JPH02129940A - Electronic component mounting film carrier and its manufacture - Google Patents
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電子部品搭載用フィルムキャリア。[Detailed description of the invention] [Industrial application field] The present invention is a film carrier for mounting electronic components.
及びその製造方法に関する。and its manufacturing method.
電子部品搭載用フィルムキャリアに用いる可撓性絶縁基
板としては、従来、ポリイミドが広く用いられ、また特
定の用途にはポリエステルも用いられている（特公昭４
７−３２０６号）。Conventionally, polyimide has been widely used as flexible insulating substrates used in film carriers for mounting electronic components, and polyester has also been used for specific purposes (Japanese Patent Publication No. 4
7-3206).
しかして、フィルムキャリアにおいてはアウターリード
等の近傍には、その可撓性絶縁基板（以下、単に基板と
もいう）を貫通する開孔部を設ける必要がある（第１図
、第２図参照）、この開孔部は、基板上のアウターリー
ドから外部への配線時、或いはインナーリードへの電子
部品搭載時の接続等のために設けるものである。そして
、該開孔部はパンチング、化学エツチング等により穿設
されている。Therefore, in the film carrier, it is necessary to provide an opening that penetrates the flexible insulating substrate (hereinafter simply referred to as the substrate) near the outer leads, etc. (see Figures 1 and 2). This opening is provided for connection when wiring from the outer lead on the board to the outside, or when mounting an electronic component to the inner lead. The openings are formed by punching, chemical etching, or the like.
しかしながら、上記開孔部形成に当たってパンチングを
用いるときには、穴明加工した開孔部端面にパリ等が発
生したり、削除された基板クズが発生し９更には基板に
残留応力歪を発生させるなど、を子部品を搭載する基板
に悪い影響を与える。However, when punching is used to form the above-mentioned openings, burrs, etc. occur on the end faces of the punched holes, and removed substrate scraps are generated,9 and furthermore, residual stress distortion is generated in the substrate. This will have a negative impact on the board on which the child components are mounted.
また、化学エツチングにより穿孔する方法については、
前記従来基板のポリイミドは強アルカリによってしか化
学エツチングすることができない。In addition, regarding the method of perforating by chemical etching,
The polyimide of the conventional substrate can only be chemically etched with strong alkali.
そして２周知のごとく１強アルカリは人体に対する危険
が大きく、その取扱いに十分な注意を払わなければなら
ない、また、かかる強アルカリにより、ポリイミドを化
学エツチングする場合には化学エツチング速度が低く、
かつ円滑な開孔部を得ることが困難である。2. As is well known, strong alkali is highly dangerous to the human body and must be handled with great care.Also, when polyimide is chemically etched with such a strong alkali, the chemical etching rate is low;
Moreover, it is difficult to obtain a smooth opening.
また、１を子部品を半田付けするため、基板には耐熱性
が要求される。この点、ポリイミドは耐熱性には優れて
いる（最高温度約４００°Ｃ）、しかし、ポリイミドは
、搭載する電子部品にとって悪影響を与える吸水性が高
い、一方、ポリエステルは吸水性は低いが、耐熱性に劣
る（最高温度約１５０°Ｃ）。Furthermore, since the sub-components of 1 are soldered, the board is required to have heat resistance. In this regard, polyimide has excellent heat resistance (maximum temperature of about 400°C), but polyimide has high water absorption that has a negative effect on the electronic components it is mounted on.On the other hand, polyester has low water absorption but is heat resistant. (maximum temperature approximately 150°C).
本発明は、かかる従来の問題点に鑑み、化学エツチング
による開孔部形成が容易で、耐熱性、耐湿性にも優れた
電子部品搭載用フィルムキャリア及び該フィルムキャリ
アの製造方法を提供しようとするものである。In view of these conventional problems, the present invention aims to provide a film carrier for mounting electronic components that allows easy formation of openings by chemical etching and has excellent heat resistance and moisture resistance, and a method for manufacturing the film carrier. It is something.
本発明は、可撓性絶縁基板上にインナーリードと、アウ
ターリードと、これらインナーリードとアウターリード
間を接続するための導体回路とを形成してなると共に、
上記可撓性絶縁基板を貫通する開孔部を有するフィルム
キャリアであって。The present invention comprises forming an inner lead, an outer lead, and a conductor circuit for connecting these inner leads and outer leads on a flexible insulating substrate, and
A film carrier having an opening extending through the flexible insulating substrate.
