JPH02134895A - 表面実装型部品の接続ランド - Google Patents
表面実装型部品の接続ランドInfo
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- JPH02134895A JPH02134895A JP28921588A JP28921588A JPH02134895A JP H02134895 A JPH02134895 A JP H02134895A JP 28921588 A JP28921588 A JP 28921588A JP 28921588 A JP28921588 A JP 28921588A JP H02134895 A JPH02134895 A JP H02134895A
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Classifications
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
Ｖ Ｐ Ｓ （Ｖａｐｏｒ ｐｈａｓｅ Ｓｏｌｄｅｒ
ｉｎｇ ）法による印刷配線板へのりフロー半田付けを
行う、表面実装型部品の接続ランドに関し、 不良半田付けの発生を防ぐ改善対策を目的とし、印刷配
線板に実装するのに、表面実装型部品の端子を半田付は
固定させて回路接続を行う、印刷〔産業上の利用分野〕 本発明は、ｖＰＳ法（気化潜熱利用によるリフロー半田
付は法の略称）による印刷配線板へのりフロー半田付け
を行う、表面実装型部品の接続ランドに関する。
ｉｎｇ ）法による印刷配線板へのりフロー半田付けを
行う、表面実装型部品の接続ランドに関し、 不良半田付けの発生を防ぐ改善対策を目的とし、印刷配
線板に実装するのに、表面実装型部品の端子を半田付は
固定させて回路接続を行う、印刷〔産業上の利用分野〕 本発明は、ｖＰＳ法（気化潜熱利用によるリフロー半田
付は法の略称）による印刷配線板へのりフロー半田付け
を行う、表面実装型部品の接続ランドに関する。
最近は、電子部品の小形化に伴い、従来のリード端子材
の挿入型部品から、チップ状に代表される表面実装型部
品が主流となりつつある。
の挿入型部品から、チップ状に代表される表面実装型部
品が主流となりつつある。
この半田付けは、半田ペーストを接続ランド上に印刷塗
布し、表面実装型部品を載置し、リフロー半田付けを行
うが、この際、半田の溶融と共に動いた状態に半田付け
されることが無いように、半田付けしなければならない
。
布し、表面実装型部品を載置し、リフロー半田付けを行
うが、この際、半田の溶融と共に動いた状態に半田付け
されることが無いように、半田付けしなければならない
。
表面実装型部品のりフロー半田付は法として■ｐｓ法が
ある。
ある。
ＶＰＳ法は、特殊な液体の蒸気の凝縮熱変換を利用し、
この液体の飽和蒸気圧中に、これより温度の低い表面実
装型部品を搭載した印刷配線板を入れれば、表面に蒸気
が凝縮し、気化潜熱が放出されて、表面を加熱させて半
田ペーストを溶融し、自動的に半田付けが行われる。
この液体の飽和蒸気圧中に、これより温度の低い表面実
装型部品を搭載した印刷配線板を入れれば、表面に蒸気
が凝縮し、気化潜熱が放出されて、表面を加熱させて半
田ペーストを溶融し、自動的に半田付けが行われる。
この特徴は、気化潜熱の利用のため、温度制御なしに一
定温度に加熱でき、印刷配線板や部品の形状に影響なく
均一に行え、更に、不活性ガス中での半田付けで酸化や
汚染が無く、かつフラックス残滓の除去も容易である、
等であり、最近注目されて来た方法である。
定温度に加熱でき、印刷配線板や部品の形状に影響なく
均一に行え、更に、不活性ガス中での半田付けで酸化や
汚染が無く、かつフラックス残滓の除去も容易である、
等であり、最近注目されて来た方法である。
第３図にＶＰＳ法による各部温度状態図を示す。
しかしながら、半田付は時に、半田の溶解と共に部品が
動いてしまい、小さいチップ部品では、片側の接続ラン
ドに立ち上がってしまう現象（以下マンハッタン現象と
略す）、片側が接続ランドから浮いてしまう現象（以下
浮き現象と略す）、接続ランドからズしてはみ出てしま
う現象（以下ズレ現象と略す）等の不良半田付けが発生
する。
動いてしまい、小さいチップ部品では、片側の接続ラン
