JPH02106029A - モールドチップタンタル固体電解コンデンサ - Google Patents
モールドチップタンタル固体電解コンデンサInfo
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- JPH02106029A JPH02106029A JP25971288A JP25971288A JPH02106029A JP H02106029 A JPH02106029 A JP H02106029A JP 25971288 A JP25971288 A JP 25971288A JP 25971288 A JP25971288 A JP 25971288A JP H02106029 A JPH02106029 A JP H02106029A
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Landscapes
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- Fuses (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、コンデンサ素子と陰極端子とをヒユーズを
介して接続し、モールド樹脂で外装したモールドチップ
タンタル固体電解コンデンサに関するものである。
介して接続し、モールド樹脂で外装したモールドチップ
タンタル固体電解コンデンサに関するものである。
従来より、タンタル金属を陽掻体とし、その表面に陽極
酸化によって酸化皮膜を形成して誘電体とし、この酸化
皮膜に固体の電解質を密接させて陰極として構成したタ
ンタル固体電解コンデンサが用いられている。このよう
なりンタル固体電解コンデンサは、モールド樹脂による
外装が施され、フェイスボンディングに適した端子構造
とされて、ハイブリッドIC回路に組み込むためのテン
プコンデンサとして構成されることがある。
酸化によって酸化皮膜を形成して誘電体とし、この酸化
皮膜に固体の電解質を密接させて陰極として構成したタ
ンタル固体電解コンデンサが用いられている。このよう
なりンタル固体電解コンデンサは、モールド樹脂による
外装が施され、フェイスボンディングに適した端子構造
とされて、ハイブリッドIC回路に組み込むためのテン
プコンデンサとして構成されることがある。
このようなモールドチップタンタル固体電解コンデンサ
において、コンデンサ素子と外部に導出した陰極端子と
をヒユーズを介して接続するようにして、セントへの逆
挿入や過電圧によって短絡などが生じた場合に周辺の回
路がgA損などすることを防ぎ、安全性を向上したもの
が提案されている。このようなモールドチップタンタル
固体電解コンデンサに関して本件発明者は、いくつかの
提案を行ってきている。
において、コンデンサ素子と外部に導出した陰極端子と
をヒユーズを介して接続するようにして、セントへの逆
挿入や過電圧によって短絡などが生じた場合に周辺の回
路がgA損などすることを防ぎ、安全性を向上したもの
が提案されている。このようなモールドチップタンタル
固体電解コンデンサに関して本件発明者は、いくつかの
提案を行ってきている。
第6図には本件発明者が先に提案したモールドチップタ
ンタル固体電解コンデンサ(以下、「チップコンデンサ
」という)の基本的な構成が示されている。
ンタル固体電解コンデンサ(以下、「チップコンデンサ
」という)の基本的な構成が示されている。
このチップコンデンサは、コンデンサ素子1と、このコ
ンデンサ素子lから導出された陽極導出線2と、この陽
極導出線2に接続された陽極端子3と、コンデンサ素子
lの陰極層表面に導電接合材4によって接続されたヒユ
ーズ5と、このヒユーズ5に導電接合材4と同様な導電
接合材6によって接続された陰極端子7とを、前記陽極
端子3および陰極端子7が外部に導出されるようにモー
ルド外装を施してモールド樹脂8内に収納して構成され
ている。コンデンサ素子1の陽極導出線2の導出部分近
