JPH0211038B2 - - Google Patents

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JPH0211038B2
JPH0211038B2 JP58086877A JP8687783A JPH0211038B2 JP H0211038 B2 JPH0211038 B2 JP H0211038B2 JP 58086877 A JP58086877 A JP 58086877A JP 8687783 A JP8687783 A JP 8687783A JP H0211038 B2 JPH0211038 B2 JP H0211038B2
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JP
Japan
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resin material
conductive
core layer
electromagnetic shielding
injection device
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Ikuo Asai
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Meiki Seisakusho KK
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、電磁波シールド部品の製造法に係
り、特に外観の美麗な、また表面に塗装、メツキ
等を施すことが容易な電磁波シールド部品を製造
する方法に関するものである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a method for manufacturing electromagnetic shielding components, and particularly to a method for manufacturing electromagnetic shielding components that have a beautiful appearance and whose surfaces can be easily painted, plated, etc. .

近年になつて、コンピユータ、電子ゲーム、テ
レビゲーム、電子キヤツシユレジスタ、ワードプ
ロセツサ、電卓等の電子機器から発生する電磁波
による他の機器への妨害、例えば誤動作、停止等
が問題視されてきており、このような電磁波障害
に対して何等かの法的措置を講ずる必要のあるこ
とが検討されている。
In recent years, interference with other devices caused by electromagnetic waves generated by electronic devices such as computers, electronic games, video games, electronic cash registers, word processors, and calculators, such as malfunctions and stoppages, has become a problem. The necessity of taking some kind of legal measures against such electromagnetic interference is being considered.

ところで、上述のようなOA関連機器等の電子
機器の筐体は殆どプラスチツクで形成されている
が、上述のような電磁波障害は、従来からのプラ
スチツクでは防止することが出来ないのである。
尤も、この電磁波障害対策は、基本的には電子機
器の回路設計によつて行なわれるべきものである
が、それだけで電磁波の放射を十分に防止するこ
とは困難であり、最終的にはそれら機器の筐体に
て電磁波をシールドし、外部への放射を防止しな
ければならず、ここにプラスチツクの導電化によ
る電磁波シールド性付与の必要性が生じてきたの
である。
Incidentally, the housings of electronic devices such as the above-mentioned OA-related devices are mostly made of plastic, but the electromagnetic interference described above cannot be prevented with conventional plastics.
Of course, countermeasures against electromagnetic interference should basically be taken through the circuit design of electronic devices, but it is difficult to sufficiently prevent electromagnetic wave radiation by that alone, and ultimately these devices The casing must shield electromagnetic waves and prevent them from being radiated to the outside, and this has created the need to provide electromagnetic shielding properties by making plastic conductive.

而して、プラスチツクに電磁波シールド性を付
与するには、大別して二つの方法が考えられる。
すなわち、(a)プラスチツク成形品表面に金属等の
導電層を形成する方法と、(b)金属繊維等の導電性
充填材を樹脂にブレンドすることによつて、樹脂
自体を導電性にする方法であるが、前者は使用環
境下において、プラスチツクとコーテイング材と
の良好な密着性を保持するため、前処理を必要と
し、比較的コストが高くなる欠点を有している。
一方、後者の方法は、近年におけるアルミ、黄
銅、導電性カーボン等の導電性充填材をブレンド
した樹脂材料が市販されるようになつて注目を浴
びてきたが、そのような導電性樹脂材料を用い
て、前記電子機器の筐体を得るべく成形した場合
においては、当然充填材等が表面に現れ、美麗な
外観の成形品は得られないのであり、またそのよ
うな成形品表面に露出する導電性充填材によつ
て、その表面が粗となり、有効な塗装やメツキ等
の表面被覆処理が出来ない問題を内在している。
しかも、そのような成形品表面に露出する、例え
ば金属繊維等の充填材の端面がそのまま放置され
た場合においては、それによつて電子機器を扱う
者が怪我する等、安全性の面においての問題もあ
り、また周辺機器に対する接触によつて周辺機器
に疵をつける問題も内在しているのである。
Broadly speaking, there are two possible methods for imparting electromagnetic shielding properties to plastics.
In other words, (a) a method of forming a conductive layer of metal or the like on the surface of a plastic molded product, and (b) a method of making the resin itself conductive by blending a conductive filler such as metal fiber with the resin. However, the former requires pretreatment in order to maintain good adhesion between the plastic and the coating material under the usage environment, and has the disadvantage of being relatively expensive.
On the other hand, the latter method has attracted attention in recent years as resin materials blended with conductive fillers such as aluminum, brass, and conductive carbon have become commercially available. When molding is used to obtain the housing of the electronic device, fillers, etc. naturally appear on the surface, making it impossible to obtain a molded product with a beautiful appearance. Due to the conductive filler, the surface becomes rough and there is a problem that effective surface coating treatment such as painting or plating cannot be applied.
Furthermore, if the end face of the filler material, such as metal fiber, is left as it is, which is exposed on the surface of the molded product, it may cause safety problems such as injury to the person handling the electronic equipment. There is also the inherent problem of damaging peripheral devices due to contact with them.