上記可撓性絶縁基板は、０．２−以下の厚みであり、か
つポリフェニレンオキシドにより構成したことを特徴と
する電子部品搭載用フィルムキャリアにある。In the film carrier for mounting electronic components, the flexible insulating substrate has a thickness of 0.2 mm or less and is made of polyphenylene oxide.
本発明において、インナーリードは基板に対して電子部
品を搭載する接続部、アウターリードは外部と接続する
接続部である。In the present invention, the inner lead is a connecting part for mounting an electronic component on the board, and the outer lead is a connecting part for connecting to the outside.
また、前記基板としては、ポリフェニレンオキシド樹脂
を用いる。該樹脂には、変性ポリフェニレンオキシド樹
脂も含まれる。Moreover, polyphenylene oxide resin is used as the substrate. The resin also includes modified polyphenylene oxide resin.
しかして、該基板は、厚みが０．２ｍｍ以下であること
が必要である。０．２ｍを越えるとフィルムキャリアに
要求される可撓性が低下し、また前記開孔部形成が円滑
になされない恐れがある。また、０．２ｍを越えると、
後述するごとく、該基板のインナーリードに電子部品を
搭載する際、該基板上に設けた位置合わせ用のアライメ
ントマークが画像認識によって識別し難くなり、電子部
品の搭載操作に支障を生ずる。また、基板の厚みは。Therefore, the substrate needs to have a thickness of 0.2 mm or less. If it exceeds 0.2 m, the flexibility required for the film carrier will decrease, and there is a possibility that the openings may not be formed smoothly. Also, if it exceeds 0.2m,
As will be described later, when electronic components are mounted on the inner leads of the substrate, alignment marks provided on the substrate for positioning become difficult to identify by image recognition, which poses a problem in the mounting operation of the electronic components. Also, what is the thickness of the board?
インナーリード等を形成し、保持するために、０゜０１
ｍ以上であることが好ましい。0°01 to form and hold inner leads etc.
It is preferable that it is more than m.
また、基板に設ける開孔部は、前記のごとくパリ発生が
ないこと等により、化学エツチングにより穿設すること
が望ましい、化学エツチングのエツチング液としては、
トリクレン、塩化メチレン。In addition, it is preferable to form the openings in the substrate by chemical etching because, as mentioned above, there is no occurrence of paris, and the etching solution for chemical etching is
Trichlene, methylene chloride.
四塩化炭素、アセトン、キシレン、トルエン、ベンゼン
等の有機溶剤を用いる。このうち、特にトリクレン、塩
化メチレン、四塩化炭素等の塩素系有機溶剤は、エツチ
ング速度が大きく、好ましい。Organic solvents such as carbon tetrachloride, acetone, xylene, toluene, and benzene are used. Among these, chlorinated organic solvents such as trichlene, methylene chloride, and carbon tetrachloride are particularly preferred because they have a high etching rate.
また、インナーリードは、開孔部形成部分に片持梁式形
成されていても良いが、基板の表面上に密着形成してお
くこともできる。後者の場合は。Further, the inner lead may be formed in a cantilevered manner at the opening forming portion, but it may also be formed in close contact with the surface of the substrate. In the latter case.
インナーリードを形成した側の基板上に電子部品が搭載
される。Electronic components are mounted on the substrate on the side where the inner leads are formed.
また、電子部品を搭載する際には、電子部品と基板との
間の正確な位置合わせをするために２例えば画像認識法
による位置確認を行う。そして。Furthermore, when mounting electronic components, position confirmation is performed using, for example, an image recognition method, in order to accurately align the electronic components and the board. and.
その識別標識として基板上及び電子部品上にアライメン
トマークを設ける。かかるアライメントマークは、イン
ナーリードの形成面側の基板上に設けることが好ましい
、これは９本発明にかかる基板は透明であり、かつ薄い
ために、上記アライメントマークをインナーリード形成
面側に設けることによって、インナーリードへの電子部
品の位置合わせが一層容易になるからである。即ち、電
子部品の搭載時に、基板の裏側より基板を透視して。An alignment mark is provided on the board and electronic components as an identification mark. Such an alignment mark is preferably provided on the substrate on the side where the inner leads are formed.This is because the substrate according to the present invention is transparent and thin, so the alignment mark is preferably provided on the side where the inner leads are formed. This is because positioning of the electronic component to the inner lead becomes easier. In other words, when electronic components are mounted, the board is viewed through from the back side of the board.
