JPH02117701A - リードフレーム用複合材の製造方法 - Google Patents
リードフレーム用複合材の製造方法Info
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- JPH02117701A JPH02117701A JP27033588A JP27033588A JPH02117701A JP H02117701 A JPH02117701 A JP H02117701A JP 27033588 A JP27033588 A JP 27033588A JP 27033588 A JP27033588 A JP 27033588A JP H02117701 A JPH02117701 A JP H02117701A
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Landscapes
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体用り７ドフレーム材として好適な複合
材の製造方法に関する。
材の製造方法に関する。
近年の半導体デイバイスの高集積化、高出力化。
高信頼性、小型化等に伴い、そのためのリードフレーム
に対する要求も多岐にわたってお１、そのため、機械的
性質、熱・電気的性質、熱膨張性。
に対する要求も多岐にわたってお１、そのため、機械的
性質、熱・電気的性質、熱膨張性。
プレス成形性、めっき性、耐熱性等において以下のこと
が要求される。
が要求される。
（１）機械的性質
引っ張り強さが４０〜７０ｋｇ／ｍｍ”、伸び率が６％
以上あって、その上、繰り返し曲げ強さがデイバイスの
実装に耐える強さを有すること。
以上あって、その上、繰り返し曲げ強さがデイバイスの
実装に耐える強さを有すること。
（２）熱・電気的性質
熱伝導率が６０％ｌＡＣ３以上であって、デイバイスの
発熱に対して、放熱性が良く、電気伝導性が良いこと。
発熱に対して、放熱性が良く、電気伝導性が良いこと。
（３）熱膨張性
熱膨張係数が半導体チップおよび封止材料に近いこと。
（４） プレス成形性
成形品であるリードの位置精度が高いこと。
（５）めっき性
内部めっき、外装はんだめっきを容易に行うことができ
ること。
ること。
（６） 耐熱性
デイバイス実装中の加熱による強度の低下が少ないこと
。
。
従来、上記リードフレーム材としての要求特性を比較的
満足するものとして、例えば特公昭６２−４２０１８号
公報に記載されているように、経済的な要因もあって、
鉄−ニッケル合金、銅合金が主として使用されて来た。
満足するものとして、例えば特公昭６２−４２０１８号
公報に記載されているように、経済的な要因もあって、
鉄−ニッケル合金、銅合金が主として使用されて来た。
しかしながら、上記のリードフレーム材のうち鉄−ニッ
ケル合金は、その機械的性質、熱膨張性および耐熱性に
おいては良好であるが、熱伝導性。
ケル合金は、その機械的性質、熱膨張性および耐熱性に
おいては良好であるが、熱伝導性。
電気伝導性、それにめっき性において劣るという問題が
ある。
ある。
他方、銅合金は、熱伝導性、電気伝導性、それにめっき
性においては良好であるが、機械的性質と熱膨張係数が
大きいという問題がある。
性においては良好であるが、機械的性質と熱膨張係数が
大きいという問題がある。
近年、上記リードフレームの緒特性を総合的に満足する
材料として、例えば、特開昭５９−７６４５３号公報に
記載されているような鉄、ニッケル、クロム等の合金の
基材上に、銅または銅合金を接合したクラツド材が使用
されるようになった。
材料として、例えば、特開昭５９−７６４５３号公報に
記載されているような鉄、ニッケル、クロム等の合金の
基材上に、銅または銅合金を接合したクラツド材が使用
されるようになった。
ところが、この従来のクラツド材は、基材と表面材との
接合のために、熱間で、しかも高圧下率の下で接合し、
さらに、焼鈍工程を必要とする。
接合のために、熱間で、しかも高圧下率の下で接合し、
さらに、焼鈍工程を必要とする。
そのため、基材と表面材の相当厚い材料を準備する必要
があ１、それを最終厚みにするためには５０％程度の相
当に高い圧下率を施すための工程を要し、さらには、冷
間の仕上げ圧延を要する。
があ１、それを最終厚みにするためには５０％程度の相
当に高い圧下率を施すための工程を要し、さらには、冷
間の仕上げ圧延を要する。
したがって、内部ストレスが高くなり表面状態も好まし
くない状態になる。その上、切断、打ち抜き等で所定の
形状に成形する際にも、欠け１割れ、剥離等が生じ、製
品の最終歩留りが低下するという欠点がある。
くない状態になる。その上、切断、打ち抜き等で所定の
形状に成形する際にも、欠け１割れ、剥離等が生じ、製
品の最終歩留りが低下するという欠点がある。