ドに立ち上がってしまう現象（以下マンハッタン現象と
略す）、片側が接続ランドから浮いてしまう現象（以下
浮き現象と略す）、接続ランドからズしてはみ出てしま
う現象（以下ズレ現象と略す）等の不良半田付けが発生
する。
又、パンケージの側面から出て底面側に、Ｊ形に成形し
たリード端子を備えたＰＬＣＣ型部品では、溶融半田が
リード端子に付着し、接続ランドに殆ど残らなくなる現
象（以下ウィッキング現象と略す）による半田付は不良
が発生する。
たリード端子を備えたＰＬＣＣ型部品では、溶融半田が
リード端子に付着し、接続ランドに殆ど残らなくなる現
象（以下ウィッキング現象と略す）による半田付は不良
が発生する。
この不良半田付けの発生は、主として溶融半田状態の始
まりでの各部の温度不均等によるものであることが判っ
た。
まりでの各部の温度不均等によるものであることが判っ
た。
このため、本加熱状態に至る前に、半田ペーストが溶け
ない温度で、印刷配線板及び部品の各部温度を均一状態
とさせるように加熱する、予熱工程を事前に加えること
により、不良発生を相当に抑制することが出来たが、未
だ十分満足する状態まで抑えられたものではなく、問題
となっていた。
ない温度で、印刷配線板及び部品の各部温度を均一状態
とさせるように加熱する、予熱工程を事前に加えること
により、不良発生を相当に抑制することが出来たが、未
だ十分満足する状態まで抑えられたものではなく、問題
となっていた。
−例として、ＶＰＳ法の加熱による各部の温度上昇を時
間経過と共に表したのが第３図であり、ＰＬＣＣ型部品
の端子２と、接続ランド４の表面温度は、均等温度に加
熱する予熱工程を経て、蒸気雰囲気中に入れられ、時間
経過と共に何れも上昇して行き、安定状態に到達すると
両者は同一の液体により決まる一定温度となるが、その
上昇過程では、従来の片面の接続ランド４５は、点線の
如く、端子２に比べ数度低い状態を経て同一の安定状態
に到達する。これは、接続ランド４５の表面は半田ペー
ストで覆われており、表面からの加熱で先ず半田ペース
トが温度上昇し、それを伝って接続ランド４５も加熱さ
れるので、若干時間遅れを伴うことになり、このため、
端子２に比べ過渡的に低温となる。
間経過と共に表したのが第３図であり、ＰＬＣＣ型部品
の端子２と、接続ランド４の表面温度は、均等温度に加
熱する予熱工程を経て、蒸気雰囲気中に入れられ、時間
経過と共に何れも上昇して行き、安定状態に到達すると
両者は同一の液体により決まる一定温度となるが、その
上昇過程では、従来の片面の接続ランド４５は、点線の
如く、端子２に比べ数度低い状態を経て同一の安定状態
に到達する。これは、接続ランド４５の表面は半田ペー
ストで覆われており、表面からの加熱で先ず半田ペース
トが温度上昇し、それを伝って接続ランド４５も加熱さ
れるので、若干時間遅れを伴うことになり、このため、
端子２に比べ過渡的に低温となる。
これにより、溶解に達した半田は略同温度の端子２側に
吸い上げられる状態となり、ウィッキング現象による不
良が発生していた。勿論、予熱工程が無ければ、時間遅
れは大きくなり、端子２との温度差が拡大し、不良発生
が多かった。
吸い上げられる状態となり、ウィッキング現象による不
良が発生していた。勿論、予熱工程が無ければ、時間遅
れは大きくなり、端子２との温度差が拡大し、不良発生
が多かった。
本発明は、かかる問題点に鑑みて、不良半田付けの発生
を防ぐ改善対策を目的とする。
を防ぐ改善対策を目的とする。
上記問題点は、第１図に示す如く、
印刷配線板３に実装するのに、表面実装型部品１の端子
２を半田付は固定させて回路接続を行う、印刷配線の接
続ランド４において、接続ランド４の中に反対面に通じ
る如く、熱伝導性及び半田付は性が良い金属片５が貫設
される、本発明の表面実装型部品の接続ランドにより解
決される。
２を半田付は固定させて回路接続を行う、印刷配線の接
続ランド４において、接続ランド４の中に反対面に通じ
る如く、熱伝導性及び半田付は性が良い金属片５が貫設
される、本発明の表面実装型部品の接続ランドにより解
決される。
（作 用）
即ち、裏面での受熱も貫設した金属片で伝熱されて、接
続ランドに加熱供給されるので、部品端子と温度差が縮
まり、不良半田付けの発生を防ぐことが出来、目的が達
成される。
