JPH02130433A - 高分解分光用装置 - Google Patents
高分解分光用装置Info
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- JPH02130433A JPH02130433A JP63270600A JP27060088A JPH02130433A JP H02130433 A JPH02130433 A JP H02130433A JP 63270600 A JP63270600 A JP 63270600A JP 27060088 A JP27060088 A JP 27060088A JP H02130433 A JPH02130433 A JP H02130433A
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- 238000010183 spectrum analysis Methods 0.000 title 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 claims abstract description 24
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims abstract description 20
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 27
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 14
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 11
- 238000004611 spectroscopical analysis Methods 0.000 claims description 6
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 3
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 claims description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 20
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000002123 temporal effect Effects 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001374 Invar Inorganic materials 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- WUKWITHWXAAZEY-UHFFFAOYSA-L calcium difluoride Chemical compound [F-].[F-].[Ca+2] WUKWITHWXAAZEY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910001634 calcium fluoride Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000571 coke Substances 0.000 description 1
- 229910001610 cryolite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004870 electrical engineering Methods 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- ORUIBWPALBXDOA-UHFFFAOYSA-L magnesium fluoride Chemical compound [F-].[F-].[Mg+2] ORUIBWPALBXDOA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910001635 magnesium fluoride Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005415 magnetization Effects 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
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- G01J3/12—Generating the spectrum; Monochromators
- G01J3/26—Generating the spectrum; Monochromators using multiple reflection, e.g. Fabry-Perot interferometer, variable interference filters
-
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- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J3/00—Spectrometry; Spectrophotometry; Monochromators; Measuring colours
- G01J3/28—Investigating the spectrum
- G01J3/2803—Investigating the spectrum using photoelectric array detector
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/1446—Devices controlled by radiation in a repetitive configuration
-
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- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0216—Coatings
- H01L31/02161—Coatings for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
