JPH02129941A - Carrier tape - Google Patents
Carrier tapeInfo
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- JPH02129941A JPH02129941A JP28443388A JP28443388A JPH02129941A JP H02129941 A JPH02129941 A JP H02129941A JP 28443388 A JP28443388 A JP 28443388A JP 28443388 A JP28443388 A JP 28443388A JP H02129941 A JPH02129941 A JP H02129941A
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、TAB(Tape Automated B
onding)方式におけるキャリアテープに関するも
のである。[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention is directed to a TAB (Tape Automated B
The present invention relates to a carrier tape for use in the onding (onding) method.
従来、この種のキャリアテープは第3図に示すように構
成されたものが採用されている。これを同図に基づいて
説明すると、同図において、符号1で示すものは半導体
素子2の一部がその内部に臨む多数のセンターデバイス
孔3およびこれらセンターデバイス孔3の周囲に設けら
れたデバイス取り出し用のアウターリード孔4を有し例
えばポリイミド系樹脂、ポリエステルあるいはガラスエ
ポキシ等からなる帯状のテープ基材、5はこのテープ基
材1の面上に前記センターデバイス孔3および前記アウ
ターリード孔4の一部を閉塞するように形成された多数
のリードである。これらリード5は、前記半導体素子2
のバンプ(図示せず)に接続するインナーリード6と、
このインナーリード6に連接され基板(図示せず)ある
いはフレーム等に接続するアウターリード7と、このア
ウターリード7に連接されテスト時に使用するテストパ
ッド8とによって構成されている。また、9は前記テー
プ基材1の両側縁に設けられテープ製造各工程でテープ
定ピッチ送りおよびテープ位置決めをするスプロケット
ホールである。Conventionally, this type of carrier tape has been constructed as shown in FIG. To explain this based on the same figure, in the same figure, what is indicated by the reference numeral 1 is a large number of center device holes 3 into which a part of the semiconductor element 2 faces, and devices provided around these center device holes 3. A strip-shaped tape base material made of, for example, polyimide resin, polyester, glass epoxy, etc., has an outer lead hole 4 for taking out, and 5 indicates the center device hole 3 and the outer lead hole 4 on the surface of the tape base material 1. A large number of leads formed to occlude a portion of the. These leads 5 are connected to the semiconductor element 2.
an inner lead 6 connected to a bump (not shown);
It is composed of an outer lead 7 connected to the inner lead 6 and connected to a substrate (not shown) or a frame, and a test pad 8 connected to the outer lead 7 and used during testing. Further, reference numeral 9 denotes sprocket holes provided on both side edges of the tape base material 1 for feeding the tape at a constant pitch and positioning the tape in each tape manufacturing process.
また、従来のキャリアテープには、第4図に示すような
ものも採用されている。これを同図に基づいて説明する
と、同図において、符号11で示すものは前記テープ基
材1の面上に形成されかつ前記テストパッド8に多数接
続されリード引き出し用の導電線、12はこの導電′1
a11に接続する多数の集中電極、13はこれら集中電
極12を接続する共通電極である。これら共通電極13
.前記集中電極12および導電線11は、前記リード5
を電気めっきする時に使用される。なお、同図において
、第3図と同一の部材については同一の符号を付す。Further, as a conventional carrier tape, one shown in FIG. 4 is also used. To explain this based on the same figure, in the same figure, the reference numeral 11 is a conductive wire formed on the surface of the tape base material 1 and connected to the test pad 8 in large numbers for leading out leads, and 12 is this conductive wire. Conductivity'1
A large number of concentrated electrodes are connected to a11, and 13 is a common electrode that connects these concentrated electrodes 12. These common electrodes 13
.. The concentrated electrode 12 and the conductive wire 11 are connected to the lead 5
used when electroplating. In this figure, the same members as in FIG. 3 are given the same reference numerals.
次に、このように構成されたキャリアテープの製造方法
について説明する。Next, a method for manufacturing the carrier tape configured as described above will be explained.