傍には、テフロンなどからなる絶縁板9が設けられてい
る。
ンデンサ素子lから導出された陽極導出線2と、この陽
極導出線2に接続された陽極端子3と、コンデンサ素子
lの陰極層表面に導電接合材4によって接続されたヒユ
ーズ5と、このヒユーズ5に導電接合材4と同様な導電
接合材6によって接続された陰極端子7とを、前記陽極
端子3および陰極端子7が外部に導出されるようにモー
ルド外装を施してモールド樹脂8内に収納して構成され
ている。コンデンサ素子1の陽極導出線2の導出部分近
傍には、テフロンなどからなる絶縁板9が設けられてい
る。
コンデンサ素子1はタンタル粉末を成形して真空中で焼
成したものに酸化皮膜を形成してこれを誘電体とし、こ
の酸化皮膜の表面に二酸化マンガンなどの電解質を形成
し、さらにカーボン層、陰極層を積層させて構成されて
おり、このコンデンサ素子lから導出された前記陽極導
出線2はタンタル金属からなっている。陽極端子3はニ
ッケル洋白、4270イ、またはステンレスなどに鋼上
半田めっきを施したものである。またヒユーズ5は板状
または線状の低融点合金材料からなっており、前記モー
ルド樹脂8としてはエポキシ樹脂やシリコーン樹脂など
が用いられる。さらに前記導電接合材4.6はたとえば
、導電性接着剤や半田(クリーム半田を含む)などであ
る。
成したものに酸化皮膜を形成してこれを誘電体とし、こ
の酸化皮膜の表面に二酸化マンガンなどの電解質を形成
し、さらにカーボン層、陰極層を積層させて構成されて
おり、このコンデンサ素子lから導出された前記陽極導
出線2はタンタル金属からなっている。陽極端子3はニ
ッケル洋白、4270イ、またはステンレスなどに鋼上
半田めっきを施したものである。またヒユーズ5は板状
または線状の低融点合金材料からなっており、前記モー
ルド樹脂8としてはエポキシ樹脂やシリコーン樹脂など
が用いられる。さらに前記導電接合材4.6はたとえば
、導電性接着剤や半田(クリーム半田を含む)などであ
る。
コンデンサ素子1表面の陰極層において、その少なくと
もヒユーズ5に対向する部位には、絶縁被覆層10がデ
ィッピング、塗布、またはシート貼付けなどによって形
成されている。
もヒユーズ5に対向する部位には、絶縁被覆層10がデ
ィッピング、塗布、またはシート貼付けなどによって形
成されている。
たとえばコンデンサ素子1に短絡が生じるなどしてこの
チップコンデンサが故障するときには、前記ヒユーズ5
に大電流が流れ、このヒユーズ5が溶断される。これに
よってコンデンサ素子1に短絡が生じた場合などにおけ
る、他の回路部品などの焼1員が防がれる。またコンデ
ンサ素子lが異常発熱するときには、このコンデンサ素
子1からの熱量が前記ヒユーズ5に伝導し、これによっ
てこのヒユーズ5が溶断される。このようにし°ζこの
ヒユーズ5はいわゆる温度ヒユーズとしての役割をも果
たしており、コンデンサ素子lがHjすることを防いで
いる。
チップコンデンサが故障するときには、前記ヒユーズ5
に大電流が流れ、このヒユーズ5が溶断される。これに
よってコンデンサ素子1に短絡が生じた場合などにおけ
る、他の回路部品などの焼1員が防がれる。またコンデ
ンサ素子lが異常発熱するときには、このコンデンサ素
子1からの熱量が前記ヒユーズ5に伝導し、これによっ
てこのヒユーズ5が溶断される。このようにし°ζこの
ヒユーズ5はいわゆる温度ヒユーズとしての役割をも果
たしており、コンデンサ素子lがHjすることを防いで
いる。
前述の絶縁被覆層10は、ヒユーズ5のコンデンサ素子
lに接続される側の端部以外の部分とコンデンサ素子1
表面との間を絶縁し、所望の溶断特性を得るために必要
なヒユーズ5の有効部分の長さを確保するために設けら
れている。すなわちヒユーズ5がコンデンサ素子1表面
に接触すると、この接触部分を介して電流が流れるため
、容量の変化などのチップコンデンサの特性や、ヒユー
ズ5の溶断特性に変化めく生じる。したがって前記絶縁
被覆層IOを設けないときには、チップコンデンサの特