続ランドに加熱供給されるので、部品端子と温度差が縮
まり、不良半田付けの発生を防ぐことが出来、目的が達
成される。
第１図に本発明の原理構成図を示す。
過渡的に生じる部分的温度差の改善対策として、接続ラ
ンド４の受熱を多くして、過渡的に生じる端子２との温
度差を無くすることを考え、接続ランド４の裏面に通じ
るように、熱伝導性、半田付は性の良い金属片５、例え
ば、半田被覆した短い銅線等、を接続ランド４の中に貫
設させた接続ランド４を用いれば、印刷配線板３の裏面
で貫設した金属片５の端部表面が加熱され、その熱が金
属片５を通じて接続ランド４に伝熱供給されて、従来の
接続ランド４５より多くの受熱を行わせて加熱し、過渡
的に生じた端子２との温度差は縮まり、不良半田付けの
ウィッキング現象の発生を十分に抑制することが出来る
。
ンド４の受熱を多くして、過渡的に生じる端子２との温
度差を無くすることを考え、接続ランド４の裏面に通じ
るように、熱伝導性、半田付は性の良い金属片５、例え
ば、半田被覆した短い銅線等、を接続ランド４の中に貫
設させた接続ランド４を用いれば、印刷配線板３の裏面
で貫設した金属片５の端部表面が加熱され、その熱が金
属片５を通じて接続ランド４に伝熱供給されて、従来の
接続ランド４５より多くの受熱を行わせて加熱し、過渡
的に生じた端子２との温度差は縮まり、不良半田付けの
ウィッキング現象の発生を十分に抑制することが出来る
。
同様に、チップ型部品に対しても過渡的な温度差を減少
させて、２個対の端子２間の温度差により生じるマンハ
ッタン現象、浮き現象及びズレ現象等も抑制させること
が出来る。
させて、２個対の端子２間の温度差により生じるマンハ
ッタン現象、浮き現象及びズレ現象等も抑制させること
が出来る。
以下図面に示す実施例によって本発明の要旨を具体的に
説明する。全図を通し同一符号は同一対象物を示し、第
２図（ａ）〜第２図（Ｃ）に本発明の一実施例の接続ラ
ンドを示す。
説明する。全図を通し同一符号は同一対象物を示し、第
２図（ａ）〜第２図（Ｃ）に本発明の一実施例の接続ラ
ンドを示す。
本実施例は、１．２”！Ｊ厚のガラスエポキシ基材に２
０ミクロンの銅張りした、多層構造の印刷配線板３を使
用した、表面実装型部品用の接続ランド４で、部品の端
子形状により異なるが、その辺長又は直径は０．１ミｖ
以上としである。
０ミクロンの銅張りした、多層構造の印刷配線板３を使
用した、表面実装型部品用の接続ランド４で、部品の端
子形状により異なるが、その辺長又は直径は０．１ミｖ
以上としである。
第２図（ａ）の如く、接続ランド４の中心に０．３５’
！Ｊφのスルーホール６を設け、同図（ｂ）の如く、０
．３ミ、φの半田被覆した銅線５１を挿入し、同面に切
断し、切断端面部を面押しして、パリ等の出張りを無く
して固定され、同図（Ｃ）の如くに、印刷配線板３を貫
通して金属片５が接続ランド４の中に設けられる。
！Ｊφのスルーホール６を設け、同図（ｂ）の如く、０
．３ミ、φの半田被覆した銅線５１を挿入し、同面に切
断し、切断端面部を面押しして、パリ等の出張りを無く
して固定され、同図（Ｃ）の如くに、印刷配線板３を貫
通して金属片５が接続ランド４の中に設けられる。
金属片５は、銅線５１を使用しており、熱伝導性、半田
付は性共に良好な材料であり、且つ、軟質であり同面に
切断、形成が容易に行い得る。
付は性共に良好な材料であり、且つ、軟質であり同面に
切断、形成が容易に行い得る。
尚、金属片５は、半田付は時に半田がスルーホール６に
溶は込まないような寸法関係としである。
溶は込まないような寸法関係としである。
印刷配線板３の表面実装型部品１用の全接続ランド４に
ついて、実装面の表裏に係わらず同一に金属片５を貫設
させる。
ついて、実装面の表裏に係わらず同一に金属片５を貫設
させる。
上記実施例は一例を示し、貫設金属片５をスルーホール
６と貫通銅線５１で構成させたが、スルーホール６を単
順な挿入孔とし、所定寸法の銅の鋲を押し込む構成でも
差支えない。
６と貫通銅線５１で構成させたが、スルーホール６を単
順な挿入孔とし、所定寸法の銅の鋲を押し込む構成でも
差支えない。
又、各部の寸法は上記のものに限定するものではない。
３は印刷配線板、 ４．４５は接続ランド、５は金
属片、 ５１は銅線、 ６はスルーホールである。
