JPH02127970A - Manufacture of heat sink - Google Patents
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、アルミニウム製のベースプレートと、このベ
ースプレートに固着された多数のアルミニウム製のフィ
ンとからなるヒートシンクを製造するヒートシンクの製
造方法に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Field of Industrial Application) The present invention relates to a heat sink manufacturing method for manufacturing a heat sink comprising an aluminum base plate and a large number of aluminum fins fixed to the base plate. be.
（従来の技術）
一般的にアルミニウム製のヒートシンクは、押出成型に
より製造することが多かった。しかし押出成型では、成
型可能なヒートシンクの大きさに限りがあり、大きなヒ
ートシンクを製造できないと同時に、フィンピッチの小
さなヒートシンクを製造することもできなかった。(Prior Art) Aluminum heat sinks are generally manufactured by extrusion molding. However, with extrusion molding, there is a limit to the size of the heat sink that can be molded, making it impossible to manufacture large heat sinks and, at the same time, making it impossible to manufacture heat sinks with a small fin pitch.
そこで、ベースプレートとフィンとを別個に製作し、こ
れらを互いに真空ろう付げにより接合することが試みら
れている。Therefore, attempts have been made to manufacture the base plate and the fins separately and to join them together by vacuum brazing.
一方、半導体装置の製造に際して、アルミニウム放熱体
とセラミックス基板とをはんだ付けする技術が知られて
いる（例えば特開昭５７−１２１２６２号公報参照）。On the other hand, a technique is known in which an aluminum heat sink and a ceramic substrate are soldered together when manufacturing a semiconductor device (see, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 121262/1982).
これは、まずアルミニウム放熱体上に鉛−錫系のはんだ
シートを載置し、このはんだシートに加熱した超音波振
動子を押付けて、予備熱融着はんだ層を形成する。そし
て半導体素子を取付けたセラミックス基板にタングステ
ン−ニッケル等の積層金属化領域を形成し、この積層金
属化領域と予備熱融着はんだ層とを突合わせて加熱する
ことにより、アルミニウム放熱体とセラミックス基板と
をはんだ付けするものである。First, a lead-tin solder sheet is placed on an aluminum heat sink, and a heated ultrasonic vibrator is pressed against the solder sheet to form a preheated solder layer. Then, a laminated metallized region of tungsten-nickel or the like is formed on the ceramic substrate on which the semiconductor element is attached, and this laminated metallized region and the preheated solder layer are brought together and heated to form an aluminum heat sink and the ceramic substrate. It is used for soldering.
（発明が解決しようとする課題）
真空ろう付けでは、本質的に接合時間が長く、またろう
の溶融温度が６００℃程度と高いために真空容器内を相
当高温に加熱してろう付けを行なうので、ろう付は後す
ぐに真空容器からヒートシンクを取出すと、温度の急変
によりヒートシンクの変形や酸化等が生じる。このため
真空容器内でヒートシンクを一定温度まで冷却する必要
があるが、自然冷却では余りにも多くの時間を要し、生
産能率が非常に悪い。また不活性ガス等により強制冷却
した場合、費用がかかると同時に、フィンの熱放散率が
高いためベースプレートの両面間に温度差を生じて反り
が発生し、矯正が困難である。このようにベースプレー
トとフィンとは共に面積のわりに厚さが薄いので、エン
ジンのインテークマニホールド等のように厚肉のものを
はんだ付けする場合と異なり、種々の問題を生じる。(Problem to be solved by the invention) In vacuum brazing, the joining time is essentially long, and the melting temperature of the solder is as high as about 600°C, so the inside of the vacuum container is heated to a considerably high temperature to perform the brazing. If the heat sink is removed from the vacuum container immediately after brazing, the heat sink may be deformed or oxidized due to the sudden change in temperature. For this reason, it is necessary to cool the heat sink to a certain temperature in a vacuum container, but natural cooling takes too much time and has very poor production efficiency. In addition, when forced cooling is performed using an inert gas or the like, it is expensive and, at the same time, the high heat dissipation rate of the fins causes a temperature difference between both sides of the base plate, causing warpage, which is difficult to straighten. Since both the base plate and the fins are thin relative to their area, various problems arise, unlike when soldering a thick piece such as an engine intake manifold.