電子部品上のアライメントマークと基板上のアライメン
トマークとを画像認識し易いためである。This is because it is easy to image-recognize the alignment marks on the electronic component and the alignment marks on the board.
また、インナーリードの形成と同時ｒアライメントマー
クを形成する工程を採るときには、インナーリードとア
ライメントマークとの相対的な位置ずれ量は、これを別
工程で形成する場合の２分の１以下にすることができる
。Furthermore, when forming the alignment mark at the same time as forming the inner lead, the amount of relative positional deviation between the inner lead and the alignment mark should be reduced to less than half of that when forming the alignment mark in a separate process. be able to.
また、基板上には、化学エツチングによる凹所を設けて
おくことが好ましい、これは部品の位置合わせや封止樹
脂の流れ止め等に用いるためである。Further, it is preferable to provide a recess on the substrate by chemical etching, because this is used for positioning parts, preventing the flow of sealing resin, and the like.
また、開孔部はアウターリードの近傍或いは電子部品を
搭載するインナーリードの近傍等に設ける０次に、イン
ナーリード、アウターリード、導体回路は、従来と同様
、銅箔等の金属層により形成する。その形成は、金属層
を接着剤で接合した後所望の配線パターンにエツチング
することにより行う、また、蒸着、スパッタリング、フ
ィルム熱圧着等により金属層を基板上に形成し同様にエ
ンチングすることなどにより行う、上記金属層としては
１ｗ４．アルミニウム、ステンレス鋼、鉄。In addition, the openings are provided near the outer leads or near the inner leads on which electronic components are mounted.Next, the inner leads, outer leads, and conductor circuits are formed from metal layers such as copper foil, as in the past. . It is formed by bonding a metal layer with an adhesive and then etching it into a desired wiring pattern, or by forming a metal layer on a substrate by vapor deposition, sputtering, film thermocompression bonding, etc. and etching it in the same way. The metal layer used is 1w4. Aluminum, stainless steel, iron.
ニッケル、これらの合金などがある。なお、後者の、接
着剤を用いず金属層を直接形成する方法は。These include nickel and alloys of these. The latter method involves directly forming a metal layer without using an adhesive.
フィルムキャリアの厚みを増加させず、また接着剤中の
微量金属イオンの悪影響がなくなる点より好ましい方法
である。This method is preferable because it does not increase the thickness of the film carrier and eliminates the adverse effects of trace metal ions in the adhesive.
次に、上記フィルムキャリアの製造方法としては、０．
２ｍ＋以下の厚みで、かつポリフェニレンオキシドによ
り構成した可撓性絶縁基板を用い。Next, as a manufacturing method of the above film carrier, 0.
A flexible insulating substrate made of polyphenylene oxide with a thickness of 2m+ or less is used.
該可撓性絶縁基板の表面に開孔部形成位置を除いて耐有
機溶剤性のマスクを被覆し２次いで該可撓性絶縁基板を
有機溶剤を用いた化学エツチング処理に付し、上記開孔
部を形成することを特徴とする電子部品搭載用フィルム
キャリアの製造方法がある。The surface of the flexible insulating substrate is coated with an organic solvent-resistant mask except for the positions where the openings are to be formed, and then the flexible insulating substrate is subjected to a chemical etching treatment using an organic solvent to remove the openings. There is a method for manufacturing a film carrier for mounting electronic components, which is characterized by forming a part.
上記方法において、化学エツチング用の有機溶剤は、前
記したものを用いる。また、化学エツチング用マスクと
しては、クロム、銅、アルミニウム等の金属、ポリイミ
ドなど該有機溶剤によって侵食されない材料を用いる。In the above method, the organic solvent for chemical etching used is the one described above. Further, as the mask for chemical etching, materials such as metals such as chromium, copper, and aluminum, and polyimide, which are not corroded by the organic solvent, are used.
また、上記開孔部は、基板の片面に、インナーリード、
アウターリード等を形成するための銅箔を接合し、他面
には開孔部形成位置を除いて耐有機溶剤性のマスクを被
覆し１次いで該基板を有機溶剤を用いた化学エツチング
処理に付すことによって、形成することもできる。この
方法によれば。In addition, the above-mentioned opening has an inner lead and an inner lead on one side of the board.