属片、 ５１は銅線、 ６はスルーホールである。
以上の如く、かような印刷配線板３に表面実装型部品１
を搭載、ｖｐｓ法でリフロー半田付けしたものは、接続
ランド４への加熱が、接続する端子２との温度差を殆ど
無く行われ、ウィッキング現象を始め、マンハッタン現
象、浮き現象、ズレ現象等による不良半田付けの発生を
十分に抑制することが出来た。
を搭載、ｖｐｓ法でリフロー半田付けしたものは、接続
ランド４への加熱が、接続する端子２との温度差を殆ど
無く行われ、ウィッキング現象を始め、マンハッタン現
象、浮き現象、ズレ現象等による不良半田付けの発生を
十分に抑制することが出来た。
第１図は本発明の原理構成図、
第２図は本発明の一実施例の接続ランド、第３図はｖｐ
ｓ法による各部温度状態図である。 図において、 ｌは表面実装型部品、 ２は端子、 第 ２図 本４Ｆ：；哨の１ｉ哩項Ａ図 第１ 図 ＶＰＳ；ムによる８邪渫ＩＫ訊態図 第 ３ 図
ｓ法による各部温度状態図である。 図において、 ｌは表面実装型部品、 ２は端子、 第 ２図 本４Ｆ：；哨の１ｉ哩項Ａ図 第１ 図 ＶＰＳ；ムによる８邪渫ＩＫ訊態図 第 ３ 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 印刷配線板（３）に実装するのに、表面実装型部品（１
）の端子（２）を半田付け固定させて回路接続を行う、
印刷配線の接続ランド（４）において、 該接続ランド（４）の中に反対面に通じる如く、熱伝導
性及び半田付け性が良い金属片（５）が貫設されること
を特徴とする表面実装型部品の接続ランド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28921588A JPH02134895A (ja) | 1988-11-16 | 1988-11-16 | 表面実装型部品の接続ランド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28921588A JPH02134895A (ja) | 1988-11-16 | 1988-11-16 | 表面実装型部品の接続ランド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02134895A true JPH02134895A (ja) | 1990-05-23 |
Family
ID=17740273
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28921588A Pending JPH02134895A (ja) | 1988-11-16 | 1988-11-16 | 表面実装型部品の接続ランド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02134895A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5319159A (en) * | 1992-12-15 | 1994-06-07 | Sony Corporation | Double-sided printed wiring board and method of manufacture thereof |
| JP2012023283A (ja) * | 2010-07-16 | 2012-02-02 | Siix Corp | 放熱基板およびその製造方法 |
-
1988
- 1988-11-16 JP JP28921588A patent/JPH02134895A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5319159A (en) * | 1992-12-15 | 1994-06-07 | Sony Corporation | Double-sided printed wiring board and method of manufacture thereof |
| JP2012023283A (ja) * | 2010-07-16 | 2012-02-02 | Siix Corp | 放熱基板およびその製造方法 |
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