また上記従来の半導体装置の製造方法は、アルミニウム
放熱体とセラミックス基板とを接合するものであるため
、これをそのままアルミニウム製ヒートシンクを製造す
るのに用いると、種々の不都合が生じる。すなわち、は
んだシートとして鉛−錫系のものを用いるので、アルミ
ニウム同士を接合した場合、接合が不充分である。また
加熱した超音波振動子を押付けてはんだシートを溶融さ
せるので、大量生産には不向きである。またアルミニウ
ム放熱体とセラミックス基板との接合時に予備熱融着は
んだ層と積層金属化領域とを突合わせて単に加熱するだ
けであるので、接合が不充分である。Furthermore, since the above-mentioned conventional method for manufacturing a semiconductor device involves bonding an aluminum heat sink and a ceramic substrate, various inconveniences will occur if this method is used as is to manufacture an aluminum heat sink. That is, since a lead-tin based solder sheet is used, when aluminum pieces are joined together, the joining is insufficient. Furthermore, since the solder sheet is melted by pressing a heated ultrasonic vibrator, it is not suitable for mass production. Further, when the aluminum heat sink and the ceramic substrate are bonded, the preheat-sealed solder layer and the laminated metallized region are simply butted against each other and heated, resulting in insufficient bonding.
（課題を解決するための手段）
上記課題を解決するため、本発明のヒートシンクの製造
方法は、アルミニウム製のベースプレートと、このベー
スプレートに固着された多数のアルミニウム製のフィン
とからなるヒートシンクを製造するヒートシンクの製造
方法において、前記ベースプレートの前記フィンとの当
接面を溶融槽内のアルミニウム用はんだに浸漬して超音
波振動を加えることによりはんだメッキを施す工程と、
ｆｆ１３フインの前記ベースプレートとの当接面を溶融
槽内のアルミニウム用はんだに浸漬して超音波振動を加
えることによりはんだメッキを施す工程と、前記ベース
プレートと前記フィンとのはんだメッキ部分を互いに当
接させて振動を加えつつ加熱することによりはんだメッ
キを溶融させて接合する工程とを含むことを特徴とする
ものである。(Means for Solving the Problems) In order to solve the above problems, the heat sink manufacturing method of the present invention manufactures a heat sink that includes an aluminum base plate and a large number of aluminum fins fixed to the base plate. In the method for manufacturing a heat sink, the step of applying solder plating by immersing the contact surface of the base plate with the fin in aluminum solder in a melting tank and applying ultrasonic vibration;
A process of applying solder plating by immersing the contact surface of the ff13 fin with the base plate in aluminum solder in a melting tank and applying ultrasonic vibration, and contacting the solder plated portions of the base plate and the fin with each other. The method is characterized in that it includes a step of melting the solder plating and joining by heating while applying vibration.
（作用）
ベースプレートの上面およびフィンの下面をアルミ用は
んだに浸漬して超音波振動装置により振動させるので、
粘度が高くぬれ性の悪いアルミ用はんだが良好にベース
プレートの上面およびフィンの下面に付着し、迅速かつ
良好にはんだメッキの層が得られる。また振動させなが
らはんだメッキを加熱するので、溶融したベースプレー
トのはんだメッキとフィンのはんだメッキとが迅速に一
体化しかつ良好にベースプレートおよびフィンに付着す
る。またアルミ用はんだは融点が低いのではんだメッキ
を溶融させるための加熱温度は低くてよく、しかも真空
容器を用いずに大気中で加熱するので加熱後の冷却を自
由にコントロールでき、ベースプレートとフィンとの接
合が迅速でかつベースプレートに反りが生じない。(Function) The top surface of the base plate and the bottom surface of the fins are immersed in aluminum solder and vibrated by an ultrasonic vibration device.
Aluminum solder, which has high viscosity and poor wettability, adheres well to the upper surface of the base plate and the lower surface of the fin, and a good solder plating layer can be obtained quickly. Furthermore, since the solder plating is heated while being vibrated, the molten solder plating on the base plate and the solder plating on the fins are quickly integrated and adhered well to the base plate and the fins. In addition, since aluminum solder has a low melting point, the heating temperature required to melt the solder plating is low, and since it is heated in the atmosphere without using a vacuum container, cooling after heating can be controlled freely, and the base plate and fins can be can be joined quickly and the base plate does not warp.
（実施例）
以下、本発明の一実施例を第１図〜第５図に基づいて説
明する。(Example) Hereinafter, one example of the present invention will be described based on FIGS. 1 to 5.