Copper foil for forming outer leads etc. is bonded, the other side is covered with an organic solvent-resistant mask except for the positions where the openings are to be formed, and the substrate is then subjected to chemical etching treatment using an organic solvent. It can also be formed by According to this method.
インナーリード、アウターリード近傍の所望位置に、銅
箔接合後において、容器に開孔部を形成することができ
る。Openings can be formed in the container at desired positions near the inner and outer leads after the copper foil is bonded.
本発明においては、フィルムキャリアの可撓性絶縁基板
は、０．２ｉｎ以下の厚みを有し、かつポリフェニレン
オキシド樹脂（変性ポリフェニレンオキシド樹脂も含む
。以下同じ）のみによって構成されている。そして、該
ポリフェニレンオキシドは、特に有機溶剤によって容易
に化学エツチングされ易い。In the present invention, the flexible insulating substrate of the film carrier has a thickness of 0.2 inches or less and is composed only of polyphenylene oxide resin (including modified polyphenylene oxide resin; the same applies hereinafter). Moreover, the polyphenylene oxide is easily chemically etched, especially by organic solvents.
また、該ポリフェニレンオキシドは、前記従来技術で示
したポリエステルに比して、耐熱性にすぐれている（第
１表参照）、また、吸水率に関しては、前記従来のポリ
イミドに比して極めて低い（同表参照）、また、基板は
０．２ｍｍ以下と極めて薄り、シかもその表面にインナ
ーリード等を形成し、更に電子部品を搭載しても充分の
強度を有している。また、ポリフェニレンオキシドは、
特に、誘電率、誘電正接に優れた電気的特性を有し。Furthermore, the polyphenylene oxide has superior heat resistance compared to the polyester shown in the prior art (see Table 1), and has an extremely low water absorption rate compared to the conventional polyimide (see Table 1). In addition, the board is extremely thin at 0.2 mm or less, and has sufficient strength even when inner leads etc. are formed on the surface of the board and further electronic components are mounted. In addition, polyphenylene oxide is
In particular, it has excellent electrical properties such as dielectric constant and dielectric loss tangent.
かつ比較的低価格である。And it is relatively cheap.
したがって１本発明によれば、化学エツチングによる開
孔部形成が容易で、かつ耐熱性、耐湿性及び電気的特性
に優れ、また安価な電子部品搭載用フィルムキャリアを
提供することができる。Therefore, according to the present invention, it is possible to provide a film carrier for mounting electronic components that is easy to form openings by chemical etching, has excellent heat resistance, moisture resistance, and electrical properties, and is inexpensive.
また、前記製造方法によれば、上記のごとき優れた性能
を有する電子部品搭載用フィルムキャリアを製造するこ
とができる。Moreover, according to the manufacturing method, it is possible to manufacture a film carrier for mounting electronic components having the above-mentioned excellent performance.
第１実施例
本例におけるフィルムキャリア及びその製造方法に関し
、第１ｒＪ！Ｊ〜第３図を用いて説明する。First Example Regarding the film carrier and manufacturing method thereof in this example, the first rJ! This will be explained using FIG.
可撓性絶縁基板として、厚さ０．１ｍｍのポリフェニレ
ンオキシド樹脂フィルムを準備し、該フィルムの片面全
面に蒸着により銅層を厚さ０．０３５１１Ｉに形成、接
合した。A polyphenylene oxide resin film having a thickness of 0.1 mm was prepared as a flexible insulating substrate, and a copper layer having a thickness of 0.03511 I was formed and bonded to the entire surface of one side of the film by vapor deposition.
次いで、上記銅層を設けてない他面において。Next, on the other side where the copper layer is not provided.