性およびヒユーズ5の溶断特性が不安定になる。
lに接続される側の端部以外の部分とコンデンサ素子1
表面との間を絶縁し、所望の溶断特性を得るために必要
なヒユーズ5の有効部分の長さを確保するために設けら
れている。すなわちヒユーズ5がコンデンサ素子1表面
に接触すると、この接触部分を介して電流が流れるため
、容量の変化などのチップコンデンサの特性や、ヒユー
ズ5の溶断特性に変化めく生じる。したがって前記絶縁
被覆層IOを設けないときには、チップコンデンサの特
性およびヒユーズ5の溶断特性が不安定になる。
〔発明が解決しようとする課題]
ところが上述のようなチップコンデンサでは、ヒユーズ
5は変形を生じやすく、このヒユーズ5をコンデンサ素
子lおよび陰極端子7に接続する際に、その両端部を確
実にコンデンサ素子1および陰極端子7における接続対
象部分に位置させることが比較的困難である。このため
チップコンデンサの製造時の作業性を向上することがで
きないとともに、ヒユーズ5とコンデンサ素子1および
陰極端子7との接続を確実にかつ強固に行うことができ
ず、接続不良などが生じることがあった。
5は変形を生じやすく、このヒユーズ5をコンデンサ素
子lおよび陰極端子7に接続する際に、その両端部を確
実にコンデンサ素子1および陰極端子7における接続対
象部分に位置させることが比較的困難である。このため
チップコンデンサの製造時の作業性を向上することがで
きないとともに、ヒユーズ5とコンデンサ素子1および
陰極端子7との接続を確実にかつ強固に行うことができ
ず、接続不良などが生じることがあった。
また前記ヒユーズ5の変形などに起因してこのヒユーズ
5と前記コンデンサ素子lの接続面積が比較的小さくな
る場合があり、このような場合にはコンデンサ素子lか
らの熱量のヒユーズ5への伝達効率が悪く、このヒユー
ズ5に前述の温度ヒユーズとしての役割を確実に果たさ
せることができなかった。
5と前記コンデンサ素子lの接続面積が比較的小さくな
る場合があり、このような場合にはコンデンサ素子lか
らの熱量のヒユーズ5への伝達効率が悪く、このヒユー
ズ5に前述の温度ヒユーズとしての役割を確実に果たさ
せることができなかった。
さらにまたコンデンサ素子1表面に絶縁被覆層10を形
成するようにしているため、製造時においてこの絶縁被
覆rvJIOの乾燥および硬化などの工程が必要である
ので、工数の増大を招くなどの問題があった。
成するようにしているため、製造時においてこの絶縁被
覆rvJIOの乾燥および硬化などの工程が必要である
ので、工数の増大を招くなどの問題があった。
この発明の目的は、上述の技術的課題を解決し、製造時
の作業性を向上し、製造工数を削減することができると
ともに、ヒユーズの接続不良の防止を図ることができる
モールドチップタンクル固体電解コンデンサを提供する
ことである。
の作業性を向上し、製造工数を削減することができると
ともに、ヒユーズの接続不良の防止を図ることができる
モールドチップタンクル固体電解コンデンサを提供する
ことである。
〔課題を解決するための手段]
この発明のモールドチップタンタル固体電解コンデンサ
は、ヒユーズを板状に構成し、この板状のヒユーズの一
方端の一方表面をコンデンサ素子接続部とし、他方端の
他方表面を陰極端子接続部とするとともに、前記−刃表
面に耐熱性絶縁フィルムを配置して、この耐熱性絶縁フ
ィルムを介在させて前記他方端をコンデンサ素子表面に
密着させたことを特徴とする。
は、ヒユーズを板状に構成し、この板状のヒユーズの一
方端の一方表面をコンデンサ素子接続部とし、他方端の
他方表面を陰極端子接続部とするとともに、前記−刃表
面に耐熱性絶縁フィルムを配置して、この耐熱性絶縁フ
ィルムを介在させて前記他方端をコンデンサ素子表面に
密着させたことを特徴とする。
この発明の構成によれば、ヒユーズは板状に構成されて
おり、このヒユーズを全体的にコンデンサ素子に密着さ
せて、このヒユーズとコンデンサ素子表面および陰極端