先ず、テープ基材1にセンターデバイス孔3゜アウター
リード孔4およびスプロケットホール9等を設ける。次
に、テープ基材1の面上にめっき等によってCu箔を形
成した(あるいは接着材を接着する)後、このCu箔か
ら写真製版、エツチングによって所定のパターンを形成
する。このとき、テープ基材1の面上にCuからなるリ
ード5が形成される。そして、このリード5上に無電解
SnめっきあるいはNi、Au、半田等によって電気め
っき処理が施す。ここで、無電解めっきの場合は、リー
ド5のパターン形状が第3図に示すように各々独立する
ものや第4図に示すように互いに接続するものに対して
行うことができるが、電気めっきの場合には、各リード
5に電位を付与するために、第4図に示すように導電線
11および集中電極12.共通電極13が必要になる。First, a center device hole 3, an outer lead hole 4, a sprocket hole 9, etc. are provided in the tape base material 1. Next, a Cu foil is formed on the surface of the tape base material 1 by plating or the like (or an adhesive is attached), and then a predetermined pattern is formed from this Cu foil by photolithography or etching. At this time, leads 5 made of Cu are formed on the surface of the tape base material 1. Then, electroless Sn plating or electroplating with Ni, Au, solder, etc. is performed on the leads 5. Here, in the case of electroless plating, it can be applied to the pattern shapes of the leads 5 which are independent as shown in Fig. 3 or connected to each other as shown in Fig. 4, but electroplating In this case, in order to apply a potential to each lead 5, a conductive wire 11 and a concentrated electrode 12 . A common electrode 13 is required.
この後、半導体素子2のバンプ(図示せず)をインナー
リード6に接続する。After this, the bumps (not shown) of the semiconductor element 2 are connected to the inner leads 6.
このようにして、キャリアテープを製造することができ
る。In this way, a carrier tape can be manufactured.
ところで、この種のキャリアテープにおいては、各リー
ド5が第3図に示すように互いに独立したものであると
、半導体素子2の良否試験を簡単に行うことができるも
のの、各リード5に電気めっき処理を施す場合にはこの
処理を困難なものにするという問題があった。By the way, in this type of carrier tape, if the leads 5 are independent from each other as shown in FIG. 3, it is possible to easily test the quality of the semiconductor element 2. There is a problem in that this treatment becomes difficult when the treatment is performed.
一方、各リード5が導電線11.集中電極12および共
通電極13によって互いに接続されたものであると、各
リード5に電気めっき処理を簡単に施すことができるも
のの、半導体素子2の良否試験を行う場合には同図に破
線で示すように集中電極12の回りをテープ基材1と共
に打ち抜くか、あるいはテープ基材lからその部分だけ
を剥離させる必要があり、この作業を困難なものにする
という不都合があった。すなわち、前者にあっては、打
ち抜き時にテープ基材1の材質や厚さによって打ち抜き
用の刃物が損傷したり、打ち抜きによる滓が生じたりす
るからであり、また後者にあっては、未剥離の部分や過
度の剥離部分が発生するからである。On the other hand, each lead 5 is a conductive wire 11. If the leads 5 are connected to each other by the concentrated electrode 12 and the common electrode 13, the electroplating process can be easily performed on each lead 5, but when conducting a quality test of the semiconductor element 2, it is necessary to conduct the electroplating process as shown by the broken line in the figure. In this way, it is necessary to punch out the area around the concentrated electrode 12 together with the tape base material 1, or to peel only that part from the tape base material 1, which makes this process difficult. That is, in the former case, the material and thickness of the tape base material 1 may damage the punching knife or leave residue due to punching, and in the latter case, the material and thickness of the tape base material 1 may damage the punching tool, and in the latter case, the unpeeled This is because excessive peeling occurs.
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、電極
テープの着脱によってリードの電気めっき処理および半
導体素子の試験を簡単かつ確実に行うことができるキャ
リアテープを提供するものである。The present invention has been made in view of the above circumstances, and provides a carrier tape that allows electroplating of leads and testing of semiconductor elements to be easily and reliably performed by attaching and detaching the electrode tape.
本発明に係るキャリアテープは、テープ基材の面上にリ
ードに接続するリード引き出し用の導電線を形成すると
共に、これら導電線に接続する電極テープを着脱自在に
取り付けたものである。In the carrier tape according to the present invention, conductive wires for leading out leads connected to the leads are formed on the surface of a tape base material, and electrode tapes connected to these conductive wires are detachably attached.