開孔部を形成する部分を除いて、ポリイミドによるマス
クを塗布した０次いで、このようにした基板を、化学エ
ツチング液としての塩素系有機溶剤である塩化メチレン
液の中に浸漬し、約５分間化学エツチングを行った。こ
れにより、基板を貫通する開孔部を形成させた。その後
、上記銅層を形成した片面について、塩化第２銅液によ
りエツチングし、該銅層を所望する配線状に形成し、イ
ンナーリード、アウターリード、導体回路を有するフィ
ルムキャリアを作製した。A polyimide mask was applied except for the areas where the openings were to be formed.Next, the thus-formed substrate was immersed in a methylene chloride solution, which is a chlorinated organic solvent, as a chemical etching solution for about 5 minutes. Chemical etching was performed. As a result, an opening penetrating the substrate was formed. Thereafter, one side on which the copper layer was formed was etched with a cupric chloride solution to form the copper layer into a desired wiring shape, thereby producing a film carrier having inner leads, outer leads, and a conductor circuit.
該フィルムキャリア１は、第１図ないし第３図に示すご
と（、ポリフェニレンオキシドからなるフィルム状の基
板１１と、該基板１１を貫通する開孔部２１．２’２と
、配線部３とからなる。配線部３は、インナーリード３
１とアウターリード３２とその間を接続する導体回路３
３とよりなる。As shown in FIGS. 1 to 3, the film carrier 1 consists of a film-like substrate 11 made of polyphenylene oxide, an opening 21.2'2 penetrating the substrate 11, and a wiring section 3. The wiring part 3 is the inner lead 3.
1 and the outer lead 32, and a conductor circuit 3 connecting therebetween.
3 and more.
そして、２つの開孔部２２には、それぞれインナーリー
ド３１が片持梁式に形成されている。また。Inner leads 31 are formed in each of the two openings 22 in a cantilevered manner. Also.
４つの開孔部２１には、アウターリード３２がそれぞれ
形成されている。上記２ケ所のインナーリード３１には
、同図に示すごとく、インナーリード形成面とは反対側
の下面より、電子部品４１゜４１が搭載される。Outer leads 32 are formed in the four openings 21, respectively. As shown in the figure, electronic components 41 41 are mounted on the inner leads 31 at the two locations from the lower surface opposite to the inner lead forming surface.
また、上記基板１１には、その両側端に多数のフィルム
送り用の移動用孔２４が設けられている。Further, the substrate 11 is provided with a large number of moving holes 24 for film feeding at both ends thereof.
また、第１図右下方には、開孔部２１の近傍に。Also, in the lower right part of FIG. 1, near the opening 21.
円形凹所２６（点線円）が設けられている（第３図参照
）、該凹所２６は、前記化学エツチングの際に侵食時間
を他の開花部に比べて短くして形成したものである。A circular recess 26 (dotted circle) is provided (see Figure 3), which was formed by reducing the erosion time during the chemical etching compared to other flowering parts. .
次に１本発明の可撓性絶縁基板であるポリフェニレンオ
キシドと、従来の可撓性絶縁基板であるポリイミド、ポ
リエステルにつき、その主な特性値を第１表に比較して
示す、なお、特性値は、ＡＳＴＭ測定法によるものであ
る。Next, Table 1 shows a comparison of the main characteristic values of polyphenylene oxide, which is the flexible insulating substrate of the present invention, and polyimide and polyester, which are the conventional flexible insulating substrates. is based on ASTM measurement method.
同表より知られるごとく、ポリフェニレンオキシドは軽
量で２強度に優れ、また吸水（湿）性が低い、また、耐
熱性も高く、更に有機溶剤の化学エツチング性に関して
も優れた侵食性を有することが分る。As can be seen from the table, polyphenylene oxide is lightweight, has excellent strength, has low water absorption (humidity), has high heat resistance, and has excellent chemical etching resistance with respect to organic solvents. I understand.
第１表
（表中ｐ、ｐ、ｏは、ポリフェニレンオキシドを示す）
上記のごとく１本例によれば、化学エツチングによって
容易に開孔部を形成することができ、また吸水性が低く
、耐熱性に優れたフィルムキャリアを得ることができる
。Table 1 (p, p, o in the table represent polyphenylene oxide)
As described above, according to this example, openings can be easily formed by chemical etching, and a film carrier with low water absorption and excellent heat resistance can be obtained.
また１本例においては、インナーリードを開孔部側に突
出した片持梁式に形成しであるのでＩＣ素子等の電子部
品の実装（ボンディング）に都合が良い、また、基板は
耐熱性に優れているので。In addition, in this example, the inner lead is formed in a cantilever type that protrudes toward the opening side, which is convenient for mounting (bonding) electronic components such as IC elements, and the board is heat resistant. Because it's excellent.