子との各接続を行うことができる。すなわち前記板状の
ヒユーズでは、その−刃端の一方表面がコンデンサ素子
接続部とされ、他方端の他方表面が陰極端子接続部とさ
れており、前記−刃表面(すなわちコンデンサ素子表面
に対向する表面)には耐熱性絶縁フィルムが配置されて
いるので、このようなヒユーズを全体的にコンデンサ素
子表面に密着させても、このヒユーズの前記コンデンサ
素子接続部以外の残余の部分がコンデンサ素子表面に接
触することはない。したがって前記ヒユーズをコンデン
サ素子表面に密着して配置しつつ、このヒユーズの所望
の溶断特性を得るための充分な有効長を、前記耐熱性絶
縁フィルムの前記他方表面側で確保することができる。
おり、このヒユーズを全体的にコンデンサ素子に密着さ
せて、このヒユーズとコンデンサ素子表面および陰極端
子との各接続を行うことができる。すなわち前記板状の
ヒユーズでは、その−刃端の一方表面がコンデンサ素子
接続部とされ、他方端の他方表面が陰極端子接続部とさ
れており、前記−刃表面(すなわちコンデンサ素子表面
に対向する表面)には耐熱性絶縁フィルムが配置されて
いるので、このようなヒユーズを全体的にコンデンサ素
子表面に密着させても、このヒユーズの前記コンデンサ
素子接続部以外の残余の部分がコンデンサ素子表面に接
触することはない。したがって前記ヒユーズをコンデン
サ素子表面に密着して配置しつつ、このヒユーズの所望
の溶断特性を得るための充分な有効長を、前記耐熱性絶
縁フィルムの前記他方表面側で確保することができる。
したがって、従来のようにコンデンサ素子表面に絶縁被
覆層などを形成する必要がない。前記耐熱性絶縁フィル
ムは、前記ヒユーズが高温になり溶断するときに、前記
他方端とコンデンサ素子表面との間の短絡を防ぐために
耐熱性とされている。
覆層などを形成する必要がない。前記耐熱性絶縁フィル
ムは、前記ヒユーズが高温になり溶断するときに、前記
他方端とコンデンサ素子表面との間の短絡を防ぐために
耐熱性とされている。
またヒユーズをコンデンサ素子表面に密着することがで
きる結果、ヒユーズとコンデンサ素子表面との間の接続
は、接続面積を充分に大きくして、強固にかつ確実にし
かも良好な作業性で行うことができる。また前記接続面
積が大きくなることによって、コンデンサ素子で発生し
た熱は効率良く前記ヒユーズに伝達されるようになる。
きる結果、ヒユーズとコンデンサ素子表面との間の接続
は、接続面積を充分に大きくして、強固にかつ確実にし
かも良好な作業性で行うことができる。また前記接続面
積が大きくなることによって、コンデンサ素子で発生し
た熱は効率良く前記ヒユーズに伝達されるようになる。
さらに前記ヒユーズの他方端は、前記耐熱性絶縁フィル
ムを介してコンデンサ素子表面に密着されるので、前記
他方端の前記他方表面(陰極端子接続部)と陰極端子と
の接続は、たとえばこの陰極端子とコンデンサ素子との
間に相互に近接する方向の力を作用させて行うことによ
り、ヒユーズに変形などを生じさせることなく、良好な
作業性で、強固にかつ確実に行うことができる。
ムを介してコンデンサ素子表面に密着されるので、前記
他方端の前記他方表面(陰極端子接続部)と陰極端子と
の接続は、たとえばこの陰極端子とコンデンサ素子との
間に相互に近接する方向の力を作用させて行うことによ
り、ヒユーズに変形などを生じさせることなく、良好な
作業性で、強固にかつ確実に行うことができる。
第1図はこの発明の一実施例のモールドチップタンタル
固体電解コンデンサ(以下、「チップコンデンサ」とい
う)の基本的な構成を示す断面図であり、第2図は第1
図に示された構成の底面図である。このチップコンデン
サは、タンタル粉末を成形して真空中で焼成したものに
酸化皮膜を形成してこれを誘電体とし、この酸化皮膜の
表面に二酸化マンガンなどの電解質を形成し、さらにカ
ーボン層、陰極層を積層させて構成したコンデンサ素子
11(第2図においては二点鎖線で示す)を備えている
。このコンデンサ素子11からは、タンタル金属からな
