JPH02106955A - 電子部品用冷却基板の製造方法 - Google Patents
電子部品用冷却基板の製造方法Info
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- JPH02106955A JPH02106955A JP26100388A JP26100388A JPH02106955A JP H02106955 A JPH02106955 A JP H02106955A JP 26100388 A JP26100388 A JP 26100388A JP 26100388 A JP26100388 A JP 26100388A JP H02106955 A JPH02106955 A JP H02106955A
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Landscapes
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、電子部品用冷却基板の製造方法に関する。
〈従来の技術〉
電子部品は、年々高密度化が進み、これに伴い、発熱量
も増加の傾向にある。
も増加の傾向にある。
電子部品の冷却は、従来は、アルミニウム等をダイキャ
ストで成形したフィンを電子部品に取り付け、空気によ
って冷却していた。 しかし、この方式では冷却効率
が悪いので、水等の冷却媒体を使用する方式に８行して
いる。
ストで成形したフィンを電子部品に取り付け、空気によ
って冷却していた。 しかし、この方式では冷却効率
が悪いので、水等の冷却媒体を使用する方式に８行して
いる。
冷却媒体を使用する方式においては、冷却基板の基板材
料は熱交換率の大きい銅が使用されている。 これに、
機械加工あるいはレーザー加工によって、所定の幅と深
さを有する冷却媒体流路を形成して冷却基板を製造した
後、これらを積層し、熱圧着して冷却体を製造している
。
料は熱交換率の大きい銅が使用されている。 これに、
機械加工あるいはレーザー加工によって、所定の幅と深
さを有する冷却媒体流路を形成して冷却基板を製造した
後、これらを積層し、熱圧着して冷却体を製造している
。
しかし、銅板同士を熱圧着によって接着したのでは十分
な接着力が得られず、冷却媒体の漏洩がみられた。 そ
こで、最近は、銅板の表面に銀めっきを行って冷却基板
を製造した後、めっき面を内側にして熱圧着を行い、冷
却体を製造している。
な接着力が得られず、冷却媒体の漏洩がみられた。 そ
こで、最近は、銅板の表面に銀めっきを行って冷却基板
を製造した後、めっき面を内側にして熱圧着を行い、冷
却体を製造している。
〈発明が解決しようとする課題〉
冷却媒体を使用する冷却体は、基板材料として銅板を用
い、これに冷却媒体流路を形成した後、銀めっきを施し
て冷却基板を製造し、該基板２枚を熱圧着法で接着する
ことによって製造されている。
い、これに冷却媒体流路を形成した後、銀めっきを施し
て冷却基板を製造し、該基板２枚を熱圧着法で接着する
ことによって製造されている。
この方法では、銀めっき層同士が接着するので良好な接
着性が得られるが、銀めっき不要部分である冷却媒体流
路内も銀でめっきされるので、不経済であり、また、１
ケずつ加工しなければならないために、生産性が低く、
さらに、銀は銅と比べて熱交換率が小さいために、銅だ
けのものに比べて冷却効率が低い。
着性が得られるが、銀めっき不要部分である冷却媒体流
路内も銀でめっきされるので、不経済であり、また、１
ケずつ加工しなければならないために、生産性が低く、
さらに、銀は銅と比べて熱交換率が小さいために、銅だ
けのものに比べて冷却効率が低い。
本発明は、上記の事実に鑑みてなされたものであり、生
産性が良く、冷却媒体流路を任意の形状に加工でき、さ
らに冷却効率のよい新規な電子部品用冷却基板の提供を
目的とする。
産性が良く、冷却媒体流路を任意の形状に加工でき、さ
らに冷却効率のよい新規な電子部品用冷却基板の提供を
目的とする。
く課題を解決するための手段〉
本発明は、冷却媒体流路を有する冷却基板の製造方法で
あって、基板の表面にフォトレジストを塗布し、乾燥、
露光、現像を行って所定のパターンを有するフォトレジ
スト層を形成した後、非フォトレジスト層部分に金およ
び／または銀をめっきし、フォトレジストを剥離した後
エツチングを行う工程を有することを特徴とする冷却基
板の製造方法を提供するものである。
あって、基板の表面にフォトレジストを塗布し、乾燥、
露光、現像を行って所定のパターンを有するフォトレジ
スト層を形成した後、非フォトレジスト層部分に金およ
