JPH02114615A - Manufacture of laminated ceramic electronic component - Google Patents

Manufacture of laminated ceramic electronic component

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JPH02114615A
JPH02114615A JP63268458A JP26845888A JPH02114615A JP H02114615 A JPH02114615 A JP H02114615A JP 63268458 A JP63268458 A JP 63268458A JP 26845888 A JP26845888 A JP 26845888A JP H02114615 A JPH02114615 A JP H02114615A
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ceramic
electrode
sheet
green
raw
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恵一 中尾
Hideyuki Okinaka
秀行 沖中
Yasutaka Horibe
堀部 泰孝
Hikoharu Okuyama
彦治 奥山
Masahiro Kato
昌弘 加藤
Satoshi Oomi
大参 智
Takashi Iguchi
隆 井口
Katsuyuki Miura
克之 三浦
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Abstract

PURPOSE:To obtain the title laminated ceramic electronic component on which a transfer operation can be performed while its mechanical strength is maintained by a method wherein, after a supporting body on which an electrode ink is formed has been coated with a slurry, in which a specific quantity of thermoplastic resin is blended after it is dried up, the slurry is dried up, and electrode-buried ceramic raw sheet is formed, and it is transferred to the electrode. CONSTITUTION:A heating plate 27, which is heated up by a heater 26, is placed on the side where the electrode-buried ceramic raw sheet 25 of a base film 21a is not formed. On the other hand, a base film 21, which is fixed to a stand 20, and a ceramic raw laminated body 22 are placed on the side where the electrode-buried ceramic raw sheet 25 is formed. Then, the electrode-buried ceramic raw sheet 25, formed on the surface of the base film 21a, is press- bonded by heating on the surface of the ceramic raw laminated body 22 using the heating plate 27. The electrode-buried ceramic raw sheet 25 on the base film 21a is transferred to the surface of the ceramic raw laminated body 22 using a heating plate 27, and an electrode-buried ceramic raw sheet 30 is formed.

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、ビデオテープレコーダ、液晶テレビ等の電気
製品に広く用いられている積層セラミックコンデンサ等
の積層セラミック電子部品の、特に転写方法による製造
方法に関するものであり。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing multilayer ceramic electronic components such as multilayer ceramic capacitors, which are widely used in electrical products such as video tape recorders and liquid crystal televisions, particularly by a transfer method. It is a thing.

也にも、広く多層セラミック基板、積層バリスタ積層圧
電素子等の積層セラミック電子部品を製造する際におい
ても、利用可能なものである。
It can also be widely used in manufacturing multilayer ceramic electronic components such as multilayer ceramic substrates and multilayer varistors and multilayer piezoelectric elements.

従来の技術 近年、電子部品の分野において、回路基板の高密度化に
伴い、積層セラミックコンデンサ等のますますの微小化
及び高性能化が望まれている。ここでは、積層セラミッ
クコンデンサを例に採す説明する。
BACKGROUND OF THE INVENTION In recent years, in the field of electronic components, as the density of circuit boards has increased, there has been a desire for monolithic ceramic capacitors and the like to be made smaller and have higher performance. Here, explanation will be given using a multilayer ceramic capacitor as an example.

第7図は、積層セラミックコンデンサの一部ヲ断面にて
示す図である。第7図において、1はセラミック誘電体
層、2は内部電極、3は外部IN、11iである。前記
内部を憧2は、2ケの外部′電極3に交互に接続されて
いる。
FIG. 7 is a partially sectional view of a multilayer ceramic capacitor. In FIG. 7, 1 is a ceramic dielectric layer, 2 is an internal electrode, 3 is an external IN, and 11i. The internal electrodes 2 are alternately connected to two external electrodes 3.

従来、積層セラミックコンデンサは、以下のような製造
方法によって、製造されていた。
Conventionally, multilayer ceramic capacitors have been manufactured by the following manufacturing method.

まず、所定の大きさに切断されたセラミック生シートに
、所定の電極インキを印刷し、前記電極インキを乾燥さ
せ、電極インキ膜とし、この電極インキ膜の形成された
セラミック生シートを必要枚数だけ積層し、セラミック
生積層体とし、このセラミック生積層体を新宅する形状
に切断し、焼成し、外部電極を砲付けて完成させていた
First, a predetermined electrode ink is printed on a ceramic green sheet cut into a predetermined size, the electrode ink is dried to form an electrode ink film, and the required number of ceramic green sheets with this electrode ink film formed are printed. They were laminated to form a raw ceramic laminate, and this raw ceramic laminate was cut into a new shape, fired, and completed by attaching external electrodes.

しかし、このようなセラミック生シート上に電極インキ
を直接印刷する方法は、電極インキをセラミック生シー
ト上に印刷する際に、電極インキに含まれる溶剤によっ
て(通常、市販されている電極インキ中には30重世%
程度のジエチレングリコールモノブチルエーテル等の溶
剤が含まれている)セラミック生シートが膨潤したり、
侵されたりすることが問題になっていた。さらに、セラ
ミック生シートが薄くなるほど、セラミック生シート自
体にピンホールも発生しやすくなるため、内部電極同志
のショートが発生してしまう間嘔点があった。
However, in this method of directly printing electrode ink on a green ceramic sheet, when printing the electrode ink on the green ceramic sheet, the solvent contained in the electrode ink (usually sold in commercially available electrode inks) is used. is 30%
The ceramic raw sheet may swell or
The problem was that it was being invaded. Furthermore, as the raw ceramic sheet becomes thinner, pinholes are more likely to occur in the raw ceramic sheet itself, resulting in short circuits between internal electrodes.

従来より、この問題に対して、いくつかのアプローチが
採られていた。
Conventionally, several approaches have been taken to address this problem.

例えば、特開昭58−106244号公報のよウニ、ベ
ースフィルム上に電極インキ膜を印刷形成しておき、次
にこの上にキャスチング法でセラミック生シートを形成
する方法がある。また、特公昭40−19975号公報
のように、電極インキを塗布、乾燥後、連続的に誘電体
スラリーを塗布し、これを支持体から剥離することによ
り、電極埋め込みセラミック生シートを得る方法がある
For example, there is a method as disclosed in JP-A-58-106244, in which an electrode ink film is printed on a base film, and then a green ceramic sheet is formed thereon by a casting method. In addition, as in Japanese Patent Publication No. 40-19975, there is a method for obtaining electrode-embedded ceramic green sheets by applying electrode ink, drying, continuously applying dielectric slurry, and peeling this from the support. be.

しかし、これらの方法により作った電極埋め込みセラミ
ック生シートは、ベースフィルムかう剥1i1されて積
層されるために、その膜厚が薄くなると、機械的強度が
極端に減少するために、もはやそれ自体では取扱いでき
なくなる。このため、20ミクロン以下の薄層化は行え
なかった。また、電極インキ膜に起因する凹凸が電極埋
め込みセラミック生シートの表面に発生し易いものであ
った。
However, since the electrode-embedded ceramic raw sheets made by these methods are laminated after peeling off the base film, as the film thickness becomes thinner, the mechanical strength is extremely reduced, so that it can no longer be used on its own. It becomes unmanageable. For this reason, it was not possible to make the layer thinner than 20 microns. In addition, unevenness caused by the electrode ink film was likely to occur on the surface of the electrode-embedded ceramic green sheet.