電子部品等をハンダ付けにより表面実装することができ
る。Electronic components and the like can be surface mounted by soldering.
第２実施例
本例に関するフィルムキャリアにつき第４図〜第６図を
用いて説明する。Second Embodiment A film carrier relating to this example will be explained with reference to FIGS. 4 to 6.
本例のフィルムキャリアは９インナ一リード形成面側に
、電子部品４１を搭載するものである。In the film carrier of this example, an electronic component 41 is mounted on the 9-inner lead forming surface side.
電子部品４１搭載部分においては、インナーリード３１
が開孔部２５よりも内側に位置し、基板１１上に設けで
ある。つまり、第１実施例のごとく片持梁式ではない、
そのため、開孔部２５はその間口径が第１実施例の開孔
部２２より小さい。In the part where the electronic component 41 is mounted, the inner lead 31
is located inside the opening 25 and provided on the substrate 11. In other words, it is not a cantilever type as in the first embodiment.
Therefore, the aperture 25 has a smaller diameter than the aperture 22 of the first embodiment.
該開孔部２５には、電子部品４１搭載後樹脂封止をする
。フィルムキャリアにおけるその他の構造は、第１実施
例と同様である。The opening 25 is sealed with a resin after the electronic component 41 is mounted. The other structure of the film carrier is the same as that of the first embodiment.
そして２本例のフィルムキャリアにおいては。And in the two examples of film carriers.
第６図に示すごとく、電子部品４１搭戦時における基板
との位置合わせ用のアライメントマーク５２が、インナ
ーリード３１の形成面側に設けである。電子部品４１側
には、同様にアライメントマーク５１が設けである。な
お、符号４１１は電子部品４１の電極端子である。As shown in FIG. 6, an alignment mark 52 for positioning the electronic component 41 with the board when it is mounted is provided on the side where the inner lead 31 is formed. Similarly, an alignment mark 51 is provided on the electronic component 41 side. Note that the reference numeral 411 is an electrode terminal of the electronic component 41.
しかして、基板゛１１は、Ｏ，ｌａｗと薄く、かつ透明
なポリフェニレンオキシドにより作成しであるので、電
子部品４１の搭載時においては１両者のアライメントマ
ーク５１．５２は基板１１の裏面から透視することがで
きる。それ故、電子部品搭載時には２画像認識処理によ
って、基板裏面側より容易に両者の位置合わせができ、
搭載が容易となる。Since the substrate 11 is made of O.Law thin and transparent polyphenylene oxide, when the electronic component 41 is mounted, the alignment marks 51 and 52 of the two can be seen through from the back side of the substrate 11. be able to. Therefore, when electronic components are mounted, the two can be easily aligned from the back side of the board by two-image recognition processing.
Easy to install.
また２本例では、インナーリードは片持梁式にしていな
いので、インナーリードの変形を防止することができる
。Furthermore, in the two examples, since the inner leads are not cantilevered, deformation of the inner leads can be prevented.
また、第１実施例と同様の効果を得ることができる。Further, the same effects as in the first embodiment can be obtained.
第３実施例
本例のフィルムキャリアにつき、第７図及び第８図を用
いて説明する。Third Embodiment The film carrier of this example will be explained with reference to FIGS. 7 and 8.
本例のフィルムキャリアは、開孔部２５，２７゜２８．
２９を有する。該開孔部２５の下方には。The film carrier of this example has openings 25, 27°, 28.
It has 29. Below the opening 25.
電子部品４１を搭載する。また、開孔部２７．２８．２
９にはアウターリード３２が形成されている。そして、
上記開孔部２８．２９の部分のアウターリード３２には
１円状のアライメントマーク５３．５４が設けられてい
る。しかして３本例においては、電子部品４１の搭載に
当たっては、電子部品４１の上方に基板１１を下降し２
両者を接続する。Electronic components 41 are mounted. Also, the opening 27.28.2
An outer lead 32 is formed at 9. and,
Circular alignment marks 53, 54 are provided on the outer lead 32 at the openings 28, 29. However, in the third example, when mounting the electronic component 41, the board 11 is lowered above the electronic component 41, and the second
Connect the two.