び／または銀をめっきし、フォトレジストを剥離した後
エツチングを行う工程を有することを特徴とする冷却基
板の製造方法を提供するものである。
本発明で製造される冷却基板は、その基板材料が銅また
はニッケル合金であり、冷却媒体流路は、冷却基板の片
面または両面に形成し、かつ、該冷却媒体流路を両面に
形成する場合は、冷却媒体流路として複数の直線状の流
路を平行位置に形成し、表面の冷却媒体流路と裏面の冷
却媒体流路は直交するように形成することが好ましい。
はニッケル合金であり、冷却媒体流路は、冷却基板の片
面または両面に形成し、かつ、該冷却媒体流路を両面に
形成する場合は、冷却媒体流路として複数の直線状の流
路を平行位置に形成し、表面の冷却媒体流路と裏面の冷
却媒体流路は直交するように形成することが好ましい。
以下に、本発明を図面に基づき詳細に説明する。
本発明は、冷却基板の製造方法であり、第１ａ図は、本
発明によって得られる表裏両面に直交する冷却媒体流路
２ａ、２ｂを有する冷却基板の平面図、第１ｂ図は、同
じ冷却基板の斜視図である。
発明によって得られる表裏両面に直交する冷却媒体流路
２ａ、２ｂを有する冷却基板の平面図、第１ｂ図は、同
じ冷却基板の斜視図である。
また、第２図は、本発明によって得られる片面のみに冷
却媒体流路２を有する冷却基板の斜視口である。
却媒体流路２を有する冷却基板の斜視口である。
本発明では、基板材料として、熱交換率の高い銅、ニッ
ケル合金、鉄合金、アルミニウム合金等を用いるが、こ
れらの中でも、特に、熱交換率が高くて錆にくい銅、ニ
ッケル合金が好ましい。 また、銅板等の金属板１の厚
さは、製造する冷却基板の大きさによって異なるが、０
．５〜２．０ｍｍ程度であることが好ましい。
ケル合金、鉄合金、アルミニウム合金等を用いるが、こ
れらの中でも、特に、熱交換率が高くて錆にくい銅、ニ
ッケル合金が好ましい。 また、銅板等の金属板１の厚
さは、製造する冷却基板の大きさによって異なるが、０
．５〜２．０ｍｍ程度であることが好ましい。
第３ａ図〜第３ｃ図は、本発明の工程を示す模式図であ
り、第４ａ図〜第４ｃ図は、第３ａ図〜第３ｃ図の断面
図である。
り、第４ａ図〜第４ｃ図は、第３ａ図〜第３ｃ図の断面
図である。
本発明では、まず、前記の金属板１の冷却媒体流路２，
２ａ、２ｂを形成する側の面（片面または両面）の表面
にフォトレジストを塗布し、乾燥、露光、現像を行って
所定のパターンを有するフォトレジスト層３を形成する
が、本発明では、このフォトレジスト層３部分は、後工
程のエツチングの際に残存する部分ではなく、腐食され
る部分となる。
２ａ、２ｂを形成する側の面（片面または両面）の表面
にフォトレジストを塗布し、乾燥、露光、現像を行って
所定のパターンを有するフォトレジスト層３を形成する
が、本発明では、このフォトレジスト層３部分は、後工
程のエツチングの際に残存する部分ではなく、腐食され
る部分となる。
ここで用し）るフォトレジストは、ＰＶＡ−Ｃｒを主成
分とするもの等市販のものでよく、ポジ型でもネガ型で
もよい、 また、フォトレジストの乾燥、露光および現
像条件は、−数的なものでもよい。
分とするもの等市販のものでよく、ポジ型でもネガ型で
もよい、 また、フォトレジストの乾燥、露光および現
像条件は、−数的なものでもよい。
この工程で用いるフォトマスクは、製造する冷却基板の
冷却媒体流路となる部分にフォトレジスト層３が残存す
るように描画されているものを用いる。
冷却媒体流路となる部分にフォトレジスト層３が残存す
るように描画されているものを用いる。
製造する冷却基板の冷却媒体流路２．２ａ。
２ｂは、どのようなパターンにも形成することができ、
また、流路を基板の片面のみに形成してもよいし、両面
に形成してもよいが、両面に形成する場合には、複数の
直線状の流路２ａ ２ｂを各々平行となるように形成
し、かつ、表面の流路２ａ （２ｂ）と裏面の流路２ｂ
（２ａ）が直交するように形成することが好ましい。
また、流路を基板の片面のみに形成してもよいし、両面
に形成してもよいが、両面に形成する場合には、複数の
直線状の流路２ａ ２ｂを各々平行となるように形成
し、かつ、表面の流路２ａ （２ｂ）と裏面の流路２ｂ
（２ａ）が直交するように形成することが好ましい。
このような形の冷却媒体流路２ａ、２ｂを有する冷却
基板は、冷却効率が非常によい。
基板は、冷却効率が非常によい。
次に、非フォトレジスト層部分に、金および／または銀
めっきを施すが、めつきＮ４の厚さは、機能とコストの
バランスから１〜５μｍが好ましい。 また、めっき方
法は、特に制限されず、電気めっき、溶融めっきのほか