本発明においては、テープ基材に対し各リードに電気め
っき処理を施すに際して電極テープを取り付け、半導体
素子を試験する際して電極テープを取り外す。In the present invention, an electrode tape is attached to a tape base material when electroplating each lead, and is removed when testing a semiconductor element.
以下、本発明の構成等を図に示す実施例によって詳細に
説明する。EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, the structure etc. of this invention will be explained in detail by the Example shown in the figure.
第1図および第2図は本発明に係るキャリアテープに対
する電極テープの取付後と取付前の状態を示す平面図で
、同図において第3図および第4図と同一の部材につい
ては同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。同図に
おいて、符号31で示すものは前記リード5のテストパ
ッド8に接続するリード引き出し用の導電線で、前記テ
ープ基材1の面上に多数形成されており、先端部が前記
スプロケットホール9の近傍に位置付けられている。1 and 2 are plan views showing the state after and before attachment of the electrode tape to the carrier tape according to the present invention, and in the same figures, the same members as in FIGS. 3 and 4 have the same reference numerals. , and detailed explanation will be omitted. In the same figure, the reference numeral 31 indicates a conductive wire for connecting the test pad 8 of the lead 5 to the test pad 8. A large number of conductive wires are formed on the surface of the tape base material 1, and the tip end is connected to the sprocket hole 8. It is located near the
32はこれら導電線31に接続する電極テープで、全体
が導電性材料からなり、前記テープ基材1の面上に着脱
自在に取り付けられている。Reference numeral 32 denotes an electrode tape connected to these conductive wires 31, which is entirely made of a conductive material and is detachably attached to the surface of the tape base 1.
このように構成されたキャリアテープにおいては、リー
ド5に電気めっき処理を施す場合にテープ基材1に電極
テープ32を取り付け、この電極テープ32に外部から
電位を付与することにより行われる。In the carrier tape configured in this manner, electroplating is performed on the leads 5 by attaching the electrode tape 32 to the tape base material 1 and applying a potential to the electrode tape 32 from the outside.
一方、半導体素子2の特性を試験(良否試験)する場合
には、各リード5が互いに電気絶縁している必要かある
ことから、テープ基材1から電極テープ32を取り外す
ことにより行う。On the other hand, when testing the characteristics of the semiconductor element 2 (quality test), the electrode tape 32 is removed from the tape base material 1 because the leads 5 need to be electrically insulated from each other.
すなわち、テープ基材1に対し各リード5に電気めっき
処理を施すに際して電極テープ32を取り付け、半導体
素子2を試験する際して電極テープ32を取り外すので
ある。That is, the electrode tape 32 is attached to the tape base material 1 when electroplating each lead 5, and is removed when the semiconductor element 2 is tested.
ここで、電極テープ32をテープ基材1から離脱させる
時は、リード5に対する電気めっき処理の直後であって
も、リード5に対する半導体素子2の接続後の試験直前
であってもよい。Here, the electrode tape 32 may be separated from the tape base material 1 immediately after the electroplating process on the leads 5 or immediately before the test after the semiconductor element 2 is connected to the leads 5.
なお、本実施例においては、電極テープ32を電気めっ
き処理のための電極として使用する場合を示したが、本
発明はこれに限定されず、半導体素子2とリード5の接
続後にキャリアテープを巻き取る場合にも使用すること
ができる。この場合、テープ巻き取り後に電極テープ3
2を接地しておくことにより、半導体素子2の各■10
(図示せず)に同一電位である接地電位が与えられるこ
とになるから、半導体素子2の静電破壊を防止すること
ができる。Although this embodiment shows a case where the electrode tape 32 is used as an electrode for electroplating, the present invention is not limited to this, and the carrier tape may be wrapped after the semiconductor element 2 and the lead 5 are connected. It can also be used when taking. In this case, after winding the tape, the electrode tape 3
By grounding 2, each 10 of the semiconductor element 2
(not shown) is given the same potential as the ground potential, so electrostatic damage to the semiconductor element 2 can be prevented.