る陽極導出線12が導出されており、この陽極導出線1
2に陽極端子13が溶接される。この陽極端子13はエ
ンケル。洋白。
固体電解コンデンサ(以下、「チップコンデンサ」とい
う)の基本的な構成を示す断面図であり、第2図は第1
図に示された構成の底面図である。このチップコンデン
サは、タンタル粉末を成形して真空中で焼成したものに
酸化皮膜を形成してこれを誘電体とし、この酸化皮膜の
表面に二酸化マンガンなどの電解質を形成し、さらにカ
ーボン層、陰極層を積層させて構成したコンデンサ素子
11(第2図においては二点鎖線で示す)を備えている
。このコンデンサ素子11からは、タンタル金属からな
る陽極導出線12が導出されており、この陽極導出線1
2に陽極端子13が溶接される。この陽極端子13はエ
ンケル。洋白。
42アロイ、またはステンレスなどに胴上半田めっきを
施したものである。コンデンサ素子11の前記陽極導出
線12の導出部分近傍には、テフロンなどからなる絶縁
板14が設けられている。
施したものである。コンデンサ素子11の前記陽極導出
線12の導出部分近傍には、テフロンなどからなる絶縁
板14が設けられている。
コンデンサ素子11表面の陰極層には、低融点合金材料
を板状に構成したヒユーズ15の一方端15aの一方表
面(第1図の下方側の表面)が密着され、導電接合材1
6によって接続されている。
を板状に構成したヒユーズ15の一方端15aの一方表
面(第1図の下方側の表面)が密着され、導電接合材1
6によって接続されている。
すなわち前記ヒユーズの一方端15aの前記−刃表面は
、コンデンサ素子接続部とされている。前記導電接合材
16は、導電性接着剤や半田(クリーム半田を含む)な
どである。前記ヒユーズ15の前記−刃裏面であって、
前記−刃端15a近傍部分以外の残余の部分には、たと
えばポリイミド樹脂などを厚さ30〜100μm程度の
シート状体に構成した耐熱性絶縁フィルム17が、この
耐熱性絶縁フィルム17表面に形成した粘着剤や熱圧着
剤などの接着膜17aによって固着されている。ヒユー
ズ15の他方表面(第1図の上方側の表面)において、
このヒユーズ15の他方@15b付近以外の残余の部分
には、前記耐熱性絶縁フィルム17と同様な耐熱性絶縁
フィルム18が、この耐熱性絶縁フィルム18表面に形
成した接着膜18aによって固着されている。
、コンデンサ素子接続部とされている。前記導電接合材
16は、導電性接着剤や半田(クリーム半田を含む)な
どである。前記ヒユーズ15の前記−刃裏面であって、
前記−刃端15a近傍部分以外の残余の部分には、たと
えばポリイミド樹脂などを厚さ30〜100μm程度の
シート状体に構成した耐熱性絶縁フィルム17が、この
耐熱性絶縁フィルム17表面に形成した粘着剤や熱圧着
剤などの接着膜17aによって固着されている。ヒユー
ズ15の他方表面(第1図の上方側の表面)において、
このヒユーズ15の他方@15b付近以外の残余の部分
には、前記耐熱性絶縁フィルム17と同様な耐熱性絶縁
フィルム18が、この耐熱性絶縁フィルム18表面に形
成した接着膜18aによって固着されている。
前記ヒユーズ15および耐熱性絶縁フィルム17゜18
によってヒユーズシート19が構成されており、このヒ
ユーズシート19は前記コンデンサ素子11表面に前記
−刃裏面側が全体的に密着して配置される。
によってヒユーズシート19が構成されており、このヒ
ユーズシート19は前記コンデンサ素子11表面に前記
−刃裏面側が全体的に密着して配置される。
前記ヒユーズ15の他方端+5bの他方表面には、前記
陽極端子13と同様な陰極端子20が、前記導電接合材
16と同様な導電接合材21によって接続されている。
陽極端子13と同様な陰極端子20が、前記導電接合材
16と同様な導電接合材21によって接続されている。
すなわちヒユーズ15において、前記他方端15bの前
記他方表面が陰極端子接続部とされている。前記導電接
合材16は、ヒユーズシート19の前記他方表面側にお