、真空蒸着、スパッタ、イオンブレーティング等の真空
めっきや気相めっき等の方法で行ってもよい。
めっきを施すが、めつきＮ４の厚さは、機能とコストの
バランスから１〜５μｍが好ましい。 また、めっき方
法は、特に制限されず、電気めっき、溶融めっきのほか
、真空蒸着、スパッタ、イオンブレーティング等の真空
めっきや気相めっき等の方法で行ってもよい。
金および／または銀めっきが施されたら、フォトレジス
ト層３を除去した後、腐食液を用いてエツチングを行い
、冷却媒体流路２．２ａ、２ｂを形成する。
ト層３を除去した後、腐食液を用いてエツチングを行い
、冷却媒体流路２．２ａ、２ｂを形成する。
腐食液の組成は、金または銀を腐食せず、基板材料、例
えば銅やニッケル合金を腐食するものであればいずれで
もよい。 具体的には、塩化第２鉄、塩化第２銅、過硫
酸アンモン等があげられるが、塩化第２鉄が好ましい。
えば銅やニッケル合金を腐食するものであればいずれで
もよい。 具体的には、塩化第２鉄、塩化第２銅、過硫
酸アンモン等があげられるが、塩化第２鉄が好ましい。
腐食液の供給は、スプレー塗布、塗擦、浸漬、流動等の
方法によればよく、スプレー塗布が好ましい。
方法によればよく、スプレー塗布が好ましい。
所望の深さまでエツチングが行われたら、腐食液を洗浄
、除去すると冷却基板が得られる。
、除去すると冷却基板が得られる。
〈実施例〉
実施例により、本発明を具体的に説明する。
（実施例１）
第１図に示す冷却媒体流路を表裏両面に有する冷却基板
を製造し、これを積層して冷却体を得た。
を製造し、これを積層して冷却体を得た。
方法は以下のように行った。
基板材料として、２．０ｍｍ厚の銅板を用い、銅板をア
ルカリ溶液で脱脂洗浄後、銅板両面に、フォトレジスト
（コンシストＢ、上！？化学工業株式会社）を２〜４μ
ｍ厚に塗布した。
ルカリ溶液で脱脂洗浄後、銅板両面に、フォトレジスト
（コンシストＢ、上！？化学工業株式会社）を２〜４μ
ｍ厚に塗布した。
次に、冷却媒体流路となる部分のフォトレジストが残る
ように描画しであるフォトマスクを密着させ、露光、現
像を行った。
ように描画しであるフォトマスクを密着させ、露光、現
像を行った。
続いて、露出した金属面に、電気めっき法により２〜４
μｍ厚の銀めっきを施した後に、フォトレジストを剥離
した。
μｍ厚の銀めっきを施した後に、フォトレジストを剥離
した。
この部分銀めっき銅板両面に、塩化第２鉄溶液をスプレ
ーし、エツチングを行い、表裏両面が部分銀めっきされ
た冷却基板を得た。
ーし、エツチングを行い、表裏両面が部分銀めっきされ
た冷却基板を得た。
この冷却基板４枚を積層し、加熱圧着を行い、冷却体を
得た。
得た。
（実施例２）
第２図に示す冷却媒体流路を片面のみに有する冷却基板
を製造し、これを積層して冷却体を得た。
を製造し、これを積層して冷却体を得た。
方法は、片面のみに銀めっきと塩化第２鉄溶液のスプレ
ー処理を行った以外は、実施例１と同様に行い、片面の
みが部分銀めっきされた冷却基板を得た。
ー処理を行った以外は、実施例１と同様に行い、片面の
みが部分銀めっきされた冷却基板を得た。
この冷却基板２枚を中表に重ね合せ、加熱圧着を行い、
冷却体を得た。
冷却体を得た。
実施例１および２で示した冷却基板および冷却体は、生
産性が高かった。 また、冷却基板圧着時の接着性は十
分であり、得られた冷却体に冷却媒体として水を流した
が、漏洩は全くみられなかった。
産性が高かった。 また、冷却基板圧着時の接着性は十
分であり、得られた冷却体に冷却媒体として水を流した
が、漏洩は全くみられなかった。
〈発明の効果〉
本発明の方法は、従来に比べて工程が簡略であるので、
生産性が向上する。
生産性が向上する。
本発明では、フォトエツチングのハーフエツチングの手
法を取り入れているので、冷却媒体流路を任意の形状に
加工できる。
法を取り入れているので、冷却媒体流路を任意の形状に
加工できる。
本発明では、必要な部分のみに金および／または銀めっ
きを行うので、コストの低減が図れる。
きを行うので、コストの低減が図れる。
本発明の方法で製造される冷却基板は、冷却媒体と接す
る面に金および／または銀めっき層がないので、冷却効
率が向上する。
る面に金および／または銀めっき層がないので、冷却効
率が向上する。
本発明の方法で製造される冷却基板を積層する場合、接
着面を広く取ることが可能であるので、十分な接着性が
得られ、冷却媒体の漏洩がなく、冷却体の信頼性が向上
する。
着面を広く取ることが可能であるので、十分な接着性が
得られ、冷却媒体の漏洩がなく、冷却体の信頼性が向上