- H01L31/02162—Coatings for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for filtering or shielding light, e.g. multicolour filters for photodetectors
- H01L31/02165—Coatings for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for filtering or shielding light, e.g. multicolour filters for photodetectors using interference filters, e.g. multilayer dielectric filters
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J3/00—Spectrometry; Spectrophotometry; Monochromators; Measuring colours
- G01J3/28—Investigating the spectrum
- G01J3/2803—Investigating the spectrum using photoelectric array detector
- G01J2003/2806—Array and filter array
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、異なるスペクトル感度を有し並列配置された
ダイオード素子を備えた波長選択性のダイオードアレイ
を含む高分解分光用装置に関する。
ダイオード素子を備えた波長選択性のダイオードアレイ
を含む高分解分光用装置に関する。
分光法は物理および化学において橿めで重要である。多
くの用途において、扱いやすいコンパクトなスペクトロ
メーターを用いることをか望まれている。
くの用途において、扱いやすいコンパクトなスペクトロ
メーターを用いることをか望まれている。
スペクトロメーターとして、集積された色フィルターを
有するホトダイオードを使用することは公知である(例
えばアール、エフ、ウオルフエンブッテル(R,F、
Wolffenbuttel)の「固体センサ及びアク
チェエータートランスデエーサに関する国際会議議事録
(Proceedings of the Inter
r+ational Conference on
5olid 5tate 5ensors
and ^ctuaters−Transducer
s) 87、東京1987年、219ページ以下、小池
他のr新しい型のアモルファスシリコン全カラーセンサ
、トランスデユーサ(^new type amorp
hous 5ilicon full calor5e
nsor+Transducers) 87、東京19
87年、223ページ以下参照)、そこでは、シリコン
への光線の浸透深さが波長に関係することが利用されて
いる。キャリアに対する進入領域、したがって光電流の
総合的な波長依存性は、ダイオードに加えられる阻止電
圧によって調整することができる。
有するホトダイオードを使用することは公知である(例
えばアール、エフ、ウオルフエンブッテル(R,F、
Wolffenbuttel)の「固体センサ及びアク
チェエータートランスデエーサに関する国際会議議事録
(Proceedings of the Inter
r+ational Conference on
5olid 5tate 5ensors
and ^ctuaters−Transducer
s) 87、東京1987年、219ページ以下、小池
他のr新しい型のアモルファスシリコン全カラーセンサ
、トランスデユーサ(^new type amorp
hous 5ilicon full calor5e
nsor+Transducers) 87、東京19
87年、223ページ以下参照)、そこでは、シリコン
への光線の浸透深さが波長に関係することが利用されて
いる。キャリアに対する進入領域、したがって光電流の
総合的な波長依存性は、ダイオードに加えられる阻止電
圧によって調整することができる。
ホトダイオードは、それが3つの色感度領域を持つよう
に動かされる。
に動かされる。
ダプリュ、アルパーツホーファー(L Alberts
hofer)、エイ、ゲルハルト(A、 Gerhar
d)の「スペクトロメーターダイオードを使用した液体
分析(Fljissigkeitsanalyse u
nter Verwendung einerSpek
trometerdiode) J 、センサ技術及び
利用会報(Proceedlngs of Senso
ren−Technologie und^nwend
ung)、パート、ナウハイム(Bad Nauhei
m)、FRG、1986年、エヌテイージー技術報告(
N T G−Fachberichte) 93、付録
30ページから、いわゆるスペクトロメーターダイオー
ドが公知である。このスペクトロメーターダイオードは
、並列配置し異なる波長範囲に感度を持つホトダイオー
ドの装置である。ダイオードは、連続的に変化するエネ
ルギーギャップを有する半導体材料の層構造体として形
成されている。このダイオードは、相対的に大きなエネ
ルギーギャップを有する側面から照射される。光子は、
半導体内にエネルギーギャップに基づき吸収され得る深
さにまで進入する。ダイオードの背面側の傾斜カットに
より、異なるエネルギーギャップの個所にシッットキー
接触を設け、そのシッットキー接触からそれぞれ対応す
る波長に属する信号を取り出すことが可能である。
hofer)、エイ、ゲルハルト(A、 Gerhar
d)の「スペクトロメーターダイオードを使用した液体
分析(Fljissigkeitsanalyse u
nter Verwendung einerSpek
trometerdiode) J 、センサ技術及び
利用会報(Proceedlngs of Senso
ren−Technologie und^nwend
ung)、パート、ナウハイム(Bad Nauhei
m)、FRG、1986年、エヌテイージー技術報告(
N T G−Fachberichte) 93、付録
30ページから、いわゆるスペクトロメーターダイオー
ドが公知である。このスペクトロメーターダイオードは
、並列配置し異なる波長範囲に感度を持つホトダイオー
ドの装置である。ダイオードは、連続的に変化するエネ