以上説明したように本発明によれば、テープ基材の面上
にリードに接続するリード引き出し用の導電線を形成す
ると共に、これら導電線に接続する電極テープを着脱自
在に取り付けたので、テープ基材に対し各リードに電気
めっき処理を施すに際して電極テープを取り付けること
ができ、また半導体素子を試験する際しては電極テープ
を取り外すことができ、テープ基材に対して電極テープ
を着脱することにより半導体素子の試験とリードの電気
めっき処理を簡単かつ確実に行うことができる。As explained above, according to the present invention, conductive wires for lead extraction connected to the leads are formed on the surface of the tape base material, and electrode tapes connected to these conductive wires are detachably attached. Electrode tape can be attached to the base material when electroplating each lead, and the electrode tape can be removed when testing semiconductor devices, and the electrode tape can be attached and detached from the tape base material. This allows testing of semiconductor elements and electroplating of leads to be performed easily and reliably.
第1図および第2図は本発明に係るキャリアテープに対
する電極テープの取付後と取付前の状態を示す平面図、
第3図および第4図は従来のキャリアテープを示す平面
図である。
1・・・・テープ基材、2・・・・半導体素子、3・・
・・センターデバイス孔、5・・・・リード、6・・・
・インナーリード、7・・・・アウターリード、8・
・ ・・テストパッド、31・導電線、32・・・・電
極テープ。
第1図
代 理 人 大岩増雄
1 : テープ茎材
7 : アウターリード
5: リード
6: インナーリード
32 : 電不シデーフ
出2.淡
;蔓3図FIGS. 1 and 2 are plan views showing the state after and before the electrode tape is attached to the carrier tape according to the present invention,
FIGS. 3 and 4 are plan views showing conventional carrier tapes. 1...Tape base material, 2...Semiconductor element, 3...
...Center device hole, 5...Lead, 6...
・Inner lead, 7... Outer lead, 8.
・・・・Test pad, 31・Conductive wire, 32・・・Electrode tape. Fig. 1 Acting manager Masuo Oiwa 1: Tape stem material 7: Outer lead 5: Lead 6: Inner lead 32: Denshidef exit 2. Light; vine 3
Claims (1)
イス孔を有する帯状のテープ基材と、このテープ基材の
面上に形成され前記センターデバイス孔内の半導体素子
に接続するリードとを備えたキャリアテープにおいて、
前記テープ基材の面上に前記リードに接続するリード引
き出し用の導電線を形成すると共に、これら導電線に接
続する電極テープを着脱自在に取り付けたことを特徴と
するキャリアテープ。A strip-shaped tape base material having a plurality of center device holes inside thereof facing a part of the semiconductor element, and a lead formed on the surface of the tape base material and connected to the semiconductor element in the center device hole. In carrier tape,
A carrier tape characterized in that conductive wires for leading out leads connected to the leads are formed on the surface of the tape base material, and electrode tapes connected to these conductive wires are detachably attached.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28443388A JPH02129941A (en) | 1988-11-09 | 1988-11-09 | Carrier tape |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP28443388A JPH02129941A (en) | 1988-11-09 | 1988-11-09 | Carrier tape |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02129941A true JPH02129941A (en) | 1990-05-18 |
Family
ID=17678489
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP28443388A Pending JPH02129941A (en) | 1988-11-09 | 1988-11-09 | Carrier tape |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02129941A (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0468275A2 (en) * | 1990-07-23 | 1992-01-29 | Siemens Nixdorf Informationssysteme Aktiengesellschaft | Filmcarrier for tape automated bonding |
US5517036A (en) * | 1992-10-30 | 1996-05-14 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Tape carrier, and test apparatus for the same |
JPH09283572A (en) * | 1996-04-17 | 1997-10-31 | Nec Corp | Film carrier semiconductor device |
-
1988
- 1988-11-09 JP JP28443388A patent/JPH02129941A/en active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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US5517036A (en) * | 1992-10-30 | 1996-05-14 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Tape carrier, and test apparatus for the same |
US5578919A (en) * | 1992-10-30 | 1996-11-26 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method of testing semiconductor device and test apparatus for the same |
JPH09283572A (en) * | 1996-04-17 | 1997-10-31 | Nec Corp | Film carrier semiconductor device |
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