ここにおいて、本発明は、かかる事情に鑑みて
為されたものであつて、その目的とするところ
は、有効な電磁波シールド特性を保持しつつ、外
観の美麗な、そして従来のプラスチツク製品と同
様に塗装、メツキ等の表面被覆処理の容易な、電
磁波シールド部品を製造する方法を提供すること
にある。
The present invention has been made in view of the above circumstances, and its purpose is to maintain effective electromagnetic shielding properties while maintaining a beautiful appearance and similar to conventional plastic products. It is an object of the present invention to provide a method for manufacturing electromagnetic shielding parts that can be easily subjected to surface coating treatments such as painting and plating.

そして、かかる目的を達成するために、本発明
にあつては、そのような電磁波シールド部品を、
内部にコア層、そしてその外側にスキン層を有す
るサンドイツチ成形品にて構成すると共に、かか
るコア層が所定の導電性充填材を混入してなる導
電性樹脂材料にて形成されるようにしたのであ
り、またそのような電磁波シールド部品を製造す
るために、それを成形すべき金型に、第一の射出
装置から、スキン層形成材料として導電性充填材
を含まない樹脂材料を射出し、続いて第二の射出
装置から、コア層形成材料として所定の導電性充
填材を混入せしめた樹脂材料を射出せしめ、以て
先に射出された導電性充填材を含まない樹脂材料
の内部に位置するように、導電性充填材料を含む
導電性樹脂材料が存在せしめられるようにしたの
である。
In order to achieve this objective, the present invention uses such electromagnetic shielding components as
It is composed of a sandwich molded product having a core layer inside and a skin layer on the outside, and the core layer is made of a conductive resin material mixed with a predetermined conductive filler. In addition, in order to manufacture such electromagnetic shielding parts, a resin material that does not contain a conductive filler is injected as a skin layer forming material into a mold to be molded from a first injection device, and then Then, from the second injection device, a resin material mixed with a predetermined conductive filler is injected as a core layer forming material, so that the core layer is located inside the previously injected resin material that does not contain the conductive filler. Thus, a conductive resin material containing a conductive filler material is present.