第１図は本発明の一実施例におけるヒートシンクの製造
方法により製造されたヒートシンクの正面図で、１はア
ルミニウム製の板状のベースプレートであり、このベー
スプレート１上には、下端部が直角に折曲されたアルミ
ニウム製の板状の多数のフィン２が固着されている。FIG. 1 is a front view of a heat sink manufactured by a heat sink manufacturing method according to an embodiment of the present invention. 1 is a plate-shaped base plate made of aluminum, and on this base plate 1, the lower end is bent at a right angle. A large number of bent plate-shaped fins 2 made of aluminum are fixed.
第２図〜第５図は本発明の一実施例におけるヒートシン
クの製造方法の説明図で、第１図および第２図はメッキ
工程を示している。アルミ用はんだ３の溶融槽４はヒー
タ５を備えており、アルミ用はんだ３はヒータ５により
４００〜４２０℃程度に加熱されて溶融している。アル
ミ用はんだ３は具体的には例えば日本アルミツト社製の
ＡＭ３５０で、亜鉛９５重量％、アルミニウム５重量％
程度の組成である。溶融槽４の近傍には超音波振動装置
６が配置されており、超音波振動装置６の超音波振動板
７は先端側はぼ半分がアルミ用はんだ３の岐面よりも若
干下側に位置している。超音波振動板７の振動周波数は
例えば１８ｋｔｌｚ程度である。溶崖槽４および超音波
振動装置６を用いたメッキ工程により、第４図のように
ベースプレート１の上面とフィン２の下面とにはんだメ
ッキ８の層が形成される。第５図は接着工程を示してお
り、加熱バーナ１０を備えた加熱装置１１と、その周囲
に配置された複数の加熱バーナ１２とにより、ベースプ
レート１およびフィン２のはんだメッキ８が加熱溶融さ
れる。加熱装置１１上には超音波振動装置（本体部分は
図示せず）の振動板１３が配置されており、ベースプレ
ート１およびフィン２を振動させる。FIGS. 2 to 5 are explanatory diagrams of a method of manufacturing a heat sink in an embodiment of the present invention, and FIGS. 1 and 2 show a plating process. The melting tank 4 for the aluminum solder 3 is equipped with a heater 5, and the aluminum solder 3 is heated to about 400 to 420° C. by the heater 5 and melted. Specifically, the aluminum solder 3 is, for example, AM350 manufactured by Nihon Alumitsu Co., Ltd., and contains 95% by weight of zinc and 5% by weight of aluminum.
The composition is about the same. An ultrasonic vibrating device 6 is arranged near the melting tank 4, and the tip of the ultrasonic vibrating plate 7 of the ultrasonic vibrating device 6 has approximately half located slightly below the bifurcation surface of the solder 3 for aluminum. are doing. The vibration frequency of the ultrasonic diaphragm 7 is, for example, about 18 ktlz. A layer of solder plating 8 is formed on the upper surface of the base plate 1 and the lower surface of the fin 2 as shown in FIG. 4 through a plating process using the molten rock bath 4 and the ultrasonic vibration device 6. FIG. 5 shows the bonding process, in which the solder plating 8 of the base plate 1 and the fins 2 is heated and melted by a heating device 11 equipped with a heating burner 10 and a plurality of heating burners 12 arranged around it. . A diaphragm 13 of an ultrasonic vibrator (the main body is not shown) is placed on the heating device 11, and vibrates the base plate 1 and the fins 2.