次に、第8図を用いて従来の電極埋め込みシートの断面
を説明する。第8図において、4はベースフィルム、6
は市販インキ膜、6はセラミック生シートである。第8
図のように、セラミック生シート6が薄く(30ミクロ
ン程度以下)なると、電極インキ膜5に起因する凹凸が
、セラミック生シート6の表面に表れてくる。
Next, a cross section of a conventional electrode-embedded sheet will be explained using FIG. In Figure 8, 4 is a base film, 6
6 is a commercially available ink film, and 6 is a green ceramic sheet. 8th
As shown in the figure, when the green ceramic sheet 6 becomes thin (approximately 30 microns or less), unevenness caused by the electrode ink film 5 appears on the surface of the green ceramic sheet 6.

さらに、特開昭62−63413号公報では、増扱いや
すいように、セラミック生シートをベースフィルムに接
着したままセラミック生シートの表面に電極インキを印
刷し、積層後、ベースフィルムを剥離する方法が提案さ
れている。しかし、この例において、セラミック生シー
トが薄くなった分だけ、電極インキによって侵されやす
くなる。
Furthermore, Japanese Patent Application Laid-open No. 62-63413 discloses a method in which electrode ink is printed on the surface of a raw ceramic sheet while it is adhered to a base film, and the base film is peeled off after lamination, in order to facilitate handling. Proposed. However, in this example, the thinner the ceramic green sheet becomes, the more easily it is attacked by the electrode ink.

さらに、セラミック生シートに染み込んだ電極インキの
溶剤は、セラミック生シートの反対側(電極インキが印
刷されていない側)がベースフィルムによって覆われて
いることにより、この反対面から蒸発することができな
くなり、セラミック生シートの中に残ってしまう。つま
シ、従来よりさらに長い時間セラミック生シートに電極
インキの溶剤が残り、セラミック生シートが電極インキ
によって侵されやすくなる。
Furthermore, the electrode ink solvent soaked into the green ceramic sheet can evaporate from the opposite side of the green ceramic sheet (the side on which the electrode ink is not printed) because it is covered with the base film. It disappears and remains inside the raw ceramic sheet. However, the electrode ink solvent remains on the ceramic green sheet for a longer period of time than before, making the ceramic green sheet more susceptible to attack by the electrode ink.

次に、特開昭83−31104号公報及び特開昭63−
32909号公報で提案されている方法は、電極インキ
を、セラミック生シート表面に印刷するのではなく、熱
転写することにより、電極インキの溶剤による悪影響を
防止しながら、セラミック生シート上に電極インキ膜を
形成し、積層セラミックコンデンサの歩留りを上げよう
とするものである。しかし、この方法では、セラミック
生シートと電極の両方を熱転写により交互に積層するこ
とになる。つまり、内部電極の積層数を例えば50層と
した場合、セラミック生シートの積層で60回、電極の
積層で60回、合計100回以上の熱転写を繰り返すこ
ととなる。また、セラミック生シートが1層のみではピ
ンホールの発生の可能性が高いため、歩留りを上げる方
法としてセラミック生シートの2層連1続転写が考えら
れる。
Next, JP-A-83-31104 and JP-A-63-
The method proposed in Publication No. 32909 does not print the electrode ink on the surface of the green ceramic sheet, but thermally transfers the electrode ink to the surface of the green ceramic sheet, thereby preventing the adverse effects of the electrode ink's solvent while forming an electrode ink film on the green ceramic sheet. The aim is to increase the yield of multilayer ceramic capacitors. However, in this method, both the ceramic green sheets and the electrodes are alternately laminated by thermal transfer. In other words, if the number of stacked internal electrodes is, for example, 50, thermal transfer is repeated 60 times for stacking ceramic green sheets and 60 times for stacking electrodes, a total of more than 100 times. Furthermore, since there is a high possibility that pinholes will occur if there is only one layer of green ceramic sheets, continuous transfer of two layers of green ceramic sheets may be considered as a way to increase the yield.

しかしこの場合は、計160回以上の熱転写が繰り返さ
れることとなる。さらに、各転写された層の熱履歴が異
なる。つまり最初に熱転写された層は、その後150回
近く熱履歴が加えられ、一方最後の方に積層された層は
、その後数回の熱履歴が加えられるだけである。一般的
て、このような熱履歴が加えられる度にセラミック生シ
ートは少しずつ熱変形してしまうため、初めに熱転写さ
れた層はど熱履歴が大きくなり、最後の方に積層された
層に比較して変形が大きくなる。このため、セラミック
生シートが変形したり、厚みが変化したり、あるいは電
極の面積が変化したり、電極の積層位置がずれたりし、
積層後の切断時等に不良を発生させやすい。
However, in this case, thermal transfer will be repeated a total of 160 times or more. Furthermore, the thermal history of each transferred layer is different. In other words, the first layer to be thermally transferred is subjected to approximately 150 thermal cycles, while the last layer to be laminated is subjected to only a few subsequent thermal cycles. Generally, each time such a thermal history is applied, the green ceramic sheet is thermally deformed little by little, so the thermal history of the layer that was thermally transferred first increases, and the layer laminated at the end suffers from thermal deformation. The deformation becomes larger in comparison. As a result, the raw ceramic sheet may be deformed, its thickness may change, the area of the electrodes may change, or the laminated position of the electrodes may shift.
Defects are likely to occur when cutting after lamination.

また、特開昭63−51616号公報では、フィルム上
に電極インキ膜を設けた後、セラミック生シートに電極
インキ膜が重なるようにのぞませ、前記電極インキ膜を
セラミック生シートに熱転写し、このセラミック生シー
トを複数枚積層して焼成することを特徴とする積層コン
デンサの製造方法が原案されている。しかし、この方法
では、セラミック生シートの熱による積層の前に、電極
インキ膜の熱転写が必要になり、セラミック生シートに
熱履歴がかかってしまうため、精度が悪くなってしまう
。また、電極が寸法的にしっかりしたベースフィルム上
でなく、熱軟化性を有するセラミック生シートの上に熱
転写された後に熱転写されることになる。この時、セラ
ミック生シートのみならずベースフィルムも電極の転写
の際に熱変形を起こし、積層精度を悪化させる可能性が
大きくなる。このため、この発明方法では、耐熱性(耐
熱変形性)に優れたベースフィルムを用いることが不可
欠になり、製造コストを増加させることとなる。
Furthermore, in Japanese Patent Application Laid-Open No. 63-51616, after providing an electrode ink film on a film, the electrode ink film is placed on a green ceramic sheet so as to overlap, and the electrode ink film is thermally transferred to the green ceramic sheet. A method for manufacturing a multilayer capacitor has been proposed, which is characterized by laminating and firing a plurality of raw ceramic sheets. However, this method requires thermal transfer of the electrode ink film before the thermal lamination of the green ceramic sheets, and the heat history is applied to the green ceramic sheets, resulting in poor accuracy. Further, the electrodes are not transferred onto a dimensionally rigid base film, but are thermally transferred onto a heat-softening green ceramic sheet. At this time, not only the raw ceramic sheet but also the base film is thermally deformed during electrode transfer, increasing the possibility that the lamination accuracy will deteriorate. Therefore, in the method of this invention, it is essential to use a base film with excellent heat resistance (heat deformation resistance), which increases manufacturing costs.