このように、かかる本発明に従えば、内部に導
電性充填材を混入してなる樹脂、所謂導電性樹脂
材料を封じ込めた状態となつているため、そして
その外側は通常の樹脂材料のみにて形成されてい
るところから、外観は従来の成形品と同様に美麗
と為すことが出来るのであり、当然のことなが
ら、そのような美麗な外観に対して有効な塗装、
メツキ等の処理を施すことが可能となつたのであ
り、またそのような電磁波シールド部品は、公知
のサンドイツチ成形手法にて有利に製造し得るの
である。換言すれば、サンドイツチ成形手法の特
徴が、かかる内部に導電性樹脂を配した電磁波シ
ールド部品を製造する場合において、最も効果的
に発揮され得るのである。
As described above, according to the present invention, the resin mixed with a conductive filler, the so-called conductive resin material, is sealed inside, and the outside is made of only ordinary resin material. Because of the way it is formed, it can be made to have a beautiful appearance similar to conventional molded products, and of course there are coatings and coatings that are effective for achieving such a beautiful appearance.
It has become possible to perform treatments such as plating, and such electromagnetic shielding parts can be advantageously manufactured using the known sandwich molding method. In other words, the characteristics of the Sanderch molding method can be most effectively exhibited when producing an electromagnetic shielding component in which a conductive resin is disposed inside.

ここにおいて、本発明に用いられるコア層を形
成する導電性樹脂材料とは、鋼、ステンレス、
銅、黄銅、アルミニウム等の金属から成る金属繊
維や炭素繊維、またカーボンブラツク、金属粉等
の粉体、更には金属フレーク等の薄片など導電性
充填材を所定量、例えば数vol%〜数十vol%程度
混入せしめて導電性と為した樹脂材料であり、そ
してかかる樹脂材料のベースとなる樹脂には、公
知のナイロン、ABS樹脂、ポリオレフイン系樹
脂等の熱可塑性樹脂が用いられることとなる。
Here, the conductive resin material forming the core layer used in the present invention includes steel, stainless steel,
A predetermined amount, e.g., several vol% to several tens of vol. It is a resin material made conductive by mixing approximately vol% of the resin material, and the base resin of such a resin material is a known thermoplastic resin such as nylon, ABS resin, or polyolefin resin.

他方、スキン層を形成する樹脂材料は、通常の
熱可塑性樹脂(ナイロン、ABS樹脂、ポリオレ
フイン系樹脂など)であつて、前記コア層を形成
する導電性樹脂の如く導電性充填材は何等含まな
いものである。
On the other hand, the resin material forming the skin layer is a normal thermoplastic resin (nylon, ABS resin, polyolefin resin, etc.) and does not contain any conductive filler like the conductive resin forming the core layer. It is something.

そして、このような導電性樹脂及び通常の樹脂
を用いて、本発明にかかる電磁波シールド部品を
製造するには、通常のサンドイツチ成形手法が採
用されることとなり、その一例が第1図に示され
ている。
In order to manufacture the electromagnetic shielding component according to the present invention using such a conductive resin and a normal resin, a normal sandwich molding method is adopted, an example of which is shown in FIG. ing.

まず、第1図において、2は通常の固定型と可
動型とからなる金型であり、その金型2内には、
目的とする電磁波シールド部品を成形するための
製品キヤビテイ部が設けられている。また、射出
装置は第一の射出装置4と第二の射出装置6とか
ら構成され、該第一の射出装置4から射出され
た、スキン層を形成する通常の樹脂材料8は、バ
ルブ10による制御下に第二の射出装置6の先端
部の射出ヘツド12に導かれ、そして金型2内に
射出されるようになつている。また、第二の射出
装置6から射出される導電性樹脂14は、バルブ
16による制御下に射出ヘツド12から金型2内
に射出せしめられるようになつている。なお、こ
のようなサンドイツチ成形を行なうための装置と
しては、各種の構造のものが知られており、本発
明に従うサンドイツチ成形にあつては、そのよう
な公知の各種の構造のものが適宜に選択、使用さ
れることとなるのである。
First, in FIG. 1, 2 is a mold consisting of a normal fixed mold and a movable mold, and inside the mold 2,
A product cavity is provided for molding the intended electromagnetic shielding component. Further, the injection device is composed of a first injection device 4 and a second injection device 6, and the normal resin material 8 for forming the skin layer injected from the first injection device 4 is fed by a valve 10. It is guided under control to the injection head 12 at the tip of the second injection device 6 and is injected into the mold 2. Further, the conductive resin 14 injected from the second injection device 6 is injected into the mold 2 from the injection head 12 under the control of a valve 16. Note that various structures are known as devices for performing such sanderch forming, and in the case of forming the sanderch in accordance with the present invention, devices of various known structures may be selected as appropriate. , will be used.

