JPH02110383U - - Google Patents

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JPH02110383U
JPH02110383U JP1997389U JP1997389U JPH02110383U JP H02110383 U JPH02110383 U JP H02110383U JP 1997389 U JP1997389 U JP 1997389U JP 1997389 U JP1997389 U JP 1997389U JP H02110383 U JPH02110383 U JP H02110383U
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JP
Japan
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circuit board
filled
resin
film
case
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JP1997389U
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  • Casings For Electric Apparatus (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図aは、この考案の一実施例に係るデータ
キヤリアの縦断面図、第1図bは、同データキヤ
リアの要部拡大縦断面図、第2図a及び第2図b
は、それぞれ同データキヤリアにおいてフエライ
トコアと回路基板を真空パツクした状態を説明す
る側面図及び背面図、第3図a及び第3図bは、
それぞれ従来のデータキヤリアの縦断面図及び横
断面図、第3図cは、同従来のデータキヤリアの
問題点を説明するための要部拡大縦断面図である
。 3:回路基板、5:PETフイルム、7:金属
ケース、9:エポキシ樹脂。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 ケース内に、電子部品を実装した回路基板を収
    納し、このケース内に樹脂を充填してなる小型電
    子機器において、 前記回路基板をフイルムで真空パツクし、この
    フイルムの外表面を覆うように、前記樹脂を充填
    してなることを特徴とする小型電子機器。
JP1997389U 1989-02-22 1989-02-22 Pending JPH02110383U (ja)

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JPH02110383U true JPH02110383U (ja) 1990-09-04

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