また、特開昭63−61817号公報では、電極の転写
は、電極パターンに一致する突部を備えり押型でフィル
ムをセラミック生シート上に加熱押圧し、電極層から所
定パターンの電極をセラミック生シートに転写する方法
が提案されている。
Furthermore, in Japanese Patent Application Laid-Open No. 63-61817, electrodes are transferred by heating and pressing a film onto a green ceramic sheet using a press die equipped with protrusions that match the electrode pattern, and transferring electrodes in a predetermined pattern from an electrode layer to a green ceramic sheet. A method of transferring the image onto a sheet has been proposed.

しかし、この場合、突部を用いるとどうしてもその部分
のセラミック生シートの厚みが変化する。
However, in this case, when a protrusion is used, the thickness of the green ceramic sheet inevitably changes at that part.

さらに、電極の数だけ突部が必要となり、どうしても各
突部における圧力がばらついてしまう。このため各電極
の位置におけるセラミック生シートの厚みあるいは圧縮
率がばらつく。また、一つの電極を転写する突部におい
ても圧力号笛が−あり(一般的にはマージナルゾーンと
呼ばれる現象で5凸版印刷においてインキのa度ムラ等
の発生原因になっている)、セラミック生シートの厚み
が変化する。そして、セラミック生シート自体もさらに
セラミック生シートの形成されたベースフィルムも積1
前に部分的な熱圧力を受けるために不規則な変形を起こ
しやすい。また、特開昭63−51816号公報と同様
に、電極が寸法的にしっかりしたベースフィルム上でな
く、熱軟化性を有するセラミック生シート上に熱転写さ
れた後に、熱転写されることになる。この時、セラミッ
ク生シートのみならずベースフィルムも電極の熱転写の
際に熱変形を起こしてしまい積層精度を悪化させる。こ
のため、耐熱性に優れたベースフィルムを用いることが
不可欠になり、製造コストを増加させる。
Furthermore, as many protrusions as the number of electrodes are required, the pressure at each protrusion inevitably varies. For this reason, the thickness or compressibility of the green ceramic sheet varies at each electrode position. In addition, there is a pressure signal at the protrusion that transfers one electrode (a phenomenon generally called a marginal zone, which is the cause of ink unevenness in letterpress printing). The thickness of the sheet changes. Then, the raw ceramic sheet itself and the base film on which the raw ceramic sheet is formed are stacked together.
It is prone to irregular deformation because it is subjected to partial thermal pressure beforehand. Further, as in JP-A No. 63-51816, the electrodes are thermally transferred not onto a dimensionally solid base film, but after being thermally transferred onto a heat-softening green ceramic sheet. At this time, not only the raw ceramic sheet but also the base film are thermally deformed during the thermal transfer of the electrodes, deteriorating the lamination accuracy. Therefore, it is essential to use a base film with excellent heat resistance, which increases manufacturing costs.

また、電極をセラミック生シートに埋め込み積層セラミ
ックコンデンサを製造する方法として、特公昭55−1
24226号公報及び特公昭66−37619号公報が
ある。しかし、これらの製造方法は、1枚のベースフィ
ルムの上に誘電体及び電極を交互に複数層にわたって、
グラビア印刷等の方法を用いて印刷積層するものである
。このため、やはり電極に含まれる溶剤によって、セラ
ミック生シートが侵されてしまう問題点がある。
In addition, as a method for manufacturing multilayer ceramic capacitors by embedding electrodes in raw ceramic sheets,
There are No. 24226 and Japanese Patent Publication No. 66-37619. However, these manufacturing methods alternately cover multiple layers of dielectrics and electrodes on one base film.
Printing and lamination are performed using a method such as gravure printing. Therefore, there is still the problem that the ceramic raw sheet is attacked by the solvent contained in the electrode.

また、特公昭59−172711号公報で提案されてい
る方法は、ベースフィルム上に形成された電極をセラミ
ック生シートに埋め込み、ベースフィルムごと積層、焼
成してfTt層セクセラミックコンデンサ造するもので
ある。しかし、ベースフィルムごと焼成するためには、
ベースフィルム自体の膜厚が1.6〜14ミクロン程度
と非常に薄いものを用いる必要がある。また、積層数に
比例して焼成されるベースフィルムの量も増加してしま
い、デラミネーションが発生しゃすくなる。このため、
積層数を増すほどベースフィルムは薄くする必要がある
。また、このような薄いベースフィルムは、増扱いにく
く機械的強度も悪い。このため、この方法では、デラミ
ネーションの発生以外に、積層精度にも問題が生じる。
In addition, the method proposed in Japanese Patent Publication No. 59-172711 is to embed electrodes formed on a base film in a raw ceramic sheet, then laminate and sinter the base film together to produce an fTt layered ceramic capacitor. . However, in order to fire the entire base film,
It is necessary to use a very thin base film having a thickness of about 1.6 to 14 microns. Furthermore, the amount of base film fired increases in proportion to the number of laminated layers, making delamination more likely to occur. For this reason,
The base film needs to be thinner as the number of layers increases. Moreover, such a thin base film is difficult to handle and has poor mechanical strength. Therefore, in this method, not only delamination occurs, but also problems arise in lamination accuracy.

また、溶剤を用いずに積層する方法として、特開昭63
−53912号公報のように、紫外線硬化型樹脂を含有
する内部電極となる電極インキ膜をセラミック生シート
に転写、積層するセラミック積層体の内部電極形成方法
がある。しかし、この方法では、電極インキはギヤリア
フィルム側のみが硬化し、電極インキの表面側(キャリ
アフィルムでない側)は、未硬化または半硬化状態であ
り、粘着性を有している。このようないわゆる生乾きの
電極インキ表面は、ちょっとしたことでもごみや汚れが
付着しやすく、扱いにくい。また、電極インキを印刷し
た後、表面が生乾きのため、キャリアフィルムを巻き取
ることができない。また、電極インキをセラミック生シ
ートに転写した後、セラミック生シートは、キャリアフ
ィルムに保持されることなく、積層されることになる。
In addition, as a method of laminating without using a solvent, JP-A-63
There is a method for forming an internal electrode of a ceramic laminate, as disclosed in Japanese Patent No. 53912, in which an electrode ink film containing an ultraviolet curable resin, which becomes an internal electrode, is transferred onto a raw ceramic sheet and laminated thereon. However, in this method, the electrode ink is cured only on the gear rear film side, and the surface side of the electrode ink (the side that is not the carrier film) is uncured or semi-cured and has adhesive properties. The surface of this so-called half-dry electrode ink is difficult to handle, as dirt and dirt easily adhere to it even at the slightest touch. Further, after printing the electrode ink, the surface is half-dried, so the carrier film cannot be rolled up. Further, after the electrode ink is transferred to the green ceramic sheet, the green ceramic sheet is laminated without being held by the carrier film.

このため、セラミック生シートが20ミクロン程度以下
の厚みになると、セラミック生シート自体の機械的強度
が不足して、もはや取扱うことはできなくなる。このた
め、セラミック生シートの薄層化には、限度がある。
For this reason, when the thickness of the green ceramic sheet becomes less than about 20 microns, the mechanical strength of the green ceramic sheet itself becomes insufficient and it can no longer be handled. For this reason, there is a limit to how thin the raw ceramic sheet can be.