そして、このようなサンドイツチ成形機を用い
て、本発明に従う電磁波シールド部品を製造する
に際しては、まず第一の射出装置4からスキン層
を形成する通常の樹脂材料(例えば、ABS樹脂)
8が金型2内に射出せしめられる。このスキン層
としての通常の樹脂材料8が金型2内に射出され
ると、金型面に接触した部分の材料8がまず冷
却、固化し、そしてこの固化皮膜が断熱材の作用
をして内部の材料を溶融状態に保つところから、
続いて第二の射出装置6から射出される導電性樹
脂材料(例えば、15vol%の黄銅繊維を混入した
ABS樹脂)14は金型2内に導かれて、そして
かかる保温膜内に通過していくのであり、これに
よつて内部に導電性樹脂材料14からなるコア層
が形成された、サンドイツチ成形品が得られるの
である。
When manufacturing the electromagnetic shielding component according to the present invention using such a sandwich molding machine, first, the first injection device 4 injects a normal resin material (for example, ABS resin) for forming the skin layer.
8 is injected into the mold 2. When the normal resin material 8 as this skin layer is injected into the mold 2, the material 8 in the part that is in contact with the mold surface first cools and solidifies, and this solidified film acts as a heat insulator. From keeping the internal material in a molten state,
Next, a conductive resin material (e.g., mixed with 15 vol% brass fiber) is injected from the second injection device 6.
ABS resin) 14 is guided into the mold 2 and passes through the heat insulating film, thereby forming a sandwich molded product with a core layer made of the conductive resin material 14 inside. is obtained.

このように、サンドイツチ成形は、金型2内に
おける溶融材料8の流動特性、すなわち表皮断熱
効果をうまく利用した成形手法であつて、最初に
注入する材料8と後から注入する材料14が異な
るために、スキン層とコア層がサンドイツチ状と
なるのであり、そしてそのようなサンドイツチ成
形手法において、本発明においては、コア層を形
成する材料として導電性樹脂材料14を用いるも
のであるところから、かかる導電性樹脂材料14
が内部に封じ込められた状態の成形品が、有利に
得られるのである。
As described above, Sanderch molding is a molding method that makes good use of the flow characteristics of the molten material 8 in the mold 2, that is, the skin insulation effect, and because the material 8 injected first and the material 14 injected later are different. In addition, the skin layer and the core layer form a sandwich-like structure, and in the present invention, the conductive resin material 14 is used as the material for forming the core layer. Conductive resin material 14
Thus, a molded article in which is sealed inside can be advantageously obtained.

因みに、第2図には、かかるサンドイツチ成形
手法に従つて得られた電磁波シールド部品の一例
(ここではソレノイドカバー)が示されている。
その第2図において、20は前記通常の樹脂材料
8からなるスキン層であり、そしてこのスキン層
20にて覆われた状態で、その内部に前記導電性
樹脂材料14からなるコア層22が形成されてい
るのである。
Incidentally, FIG. 2 shows an example of an electromagnetic shielding component (here, a solenoid cover) obtained according to the Sanderch molding method.
In FIG. 2, 20 is a skin layer made of the above-mentioned ordinary resin material 8, and while covered with this skin layer 20, a core layer 22 made of the above-mentioned conductive resin material 14 is formed inside the skin layer 20. It is being done.

