次第に小さくなり、その見通せる孔径d1は孔内面の形
状と回転角度によって決定される。したがって、孔径と
回転角の関係からダイス孔の内面形状及びその寸法が求
められる。
First, when a laser beam is applied parallel to the hole axis of the die 1, the hole diameter is measured. Next, move die 1 to motor 1
When it is rotated by the rotating shaft 16 of No. 5, the diameter of the hole through which it can be seen gradually becomes smaller, and the diameter d1 of the hole through which it can be seen is determined by the shape of the inner surface of the hole and the rotation angle. Therefore, the inner surface shape and dimensions of the die hole can be determined from the relationship between the hole diameter and the rotation angle.

そして、前記測定値を逐次パーソナルコンピュータ18
に入力し、花形状の計算、凹型の出力、データの保存を
行うものである。
Then, the measured values are sequentially sent to the personal computer 18.
It calculates the flower shape, outputs the concave shape, and saves the data.

しかして、ダイス孔の内面形状及びその寸法は、ダイス
回転角度とダイス孔の見通し径の関係から計算で求めら
れ、例えば、ベアリング部(1)と称する平行部の長さ
lは次式から求められる。
Therefore, the inner shape and dimensions of the die hole can be calculated from the relationship between the rotation angle of the die and the diameter of the die hole.For example, the length l of the parallel part called the bearing part (1) can be calculated from the following equation. It will be done.

1=<D−d1/cosθ)/lanθD :ダイス孔
径 aX:見通し孔径 θ :ダイス回転角 前記の計算式を応用して、ダイス1をさらにθ1だけ回
転させることにより、リダクション部(つ)のテーパ角
度を測定することができる。なお、前記の測定スピード
は、モーター15の回転軸16を回転速度1分間180
°強位で回転させることにより測定可能である。
1=<D-d1/cos θ)/lan θD: Die hole diameter aX: Line-of-sight hole diameter θ: Die rotation angle By further rotating die 1 by θ1 by applying the above calculation formula, the taper of the reduction part can be adjusted. Angle can be measured. Note that the above measurement speed is a rotation speed of the rotating shaft 16 of the motor 15 of 180 degrees per minute.
Can be measured by rotating with force.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

以上説明したように、本発明に係る伸線用ダイスの孔形
状測定装置及びその方法によると、レーザー光計測制御
装置の投光器と受光器の間に被測定物であるダイスを配
置し、このダイスをダイス孔軸と垂直な軸に沿って回転
させることにより、ダイスの孔形状として大切なダイス
孔のベアリング部の長さとりダクション部のテーパ角度
の測定を簡易、且つ迅速に行うことができる。
As explained above, according to the device and method for measuring the hole shape of a wire drawing die according to the present invention, the die as the object to be measured is placed between the emitter and the receiver of the laser beam measurement control device. By rotating it along an axis perpendicular to the die hole axis, it is possible to easily and quickly measure the length of the bearing part of the die hole and the taper angle of the ducting part, which are important for the hole shape of the die.

よって、ダイスの孔形状の良否を極めて簡易に判別でき
るというすぐれた効果を有するものである。
Therefore, it has the excellent effect that it is possible to very easily determine whether the hole shape of the die is good or bad.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は本発明に係るダイスの孔形状測定装置の斜視図
、第2図は同装置のブロック図、第3図は同測定原理を
示す説明図、第4図A、 Bはダイスの正面図と断面図
、第5図は第4図Bにおけるダイス本体の拡大断面図、
第6図、第7図、第8図はそれぞれ従来の測定方法の3
例を示す説明図である。 1・・・ダイス 4・・・ダイス本体 5・・・ダイス
孔8・・・レーザー投光器 11・・・レーザー受光器
 12・・・レーザー光計測制御装置 14・・・回転
支持袋、1゜置15・・・モーター 16・・・回転軸
 ウ・・・リダクション部 工・・・ベアリング部。
Fig. 1 is a perspective view of a die hole shape measuring device according to the present invention, Fig. 2 is a block diagram of the device, Fig. 3 is an explanatory diagram showing the measurement principle, and Fig. 4 A and B are front views of the die. Figures and sectional views; Figure 5 is an enlarged sectional view of the die body in Figure 4B;
Figures 6, 7, and 8 show three conventional measurement methods, respectively.
It is an explanatory diagram showing an example. 1... Dice 4... Dice body 5... Dice hole 8... Laser emitter 11... Laser receiver 12... Laser light measurement control device 14... Rotation support bag, 1 degree position 15...Motor 16...Rotating shaft U...Reduction part Engineering...Bearing part.

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)レーザー投光器とレーザー受光器とを対向設置さ
せたうえ、このレーザー投光器とレーザー受光器とをそ
れぞれレーザー光計測制御装置に接続させ、さらにレー
ザー投光器とレーザー受光器との間に被測定物の伸線用
ダイスを支持させる回転支持装置を設けたことを特徴と
するダイスの孔形状測定装置。
(1) A laser emitter and a laser receiver are installed facing each other, and the laser emitter and laser receiver are each connected to a laser beam measurement control device, and the object to be measured is placed between the laser emitter and laser receiver. A die hole shape measuring device characterized in that it is provided with a rotating support device for supporting a wire drawing die.
(2)レーザー投光器とレーザー受光器とを対向設置さ
せたうえ、このレーザー投光器とレーザー受光器とをそ
れぞれレーザー光計測制御装置に接続させ、さらにレー
ザー投光器とレーザー受光器との間に設けた回転支持装
置に、この回転支持装置の回転軸とダイス孔軸に垂直な
軸とを合致させ、且つレーザー光線とダイス孔軸とを平
行になるように被測定物の伸線用ダイスを支持させてダ
イスの孔形状を測定することを特徴とするダイスの孔形
状測定方法。
(2) A laser emitter and a laser receiver are installed facing each other, and the laser emitter and laser receiver are each connected to a laser beam measurement control device, and a rotating device is installed between the laser emitter and the laser receiver. The die for wire drawing of the object to be measured is supported on the support device so that the axis of rotation of the rotation support device and the axis perpendicular to the die hole axis are aligned, and the laser beam and the die hole axis are parallel. A method for measuring the shape of a hole in a die, the method comprising measuring the shape of a hole in a die.
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