発明が解決しようとする課題 したがって、前記のような積層セラミックコンデンサの
製造方法では、電極インキ中に含まれる溶剤の悪影響を
防止することは碓しかった。また、電極インキの溶剤の
影響を避ける積層セラミックコンデンサの構成では、精
度良い積層ができなかった。さらに、電極インキの溶剤
の影響を防止するため、電極を熱転写によってセラミッ
ク生シート上に形成する場合は、セラミック生シート自
体が熱で変形しやすく、複数回以上の複雑な熱履歴を受
けるため、漬層数を増加することに限度があった。
Problems to be Solved by the Invention Therefore, in the method for manufacturing a multilayer ceramic capacitor as described above, it is difficult to prevent the adverse effects of the solvent contained in the electrode ink. Furthermore, with the structure of a multilayer ceramic capacitor that avoids the influence of the electrode ink's solvent, accurate lamination could not be achieved. Furthermore, in order to prevent the influence of the solvent in the electrode ink, when electrodes are formed on a raw ceramic sheet by thermal transfer, the raw ceramic sheet itself is easily deformed by heat and undergoes a complex thermal history over multiple times. There was a limit to increasing the number of soaked layers.

また、電極を単にセラミック生シートに埋め込むだけで
は、セラミック生シートが薄くなった時に増扱いが・雅
しく、セラミック生シートの薄層化に成文があった。
In addition, simply embedding electrodes in a raw ceramic sheet makes it easier to handle the ceramic raw sheet when it becomes thinner, and it has become a reality in making the ceramic raw sheet thinner.

本発明は、前記課題に鑑み、電極が乾燥されていること
により、シロートを起こしにくく、電極をスクリーン印
刷方法を用いてセラミック生シート中に埋め込むことに
より、電極埋め込みセラミック生シートが平坦化でき、
20ミクロン以下の薄いセラミック生シートにおいても
ベースフィルムごと積層するため、機械的強度を保ちな
がら取扱い、転写することができる積層セラミック電子
部品の製造方法を提供するものである。
In view of the above-mentioned problems, the present invention provides that the electrodes are dried, so that silting is less likely to occur, and that the electrode-embedded ceramic raw sheet can be flattened by embedding the electrode in the ceramic raw sheet using a screen printing method.
The present invention provides a method for manufacturing a laminated ceramic electronic component that can be handled and transferred while maintaining mechanical strength since even thin ceramic green sheets of 20 microns or less are laminated together with the base film.

課題分解決するための手段 前記課題を解決するために、本発明の積層セラミックコ
ンデンサの製造方法は、電極インキ膜が形成されてなる
支持体上に、乾燥後に熱可塑性樹脂が10重量%以上4
o重量%以下になるように配合したセラミックのスラリ
ーをスクリーン印刷法により塗布した後、前記セラミッ
クのスラリーを乾燥させ、前記支持体上に電原理め込み
セラミック生シートを作り、次に前記電極埋め込みセラ
ミック生シートを前記支持体より剥離することなく、池
のセラミック生シートもしくは池の電極の上に熱圧着さ
せた後、前記支持体のみを剥離し、前記を極埋め込みセ
ラミック生シートを池のセフミック生シートもしくは池
の電極上に転写するという構成を備えたものである。
Means for Solving the Problems In order to solve the above problems, the method for manufacturing a multilayer ceramic capacitor of the present invention provides a method for manufacturing a multilayer ceramic capacitor of the present invention, in which a thermoplastic resin is added in an amount of 10% by weight or more after drying on a support formed with an electrode ink film.
After applying a ceramic slurry blended to a concentration of 0% by weight or less by screen printing, the ceramic slurry is dried to produce a ceramic green sheet with an electric principle embedded on the support, and then the electrode is embedded. After thermocompression-bonding the raw ceramic sheet onto the raw ceramic sheet or electrode of the base without peeling it from the support, only the support is peeled off, and the raw ceramic sheet is embedded in the raw ceramic sheet of the base of the base. It has a structure in which it is transferred onto a green sheet or a pond electrode.

作用 本発明は、前記した構成によって、電極が乾燥されてい
ることより、電極インキ中に含まれている溶剤によって
セラミック生シートが浸食、膨潤を起こし、ショートす
るといった悪影響が発生するのを防止することができ、
多層化された積層セラミックコンデンサを製造する際に
おいても、電極をセラミック生シートに埋め込む時に、
スクリーン印刷方法を用いることにより、効果的に、電
極に起因する?1ti埋め込みセラミック生シートの表
面への段差(凹凸)の発生を低減することができること
になる。また、電極の埋め込まれたセラミック生シート
を支持体より剥眉することなく、池のセラミック生シー
トもしくは他の電極の上に熱圧着させた後、支持体のみ
を剥離し、前記xi埋め込みセラミック生シートを転写
することにより、電極埋め込みセラミック生シートの積
層[1での取扱いを容易にし、さらに積層精度も高めら
れることとなる。
Effect of the Invention The present invention has the above-described structure, and since the electrode is dried, the solvent contained in the electrode ink prevents the raw ceramic sheet from being eroded, swollen, and short-circuited. It is possible,
When manufacturing multilayer ceramic capacitors, when embedding electrodes in raw ceramic sheets,
By using the screen printing method, the electrodes can be effectively ? This makes it possible to reduce the occurrence of steps (irregularities) on the surface of the 1ti-embedded ceramic raw sheet. In addition, after thermocompression-bonding the ceramic green sheet with embedded electrodes onto the ceramic green sheet or other electrodes without peeling it off from the support, only the support is peeled off, and the By transferring the sheets, the lamination [1] of the electrode-embedded ceramic raw sheets is made easier to handle, and the lamination accuracy is also improved.

実施例 以下、本発明の一実施例の積層セラミックコンデンサの
製造方法及び積層方法について、図面を参照しながら説
明する。
EXAMPLE Hereinafter, a method of manufacturing and a method of laminating a multilayer ceramic capacitor according to an example of the present invention will be described with reference to the drawings.

第1図及び第2図は、本発明における電極埋め込みセラ
ミック生シートを積層する様子を説明するための図であ
る。第1図、第2図において、20は台、21.21a
はベースフィルム、22はセラミック生積層体、2’3
,231Lは電極、24はセラミック生シート、26は
電極埋め込みセラミック生シートであり、電Wi23a
とセラミック生シート24より構成されている。26は
ヒータ、27は黙然、28は転写された電極、29は転
写された電極埋め込みセラミック生シート、30は転写
された電極埋め込みセラミック生シートであり、転写さ
れた電Wi28と転写されたセラミック生シート29よ
り構成されている。また、矢印は、黙然27の動く方向
を示す。
FIGS. 1 and 2 are diagrams for explaining how electrode-embedded ceramic raw sheets are laminated in the present invention. In Figures 1 and 2, 20 is a stand, 21.21a
is a base film, 22 is a ceramic raw laminate, 2'3
, 231L is an electrode, 24 is a raw ceramic sheet, and 26 is a raw ceramic sheet with an embedded electrode.
and a raw ceramic sheet 24. 26 is a heater, 27 is silent, 28 is a transferred electrode, 29 is a transferred electrode-embedded ceramic green sheet, 30 is a transferred electrode-embedded ceramic green sheet, and the transferred electric Wi 28 and the transferred ceramic green sheet are It is composed of a sheet 29. Further, the arrow indicates the direction of movement of silently 27.