いて、ヒユーズ15の前記他方端15bと耐熱性絶縁フ
ィルム17との両方にわたる領域に配置されており、こ
れによって陰極端子20とヒユーズシート19とを強固
に接着して、陰極端子20とヒユーズ15の前記他方端
15bとの間の接続をより確実にしている。上述の各接
続が行われた後には、エボキン樹脂やシリコーン樹脂な
どのモールド樹脂22(第2図においては図示が省略さ
れている)によるモールド外装が施される。このとき前
記陽極端子13および陰極端子20はモールド樹脂22
外に導出される。
記他方表面が陰極端子接続部とされている。前記導電接
合材16は、ヒユーズシート19の前記他方表面側にお
いて、ヒユーズ15の前記他方端15bと耐熱性絶縁フ
ィルム17との両方にわたる領域に配置されており、こ
れによって陰極端子20とヒユーズシート19とを強固
に接着して、陰極端子20とヒユーズ15の前記他方端
15bとの間の接続をより確実にしている。上述の各接
続が行われた後には、エボキン樹脂やシリコーン樹脂な
どのモールド樹脂22(第2図においては図示が省略さ
れている)によるモールド外装が施される。このとき前
記陽極端子13および陰極端子20はモールド樹脂22
外に導出される。
第3図は前記ヒユーズシート19の平面図である。前述
のヒユーズシート19はたとえば、略同−平面内に有っ
て、互いに平行な一対の帯状の耐熱性絶縁フィルム17
.18に、等間隔でヒユーズ15が固着されたヒユーズ
シートリボン23を、第3図の二点鎖線に沿って切り取
るようにして作成される。ただしヒユーズ15は耐熱性
絶縁フィルム17.18に対して相互に異なる表面側に
固着されている。
のヒユーズシート19はたとえば、略同−平面内に有っ
て、互いに平行な一対の帯状の耐熱性絶縁フィルム17
.18に、等間隔でヒユーズ15が固着されたヒユーズ
シートリボン23を、第3図の二点鎖線に沿って切り取
るようにして作成される。ただしヒユーズ15は耐熱性
絶縁フィルム17.18に対して相互に異なる表面側に
固着されている。
第4図および第5図には、ヒユーズシー)19の他の構
成例が示されている。すなわち耐熱性絶縁フィルム17
.18を、−枚の耐熱性絶縁フィルムに切り込み24を
形成して作成し、前記切り込み24にヒユーズ15を挟
み込んでヒユーズシート19が構成されている。前記ヒ
ユーズ15は第5図に示されるように前記切り込み24
に対して斜めに挟み込んでもよい。この場合に;よ前記
ヒユーズ15の長さを比較的太き(することができる。
成例が示されている。すなわち耐熱性絶縁フィルム17
.18を、−枚の耐熱性絶縁フィルムに切り込み24を
形成して作成し、前記切り込み24にヒユーズ15を挟
み込んでヒユーズシート19が構成されている。前記ヒ
ユーズ15は第5図に示されるように前記切り込み24
に対して斜めに挟み込んでもよい。この場合に;よ前記
ヒユーズ15の長さを比較的太き(することができる。
第4図および第5図に示された構成では、耐熱性絶縁フ
ィルム17.18表面に必ずしも接着膜を形成する必要
はない。また接着膜を形成するときには、少なくともい
ずれか一方の表面に形成すれば、ヒユーズ15を耐熱性
絶縁フィルム1718に対して固着することができる。
ィルム17.18表面に必ずしも接着膜を形成する必要
はない。また接着膜を形成するときには、少なくともい
ずれか一方の表面に形成すれば、ヒユーズ15を耐熱性
絶縁フィルム1718に対して固着することができる。
上述のようなチップコンデンサにおいて、たとえばコン
デンサ素子11に短絡が生じたりなどするときには、前
記ヒユーズ15に大電流が流れ、このときに発生する熱
によってこのヒユーズ15が溶断する。これによって周
辺の回路部品の焼損などを防くことができる。前記ヒユ
ーズ15の他方端15bとコンデンサ素子11との間に
は耐熱性絶縁フィルム17が配置されているので、ヒユ
ーズ15が高温になり?8融するときに、これらの間が
導通ずることはない。
デンサ素子11に短絡が生じたりなどするときには、前