ルギーギャップを有する半導体材料の層構造体として形
成されている。このダイオードは、相対的に大きなエネ
ルギーギャップを有する側面から照射される。光子は、
半導体内にエネルギーギャップに基づき吸収され得る深
さにまで進入する。ダイオードの背面側の傾斜カットに
より、異なるエネルギーギャップの個所にシッットキー
接触を設け、そのシッットキー接触からそれぞれ対応す
る波長に属する信号を取り出すことが可能である。
上記文献に示されるダイオードの持つ分解能は、多くの
用途に対しては小さすぎる。
用途に対しては小さすぎる。
本発明の目的は、従来の技術に対し改良された分解能を
有する分光用装置を得ることにある。
有する分光用装置を得ることにある。
この目的は本発明によれば、異なるスペクトル感度を有
し並列配置されたダイオード素子を備えた波長選択性の
ダイオードアレイを含むものにおいて、分解作用の改善
のために干渉フィルターが設けられ、その干渉フィルタ
ーにおいてはその透過領域の間隔が個々のダイオード素
子の感度最大値の間隔と一致し、干渉フィルターはダイ
オードアレイの全波長範囲を覆い得るように同調可能で
あることによって達成される。
し並列配置されたダイオード素子を備えた波長選択性の
ダイオードアレイを含むものにおいて、分解作用の改善
のために干渉フィルターが設けられ、その干渉フィルタ
ーにおいてはその透過領域の間隔が個々のダイオード素
子の感度最大値の間隔と一致し、干渉フィルターはダイ
オードアレイの全波長範囲を覆い得るように同調可能で
あることによって達成される。
本発明の他の構成については請求項2以下に記載されて
いる。
いる。
高分解分光用装置は、半導体材料からなる波長選択性の
ダイオードアレイと、空間的または時間的に同調可能な
干渉フィルターとを含んでいる。
ダイオードアレイと、空間的または時間的に同調可能な
干渉フィルターとを含んでいる。
波長選択性のダイオードアレイと同調可能な干渉フィル
ターとを集積モジュールとして構成すると特に有利であ
る。
ターとを集積モジュールとして構成すると特に有利であ
る。
半導体ダイオードについて得ることのできる分解能は、
半導体における根本的なメカニズムにより、原理的に約
20nmに制限されている(エイ、ビオトロウスキイ(
A、 Piotrowski)のミュンヘン工科大学学
位論文「最適スペクトロメーターダイオードの設計(E
ntwurf opti+5aler Spektro
msterdioden) 、電気工学講座(Lehr
stuhl fi;r technische Ele
ktronik) 1976年参照)、この分解作用は
干渉フィルターによってはるかに高めることができる。
半導体における根本的なメカニズムにより、原理的に約
20nmに制限されている(エイ、ビオトロウスキイ(
A、 Piotrowski)のミュンヘン工科大学学
位論文「最適スペクトロメーターダイオードの設計(E
ntwurf opti+5aler Spektro
msterdioden) 、電気工学講座(Lehr
stuhl fi;r technische Ele
ktronik) 1976年参照)、この分解作用は
干渉フィルターによってはるかに高めることができる。
干渉フィルターは複数の鋭い透過最大値を持っている。
波長選択性のダイオードアレイと干渉フィルターとを組
み合わせることにより、2つの干渉最大値の間隔がダイ
オードアレイ中に含む2つのダイオード素子の感度最大
値の間隔に一致するように素子を互いに同調させること
ができる。干渉フィルターとダイオードアレイとを直列
配置することによって、分解作用は最適化される。ダイ
オードアレイの全感度範囲を覆うために、干渉フィルタ
ーの各透過範囲はダイオード素子の隣接する感度最大値
間に同調される。
み合わせることにより、2つの干渉最大値の間隔がダイ
オードアレイ中に含む2つのダイオード素子の感度最大
値の間隔に一致するように素子を互いに同調させること
ができる。干渉フィルターとダイオードアレイとを直列
配置することによって、分解作用は最適化される。ダイ
オードアレイの全感度範囲を覆うために、干渉フィルタ
ーの各透過範囲はダイオード素子の隣接する感度最大値
間に同調される。
干渉フィルターをダイオードアレイと集積することによ
って、極めてコンパクトな構造が可能である。
って、極めてコンパクトな構造が可能である。
次に本発明を図面に示す実施例について説明する−
第1図の装置おいて、くさび形の干渉フィルター11が
設けられている。このくさび形の干渉フィルター11は
試験すべき光に対し透過性の材料から成っている。また
第1のダイオードアレイ12があり、これは第1のサブ
ストレート121の上に組み立てられている。第1のサ
ブストレート121の上には第1の層構造部122が存
在する。
設けられている。このくさび形の干渉フィルター11は
試験すべき光に対し透過性の材料から成っている。また
第1のダイオードアレイ12があり、これは第1のサブ
ストレート121の上に組み立てられている。第1のサ
ブストレート121の上には第1の層構造部122が存
在する。
第1のダイオードアレイ12は半導体材料からなってい
る。半導体材料内のエネルギーギャップは、第1のサブ
ストレート121から第1の層構造部122へ垂直の方
向に連続的に減少している。第1のサブストレート12
1内でエネルギーギャップは最大であり、第1の層構造
部122の第1のサブストレート121と反対側の端部
においてエネルギーギャップは最小である。第1の層構
造部122の第1のサブストレート121と反対側の表
面は斜めに落とされている。この斜めに落とされた面の
上に第1の接触123が設けられている。
る。半導体材料内のエネルギーギャップは、第1のサブ
ストレート121から第1の層構造部122へ垂直の方
向に連続的に減少している。第1のサブストレート12
1内でエネルギーギャップは最大であり、第1の層構造
部122の第1のサブストレート121と反対側の端部
においてエネルギーギャップは最小である。第1の層構
造部122の第1のサブストレート121と反対側の表
面は斜めに落とされている。この斜めに落とされた面の
上に第1の接触123が設けられている。
第1の接触123は、斜めに落とされた表面の傾斜の方
向、この傾斜の方向に垂直の方向および斜めに落とされ
た表面に平行に広がる二次元の領域として配置されてい
る。斜めに落とされた表面の傾斜の方向に、エネルギー
ギャップは連続的に変化し、その結果この方向には、そ
れぞれ2つの隣接する接触は異なるエネルギーギャップ