本例においては、アライメントマークが開孔部２８．２
９部分の回路に設けであるので、より精度の良い位置合
わせができる。特に、この開孔部は、基板に金属箔を接
合した後に化学エツチングにより形成することができる
ので、基板に応力をかけることなく形成でき、アライメ
ントマークとインナーリードとの相対位置精度が向上す
る。その他第１実施例と同様の効果を得ることができる
。In this example, the alignment mark is located at the opening 28.2.
Since it is provided in 9 parts of the circuit, more accurate positioning can be achieved. In particular, since the opening can be formed by chemical etching after bonding the metal foil to the substrate, it can be formed without applying stress to the substrate, and the relative positional accuracy between the alignment mark and the inner lead is improved. Other effects similar to those of the first embodiment can be obtained.
第４実施例
本例におけるフィルムキャリアは、可撓性絶縁基板とし
て、厚さ０．１ｍｍのボリフェニレンオキシト樹脂フィ
ルムを使用し、該フィルムの片面にエポキシ系の接着剤
を介して、厚さ０．０３５ｍの銅箔を熱圧着したもので
ある。他の構成は、第１実施例と同様としたや
本例によれば、第１実施例と同様の効果を得ることがで
きる。Fourth Example The film carrier in this example uses a polyphenylene oxyto resin film with a thickness of 0.1 mm as a flexible insulating substrate. It is made of 0.035m copper foil bonded by thermocompression. Other configurations are the same as in the first embodiment, and according to this embodiment, the same effects as in the first embodiment can be obtained.
第１図〜第３図は第１実施例のフィルムキャリアを示し
、第１図はその平面図、第２図は第１図のＡ−Ａ線矢視
断面図、第３図は部分拡大断面図。
第４図〜第６図は第２実施例のフィルムキャリアを示し
、第４図はその平面図、第５図は第４図のＢ−Ｂ線矢視
断面図、第６図は基板に電子部品を搭載する状態を示す
説明図、第７図及び第８図は第３実施例のフィルムキャ
リアを示し、第７図は第８図のＣ−Ｃ線矢視断面図、第
８図は一部切欠裏面図である。
１１、 、 、可撓性絶縁基板。
２１．２２，２５，２７，２８，２９゜１８８間孔部
６．インナーリード。
４．アウターリード。
、導体回路。
２．電子部品。
５２．５３．５４
１０．アライメントマーク。
３１゜
３２゜
３３゜
４１゜
５１゜
出
代
願人
イ ビ
埋入1 to 3 show the film carrier of the first embodiment, FIG. 1 is a plan view thereof, FIG. 2 is a sectional view taken along the line A-A in FIG. 1, and FIG. 3 is a partially enlarged sectional view. figure. 4 to 6 show the film carrier of the second embodiment, FIG. 4 is a plan view thereof, FIG. 5 is a sectional view taken along the line B-B in FIG. 4, and FIG. 7 and 8 are explanatory diagrams showing a state in which parts are mounted, and FIGS. 7 and 8 show the film carrier of the third embodiment. FIG. 7 is a sectional view taken along the line C--C in FIG. It is a partial notch back view. 11. , Flexible insulating substrate. 21. 22, 25, 27, 28, 29° 188 hole portion 6. inner lead. 4. Outer lead. , conductor circuit. 2. electronic components. 52.53.54 10. Alignment mark. 31゜32゜33゜41゜51゜Representative applicant Ibi filling
Claims (7)
リードと，これらインナーリードとアウターリード間を
接続するための導体回路とを形成してなると共に，上記
可撓性絶縁基板を貫通する開孔部を有するフィルムキャ
リアであって， 上記可撓性絶縁基板は，０．２ｍｍ以下の厚みであり，
かつポリフェニレンオキシドにより構成したことを特徴
とする電子部品搭載用フィルムキャリア。(1) An inner lead, an outer lead, and a conductor circuit for connecting these inner leads and outer leads are formed on a flexible insulating substrate, and an opening that penetrates the flexible insulating substrate is formed. A film carrier having a hole, the flexible insulating substrate having a thickness of 0.2 mm or less,
A film carrier for mounting electronic components, characterized in that it is made of polyphenylene oxide.
開孔部は化学エッチングにより穿設されていることを特
徴とする電子部品搭載用フィルムキャリア。(2) In the film carrier according to the first claim,
A film carrier for mounting electronic components, characterized in that the openings are formed by chemical etching.