まず、第1図を用いて説明する。まず、ベースフィルム
211Lの電極埋め込みセラミック生シート26が形成
されていない側に、ヒータ26により加熱された黙然2
7を置く。一方、ベースフィルム211Lの電極埋め込
みセラミック生シート25の形成された側に、台2o上
に固定したベースフィルム21及びセラミック生積層体
22を置く。この時、セラミック生積層体22の表面に
転写、印刷等の適宜の方法によって電極23を形成して
おく。ここで、セラミック生積層体22の表面には必ず
しも電極23が形成されている必要はない。また、ベー
スフィルム21も必要に応じて用いれば良い。次に、第
1図に示す状態から、黙然27によりセラミック生積層
体22の表面に、ベースフィルム211Lの表面に形成
された電極埋め込みセラミック生シート26を加熱圧着
させる。
First, explanation will be given using FIG. 1. First, on the side of the base film 211L on which the electrode-embedded ceramic raw sheet 26 is not formed, a silent film 2 is heated by the heater 26.
Place 7. On the other hand, the base film 21 and ceramic raw laminate 22 fixed on the stand 2o are placed on the side of the base film 211L on which the electrode-embedded ceramic raw sheet 25 is formed. At this time, electrodes 23 are formed on the surface of the raw ceramic laminate 22 by an appropriate method such as transfer or printing. Here, the electrode 23 does not necessarily need to be formed on the surface of the raw ceramic laminate 22. Furthermore, the base film 21 may also be used as necessary. Next, from the state shown in FIG. 1, the electrode-embedded ceramic green sheet 26 formed on the surface of the base film 211L is bonded under heat and pressure to the surface of the ceramic green laminate 22 by the silencer 27.

次に、第2図を用いて説明する。この第2図は、第1図
に示す電極埋め込みセラミック生シート26を転写した
後の図である。すなわち、第2図のように、黙然27に
よって、ベースフィルム211L上の電極埋め込みセラ
ミック生シート25は、セラミック生積層体22の表面
に転写され、これにより転写された電極28及び転写さ
れたセラミック生シート29より構成された転写された
電極埋め込みセラミック生シー)30を形成する。
Next, explanation will be given using FIG. 2. This FIG. 2 is a diagram after the electrode-embedded ceramic green sheet 26 shown in FIG. 1 has been transferred. That is, as shown in FIG. 2, the electrode embedded ceramic green sheet 25 on the base film 211L is transferred to the surface of the ceramic green laminate 22 by the silence 27, and thereby the transferred electrode 28 and the transferred ceramic green sheet 25 are transferred to the surface of the ceramic green laminate 22. A transferred electrode-embedded ceramic green sheet 30 composed of the sheet 29 is formed.

また、第3図及び第4図は、前記第1図、第2図の変形
例を示し、電FM23の形成されたセラミック生積層体
22の表面に、ベースフィルム21bの上に形成された
セラミック生シート241を加熱圧着させ、転写された
セラミック生シート29&を形成した後に、電極埋め込
みセラミック生シート26を加熱圧着する様子を示す。
Moreover, FIGS. 3 and 4 show modifications of FIGS. 1 and 2, in which ceramics are formed on the base film 21b on the surface of the ceramic raw laminate 22 on which the electric FM 23 is formed. A state in which the raw ceramic sheet 241 is heat-pressed to form a transferred ceramic raw sheet 29&, and then the electrode-embedded ceramic raw sheet 26 is heat-pressed is shown.

ここで、第1図、第2図の工程や、第3図、第4図の工
程を繰り返すことで多層にわたり積層することも可能で
ある。
Here, it is also possible to laminate multiple layers by repeating the steps shown in FIGS. 1 and 2 and the steps shown in FIGS. 3 and 4.

また、第6図は本発明の一実施例においてスクリーン印
刷法により電極埋め込みセラミック生シートを製造する
様子を説明するための図であり、第5図において、32
は電極インキ膜、33はスクリーン枠、34はスクリー
ン、36はスキージ、36は誘電体スラIJ−137は
印刷された誘電体スラリーである。第5図のように誘電
体スラリー36を、ベースフィルム210上に形成され
た電極インキ膜32の上に、スクリーン印刷法を用いて
印刷することにより、簡単に電極埋め込みセラミック生
シートを製造することができる。
Furthermore, FIG. 6 is a diagram for explaining how a raw ceramic sheet with embedded electrodes is manufactured by a screen printing method in an embodiment of the present invention.
33 is an electrode ink film, 33 is a screen frame, 34 is a screen, 36 is a squeegee, 36 is a dielectric slurry IJ-137 is a printed dielectric slurry. As shown in FIG. 5, by printing dielectric slurry 36 on electrode ink film 32 formed on base film 210 using a screen printing method, a raw ceramic sheet with embedded electrodes can be easily manufactured. Can be done.

次に、さらに詳しく説明する。まず、電極を形成するた
めの電極インキとしては、市販の電極インキを用い、適
当な粘度になるように溶剤を用いて希釈したものを用い
た(以下、簡単に電極インキと呼ぶ)。
Next, it will be explained in more detail. First, as the electrode ink for forming the electrode, a commercially available electrode ink was used, which was diluted with a solvent to an appropriate viscosity (hereinafter simply referred to as electrode ink).

次に、電i23m(及びセラミック生シート24 )用
のベースフィルム21&として、フィルム幅200ミリ
メートル、フィルム膜厚75ミクロン、長さ約100メ
ート〜のポリエチレンテレフタレートフィルム(以下、
PETフィルムト呼))ヲ用いて、この上に400メソ
シユのスレンレススクリーン(乳剤層の厚みが10ミク
ロンのもの)を用いたスクリーン印刷法により、前記の
tiインキを一定の間隔を空けながら連続的に印刷した
。ここで、電極の形状は、3.5×1.0ミリメートル
のものを用いた。そして、印刷後の電極インキの乾燥は
、印刷機の次に遠赤外のべ/l/)炉を接続し、電極イ
ンキ中の溶剤を蒸発させ、これを電極231Lとした。
Next, a polyethylene terephthalate film (hereinafter referred to as
Using a PET film, the above Ti ink was applied continuously at regular intervals by screen printing using a 400 mesh stainless steel screen (with an emulsion layer thickness of 10 microns). printed on. Here, the shape of the electrode used was 3.5 x 1.0 mm. To dry the electrode ink after printing, a far-infrared oven was connected next to the printing machine to evaporate the solvent in the electrode ink, resulting in an electrode 231L.

次に、誘電体スラリーの作り方について説明する。まず
、ポリビニμブチラール樹脂(以下PVB樹脂と呼ぶ)
10重量部を、溶剤23重量部と可塑剤3重量部を混合
した中に加え、充分溶解した後、この中に粒径約1ミク
ロンのチタン酸バリウムを主体とした誘電体粉末64重
量部を加え、セラミック製の3本ロールミルを用いて、
グラインドメータ(JIS−に−57ov記載のもの)
を用いて評価しながら充分練り、誘電体スラリーとした
Next, how to make dielectric slurry will be explained. First, polyvinyμ butyral resin (hereinafter referred to as PVB resin)
Add 10 parts by weight to a mixture of 23 parts by weight of solvent and 3 parts by weight of plasticizer, and after sufficiently dissolving, add 64 parts by weight of dielectric powder mainly composed of barium titanate with a particle size of about 1 micron. In addition, using a ceramic three-roll mill,
Grind meter (JIS-57ov listed)
The mixture was thoroughly kneaded while being evaluated using a dielectric slurry.