本発明において解決すべき課題は、このような従来のク
ラフト材からなるリードフレームの製造上の欠点を解消
して、前記技術特性と歩留りとを有するリードフレーム
を得る複合材の提供にある。
ラフト材からなるリードフレームの製造上の欠点を解消
して、前記技術特性と歩留りとを有するリードフレーム
を得る複合材の提供にある。
本発明は、最終製品としてのリードフレームの特性を発
揮させるために必要な最終厚みに近い厚みの鉄系金属基
材上に、最終厚みに近い厚みに銅めっきを施して表面層
を形成する。これを常温において低い圧下率で圧延する
ことによって上記の課題を達成したものである。
揮させるために必要な最終厚みに近い厚みの鉄系金属基
材上に、最終厚みに近い厚みに銅めっきを施して表面層
を形成する。これを常温において低い圧下率で圧延する
ことによって上記の課題を達成したものである。
上記鉄基材としては、普通鋼みがき帯鋼、鉄−ニッケル
合金、鉄−クロム合金等を用いることができるが、耐腐
食性１機械的強度および経済性の点から、鉄−クロム合
金が好ましい。この場合、耐腐食性とめっき性との点か
ら、Ｃｒの含有量は５〜１Ｏ１５重量％の範囲内にある
必要がある。
合金、鉄−クロム合金等を用いることができるが、耐腐
食性１機械的強度および経済性の点から、鉄−クロム合
金が好ましい。この場合、耐腐食性とめっき性との点か
ら、Ｃｒの含有量は５〜１Ｏ１５重量％の範囲内にある
必要がある。
また、表面層としては、電気、熱伝導性が良い銅、ｉｉ
ｉ合金等が好ましく、表面層の厚みはその材質にもよる
が、銅層を用いたときには片側厚みがリードフレーム全
体厚みの１．３〜２．４ ％の範囲内であって、好まし
くは２．０ ％程度である。この表面層となる銅層は、
１〜３μｍ厚のめっき層として形成されるもので、これ
によって、基材上への高い接着能を有する表面石を得る
ことができる。
ｉ合金等が好ましく、表面層の厚みはその材質にもよる
が、銅層を用いたときには片側厚みがリードフレーム全
体厚みの１．３〜２．４ ％の範囲内であって、好まし
くは２．０ ％程度である。この表面層となる銅層は、
１〜３μｍ厚のめっき層として形成されるもので、これ
によって、基材上への高い接着能を有する表面石を得る
ことができる。
めっき手段としては、電解めっき、化学めっき。
蒸着めっき等任意のめっき手段が適用できるが、接着性
および経済性の面から、特に電解めっきからなるめっき
手段を採るのが最も好ましい。
および経済性の面から、特に電解めっきからなるめっき
手段を採るのが最も好ましい。
めっき層を形成した後、めっき層内に存在する孔の密閉
、表面のミクロ的な凹凸を矯正するために冷間圧延が採
用される。この冷間圧延による圧下率は、表面硬さの点
から２０％以上必要であるが、表面の加工硬化を防ぐた
めには４０％以内であることが望ましい。
、表面のミクロ的な凹凸を矯正するために冷間圧延が採
用される。この冷間圧延による圧下率は、表面硬さの点
から２０％以上必要であるが、表面の加工硬化を防ぐた
めには４０％以内であることが望ましい。
これによって、基材にめっき層が表面材として形成され
る。
る。
さらに、必要であれば、圧延後、表面の機械的な性質の
均一化のために、４５０〜５００ ℃程度の焼鈍を施し
て、拡散させることができる。
均一化のために、４５０〜５００ ℃程度の焼鈍を施し
て、拡散させることができる。
また、表面状態をより均質化するためには、箔状の表面
材を被覆したのち冷間圧延を施すことも可能である。
材を被覆したのち冷間圧延を施すことも可能である。
基材としてみがき帯鋼を使用し、この基材の両面に、以
下のめっき条件の下で、それぞれ５，５μｍ厚の銅めっ
きを施した。
下のめっき条件の下で、それぞれ５，５μｍ厚の銅めっ
きを施した。
くめっきの条件〉
めっき浴組成ニ
ジアン化銅 １５〜３０ｇ／βシアン化ナ
トリウム ３０〜４５ ｇ ／ １遊離シアン化ナ
トリウム １０〜１５ ｇ ／ ｆ水酸化カリウム
０〜４ ｇ／Ｉｔめっき条件： 浴温 室温 ｐＨ１１，４〜１２．０ 陰極電流密度 ４〜８Ａ／ｄｍ’ 陽極 電気銅 これによって得た板巾２４．６３７ｍｍ 、板厚０．２
６０ｍｍの帯状のめっき板材を、第１表に示す圧下率で
全圧下率が４０％の冷間圧延を施した。
トリウム ３０〜４５ ｇ ／ １遊離シアン化ナ
トリウム １０〜１５ ｇ ／ ｆ水酸化カリウム
０〜４ ｇ／Ｉｔめっき条件： 浴温 室温 ｐＨ１１，４〜１２．０ 陰極電流密度 ４〜８Ａ／ｄｍ’ 陽極 電気銅 これによって得た板巾２４．６３７ｍｍ 、板厚０．２
６０ｍｍの帯状のめっき板材を、第１表に示す圧下率で
全圧下率が４０％の冷間圧延を施した。
長さ方向の中心線上の等間隔の３点における平均測定値
を第１表に示す。
を第１表に示す。
第 １ 表
第１図は圧延後の長さ方向と巾方向の表面粗さの測定結
果を示す。
果を示す。