領域を有する。第1の接触123はショットキー接触、
すなわち阻止性のショットキーダイオードである。
向、この傾斜の方向に垂直の方向および斜めに落とされ
た表面に平行に広がる二次元の領域として配置されてい
る。斜めに落とされた表面の傾斜の方向に、エネルギー
ギャップは連続的に変化し、その結果この方向には、そ
れぞれ2つの隣接する接触は異なるエネルギーギャップ
領域を有する。第1の接触123はショットキー接触、
すなわち阻止性のショットキーダイオードである。
第1の接触123は例えば金からなっている。第1のサ
ブストレート121の第1の層構造部122と反対側に
は第1のオーム接触124が設けられている。第1のオ
ーム接触124は空所を有しているので、第1の矢印1
3で示す光は第1のオーム接触124を貫通して第1の
サブストレート121内に進入することができる。第1
のダイオードアレイ12は例えば650〜900nmの
波長領域に感応するものである。この例では第1のサブ
ストレート121および第1の層構造部122はGaA
S+−pPpよりなり、第177)サブストレート12
1における混合係数pは0.4の値をとり、第1の層構
造部122においては混合係数pは0.4〜0の値をと
る。しかだって第1の層構造部122の最上層はCaA
sよりなっている。
ブストレート121の第1の層構造部122と反対側に
は第1のオーム接触124が設けられている。第1のオ
ーム接触124は空所を有しているので、第1の矢印1
3で示す光は第1のオーム接触124を貫通して第1の
サブストレート121内に進入することができる。第1
のダイオードアレイ12は例えば650〜900nmの
波長領域に感応するものである。この例では第1のサブ
ストレート121および第1の層構造部122はGaA
S+−pPpよりなり、第177)サブストレート12
1における混合係数pは0.4の値をとり、第1の層構
造部122においては混合係数pは0.4〜0の値をと
る。しかだって第1の層構造部122の最上層はCaA
sよりなっている。
第1のダイオードアレイ12のダイオード素子の感度S
が波長の関数として第2図に示されている。各個々のダ
イオード素子の感度曲線はほぼ鐘形である0個々のダイ
オード素子は部分的に重なり合っている。
が波長の関数として第2図に示されている。各個々のダ
イオード素子の感度曲線はほぼ鐘形である0個々のダイ
オード素子は部分的に重なり合っている。
くさび形の干渉フィルター11は第1のダイオードアレ
イ12に対し、くさび形の干渉フィルター11の傾斜の
方向が第1のダイオードアレイ12の斜めに落とされた
表面の傾斜の方向に垂直になるように配置されている。
イ12に対し、くさび形の干渉フィルター11の傾斜の
方向が第1のダイオードアレイ12の斜めに落とされた
表面の傾斜の方向に垂直になるように配置されている。
くさび形の干渉フィルター11は第1のサブストレート
121の下方に配置され、第1の矢印13で示す試験す
べき試料の光はまずくさび形の干渉フィルター11を通
り、次いで第1のサブストレート121から第1のダイ
オードアレイ12内に達する。光は、その波長に相応す
るエネルギーギャップを持った層に達するまで第1の層
構造部122内深く進入する。
121の下方に配置され、第1の矢印13で示す試験す
べき試料の光はまずくさび形の干渉フィルター11を通
り、次いで第1のサブストレート121から第1のダイ
オードアレイ12内に達する。光は、その波長に相応す
るエネルギーギャップを持った層に達するまで第1の層
構造部122内深く進入する。
吸収が起きるとキャリアが発生し、このキャリアは相応
する第1の接触123における信号でもって示され得る
。第1の接触123は、くさび形の干渉フィルター11
の傾斜の方向及び第1の層構造部122の斜めに落とさ
れた表面の傾斜の方向に広がる二次元の領域に配置され
ている。
する第1の接触123における信号でもって示され得る
。第1の接触123は、くさび形の干渉フィルター11
の傾斜の方向及び第1の層構造部122の斜めに落とさ
れた表面の傾斜の方向に広がる二次元の領域に配置され
ている。
くさび形の干渉フィルター11の厚さおよび傾斜は、く
さび形の干渉フィルター11の透過領域の間隔が第1の
ダイオードアレイ12の感度最大値の間隔に相応し、か
つくさび形の干渉フィルター11の各透過領域のくさび
の幅にわたるずれが第1のダイオードアレイ12の2つ
の感度最大値間の範囲を覆うように選ばれる。くさび形
の干渉フィルター11は例えばフッ化カルシウム、フッ
化マグネシウム、−酸化ケイ素からなっている。
さび形の干渉フィルター11の透過領域の間隔が第1の
ダイオードアレイ12の感度最大値の間隔に相応し、か
つくさび形の干渉フィルター11の各透過領域のくさび
の幅にわたるずれが第1のダイオードアレイ12の2つ
の感度最大値間の範囲を覆うように選ばれる。くさび形
の干渉フィルター11は例えばフッ化カルシウム、フッ
化マグネシウム、−酸化ケイ素からなっている。
くさび形の干渉フィルター11の厚みは、傾斜の低部で
例えば14μ霧、傾斜の高部で例えば14゜2μ−の値
であり、屈折率は1.5と仮定された。
例えば14μ霧、傾斜の高部で例えば14゜2μ−の値
であり、屈折率は1.5と仮定された。
この屈折率は使用される材料の屈折率の範囲内にある。
第3図aには3つのダイオード素子に対する感度曲線が
示されている。これらの感度曲線はλ3、λ8、λ、に
最大値を持つ鐘の形をなしている。
示されている。これらの感度曲線はλ3、λ8、λ、に
最大値を持つ鐘の形をなしている。
曲線は部分的に重なり合っている。第3図すには干渉フ
ィルターの透過領域が示されている。それは同様に3つ
の最大値を含んでいる。干渉フィルターは、これらの最
大値が感度最大値と一敗するように選ばれる。第3図C
には干渉フィルターの透過領域の位置を同調させ得る領
域が概略的に示されている。この同調は空間的に例えば
くさび形の干渉フィルターにより行うことができる。こ
の同調はまた時間的分離によっても行うことができ、こ
れは例えば面平行の干渉フィルターの熱的またn(nは
干渉フィルターの屈折率、Zは自然数)を満足する波長
の光が垂直に入射する際透過され得る。厚さd又は屈折
率nを変えることによってフィルターの光学長を変える
ことができ、その際透過する波長λも変化する。
ィルターの透過領域が示されている。それは同様に3つ
の最大値を含んでいる。干渉フィルターは、これらの最
大値が感度最大値と一敗するように選ばれる。第3図C
には干渉フィルターの透過領域の位置を同調させ得る領