次に、この誘電体スラリーを、400メツシユのスレン
レススクリーン(乳剤層が形成されていないもの)を用
い、ベタになるようにスクリーン印刷法により、複数個
の電極の上に印刷した。なお、誘電体スラリーの印刷は
、まずペタに誘電体スラリーを印刷した後、温風循環式
の乾燥機を用いて乾燥させ、さらにもう−変ベタに誘電
体スラリーを印刷し、乾燥させ、電極埋め込みセラミッ
ク生シートとした。ここで、マイクロメ−タラ用いて、
でき上がった電極埋め込みセラミック生シートのセラミ
ック生シートだけの膜厚を測定したところ、セラミック
生シートの厚みは16Sクロンであった。以上のように
して、セラミック生シートを2層(あるいは2重)にす
ることにより、セラミック生シートのピンホールの発生
を防止しながら形成した。またここで、セラミック生シ
ートの厚みは、誘電体スラリーの成分の構成比率を変更
する(例えば、誘電体スラリーを溶剤で希釈する)こと
でも可能であるが、誘電体スラリーの印刷に用いるスク
リーン(スクリーン自体の材質。
Next, this dielectric slurry was printed on a plurality of electrodes using a 400-mesh stainless steel screen (on which no emulsion layer was formed) by a screen printing method so that it was evenly printed. To print the dielectric slurry, first print the dielectric slurry on a flat sheet, dry it using a hot air circulation dryer, then print the dielectric slurry on a flat sheet, dry it, and then apply the dielectric slurry to the electrode. It was made into an embedded ceramic raw sheet. Here, using a micrometer,
When the film thickness of only the ceramic green sheet of the completed electrode-embedded ceramic green sheet was measured, the thickness of the ceramic green sheet was 16S chron. As described above, the green ceramic sheet was formed into two layers (or two layers), thereby preventing pinholes from forming in the green ceramic sheet. Here, the thickness of the raw ceramic sheet can be adjusted by changing the composition ratio of the components of the dielectric slurry (for example, diluting the dielectric slurry with a solvent); The material of the screen itself.

織り方、空隙率、メツシュ数等)を変更することによっ
てもできる。
This can also be done by changing the weaving method, porosity, mesh number, etc.).

次に、この電極埋め込みセラミック生シート25を用い
た積層セラミックコンデンサの製造方法について説明す
る。まず、厚み200ミクロンの電極の形成されていな
いセラミック生積層体22を、ベースフィルム21ごと
第1図の台20上に固定した。この上に、第3図及び第
4図のように、必要な積層数だけ電極埋め込みセラミッ
ク生シート26を転写した。ここで、転写は温度。
Next, a method for manufacturing a multilayer ceramic capacitor using this ceramic raw sheet 25 with embedded electrodes will be explained. First, a raw ceramic laminate 22 having a thickness of 200 microns on which no electrodes were formed was fixed together with the base film 21 on the stand 20 shown in FIG. 1. As shown in FIGS. 3 and 4, as many electrode-embedded green ceramic sheets 26 as required to be laminated were transferred onto this layer. Here, transcription is temperature.

160c、圧力15キログラム毎平方センチメートルの
条件下でベースフィルム21&の側から黙然27を用い
て行い、電極埋め込みセラミック生シート25を転写し
た後、ベースフィルム21aを剥がして行った。
160c and a pressure of 15 kilograms per square centimeter using a silent roller 27 from the side of the base film 21&, after transferring the electrode-embedded ceramic raw sheet 25, the base film 21a was peeled off.

以下、これを繰り返し、電極が第7図のように交互にず
れるようにし、電極を61層になるようにした。そして
、最後に焼成時のノリ対策や機械的強度を上げるために
、?t4Mが形成されていないセラミック生シートを厚
み200ミクロン相当転写した。このようにして得た積
層体を2.4X16ミリメードルのチップ状に切断した
後、13000で1時間焼成した。
Thereafter, this process was repeated so that the electrodes were alternately shifted as shown in FIG. 7, so that there were 61 layers of electrodes. And finally, to prevent glue during firing and increase mechanical strength? A raw ceramic sheet on which t4M was not formed was transferred to a thickness equivalent to 200 microns. The thus obtained laminate was cut into chips of 2.4 x 16 millimeters, and then fired at 13,000 for 1 hour.

また、電極の溶剤の影響を調べるために、従来例(1)
として電極を直接セラミック生シートの上に印刷した。
In addition, in order to investigate the influence of the electrode solvent, conventional example (1)
The electrodes were printed directly onto the raw ceramic sheet.

これは前述と同じ組成、厚みからなるPICTフィルム
上に形成されたセラミック生シート上に、同じ電極イン
キを直接第8図のようにスクリーン印刷法により内部電
極として印刷、乾燥し、電極の形成されたセラミック生
シートとした。
This is done by directly printing the same electrode ink as an internal electrode by screen printing as shown in Figure 8 on a raw ceramic sheet formed on a PICT film with the same composition and thickness as mentioned above, and drying it to form an electrode. It was made into a raw ceramic sheet.

次に、この電極の形成されたセラミック生シートをPE
Tフィルムごと転写しPICTフィルムを剥がし、電極
が51層になるように転写積層した。
Next, the ceramic raw sheet with the electrode formed thereon is coated with PE
The entire T film was transferred, the PICT film was peeled off, and the electrodes were transferred and laminated to form 51 layers.

また各条件は、前述のものと同じ疋した。The conditions were the same as those described above.

ここで、試料数は、n=100とした。次に外部電極を
通常の方法を用いて形成し、ショート発生率を調べた。
Here, the number of samples was n=100. Next, external electrodes were formed using a conventional method, and the occurrence rate of short circuits was investigated.

その結果を以下の第1表に示す。The results are shown in Table 1 below.

く第1表〉 以上のように本発明による積層セラミック電子部品の製
造方法を用いれば、電極インキが乾燥されているために
、ショート発生率、デラミネーシ3ン発生率ともに、従
来法に比較して、大きく改善されていることが解る。
Table 1 As described above, when using the manufacturing method of multilayer ceramic electronic components according to the present invention, since the electrode ink is dried, both the short circuit occurrence rate and the delamination occurrence rate are lower than that of the conventional method. , it can be seen that it has been greatly improved.

次に、電極埋め込み後の電極埋め込みセラミック生シー
トの表面の凹凸を測定した。
Next, the unevenness on the surface of the electrode-embedded ceramic green sheet after the electrode was embedded was measured.

ここで、電極埋め込み方法としてスクリーン印刷法を用
いた効果を調べるため、従来の埋め込み方法としてバー
コータを用いた方法を選んだ。つまり第8図相当の従来
例(従来例2)として、前述の誘電体スラリーに対し、
粘度が約1ボイズになるまで溶剤を加え希釈して、従来
誘電体スラリーとした後、前述の電極インキの印刷され
たPETフィμム上に、バーコータを用いて従来誘電体
スラリーを倹布した。ここで、バーコータは従来誘電体
スラリーの乾燥後の膜厚が16ミクロンになるように選
んで用いた。
Here, in order to investigate the effect of using the screen printing method as the electrode embedding method, a method using a bar coater was selected as the conventional embedding method. In other words, as a conventional example (conventional example 2) corresponding to FIG. 8, for the dielectric slurry described above,
A conventional dielectric slurry was obtained by diluting it with a solvent until the viscosity reached approximately 1 void, and then the conventional dielectric slurry was spread on the PET film printed with the electrode ink using a bar coater. . Here, the bar coater was selected and used so that the film thickness of the conventional dielectric slurry after drying was 16 microns.