ベースプレート１とフィン２との接合に際しては、まず
第２図のように、溶融槽４内のアルミ用はんだ３を溶融
させておいて、超音波振動装置６を作動させ、ベースプ
レート１の上面を下向きにして超音波振動板７上に載置
する。所定時間経過後、ベースプレート１を超音波振動
板７上から取出すと、ベースプレート１に付着したアル
ミ用はんだ３が固化し、第４図のようにベースプレート
１の上面にはんだメッキ８の層が形成される。次に第３
図のように、溶融槽４内のアルミ用はんだ３を溶融させ
ておいて、超音波振動装置６を作動させ、ベースプレー
ト１上に配置されるだけの数のフィン２を図外の治具等
により一体に保持して、これらフィン２の下面を下向き
にして超音波振動板７上に載置する。所定時間経過後、
フィン２を超音波振動板７上から取出すと、フィン２に
付着したアルミ用はんだ３が固化し、第４図のようにフ
ィン２の下面にはんだメッキ８の層が形成される。次に
第５図のように、加熱装置１１上の振動板１３の上に、
ベースプレート１を上面を上向きにして載置し、その上
に所定数のフィン２を前記治具等で一体に保持したまま
下面を下向きにして載置して、はんだメッキ８の層を加
熱装置１１および加熱バーナ１２により加熱し、溶融さ
せる。When joining the base plate 1 and the fins 2, first melt the aluminum solder 3 in the melting tank 4 as shown in FIG. and place it on the ultrasonic diaphragm 7. When the base plate 1 is removed from the ultrasonic diaphragm 7 after a predetermined period of time has elapsed, the aluminum solder 3 adhering to the base plate 1 solidifies, and a layer of solder plating 8 is formed on the upper surface of the base plate 1 as shown in FIG. Ru. Then the third
As shown in the figure, the aluminum solder 3 in the melting tank 4 is melted, the ultrasonic vibrator 6 is activated, and as many fins 2 as are arranged on the base plate 1 are moved using a jig (not shown) or the like. These fins 2 are held together and placed on the ultrasonic diaphragm 7 with their lower surfaces facing downward. After the specified time has passed,
When the fin 2 is taken out from above the ultrasonic diaphragm 7, the aluminum solder 3 adhering to the fin 2 solidifies, and a layer of solder plating 8 is formed on the lower surface of the fin 2 as shown in FIG. Next, as shown in FIG. 5, on the diaphragm 13 on the heating device 11,
A base plate 1 is placed with the top surface facing upward, and a predetermined number of fins 2 are placed on top of the base plate 1 with the bottom surface facing downward while being held together with the jig, etc., and a layer of solder plating 8 is applied to the heating device 11. Then, it is heated by a heating burner 12 to melt it.
所定時間経過後、ベースプレート１およびフィン２を振
動板１３上から取出すと、溶融したはんだメッキ８の層
が固化し、ベースプレート１とフィン２とが完全に接合
される。When the base plate 1 and the fins 2 are removed from the diaphragm 13 after a predetermined period of time has elapsed, the layer of the molten solder plating 8 solidifies and the base plate 1 and the fins 2 are completely joined.
このように、ベースプレート１の上面およびフィン２の
下面をアルミ用はんだ３に浸漬して超音波振動装置６に
より振動させるので、粘度が高くぬれ性の悪いアルミ用
はんだ３が良好にベースプレート１の上面およびフィン
２の下面に付着し、迅速かつ良好にはんだメッキ８の層
が得られる。In this way, the upper surface of the base plate 1 and the lower surface of the fins 2 are immersed in the aluminum solder 3 and vibrated by the ultrasonic vibration device 6, so that the aluminum solder 3, which has high viscosity and poor wettability, can be applied to the upper surface of the base plate 1. The solder plating layer 8 adheres to the lower surface of the fin 2, and a layer of solder plating 8 is quickly and successfully obtained.
また振動板１３により振動させながらはんだメッキ８を
加熱するので、酸化被膜の形成を良好に阻止でき、溶融
したベースプレート１のはんだメッキ８とフィン２のは
んだメッキ８とが迅速に一体化しかつ良好にベースプレ
ート１およびフィン２に付着する。またアルミ用はんだ
３は融点が低いのではんだメッキ８を溶融させるための
加熱温度は低くてよく、しかも真空容器を用いずに大気
中で加熱するので例えば大気中に放置するとがファンに
より強制空冷するとか加熱後の冷却を自由にコントロー
ルでき、ベースプレート１とフィン２との接合が迅速で
かつベースプレート１に反りが生じない。以上の結果、
全体の大きさやフィンのピッチ等にかかわらず、強固な
ヒートシンクを能率良く製造でき、しかもベースプレー
ト１の反りを良好に防止できる。また本実施例のように
、加熱装置１１以外に加熱バーナ１２により側面からも
加熱することにより、フィン２のはんだメッキ８を迅速
に溶融させることができる。In addition, since the solder plating 8 is heated while being vibrated by the diaphragm 13, the formation of an oxide film can be effectively prevented, and the molten solder plating 8 of the base plate 1 and the solder plating 8 of the fin 2 can be quickly integrated and well. It is attached to the base plate 1 and the fins 2. In addition, since the solder 3 for aluminum has a low melting point, the heating temperature for melting the solder plating 8 can be low, and since it is heated in the atmosphere without using a vacuum container, for example, if it is left in the atmosphere, it will have to be forcedly cooled by a fan. Cooling after heating can be freely controlled, the base plate 1 and the fins 2 can be joined quickly, and the base plate 1 does not warp. As a result of the above,
A strong heat sink can be manufactured efficiently regardless of the overall size, fin pitch, etc., and warpage of the base plate 1 can be effectively prevented. Further, as in this embodiment, by heating from the side using the heating burner 12 in addition to the heating device 11, the solder plating 8 of the fin 2 can be melted quickly.