記ヒユーズ15に大電流が流れ、このときに発生する熱
によってこのヒユーズ15が溶断する。これによって周
辺の回路部品の焼損などを防くことができる。前記ヒユ
ーズ15の他方端15bとコンデンサ素子11との間に
は耐熱性絶縁フィルム17が配置されているので、ヒユ
ーズ15が高温になり?8融するときに、これらの間が
導通ずることはない。
上述のチップコンデンサの組立には、たとえば一対の弾
性体(図示せず)などを用いてコンデンサ素子11に向
けてヒユーズシート19および陰極端子20を加圧し、
前記ヒユーズ15の一方端15aとコンデンサ素子11
表面との間、および陰極端子20と前記ヒユーズ15の
他方端15bとの間が密着するようにされる。このよう
にして前記ヒユーズ15の両端15a、15bにおける
各接続を強固にかつ確実に行わせることができるととも
に、前記接続作業時にはヒユーズ15の変形などが生じ
ることがないので、前記各接続は良好な作業性で行うこ
とができる。
性体(図示せず)などを用いてコンデンサ素子11に向
けてヒユーズシート19および陰極端子20を加圧し、
前記ヒユーズ15の一方端15aとコンデンサ素子11
表面との間、および陰極端子20と前記ヒユーズ15の
他方端15bとの間が密着するようにされる。このよう
にして前記ヒユーズ15の両端15a、15bにおける
各接続を強固にかつ確実に行わせることができるととも
に、前記接続作業時にはヒユーズ15の変形などが生じ
ることがないので、前記各接続は良好な作業性で行うこ
とができる。
またコンデンサ素子11表面と前記ヒユーズ15の一方
端15aとが密着されるので、これらの間の接続面積を
大きくすることができ、したがってコンデンサ素子11
からの熱量を効率良くヒユーズ15に伝達することがで
きるようになる。これによってコンデンサ素子11が異
常発熱するときには、ヒユーズ15を確実に溶断させて
コンデンサ素子11が焼…することを防ぐことができる
。
端15aとが密着されるので、これらの間の接続面積を
大きくすることができ、したがってコンデンサ素子11
からの熱量を効率良くヒユーズ15に伝達することがで
きるようになる。これによってコンデンサ素子11が異
常発熱するときには、ヒユーズ15を確実に溶断させて
コンデンサ素子11が焼…することを防ぐことができる
。
すなわちこのチップコンデンサでは、ヒユーズ15にい
わゆる温度ヒユーズとしての役割を充分に果たさせるこ
とができる。
わゆる温度ヒユーズとしての役割を充分に果たさせるこ
とができる。
さらにまたこの実施例のチップコンデンサでは、ヒユー
ズ15の耐熱性絶縁フィルム17の前記他方表面側の部
分はコンデンサ素子11表面から絶縁されるので、前記
他方表面側でヒユーズ15の有効部分の所望の溶断特性
を得るために必要な長さを確保することができる。した
がって第6図に示された従来のチップコンデンサのよう
にコンデンサ素子表面に絶縁被覆層を形成する必要がな
く、したがって製造工数を削減することができる。
ズ15の耐熱性絶縁フィルム17の前記他方表面側の部
分はコンデンサ素子11表面から絶縁されるので、前記
他方表面側でヒユーズ15の有効部分の所望の溶断特性
を得るために必要な長さを確保することができる。した
がって第6図に示された従来のチップコンデンサのよう
にコンデンサ素子表面に絶縁被覆層を形成する必要がな
く、したがって製造工数を削減することができる。
前述の実施例では、ヒユーズシート19には、そのヒユ
ーズ15の各表面にそれぞれ耐熱性絶縁フィルム171
8が配置されるようにしたが、ヒユーズ15の前記他方
表面に配置される前記耐熱性絶縁フィルム18は必ずし
も必要ではない。
ーズ15の各表面にそれぞれ耐熱性絶縁フィルム171
8が配置されるようにしたが、ヒユーズ15の前記他方
表面に配置される前記耐熱性絶縁フィルム18は必ずし
も必要ではない。
すなわち、ヒユーズ15の前記−刃裏面にのみ、耐熱性
絶縁フィルム17を配置すれば、ヒユーズシート19を
