JPH02110309U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は、本考案の一実施例によるチツプイン
ダクタンス素子の拡大斜視図である。第２図は、
第１図のＡ―Ａ′線に沿つて得られる本考案の一
実施例によるチツプインダクタンス素子の拡大断
面図である。第３図は、本考案の別の実施例によ
るチツプインダクタンス素子の第２図と同様の拡
大断面図である。第４図ａ〜ｄは、本考案の種々
の実施例のチツプインダクタンス素子の端面の形
態を図示する拡大平面図である。第５図ａおよび
ｂは、それぞれ、本考案による一実施例のチツプ
インダクタンス素子を個装するためのポリエチレ
ンフイルムの拡大平面図および拡大側面図である
。第６図は、本考案によるチツプインダクタンス
素子を基板へ半田接続する様子を図示した模式図
である。第７図は、本考案者によるチツプインダ
クタンス素子の斜視図である。第８図は、従来技
術によるチツプインダクタンス素子の拡大側面図
である。第９図は、従来技術によるチツプインダ
クタンス素子の拡大側面図である。第１０図ａは
、従来技術による鼓形コアの側面図であり、第１
０図ｂは第１０図ａのコアを基板に装着したとき
の側面図である。第１１図は、第１０図ａの鼓形
コアの底面図である。第１２図は、従来技術に係
るチツプインダクタンス素子を基板に装着したと
きの側面図である。第１３図は、従来技術による
鼓形コアの断面図である。第１４図は、従来技術
に係るチツプインダクタンス素子を基板に装着し
たときの側面図である。 図中の各参照番号が示す主な名称を以下に挙げ
る。なお、同一参照番号は同一部位を示すものと
する。１，１……（電極層が塗布される）隅部、
１′，１′……（電極層が塗布される）隅部、２
，２′……リード線端末、３，３′……凹部、４
，４′……阻止壁、５……（鍔部６）の周面、６
……鍔部、７……鼓形コア、８，８′……溝部、
９，９……方向規制切除部、２１……ポリエチレ
ンフイルム、２５……ポリエチレンフイルム、３
１……導電パターン、３３……基板、４０，４０
……電極層、４１，４１……端面、４２……リー
ド線、４２′，４２′……リード線端末、４３…
…凹溝、４７′……鼓形コア、６１……鼓形コア
、６３……鍔部、６４……溝部、６５……凹部、
６６，６６……リード線端末、６７……外部接続
用電極層、６８……基板、７０，７０……導電パ
ターン、８１……鼓形コア、８２，８２……凹部
、８３……鍔部、８７，８７……電極層、８９…
…基板、９１……鼓形コア、９３，９４……鍔部
、９６……基板、９８，９８……半田、９９，９
９′……凹部、９９′……溝部、１００，１００
……リード線端末、１０１……嵌合穴、１１１…
…鼓形コア、１１３，１１３……リード線端末、
１１５……鍔部、１１７，１１７……電極、１１
９，１１９……半田、１３１……鼓形コア、１３
９，１３９……半田、１４５……スペーサ部材。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 端面と周面とを有する２つの鍔部と１つの
   リード線巻回部とを有し、基板面に装着可能なチ
   ツプインダクタンス素子において、一方の鍔部の
   端面には互いに離間した２つの凹部および各凹部
   の両側に隣接した各一対の平面状の隅部とが形成
   され、各凹部とそれに隣接する一対の隅部とは単
   一の電極層で被覆されていることを特徴とするチ
   ツプインダクタンス素子。 (2) 前記凹部の断面形状はほぼＶ字形である請
   求項第１項記載のチツプインダクタンス素子。 (3) ２つの凹部は壁によつて仕切られているこ
   とを特徴とする請求項第１項記載のチツプインダ
   クタンス素子。 (4) 前記鍔部の周面は方向規制のため端面が真
   円以外の形状となるよう形成されていることを特
   徴とする請求項第１項記載のチツプインダクタン
   ス素子。 (5) 前記鍔部の周面には少くとも一つの溝部が
   形成されており、該溝部の深さはリード線端末の
   線径よりも大きい請求項第１項記載のチツプイン
   ダクタンス素子。 (6) 前記電極層が基板面と当接した状態で、電
   極層と基板面との間に多少の隙間が形成される請
   求項第１項記載のチツプインダクタンス素子。