（別の実施例）
上記実施例においでは、ベースプレート１の上面にはん
だメッキ８の層を形成した後に、フィン２の下面にはん
だメッキ８の層を形成したが、この順は逆でもよい。さ
らには同じあるいは別の溶融１４により双方同時に行な
ってもよい。(Another Example) In the above example, the layer of solder plating 8 was formed on the upper surface of the base plate 1, and then the layer of solder plating 8 was formed on the lower surface of the fin 2, but this order may be reversed. Furthermore, both may be performed simultaneously by the same or different melting steps 14.
また上記実施例においては、ベースプレート１上に固着
するだけの数のフィン２を一体に保持してはんだメッキ
８を形成したが、同時にはんだメッキ８を形成するフィ
ン２の数は全く任意であり、自由に決定してよい。Further, in the above embodiment, the number of fins 2 that can be fixed on the base plate 1 is held together to form the solder plating 8, but the number of fins 2 that form the solder plating 8 at the same time is completely arbitrary. You can decide freely.
また上記実施例においては、接合工程において１を動板
１３によりベースプレート１およびフィン２を振動させ
たが、この振動は必ずしも超音波振動装置を用いる必要
はなく、例えばメカニカルな振動装置を用いてもよい。Further, in the above embodiment, the base plate 1 and the fins 2 were vibrated by the moving plate 13 in the bonding process, but this vibration does not necessarily need to be performed using an ultrasonic vibrating device, and for example, a mechanical vibrating device may also be used. good.
また上記実施例においては、接着工程において加熱装置
１１および加熱バーナ１２によりはんだメッキ８の層を
加熱したが、加熱手段はこのような構成に限られるもの
ではなく、他の各種の加熱装置を用いることができる。Further, in the above embodiment, the layer of solder plating 8 was heated by the heating device 11 and the heating burner 12 in the bonding process, but the heating means is not limited to this configuration, and various other heating devices may be used. be able to.
例えばベースプレート１およびフィン２を振動装置と共
にコンベヤにより搬送してトンネル炉を通過させること
により、はんだメッキ８の層を溶融させることもできる
。The layer of solder plating 8 can also be melted, for example, by transporting the base plate 1 and the fins 2 together with a vibrating device by means of a conveyor and passing through a tunnel furnace.
また上記実施例においては、メッキ工程において超音波
振動板７上にベースプレート１あるいはフィン２を載置
したが、超音波振動板７とベースプレート１あるいはフ
ィン２とは若干の間隔をあけて相対向させてもよい。Furthermore, in the above embodiment, the base plate 1 or the fins 2 were placed on the ultrasonic diaphragm 7 in the plating process, but the ultrasonic diaphragm 7 and the base plate 1 or the fins 2 were placed facing each other with a slight gap between them. It's okay.
また上記実施例においては、矩形板状のベースプレート
１とほぼ矩形板状のフィン２とを接合したが、これらベ
ースプレート１およびフィン２の形状は矩形板状に限ら
れるものではない。Further, in the above embodiment, the rectangular plate-shaped base plate 1 and the substantially rectangular plate-shaped fins 2 are joined, but the shapes of the base plate 1 and the fins 2 are not limited to the rectangular plate shape.
（発明の効果）
以上説明したように本発明によれば、ベースプレートの
上面およびフィンの下面をアルミ用はんだに浸漬して超
音波振動装置により振動させるので、粘度が高くぬれ性
の悪いアルミ用はんだが良好にベースプレートの上面お
よびフィンの下面に付着し、迅速かつ良好にはんだメッ
キの層が得られる。また振動板により振動させながらは
んだメッキを加熱するので、酸化被膜の形成を良好に阻
止でき、溶融したベースプレートのはんだメッキとフィ
ンのはんだメッキとが迅速に一体化しかつ良好にベース
プレートおよびフィンに付着する。(Effects of the Invention) As explained above, according to the present invention, the upper surface of the base plate and the lower surface of the fins are immersed in aluminum solder and vibrated by an ultrasonic vibration device, so that aluminum solder with high viscosity and poor wettability can be used. adheres well to the upper surface of the base plate and the lower surface of the fin, and a layer of solder plating can be obtained quickly and well. In addition, since the solder plating is heated while being vibrated by a diaphragm, the formation of an oxide film can be effectively prevented, and the molten solder plating on the base plate and the solder plating on the fins are quickly integrated and adhered well to the base plate and fins. .