域が概略的に示されている。この同調は空間的に例えば
くさび形の干渉フィルターにより行うことができる。こ
の同調はまた時間的分離によっても行うことができ、こ
れは例えば面平行の干渉フィルターの熱的またn(nは
干渉フィルターの屈折率、Zは自然数)を満足する波長
の光が垂直に入射する際透過され得る。厚さd又は屈折
率nを変えることによってフィルターの光学長を変える
ことができ、その際透過する波長λも変化する。
第4図には第1の面平行な干渉フィルター41が示され
ている。それは試験すべき光に対し透過性の材料からな
っている。第4図にはさらに第2のダイオードアレイ4
2が示されている。第1のダイオードアレイ12と同様
に第2のダイオードアレイ42は第2のサブストレート
421上に組み立られている。それには第2の接触42
3を有する第2の層構造部422が続いている。第2の
ダイオードアレイ42は可変のエネルギーギャップを存
する半導体材料からなっている。第2のサブストレート
421においてエネルギーギャップは最大であり、第2
の層構造部422に向は減少する。第2の層構造部42
2の第2のサブストレート421と反対側の表面は斜め
にカットされている。この傾斜した表面上に第2の接触
423が設けられている。第2の層構造部422の層毎
に第2の接触423が設けられている。第2の接触42
3は同様にショットキー接触である。第2のサブストレ
ート421の第2の層構造部422と反対側には第2の
オーム接触424が設けられている。第2のオーム接触
424は空所を有し、第2の矢印43で示す光は第2の
オーム接触424を貫通して第2のサブストレート42
1内に進入することができる。第1の面平行の干渉フィ
ルター41は時間的に変化する外部の影響下にあり、そ
れによって時間的に同調される。第2の接触423を走
査される信号の時間的な分解によって、第2の層構造部
422の層毎の第2の接触423のみでもって第1の面
平行の干渉フィルターの同調により得られる分解の改善
を評価することが可能である。
ている。それは試験すべき光に対し透過性の材料からな
っている。第4図にはさらに第2のダイオードアレイ4
2が示されている。第1のダイオードアレイ12と同様
に第2のダイオードアレイ42は第2のサブストレート
421上に組み立られている。それには第2の接触42
3を有する第2の層構造部422が続いている。第2の
ダイオードアレイ42は可変のエネルギーギャップを存
する半導体材料からなっている。第2のサブストレート
421においてエネルギーギャップは最大であり、第2
の層構造部422に向は減少する。第2の層構造部42
2の第2のサブストレート421と反対側の表面は斜め
にカットされている。この傾斜した表面上に第2の接触
423が設けられている。第2の層構造部422の層毎
に第2の接触423が設けられている。第2の接触42
3は同様にショットキー接触である。第2のサブストレ
ート421の第2の層構造部422と反対側には第2の
オーム接触424が設けられている。第2のオーム接触
424は空所を有し、第2の矢印43で示す光は第2の
オーム接触424を貫通して第2のサブストレート42
1内に進入することができる。第1の面平行の干渉フィ
ルター41は時間的に変化する外部の影響下にあり、そ
れによって時間的に同調される。第2の接触423を走
査される信号の時間的な分解によって、第2の層構造部
422の層毎の第2の接触423のみでもって第1の面
平行の干渉フィルターの同調により得られる分解の改善
を評価することが可能である。
第1の面平行の干渉フィルター41は第2のダイオード
アレイ42に対し、矢印43で示す試験すべき試料の光
がまず面平行の干渉フィルター41を透過し、次いで第
2のサブストレート421から第2のダイオードアレイ
42内に達し、そこで上述のように分析されるように配
置されている。
アレイ42に対し、矢印43で示す試験すべき試料の光
がまず面平行の干渉フィルター41を透過し、次いで第
2のサブストレート421から第2のダイオードアレイ
42内に達し、そこで上述のように分析されるように配
置されている。
外部の影響による面平行の干渉フィルター41の同調は
、例えば熱的、電気機械的、磁歪的、または電気的に可
能である。面平行の干渉フィルター41は試験すべき光
に対し透過性の、例えばピエゾ結晶で作られる。電圧を
加えることによって干渉フィルターの厚さは変化する。
、例えば熱的、電気機械的、磁歪的、または電気的に可
能である。面平行の干渉フィルター41は試験すべき光
に対し透過性の、例えばピエゾ結晶で作られる。電圧を
加えることによって干渉フィルターの厚さは変化する。
それにより、干渉フィルターを透過する波長が変化する
。
。
面平行の干渉フィルター41は例えば電気的に複屈折す
る材料、例えばガリウムヒ素から作られる。電圧を加え
ることによってこの場合も面平行の干渉フィルターを透
過する波長が影響される。
る材料、例えばガリウムヒ素から作られる。電圧を加え
ることによってこの場合も面平行の干渉フィルターを透
過する波長が影響される。
同調はゆっくりと、すなわち準安定的に又は急速な揺動
によって行うことができる。その場合、交流電流技術、
例えばロック・イン技術が用いられる。まず透過領域の
同調のためには、大抵の材料に対して若干kVの値を有
するいわゆる半波電圧を必要とする。
によって行うことができる。その場合、交流電流技術、
例えばロック・イン技術が用いられる。まず透過領域の
同調のためには、大抵の材料に対して若干kVの値を有
するいわゆる半波電圧を必要とする。
ピエゾ結晶を含む第2の面平行の干渉フィルター51に
対する他の実施例が第5図に示されている。第2の面平
行の干渉フィルター51は互に面平行に配置された2つ
の第1の板511を有する。
対する他の実施例が第5図に示されている。第2の面平
行の干渉フィルター51は互に面平行に配置された2つ
の第1の板511を有する。
第1の板511は橋絡片512により互に結合される。
2つの第1の板51の各々の面平行な表面のそれぞれ一
方は熱処理され、それぞれ他方の表面は部分的に鏡面化
されている1部分的に鏡面化された表面で反射される光
の干渉が用いられる。
方は熱処理され、それぞれ他方の表面は部分的に鏡面化
されている1部分的に鏡面化された表面で反射される光
の干渉が用いられる。
橋絡片512は例えばピエゾ結晶からなっている。
それによって、橋絡片512に電圧を印加することによ
り第1の板511の間隔を調整することができる。した