下記の第2表に電極埋め込みセラミック生シートの表面
に表れた電極に起因する凹凸の高さを接触式の表面荒さ
計を用いて測定した結果を示す。
Table 2 below shows the results of measuring the height of the unevenness caused by the electrodes appearing on the surface of the electrode-embedded ceramic green sheet using a contact type surface roughness meter.

また、セラミック生積層体の表面の凹凸は積層後10層
の時点で比較した。なお、PETフィルム表面に形成さ
れた電瞳インキ膜の厚みは9ミクロンであった。
Furthermore, the surface irregularities of the ceramic green laminates were compared after 10 layers had been laminated. The thickness of the electric pupil ink film formed on the surface of the PET film was 9 microns.

く第2表〉 このように、スクリーン印刷方法を用いて電極をセラミ
ック生シートに埋め込むことにより、表面の凹凸の発生
を低減できる。これは、誘電体スラリーの印刷に用いる
スクリーンに乳剤層が形成されていないため、逆にPE
Tフィルム上に形成された電極が一種の乳剤層の働きを
して、電極表面に転移する誘電体スラリーの世を低下さ
せたことによるものと考えられる。また、本発明方法の
ものは電極が51層した場合においても凹凸は、従来例
(2)に比較し、非常に小さかった。
Table 2 As described above, by embedding electrodes in a ceramic green sheet using the screen printing method, the occurrence of surface irregularities can be reduced. This is because no emulsion layer is formed on the screen used to print the dielectric slurry, so on the contrary, PE
This is thought to be because the electrode formed on the T film acted as a kind of emulsion layer, reducing the amount of dielectric slurry transferred to the electrode surface. Further, even when the electrodes were formed using 51 layers, the unevenness of the method of the present invention was much smaller than that of the conventional example (2).

なおここで、本発明に用いた電極埋め込みセラミック生
シートのセラミック生シート部はそれ自体に含むPVB
樹脂の性質によシ熱による転写性(または接着性)を有
する。また、この電極埋め込みセラミック生シートの熱
による転写性(または接着性)は、セラミック生シート
中に含まれるPVB樹脂の含有率によって大きく変化す
る。つまり、セラミック生シート中のPVB樹脂の含有
率が多いほど、熱による転写性が向上するが、焼結時に
デラミネーションの発生原因となり易い(相対的にセラ
ミック粉末の含有率が低下するため)ことが考えられる
。そこで、実験に用いた粒径のセラミック粉末について
、セラミック生シート中に含まれる樹脂量に対して、転
写性とデラミネーションの発生率との関係を求めた結果
を第3表に示す。
Note that the ceramic raw sheet portion of the electrode-embedded ceramic raw sheet used in the present invention has PVB contained therein.
Due to the nature of the resin, it has thermal transferability (or adhesiveness). Further, the thermal transferability (or adhesion) of this electrode-embedded green ceramic sheet varies greatly depending on the content of PVB resin contained in the ceramic green sheet. In other words, the higher the content of PVB resin in the raw ceramic sheet, the better the transferability due to heat, but the more likely it is that delamination will occur during sintering (because the content of ceramic powder is relatively lower). is possible. Therefore, Table 3 shows the relationship between the transferability and the delamination occurrence rate with respect to the amount of resin contained in the raw ceramic sheet for the ceramic powder having the particle size used in the experiment.

(以下余白) く第3表〉 M3表より、pvB樹脂は10重世%〜40重量%程度
のものが転写性も良く、デラミネーションを起こしにく
いことが解る。特に、15重量%前後のものが転写性も
良く、デラミネーシヨンの発生も少ないことが解る。
(The following is a blank space) Table 3> From Table M3, it can be seen that pvB resins with a concentration of about 10% to 40% by weight have good transferability and are less likely to cause delamination. In particular, it can be seen that around 15% by weight has good transferability and less occurrence of delamination.

ここで、PVB樹脂のような転写性を有する樹脂として
、池にもアクリル樹脂、ビニル樹脂、七〜ロース誘導体
樹脂等の熱可塑性樹脂がある。
Here, as resins having transferability like PVB resins, there are also thermoplastic resins such as acrylic resins, vinyl resins, and hepta-loose derivative resins.

また、硬化型樹脂、重合型樹脂であっても、その硬化条
件、重合条件を適当にし、例えばゴム状にすることで、
表面に粘着性をもたせ、一種の熱可塑性樹脂として用い
ることもできる。
In addition, even if it is a curable resin or polymerizable resin, by adjusting the curing conditions and polymerization conditions appropriately, for example, making it rubber-like,
It can also be used as a type of thermoplastic resin by imparting adhesiveness to the surface.

さらK、第3図及び第4図のような場合に、セラミック
生シート241Lに、誘電体粉末100重量部に対して
、樹脂が6重量部程変しか含まれていない転写性のない
セラミック生シートヲ用いても、交互に本発明の転写性
の優れた電極埋め込みセラミック生シートを用いること
により積層できる。
Further, in the case shown in Figs. 3 and 4, the ceramic green sheet 241L contains a non-transferable ceramic green sheet containing only 6 parts by weight of resin per 100 parts by weight of dielectric powder. Even if sheets are used, they can be laminated by alternately using electrode-embedded ceramic raw sheets of the present invention having excellent transferability.

本発明では、スクリーン印刷方法を用いることによって
、スラリーをバターニングすることなく、つまりベタに
印刷することによっても容易かつ効果的に行うことがで
きる。
In the present invention, by using a screen printing method, it is possible to easily and effectively perform printing without patterning the slurry, that is, by printing on a solid surface.

次に、第6図は本発明の第2の実施例における熱ローラ
を用いて電極埋め込みセラミック生シートを転写する方
法を説明するための図である。第6図において、39は
熱ローラであり、ヒータ261Lにより一定温度に設定
されている。そして、電極埋め込みセラミック生シート
26がセラミック生積層体22と熱ローラ31の間を通
る時、電極埋め込みセラミック生シート26は、セフミ
ック生積層体22表面に転写され、転写された電極埋め
込みセラミック生シート38となる。この方法によると
、電極埋め込みセラミック生シートの転写を連続的に行
うことができる。
Next, FIG. 6 is a diagram for explaining a method of transferring an electrode-embedded ceramic raw sheet using a heat roller in a second embodiment of the present invention. In FIG. 6, 39 is a heat roller whose temperature is set to a constant temperature by a heater 261L. When the electrode-embedded ceramic green sheet 26 passes between the ceramic green laminate 22 and the heat roller 31, the electrode-embedded ceramic green sheet 26 is transferred to the surface of the Cefmic green laminate 22, and the electrode-embedded ceramic green sheet 26 is transferred to the surface of the Cefmic green laminate 22. It becomes 38. According to this method, the electrode-embedded ceramic green sheet can be transferred continuously.