またアルミ用はんだは融点が低いのではんだメッキを溶
融させるための加熱温度は低くてよく、しかも真空容器
を用いずに大気中で加熱するので加熱後の冷却を自由に
コントロールでき、ベースプレートとフィンとの接合が
迅速でかつベースプレートに反りが生じない。以上の結
果、全体の大きさやフィンのピッチ等にかかわらず、強
固なヒートシンクを能率良く製造でき、しかもベースプ
レートの反りを良好に防止できる。In addition, since aluminum solder has a low melting point, the heating temperature required to melt the solder plating is low, and since it is heated in the atmosphere without using a vacuum container, cooling after heating can be controlled freely, and the base plate and fins can be can be joined quickly and the base plate does not warp. As a result of the above, a strong heat sink can be manufactured efficiently regardless of the overall size, fin pitch, etc., and warpage of the base plate can be effectively prevented.
第１図は本発明の一実施例におけるヒートシンクの製造
方法により製造されたヒートシンクの正面図、第２図〜
第５図は本発明の一実施例におけるヒートシンクの製造
方法の説明図である。
１・・・ベースプレート、２・・・フィン、３・・・ア
ルミ用はんだ、４・・・溶融槽、８・・・はんだメッキ
特許出願人 日本アルミニウム工業株式会社第１図
７心゛−スフ％−）
第４図
＝＝＝＝ヨ＝＝呵へ８
第５図FIG. 1 is a front view of a heat sink manufactured by a method for manufacturing a heat sink according to an embodiment of the present invention, and FIG.
FIG. 5 is an explanatory diagram of a method of manufacturing a heat sink in an embodiment of the present invention. 1...Base plate, 2...Fin, 3...Solder for aluminum, 4...Melting tank, 8...Solder plating Patent applicant Japan Aluminum Industry Co., Ltd. Figure 1 7 cores % -) Figure 4 ====Yo == 8 Figure 5
Claims (1)
レートに固着された多数のアルミニウム製のフィンとか
らなるヒートシンクを製造するヒートシンクの製造方法
において、前記ベースプレートの前記フィンとの当接面
を溶融槽内のアルミニウム用はんだに浸漬して超音波振
動を加えることによりはんだメッキを施す工程と、前記
フィンの前記ベースプレートとの当接面を溶融槽内のア
ルミニウム用はんだに浸漬して超音波振動を加えること
によりはんだメッキを施す工程と、前記ベースプレート
と前記フィンとのはんだメッキ部分を互いに当接させて
振動を加えつつ加熱することによりはんだメッキを溶融
させて接合する工程とを含むことを特徴とするヒートシ
ンクの製造方法。1. In a heat sink manufacturing method for manufacturing a heat sink consisting of an aluminum base plate and a large number of aluminum fins fixed to the base plate, the contact surface of the base plate with the fins is applied to aluminum solder in a melting tank. A step of applying solder plating by dipping and applying ultrasonic vibration; and a step of applying solder plating by immersing the contact surface of the fin with the base plate in aluminum solder in a melting tank and applying ultrasonic vibration. and a step of melting and joining the solder plating by bringing the solder plating parts of the base plate and the fin into contact with each other and applying vibration while heating them.
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| JP28001988A JPH0780045B2 (en) | 1988-11-04 | 1988-11-04 | Heat sink manufacturing method |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05185217A (en) * | 1991-04-22 | 1993-07-27 | Nippon Alum Co Ltd | Method for joining aluminum member and different metallic member |
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| JPH09102686A (en) * | 1995-10-05 | 1997-04-15 | Nippon Alum Co Ltd | Manufacture of pin fin type heat sink |
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-
1988
- 1988-11-04 JP JP28001988A patent/JPH0780045B2/en not_active Expired - Fee Related
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| US6564458B1 (en) | 2000-05-12 | 2003-05-20 | Tokyo First Trading Company | Method for manufacturing a radiator |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
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