がって第2の面平行の干渉フィルター51を電気機械的
に種々の波長に合わせることができる。
り第1の板511の間隔を調整することができる。した
がって第2の面平行の干渉フィルター51を電気機械的
に種々の波長に合わせることができる。
橋絡片512は例えば磁歪を示す材料からなっている。
橋絡片512の磁化によってその長さは変えられる。し
たがって両筒1の板511の間隔も変化する。
たがって両筒1の板511の間隔も変化する。
第6図には第3の面平行の干渉フィルターが示されてい
る。それにはヨーク611が設けられている。コーク6
11はシリンダ状で、両基板上にそれぞれ円状の開孔を
備えている。ヨーク611は2つの平行に配置された第
2の板613を含んでいる。第2の板613の一方は基
板上のヨーク611の内部に固定されている。2つの第
2の板613の各々の面平行な表面の一方は熱処理され
ており、他方の表面は部分的に鏡面化されている。
る。それにはヨーク611が設けられている。コーク6
11はシリンダ状で、両基板上にそれぞれ円状の開孔を
備えている。ヨーク611は2つの平行に配置された第
2の板613を含んでいる。第2の板613の一方は基
板上のヨーク611の内部に固定されている。2つの第
2の板613の各々の面平行な表面の一方は熱処理され
ており、他方の表面は部分的に鏡面化されている。
第3の面平行の干渉フィルター61は、部分的に鏡面化
された表面で反射する光の干渉を利用する。
された表面で反射する光の干渉を利用する。
第2の板613の第2のものは間隔片612を介してヨ
ーク611内で他方の基板に固定されている0間隔片6
12は例えばリング状である0間隔片612の厚さを変
えることによって面平行な第2の板613の間隔を変え
ることができる0間隔片612の厚さは例えば電気機械
的に調整することができる0間隔片612はその場合ピ
エゾ結晶で作られる0間隔片612に電圧を加えること
によりその厚さは変えられる。第2の板613の一方が
間隔片612と結合されているので、それにより面平行
な第2の板の間隔が変化する。
ーク611内で他方の基板に固定されている0間隔片6
12は例えばリング状である0間隔片612の厚さを変
えることによって面平行な第2の板613の間隔を変え
ることができる0間隔片612の厚さは例えば電気機械
的に調整することができる0間隔片612はその場合ピ
エゾ結晶で作られる0間隔片612に電圧を加えること
によりその厚さは変えられる。第2の板613の一方が
間隔片612と結合されているので、それにより面平行
な第2の板の間隔が変化する。
間隔片612の厚さを調整する他の可能性は、間隔片6
12の熱膨脹を利用することである。間隔片612を加
熱し同時にヨーク611を冷却することによって、間隔
片612の厚さのみ、したがって面平行の第2の板61
3の間隔が変化する。
12の熱膨脹を利用することである。間隔片612を加
熱し同時にヨーク611を冷却することによって、間隔
片612の厚さのみ、したがって面平行の第2の板61
3の間隔が変化する。
ヨーク611の冷却が不可能または費用がかかる場合に
は、ヨーク611を熱膨脹の小さい材料、例えばアンバ
ーで作るのが好ましい。
は、ヨーク611を熱膨脹の小さい材料、例えばアンバ
ーで作るのが好ましい。
間隔片612の厚さは第5図の実施例の橋絡片512の
厚さより大きく選定されているので、間隔片612の加
熱により、前述の実施例における橋絡片512の加熱に
よって得られるより大きい第2の板613の間隔変化が
得られる。
厚さより大きく選定されているので、間隔片612の加
熱により、前述の実施例における橋絡片512の加熱に
よって得られるより大きい第2の板613の間隔変化が
得られる。
第2の板613の間隔dは例えば14.l/II、間隔
変化は0.2μ−の値である0間隔片612は例えば2
80μmの厚さDを有し、すなわちD−k。
変化は0.2μ−の値である0間隔片612は例えば2
80μmの厚さDを有し、すなわちD−k。
・a、 k、−20である。したがって間隔片612を
0.2μmだけ膨脹させるためには厚さdの板に対し必
要な温度ΔTのに1分の1で十分である。
0.2μmだけ膨脹させるためには厚さdの板に対し必
要な温度ΔTのに1分の1で十分である。
すなわちΔT、!ΔT/に、である0例えばガラスから
なる間隔片612を0.2μmだけ膨脹するためには約
80°が必要である。
なる間隔片612を0.2μmだけ膨脹するためには約
80°が必要である。
第5図の第1の板511の間隔は同様に例えば14 p
ll 、間隔変化は0.2〃■の値であるので、橋絡片
512をΔT−に、 ・ΔT、だけ加熱することが必
要であり、それはガラスに対しては約1600″″の値
に相当する。
ll 、間隔変化は0.2〃■の値であるので、橋絡片
512をΔT−に、 ・ΔT、だけ加熱することが必
要であり、それはガラスに対しては約1600″″の値
に相当する。
誘電材料、例えばZnSまたは氷晶石よりなる面平行の
板の透過特性は、光線の入射角に関係すα(nは誘電体
の屈折率、Zは自然数、αは光の内部入射角)を満足す
る波長λの光を透過する。
板の透過特性は、光線の入射角に関係すα(nは誘電体
の屈折率、Zは自然数、αは光の内部入射角)を満足す
る波長λの光を透過する。
オリエル(Ortel)、光学フィルター、カタログか
ら取り出された第7図、第8図により、この効果がわか
る。第7図には面平行な板の透過度が2つの異なる入射
角に対する波長λの関数として示されている0面平行の
板の屈折率は2.0の大きさである。垂直に光が入射し
た場合、すなわち入射角α−〇@の場合の透過度は実線
で示されている。
ら取り出された第7図、第8図により、この効果がわか
る。第7図には面平行な板の透過度が2つの異なる入射
角に対する波長λの関数として示されている0面平行の
板の屈折率は2.0の大きさである。垂直に光が入射し
た場合、すなわち入射角α−〇@の場合の透過度は実線
で示されている。
入射角20”に対する面平行の板の透過度は破線で示さ
れている。中間の透過波長のずれがあることが明らかに
分かる。第8図には、入射角o0の場合の透過波長の他
の入射角における透過波長に対する比が、面平行な板の
種々の屈折率に対する入射角の関数として示されている
。2.0の屈折率に対するこの相対的な波長変化が実線
で示されている。1.45の屈折率に対する相対的な波
長変化が破線で示されている。破線から、1.45の屈
折率においては、20°の入射角の場合、O゛の入射角
に対し波長は3%だけ変化することがわかる。