従つて、このような構造のサンドイツチ成形品
にあつては、その外表面を構成するスキン層20
が、通常の樹脂材料8にて形成されているところ
から、その外観(表面)を著しく美麗と為すこと
が出来るのであり、また導電性充填材が表面に露
出したり或いは表面から突き出したりするような
ことがないため、その表面には通常の塗装やメツ
キ等の表面被覆処理を好適に施し得るのであり、
そして内部のコア層22は導電性樹脂材料14に
形成されているところから、かかる成形品を透過
する電磁波に対して効果的なシールド効果を奏す
るのである。すなわち、コア層22内では、それ
を構成する樹脂材料14内に充填された金属繊維
等の導電性充填材が互いに接触して、安定した通
電路を形成し、これにより電磁波の透過をシール
ドするものであつて、以て有効な電磁波シールド
部品として使用することが出来るのである。
Therefore, in the case of a sandwich molded product having such a structure, the skin layer 20 constituting the outer surface
However, since it is made of a normal resin material 8, its appearance (surface) can be made extremely beautiful, and the conductive filler is not exposed to the surface or protrudes from the surface. Therefore, the surface can be suitably subjected to surface coating treatments such as ordinary painting or plating.
Since the internal core layer 22 is formed of the conductive resin material 14, it has an effective shielding effect against electromagnetic waves that pass through the molded product. That is, within the core layer 22, conductive fillers such as metal fibers filled in the resin material 14 constituting the core layer 22 come into contact with each other to form a stable current conduction path, thereby shielding the transmission of electromagnetic waves. Therefore, it can be used as an effective electromagnetic shielding component.

それ故、このようなサンドイツチ成形品は、電
磁波シールド部品として、従来と同様に電磁波を
放射する電子機器を覆う筐体に、またそれらの電
磁波放射部品を覆うシールド部品乃至はカバー等
に有利に用いられ得るものであり、またそのよう
な使用に際して、その表面に導電性充填材が突出
したりしていないために、オペレータが怪我をし
たり、周辺機器との接触により相手方に疵をつけ
たりするようなことも全くないのである。なお、
かかる電磁波シールド性サンドイツチ成形品を所
定の電子機器に装着せしめる場合には、従来のシ
ールド部品と同様にアースが行なわれるが、その
ようなアースはコア層22に対して為されるので
ある。
Therefore, such Sanderchich molded products can be advantageously used as electromagnetic shielding parts in casings that cover electronic devices that emit electromagnetic waves, as well as shielding parts or covers that cover those electromagnetic wave emitting parts. In such use, the conductive filler does not protrude from the surface, which may cause injury to the operator or damage to the other party due to contact with peripheral equipment. Not at all. In addition,
When such an electromagnetic shielding sandwich molded product is attached to a predetermined electronic device, it is grounded in the same way as conventional shielding parts, but such grounding is done to the core layer 22.

このように、導電性樹脂材料をコア層としたサ
ンドイツチ成形品は、電磁波シールド部品として
優れた特徴を有するものであるが、そのようなサ
ンドイツチ成形品はまたそのコア層の導電性の故
に、帯電防止部品としても好適に用いられ得るも
のである。しかして、この帯電防止部品として使
用する場合にあつては、静電気をコア層に効果的
に導く上において、スキン層の厚さは可及的に薄
くすることが望ましいのである。
As described above, a sanderch molded product with a core layer made of conductive resin material has excellent characteristics as an electromagnetic wave shielding component, but such a sanderch molded product also has the potential to be charged due to the conductivity of its core layer. It can also be suitably used as a prevention component. Therefore, when used as an antistatic component, it is desirable that the skin layer be as thin as possible in order to effectively guide static electricity to the core layer.