この結果は、通常のリードフレーム材としての使用に耐
えられるもので、機械的性質も通常のリードフレーム用
板材と同様であった。
えられるもので、機械的性質も通常のリードフレーム用
板材と同様であった。
また、圧延後の外観検査では一般のリードフレームの表
面状態と比較して遜色のないものであった。
面状態と比較して遜色のないものであった。
また、内部組織も展延状態も均一であって、圧延後の端
部の形状変化も異常が認められなかった。
部の形状変化も異常が認められなかった。
本発明によって以下の効果を奏することができる。
（１）比較的簡単な工程によって、材料上も、工程上も
無駄なく電気、熱伝導が良好で機械的強度。
無駄なく電気、熱伝導が良好で機械的強度。
耐腐食性等、リードフレーム特性要求を満た−すリード
フレームが得られる。
フレームが得られる。
（２） リードフレームの成形に際しても、めっき層
を介しているため常温低圧下率で接合でき、また表面硬
化されていないので、歪みが少なく正確な切断とパッド
加工が可能にな１、高い信頼性を有するリードフレーム
を得ることができる。
を介しているため常温低圧下率で接合でき、また表面硬
化されていないので、歪みが少なく正確な切断とパッド
加工が可能にな１、高い信頼性を有するリードフレーム
を得ることができる。
（３）表面硬度１表面状態等において加工の条件に左右
されることなく、機械的強度が基材そのもの、表面状態
が表面材そのものの特性を有するリードフレームを得る
ことができる。
されることなく、機械的強度が基材そのもの、表面状態
が表面材そのものの特性を有するリードフレームを得る
ことができる。
（４） めっき面の展延性も均一で、微視系クラック
また両端部の形状変化についても、特に異常を認めず良
好であった。
また両端部の形状変化についても、特に異常を認めず良
好であった。
【図面の簡単な説明】
第１図は圧延後の板材の表面粗さの測定結果を示す。
Claims (1)
- １、０．１５〜０．２５ｍｍ厚の鉄系金属基材上に、１
〜３μｍ厚に銅めっきを施し、これを常温において３０
〜５０％の全圧下率で圧延することを特徴とするリード
フレーム用複合材の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27033588A JPH02117701A (ja) | 1988-10-25 | 1988-10-25 | リードフレーム用複合材の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27033588A JPH02117701A (ja) | 1988-10-25 | 1988-10-25 | リードフレーム用複合材の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02117701A true JPH02117701A (ja) | 1990-05-02 |
Family
ID=17484823
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27033588A Pending JPH02117701A (ja) | 1988-10-25 | 1988-10-25 | リードフレーム用複合材の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02117701A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1306050C (zh) * | 2003-11-28 | 2007-03-21 | 日矿金属株式会社 | 加压冲压性优良的电子零件用原材料 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63105996A (ja) * | 1986-10-23 | 1988-05-11 | Mitsubishi Electric Corp | 金属条材の表面処理方法 |
-
1988
- 1988-10-25 JP JP27033588A patent/JPH02117701A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63105996A (ja) * | 1986-10-23 | 1988-05-11 | Mitsubishi Electric Corp | 金属条材の表面処理方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1306050C (zh) * | 2003-11-28 | 2007-03-21 | 日矿金属株式会社 | 加压冲压性优良的电子零件用原材料 |
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