れている。中間の透過波長のずれがあることが明らかに
分かる。第8図には、入射角o0の場合の透過波長の他
の入射角における透過波長に対する比が、面平行な板の
種々の屈折率に対する入射角の関数として示されている
。2.0の屈折率に対するこの相対的な波長変化が実線
で示されている。1.45の屈折率に対する相対的な波
長変化が破線で示されている。破線から、1.45の屈
折率においては、20°の入射角の場合、O゛の入射角
に対し波長は3%だけ変化することがわかる。
700nmの透過波長の場合これは21nmのずれを意
味する。
味する。
第9図には第4の面平行な干渉フィルター91が示され
ている。第4の面平行な干渉フィルター91は誘電性の
面平行の板92を含んでいる。第4の面平行の干渉フィ
ルター91はさらに2つのピエゾ結晶93を含んでいる
。ピエゾ結晶93は誘電性の面平行の板92と固く結合
されている。
ている。第4の面平行な干渉フィルター91は誘電性の
面平行の板92を含んでいる。第4の面平行の干渉フィ
ルター91はさらに2つのピエゾ結晶93を含んでいる
。ピエゾ結晶93は誘電性の面平行の板92と固く結合
されている。
ピエゾ結晶93は棒状である。ピエゾ結晶93は狭い一
つの側で誘電性の面平行の板92と結合されている。ピ
エゾ結晶93は面平行の板92の対向表面にそれに垂直
に配置されている。その表面は、方向矢印94で示され
る方向からの光が誘電性の面平行な板92を透過するよ
うな表面である。
つの側で誘電性の面平行の板92と結合されている。ピ
エゾ結晶93は面平行の板92の対向表面にそれに垂直
に配置されている。その表面は、方向矢印94で示され
る方向からの光が誘電性の面平行な板92を透過するよ
うな表面である。
ピエゾ結晶93は、その長手軸が平行で重ならない直線
に沿って走るように配置されている。ピエゾ結晶93は
誘電性の面平行の板92と反対側でホルダー95と固く
結合されている。ホルダー95は水平部分952を介し
て互に固く結合されている2つの垂直な部分951を含
んでいる。垂直な部分951は異なる高さを持っている
。この高さの相違は、誘電性の面平行の板92と固く結
合されているピエゾ結晶93が上縁において垂直な部分
951と固く結合されるように定められる。
に沿って走るように配置されている。ピエゾ結晶93は
誘電性の面平行の板92と反対側でホルダー95と固く
結合されている。ホルダー95は水平部分952を介し
て互に固く結合されている2つの垂直な部分951を含
んでいる。垂直な部分951は異なる高さを持っている
。この高さの相違は、誘電性の面平行の板92と固く結
合されているピエゾ結晶93が上縁において垂直な部分
951と固く結合されるように定められる。
それ故垂直部分951の高さの差は、誘電性の面平行の
板92に対するピエゾ結晶93の固定点の間隔にほぼ一
致している。ピエゾ結晶は誘電性の面平行の板92とホ
ルダー95の垂直な部分951と固く結合されているの
で、長さ変化矢印931で示される方向におけるピエゾ
結晶93の長さ変化は、誘電性の面平行のvi92を角
度97だけ傾動させることになる。ピエゾ結晶93の伸
長は、誘電性の面平行な板92上にトルクを及ぼす、方
向矢印94で示される固定した方向からの光が誘電性の
面平行の板92上に当たるので、角度97の変化により
誘電性の面平行の板92への光の入射角が変化する。そ
れ故第7図および第8図の説明に従い透過波長が変化す
る。誘電性の面平行の板92を通過した後の光が第4の
面平行の干渉フィルター91の後に配置されたダイオー
ドアレイに達し得るようにするため、長い方の垂直な部
分951は空所96を備えている。この空所96は、誘
電性の面平行の板92を通過した後の光が妨げられるこ
となくダイオードアレイ内に達し得るように配置されて
いる。
板92に対するピエゾ結晶93の固定点の間隔にほぼ一
致している。ピエゾ結晶は誘電性の面平行の板92とホ
ルダー95の垂直な部分951と固く結合されているの
で、長さ変化矢印931で示される方向におけるピエゾ
結晶93の長さ変化は、誘電性の面平行のvi92を角
度97だけ傾動させることになる。ピエゾ結晶93の伸
長は、誘電性の面平行な板92上にトルクを及ぼす、方
向矢印94で示される固定した方向からの光が誘電性の
面平行の板92上に当たるので、角度97の変化により
誘電性の面平行の板92への光の入射角が変化する。そ
れ故第7図および第8図の説明に従い透過波長が変化す
る。誘電性の面平行の板92を通過した後の光が第4の
面平行の干渉フィルター91の後に配置されたダイオー
ドアレイに達し得るようにするため、長い方の垂直な部
分951は空所96を備えている。この空所96は、誘
電性の面平行の板92を通過した後の光が妨げられるこ
となくダイオードアレイ内に達し得るように配置されて
いる。
波長700 nm、屈折率1.45、入射角20゜の場
合、透過波長は21nmだけずれ、ダイオードアレイに
おいて2つの感度最大値の間隔は約20nmの値である
から、第4の面平行の干渉フィルターは、角度97を変
えることによって、透過領域をダイオードアレイの一つ
の感度最大値から隣接する感度最大値に合わせるために
極めて通している。
合、透過波長は21nmだけずれ、ダイオードアレイに
おいて2つの感度最大値の間隔は約20nmの値である
から、第4の面平行の干渉フィルターは、角度97を変
えることによって、透過領域をダイオードアレイの一つ
の感度最大値から隣接する感度最大値に合わせるために
極めて通している。
第1図は波長選択性のダイオードアレイとくさび形の干
渉フィルターとを有する高分解分光用装置の斜視図、第
2図はダイオードアレイの個々のダイオード素子の感度
を波長の関数として示した線図、第3図a、bScはダ
イオード素子の波長感度、干渉フィルターの干渉最大値
、干渉フィルターの干渉最大値を同調可能な領域をそれ
ぞれ示す線図、第4図は波長選択性のダイオードアレイ
と面平行の干渉フィルターとを有する高分解分光用装置
の斜視図、第5図は電気機械的に同調可能でありピエゾ
結晶を含む面平行の干渉フィルターの説明図、第6図は
電気機械的または熱的に同訓可笥な面平行の干渉フィル
ターの説明図、第7図は誘電性の面平行の板の透過曲線
図、第8図は面平行の誘電性の板に対する波長ずれを示
す線図、第9図は誘電性の面平行の板を含む干渉フィル
ターの説明図である。 11.41.51.61・・・干渉フィルター12.4
2・・・ダイオードアレイ IG3
渉フィルターとを有する高分解分光用装置の斜視図、第