する。
第１ａ図は、本発明で製造される両面に冷却媒体流路を
有する冷却基板の平面図である。 第１ｂ図は、本発明で製造される両面に冷却媒体流路を
有する冷却基板の斜視図である。 第２図は、本発明で製造される片面のみに冷却媒体流路
を有する冷却基板の斜視図である。 第３ａ図〜第３Ｃ図は、本発明の工程を示す模式図であ
る。 第４ａ図〜第４Ｃ図は、本発明の工程を示す断面図であ
る。 符号の説明 １・・・金属（銅）板、 ２．２ａ、２ｂ・・・冷却媒体流路、 ３・・・フォトレジスト層、 ４・・・（銀）めっき層
有する冷却基板の平面図である。 第１ｂ図は、本発明で製造される両面に冷却媒体流路を
有する冷却基板の斜視図である。 第２図は、本発明で製造される片面のみに冷却媒体流路
を有する冷却基板の斜視図である。 第３ａ図〜第３Ｃ図は、本発明の工程を示す模式図であ
る。 第４ａ図〜第４Ｃ図は、本発明の工程を示す断面図であ
る。 符号の説明 １・・・金属（銅）板、 ２．２ａ、２ｂ・・・冷却媒体流路、 ３・・・フォトレジスト層、 ４・・・（銀）めっき層
Claims (2)
- （１）冷却媒体流路を有する冷却基板の製造方法であっ
て、基板の表面にフォトレジストを塗布し、乾燥、露光
、現像を行って所定のパターンを有するフォトレジスト
層を形成した後、非フォトレジスト層部分に金および／
または銀をめっきし、フォトレジストを剥離した後エッ
チングを行う工程を有することを特徴とする冷却基板の
製造方法。 - （２）前記冷却基板の基板材料は銅またはニッケル合金
であり、前記冷却媒体流路は、前記冷却基板の片面また
は両面に形成し、かつ、該冷却媒体流路を両面に形成す
る場合は、冷却媒体流路として複数の直線状の流路を平
行位置に形成し、表面の冷却媒体流路と裏面の冷却媒体
流路は直交するように形成する請求項１に記載の冷却基
板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26100388A JPH02106955A (ja) | 1988-10-17 | 1988-10-17 | 電子部品用冷却基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26100388A JPH02106955A (ja) | 1988-10-17 | 1988-10-17 | 電子部品用冷却基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02106955A true JPH02106955A (ja) | 1990-04-19 |
Family
ID=17355708
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26100388A Pending JPH02106955A (ja) | 1988-10-17 | 1988-10-17 | 電子部品用冷却基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02106955A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5653891A (en) * | 1992-06-03 | 1997-08-05 | Seiko Epson Corporation | Method of producing a semiconductor device with a heat sink |
| JP2014173595A (ja) * | 2013-03-08 | 2014-09-22 | General Electric Co <Ge> | タービンブレード冷却チャネル形成 |
-
1988
- 1988-10-17 JP JP26100388A patent/JPH02106955A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5653891A (en) * | 1992-06-03 | 1997-08-05 | Seiko Epson Corporation | Method of producing a semiconductor device with a heat sink |
| JP2014173595A (ja) * | 2013-03-08 | 2014-09-22 | General Electric Co <Ge> | タービンブレード冷却チャネル形成 |
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