インナーリードが可撓性絶縁基板上に密着形成されてい
ることを特徴とする電子部品搭載用フィルムキャリア。(3) In the film carrier according to the first claim,
A film carrier for mounting electronic components, characterized in that inner leads are closely formed on a flexible insulating substrate.
可撓性絶縁基板上のインナーリード形成面側に，電子部
品搭載位置合わせ用のアライメントマークを設けたこと
を特徴とする電子部品搭載用フィルムキャリア。(4) In the film carrier according to the first claim,
A film carrier for mounting electronic components, characterized in that an alignment mark for positioning the mounting of electronic components is provided on the inner lead forming surface side of a flexible insulating substrate.
インナーリード，アウターリード及び導体回路は金属層
により構成され，該金属層は可撓性絶縁基板上に直接結
合されていることを特徴とする電子部品搭載用フィルム
キャリア。(5) In the film carrier according to the first claim,
1. A film carrier for mounting electronic components, characterized in that the inner lead, the outer lead, and the conductor circuit are composed of a metal layer, and the metal layer is directly bonded to a flexible insulating substrate.
リードと，これらインナーリードとアウターリード間を
接続するための導体回路とを形成してなると共に，上記
可撓性絶縁基板を貫通する開孔部を有するフィルムキャ
リアを製造する方法であって， 上記可撓性絶縁基板は，０．２ｍｍ以下の厚みであり，
かつポリフェニレンオキシドにより構成し，また上記開
孔部は可撓性絶縁基板の表面に開孔部形成位置を除いて
耐有機溶剤性のマスクを被覆し，次いで該可撓性絶縁基
板を有機溶剤を用いた化学エッチング処理に付し，上記
開孔部を形成することを特徴とする電子部品搭載用フィ
ルムキャリアの製造方法。(6) An inner lead, an outer lead, and a conductor circuit for connecting these inner leads and outer leads are formed on a flexible insulating substrate, and an opening that penetrates the flexible insulating substrate is formed. A method of manufacturing a film carrier having holes, the flexible insulating substrate having a thickness of 0.2 mm or less,
The openings are formed by covering the surface of the flexible insulating substrate with an organic solvent-resistant mask except for the positions where the openings are formed, and then covering the flexible insulating substrate with an organic solvent. A method for manufacturing a film carrier for mounting electronic components, characterized in that the above-mentioned openings are formed by subjecting the film carrier to a chemical etching process.
縁基板の片面にインナーリード，アウターリード等を形
成するための金属層を接合し，他面には開孔部形成位置
を除いて耐有機溶剤性のマスクを被覆し，次いで該可撓
性絶縁基板を有機溶剤を用いた化学エッチング処理に付
し，上記開孔部を形成することを特徴とする電子部品搭
載用フィルムキャリアの製造方法。(7) In the manufacturing method according to claim 6, a metal layer for forming inner leads, outer leads, etc. is bonded to one side of the flexible insulating substrate, and a metal layer for forming inner leads, outer leads, etc. is bonded to the other side, except for the positions where the openings are formed. A film carrier for mounting electronic components, characterized in that the flexible insulating substrate is coated with an organic solvent-resistant mask, and then the flexible insulating substrate is subjected to chemical etching treatment using an organic solvent to form the above-mentioned openings. Production method.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28329588A JPH02129940A (en) | 1988-11-09 | 1988-11-09 | Electronic component mounting film carrier and its manufacture |
Applications Claiming Priority (1)
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02129940A true JPH02129940A (en) | 1990-05-18 |
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| JP28329588A Pending JPH02129940A (en) | 1988-11-09 | 1988-11-09 | Electronic component mounting film carrier and its manufacture |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02129940A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009044735A (en) * | 2007-08-08 | 2009-02-26 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | Mobile apparatus and method of manufacturing the same |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS5237768A (en) * | 1975-09-19 | 1977-03-23 | Seiko Instr & Electronics Ltd | Substrate having positioning marks |
| JPS52102675A (en) * | 1976-02-25 | 1977-08-29 | Hitachi Ltd | Insulating tape and preparation of semiconductor device using the same same |
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| JPS6329598A (en) * | 1986-07-22 | 1988-02-08 | 松下電工株式会社 | Mounting of flexible printed circuit |
-
1988
- 1988-11-09 JP JP28329588A patent/JPH02129940A/en active Pending
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