以上、本発明の具体例について述べてきたが、
本発明が、かかる例示の具体例にのみ限定して解
釈されるものでは決してなく、用いられるサンド
イツチ成形機や採用するサンドイツチ成形手法
は、公知の各種の装置乃至は手法の中から適宜に
選択されるものであり、またサンドイツチ成形品
の形状としても、電磁波シールドすべき電子機器
の形状に応じて適宜に変化せしめられ得るもので
ある。要するに、本発明の趣旨を逸脱しない限り
において、本発明には、当業者の知識に基づいて
種々なる変更、修正、改良等を加え得るものであ
つて、そのような態様のものをも、本発明がその
範囲に含むものであること、言うまでもないとこ
ろである。
Although specific examples of the present invention have been described above,
The present invention is by no means to be construed as being limited only to these specific examples, and the sanderch molding machine to be used and the sanderch molding method to be employed may be appropriately selected from various known devices or methods. Furthermore, the shape of the sandwich molded product can be changed as appropriate depending on the shape of the electronic device to be shielded from electromagnetic waves. In short, without departing from the spirit of the present invention, various changes, modifications, improvements, etc. can be made to the present invention based on the knowledge of those skilled in the art, and such embodiments are also included in the present invention. It goes without saying that the invention falls within its scope.

このように、本発明は、電磁波シールド部品と
してサンドイツチ成形手法により、導電性樹脂材
料をコア層に封じ込めたサンドイツチ成形品を用
いるものであり、これによつてその外観を通常の
成形品と同様な美麗なものと為し得たのであり、
また表面の平滑性の故に、塗装、メツキ等の表面
処理を有利に行い得る等の特徴を有し、電磁波シ
ールド部品として有利に使用し得るところに、大
きな工業的意義を有するものである。
As described above, the present invention uses a sanderch molded product in which a conductive resin material is sealed in the core layer by the sanderch molding method as an electromagnetic wave shielding component, thereby making the appearance similar to that of a normal molded product. It was possible to create something beautiful,
Furthermore, because of its smooth surface, it has the advantage of being able to be subjected to surface treatments such as painting and plating, and has great industrial significance as it can be advantageously used as electromagnetic shielding parts.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は本発明に係る電磁波シールド部品を製
造するためのサンドイツチ成形機の一例を示す要
部断面説明図であり、第2図は本発明に係る電磁
波シールド部品の一例を示す断面図である。 2:金型、4:第一の射出装置、6:第二の射
出装置、8:通常の樹脂材料、10,16:バル
ブ、12:射出ヘツド、14:導電性樹脂材料、
20:スキン層、22:コア層。
FIG. 1 is a cross-sectional explanatory diagram of a main part showing an example of a sand german molding machine for manufacturing an electromagnetic shielding component according to the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view showing an example of an electromagnetic shielding component according to the present invention. . 2: Mold, 4: First injection device, 6: Second injection device, 8: Ordinary resin material, 10, 16: Valve, 12: Injection head, 14: Conductive resin material,
20: skin layer, 22: core layer.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 1 目的とする電磁波シールド部品を成形すべき
金型に、第一の射出装置からスキン層形成材料と
して導電性充填材を含まない樹脂材料を射出し、
続いて第二の射出装置からコア層形成材料として
所定の導電性充填材を混入せしめた導電性樹脂材
料を射出せしめることにより、内部に前記導電性
樹脂材料からなるコア層、その外側に前記導電性
充填材を含まない樹脂材料からなるスキン層を一
体的に有するサンドイツチ成形品を形成すること
を特徴とするサンドイツチ成形法による電磁波シ
ールド部品の製造法。
1. Inject a resin material that does not contain a conductive filler as a skin layer forming material from a first injection device into a mold in which the intended electromagnetic shielding component is to be molded;
Next, by injecting a conductive resin material mixed with a predetermined conductive filler as a core layer forming material from a second injection device, a core layer made of the conductive resin material is formed inside, and the conductive resin material is formed outside the core layer. 1. A method for producing an electromagnetic shielding part by the Sanderutsch molding method, which comprises forming a Sanderutsch molded product integrally having a skin layer made of a resin material that does not contain a filler.
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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58181612A (en) * 1982-04-20 1983-10-24 Asahi Glass Co Ltd Manufacture of plastic molding having electromagnetic shielding property

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58181612A (en) * 1982-04-20 1983-10-24 Asahi Glass Co Ltd Manufacture of plastic molding having electromagnetic shielding property

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