2図はダイオードアレイの個々のダイオード素子の感度
を波長の関数として示した線図、第3図a、bScはダ
イオード素子の波長感度、干渉フィルターの干渉最大値
、干渉フィルターの干渉最大値を同調可能な領域をそれ
ぞれ示す線図、第4図は波長選択性のダイオードアレイ
と面平行の干渉フィルターとを有する高分解分光用装置
の斜視図、第5図は電気機械的に同調可能でありピエゾ
結晶を含む面平行の干渉フィルターの説明図、第6図は
電気機械的または熱的に同訓可笥な面平行の干渉フィル
ターの説明図、第7図は誘電性の面平行の板の透過曲線
図、第8図は面平行の誘電性の板に対する波長ずれを示
す線図、第9図は誘電性の面平行の板を含む干渉フィル
ターの説明図である。 11.41.51.61・・・干渉フィルター12.4
2・・・ダイオードアレイ IG3
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1)異なるスペクトル感度を有し並列配置されたダイオ
ード素子を備えた波長選択性のダイオードアレイを含む
高分解分光のための装置において、分解作用の改善のた
めに干渉フィルター(11、41、51、61)が設け
られ、その干渉フィルターにおいてはその透過領域の間
隔が個々のダイオード素子の感度最大値の間隔と一致し
、干渉フィルターはダイオードアレイ(12、42)の
全波長範囲を覆い得るように同調可能であることを特徴
とする高分解分光用装置。 2)ダイオードアレイ(12、42)として半導体層構
造部を備え、この半導体層構造部は連続的に変化するエ
ネルギーギャップを持った層列を有し、かつ半導体層構
造部の各層は信号を受けるために少なくとも一つのショ
ットキー接触(123、423)を備えていることを特
徴とする請求項1記載の装置。 3)層構造部(122、422)の表面は層列に斜めに
カットされ、層の接触(123、423)はこの傾斜し
た平面上に配置されていることを特徴とする請求項2記
載の装置。 4)ダイオードアレイ(12、42)はGaAs_1_
−_pP_p(0≦p≦0.4)からなる層列を有する
ことを特徴とスる請求項3記載の装置。 5)(a)干渉フィルター(11)はくさび形であり、 (b)干渉フィルター(11)はダイオードアレイ(1
2)に対し、光源とダイオードア レイ(12)間にあり且つくさびの傾斜し た表面が光路中にあるように配置され、 (c)くさびの傾斜はダイオードアレイ(12)の傾斜
した平面の傾斜に垂直な方向に走っ ており、 (d)傾斜した平面上の接触(123)は二次元領域内
にあり、その軸方向はくさびの傾 斜および傾斜した平面の傾斜の方向と一致 している ことを特徴とする請求項3又は4記載の装置。 6)干渉フィルター(41、51、61)は面平行であ
り、電気機械式に同調可能であることを特徴とする請求
項3または4記載の装置。 7)(a)面平行の干渉フィルター(61)がヨーク(
611)を含み、 (b)ヨーク(611)内には面平行の板(613)と
間隔片(612)とが配置され、 干渉フィルター(61)の厚さがピエゾ結 晶からなる間隔片(612)を介して同調 可能である ことを特徴とする請求項6記載の装置。 8)干渉フィルター(51)が少なくとも1つのピエゾ
結晶を含むことを特徴とする請求項6記載の装置。 9)干渉フィルター(61)が面平行で、熱的に同調可
能であることを特徴とする請求項3または4記載の装置
。 10)干渉フィルター(61)が間隔片(612)とと
もに僅かな熱膨脹の材料よりなるヨーク(611)内に
配置され、干渉フィルター(61)の厚さは間隔片(6
12)の熱膨脹により可変であることを特徴とする請求
項9記載の装置。 11)干渉フィルター(41)が面平行で、電気的に同
調可能であることを特徴とする請求項3または4記載の
装置。 12)干渉フィルター(41)が電気的に複屈折の材料
からなることを特徴とする請求項11記載の装置。 13)ダイオードアレイ(12、41)が干渉フィルタ
ー(11、41、51、61)と集積されていることを
特徴とする請求項1〜12の1つに記載の装置。 14)(a)2つのピエゾ結晶(93)が設けられ、(
b)誘電性の材料よりなる面平行の板(92)が設けら
れ、 (c)ピエゾ結晶(93)と面平行の板(92)とはホ
ルダー(95)内に配置され、ピエ ゾ結晶(93)の長さの電気的同調によっ て面平行の板(92)の傾斜角(97)が 調整可能なようになっており、 (d)面平行の板(92)は光が通されるようにダイオ
ードアレイと光源との間に配置さ れる ことを特徴とする請求項8記載の装置。 15)(a)ピエゾ結晶(93)は面平行の板(92)
の2つの対向する側に固定されて、結晶( 93)の長さ変化が面平行の板(92)の 表面に垂直に生じるようになっており、 (b)ピエゾ結晶(93)は2つの平行で重ならない直
線に沿って配置され、 (c)ピエゾ結晶(93)は面平行の板(92)と反対
側でホルダー(95)と固く結合さ れ、ピエゾ結晶(93)の長さ変化が面平 行の板(92)の傾斜角(97)の変化を 生じるようになっている ことを特徴とする請求項14記載の装置。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE3736204 | 1987-10-26 | ||
DE3736204.6 | 1987-10-26 | ||
DE19873743131 DE3743131A1 (de) | 1987-10-26 | 1987-12-18 | Anordnung zur hochaufloesenden spektroskopie |
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JPH02130433A true JPH02130433A (ja) | 1990-05-18 |
Family
ID=25861120
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP63270600A Pending JPH02130433A (ja) | 1987-10-26 | 1988-10-25 | 高分解分光用装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4902136A (ja) |
EP (1) | EP0313968B1 (ja) |
JP (1) | JPH02130433A (ja) |
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