なお、本発明において、転写時には熱、光電子線、マイ
クロウェーブ、X線等を用いて転写を行っても良い。ま
た、PVB樹脂の種類、可塑剤の種類や添加量を変える
ことにより、保存安定性、転写温度の低下(室温)、積
層の高速化も可能である。
In the present invention, the transfer may be performed using heat, photoelectron beams, microwaves, X-rays, or the like. Furthermore, by changing the type of PVB resin, the type and amount of plasticizer added, it is possible to improve storage stability, lower the transfer temperature (room temperature), and increase the speed of lamination.

さらに、本発明の製造方法は、前記実施例で述べた積層
セラミックコンデンサに適用する以外に、多層セラミッ
ク基板、積層バリスタ等のその池の積層セラミック電子
部品においても適用できるものである。
Furthermore, the manufacturing method of the present invention can be applied not only to the multilayer ceramic capacitors described in the above embodiments, but also to multilayer ceramic electronic components such as multilayer ceramic substrates and multilayer varistors.

発明の効果 以上のように本発明は、乾燥された電極が形成されてな
る支持体上に、乾燥後に熱可塑性樹脂が1o ?i 汲
%以上4o重1%以下になるように配合したセラミック
のスラリーをスクリーン印刷法により塗布した後、前記
セラミックのスラリーを乾燥させ、前記支持体上に電極
埋め込みセラミック生シートを作り、次に前記電極埋め
込みセラミック生シートを前記支持体よシ剥離すること
なく、池のセラミック生シートもしくは池の電極の上に
熱圧着させた後、前記支持体のみを剥離し、前記電極埋
め込みセラミック生シートを池のセラミック生シートも
しくは池の電極上に転写することにより、電極が乾燥さ
れていることにより、電極インキ中に含まれる溶剤の悪
影響を極力少なくし、またセラミック生シートを支持体
と共に取り扱うために、取扱時に破損することがなく、
電極をセラミックのスラリー中に埋め込む際にスクリー
ン印刷法を用いることで、効果的に電極埋め込みセラミ
ック生シート表面に電極に起因して発生する表面の凹凸
の発生を防止することができる。
Effects of the Invention As described above, in the present invention, after drying, a thermoplastic resin is coated on a support formed with a dried electrode. i After applying a ceramic slurry blended to a concentration of 4% or more and 1% or less by screen printing method, the ceramic slurry is dried to create a raw ceramic sheet with electrodes embedded on the support, and then After the electrode-embedded ceramic raw sheet is thermocompressed onto the pond ceramic raw sheet or the pond electrode without peeling off the support, only the support is peeled off, and the electrode-embedded ceramic raw sheet is bonded. By transferring onto the green ceramic sheet or electrode of the pond, the electrode is dried, so the negative effects of the solvent contained in the electrode ink are minimized, and the green ceramic sheet can be handled together with the support. , will not be damaged during handling,
By using the screen printing method when embedding the electrodes in the ceramic slurry, it is possible to effectively prevent the occurrence of surface irregularities caused by the electrodes on the surface of the electrode-embedded ceramic green sheet.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図及び第2図は本発明における電極埋め込みセラミ
ック生シートを積層する様子を説明するだめの図、第3
図及び第4図は前記第1図、第2図の変形例を説明する
ための図、第6図は本発明の一実施例においてスクリー
ン印刷法により電極埋め込みセラミック生シートを製造
する様子を説明するための図、第6図は本発明の第2の
実施例における熱ローラを用いて電極埋め込みセラミッ
ク生シートを転写する方法を説明するための図、第7図
は積層セラミックコンデンサの一部を断面にて示す図、
第8図は従来の電極埋め込みシートの断面を説明する図
である。 20.201L−・・=・・台、21.211L、21
b。 210・・・・・・ベースフィルム、22・・・・・・
セラミック生積層体、23・・・・・・電極、24a・
・・・・・セラミック生シート、26・・・・・・ヒー
タ、2ア・・・・・・黙然、28・・・・・・転写され
た電極、29・・・・・・転写されたセラミツク生シー
ト、3o・・・・・・転写された電極埋め込みセラミッ
ク生シート、32・・・・・・電極インキ膜、33・・
・・・・スクリーン枠、34・・・・・・スクリーン、
36・・・・・・スキージ、36・・・・・・誘電体ス
ラリー、37・・・・・・印刷された誘電体インキ、3
8・・・・・・転写された電極埋め込みセラミック生シ
ート、39・・・・・・熱ローラ。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか1名20
−一一吾 せラミ、7り生シート あ−−−ヒータ 27−−タ4X 20−一(テ 第6図 W−−8 擦ローラ 第 図 纂 図 弔 図
Figures 1 and 2 are diagrams for explaining the lamination of raw ceramic sheets with embedded electrodes in the present invention, and Figure 3
Figures 1 and 4 are diagrams for explaining modifications of the above-mentioned Figures 1 and 2, and Figure 6 explains how a green ceramic sheet with embedded electrodes is manufactured by a screen printing method in an embodiment of the present invention. FIG. 6 is a diagram for explaining the method of transferring a raw ceramic sheet with embedded electrodes using a heated roller in the second embodiment of the present invention, and FIG. 7 is a diagram showing a part of a multilayer ceramic capacitor. Diagram shown in cross section,
FIG. 8 is a diagram illustrating a cross section of a conventional electrode-embedded sheet. 20.201L-...=...stand, 21.211L, 21
b. 210...Base film, 22...
Ceramic raw laminate, 23... Electrode, 24a.
... Ceramic raw sheet, 26 ... Heater, 2A ... Silence, 28 ... Transferred electrode, 29 ... Transferred Ceramic raw sheet, 3o... Transferred electrode embedded ceramic raw sheet, 32... Electrode ink film, 33...
...Screen frame, 34...Screen,
36... Squeegee, 36... Dielectric slurry, 37... Printed dielectric ink, 3
8... Transferred electrode-embedded ceramic green sheet, 39... Heat roller. Name of agent: Patent attorney Shigetaka Awano and 1 other person20
- 1, 1, 7 raw sheets - - Heater 27 - 4X 20 - 1 (Fig. 6 W - 8 Scrub roller Fig.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 電極インキ膜が形成されてなる支持体上に、乾燥後に熱
可塑性樹脂が10重量%以上40重量%以下になるよう
に配合したセラミックのスラリーをスクリーン印刷法に
より塗布した後、前記セラミックのスラリーを乾燥させ
、前記支持体上に電極埋め込みセラミック生シートを作
り、次に前記電極埋め込みセラミック生シートを前記支
持体より剥離することなく、他のセラミック生シートも
しくは他の電極の上に熱圧着させた後、前記支持体のみ
を剥離し、前記電極埋め込みセラミック生シートを他の
セラミック生シートもしくは他の電極上に転写すること
を特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。
On the support formed with the electrode ink film, a ceramic slurry containing a thermoplastic resin of 10% by weight or more and 40% by weight or less after drying is applied by a screen printing method, and then the ceramic slurry is applied. It was dried to produce a green ceramic sheet with embedded electrodes on the support, and then the green ceramic sheet with embedded electrodes was bonded by thermocompression onto another green ceramic sheet or another electrode without peeling off from the support. After that, only the support is peeled off, and the electrode-embedded ceramic green sheet is transferred onto another ceramic green sheet or another electrode.
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