JPH02110383U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH02110383U JPH02110383U JP1997389U JP1997389U JPH02110383U JP H02110383 U JPH02110383 U JP H02110383U JP 1997389 U JP1997389 U JP 1997389U JP 1997389 U JP1997389 U JP 1997389U JP H02110383 U JPH02110383 U JP H02110383U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- filled
- resin
- film
- case
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 2
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Description
第１図ａは、この考案の一実施例に係るデータ
キヤリアの縦断面図、第１図ｂは、同データキヤ
リアの要部拡大縦断面図、第２図ａ及び第２図ｂ
は、それぞれ同データキヤリアにおいてフエライ
トコアと回路基板を真空パツクした状態を説明す
る側面図及び背面図、第３図ａ及び第３図ｂは、
それぞれ従来のデータキヤリアの縦断面図及び横
断面図、第３図ｃは、同従来のデータキヤリアの
問題点を説明するための要部拡大縦断面図である
。 ３：回路基板、５：ＰＥＴフイルム、７：金属
ケース、９：エポキシ樹脂。
キヤリアの縦断面図、第１図ｂは、同データキヤ
リアの要部拡大縦断面図、第２図ａ及び第２図ｂ
は、それぞれ同データキヤリアにおいてフエライ
トコアと回路基板を真空パツクした状態を説明す
る側面図及び背面図、第３図ａ及び第３図ｂは、
それぞれ従来のデータキヤリアの縦断面図及び横
断面図、第３図ｃは、同従来のデータキヤリアの
問題点を説明するための要部拡大縦断面図である
。 ３：回路基板、５：ＰＥＴフイルム、７：金属
ケース、９：エポキシ樹脂。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 ケース内に、電子部品を実装した回路基板を収
納し、このケース内に樹脂を充填してなる小型電
子機器において、 前記回路基板をフイルムで真空パツクし、この
フイルムの外表面を覆うように、前記樹脂を充填
してなることを特徴とする小型電子機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1997389U JPH02110383U (ja) | 1989-02-22 | 1989-02-22 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1997389U JPH02110383U (ja) | 1989-02-22 | 1989-02-22 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02110383U true JPH02110383U (ja) | 1990-09-04 |
Family
ID=31235956
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1997389U Pending JPH02110383U (ja) | 1989-02-22 | 1989-02-22 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02110383U (ja) |
-
1989
- 1989-02-22 JP JP1997389U patent/JPH02110383U/ja active Pending
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