コンデンサ素子11表面に密着しつつ、前記ヒユーズ1
5の前記−刃端15a以外の残余の部分とコンデンサ素
子11表面との間を絶縁することができる。前記耐熱性
絶縁フィルム18は、主として製造上の理由から設けら
れており、この耐熱性絶縁フィルム18を設けたときに
は、ヒユーズシート19においてヒユーズ15の両端+
5a 15baを区別する必要がない。
絶縁フィルム17を配置すれば、ヒユーズシート19を
コンデンサ素子11表面に密着しつつ、前記ヒユーズ1
5の前記−刃端15a以外の残余の部分とコンデンサ素
子11表面との間を絶縁することができる。前記耐熱性
絶縁フィルム18は、主として製造上の理由から設けら
れており、この耐熱性絶縁フィルム18を設けたときに
は、ヒユーズシート19においてヒユーズ15の両端+
5a 15baを区別する必要がない。
(発明の効果〕
この発明のモールドチップタンタル固体電解コンデンサ
によれば、ヒユーズは板状に構成されており、このヒユ
ーズを全体的にコンデンサ素子に密着させて、このヒユ
ーズとコンデンサ素子表面および陰極端子との各接続を
行うことができる。
によれば、ヒユーズは板状に構成されており、このヒユ
ーズを全体的にコンデンサ素子に密着させて、このヒユ
ーズとコンデンサ素子表面および陰極端子との各接続を
行うことができる。
すなわち前記板状のヒユーズでは、その−刃端の一方表
面がコンデンサ素子接続部とされ、他方端の他方表面が
陰極端子接続部とされており、前記−刃裏面(すなわち
コンデンサ素子表面に対向する表面)には耐熱性絶縁フ
ィルl、が配置されているので、このようなヒユーズを
全体的にコンデンサ素子表面に密着させても、このヒユ
ーズの前記コンデンサ素子接続部以外の残余の部分がコ
ンデンサ素子表面に接触することはない。したがって前
記ヒユーズをコンデンサ素子表面に密着して配置しつつ
、このヒユーズの所望の溶断特性を得るための充分な存
効長を、前記耐熱性絶縁フィルムの前記他方表面側で確
保することができる。したがって、従来のようにコンデ
ンサ素子表面に絶縁被覆層などを形成する必要がなく、
製造工数を削減することができる。
面がコンデンサ素子接続部とされ、他方端の他方表面が
陰極端子接続部とされており、前記−刃裏面(すなわち
コンデンサ素子表面に対向する表面)には耐熱性絶縁フ
ィルl、が配置されているので、このようなヒユーズを
全体的にコンデンサ素子表面に密着させても、このヒユ
ーズの前記コンデンサ素子接続部以外の残余の部分がコ
ンデンサ素子表面に接触することはない。したがって前
記ヒユーズをコンデンサ素子表面に密着して配置しつつ
、このヒユーズの所望の溶断特性を得るための充分な存
効長を、前記耐熱性絶縁フィルムの前記他方表面側で確
保することができる。したがって、従来のようにコンデ
ンサ素子表面に絶縁被覆層などを形成する必要がなく、
製造工数を削減することができる。
またヒユーズをコンデンサ素子表面に密着することがで
きる結果、ヒユーズとコンデンサ素子表面との間の接続
は、接続面積を充分に大きくして、強固にかつ確実にし
かも良好な作業性で行うことができる。また前記接続面
積が太き(なることによって、コンデンサ素子で発生し
た熱は効率良く前記ヒユーズに伝達されるので、コンデ
ンサ素子の短絡などに起因して前記ヒユーズに大電流が
流れる場合だけでなく、コンデンサ素子が異常発熱する
ときにも、前記ヒユーズの溶断が確実に達成されるよう
になる。
きる結果、ヒユーズとコンデンサ素子表面との間の接続
は、接続面積を充分に大きくして、強固にかつ確実にし
かも良好な作業性で行うことができる。また前記接続面
積が太き(なることによって、コンデンサ素子で発生し
た熱は効率良く前記ヒユーズに伝達されるので、コンデ
ンサ素子の短絡などに起因して前記ヒユーズに大電流が
流れる場合だけでなく、コンデンサ素子が異常発熱する
ときにも、前記ヒユーズの溶断が確実に達成されるよう
になる。
さらに前記ヒユーズの他方端は、前記耐熱性絶縁フィル
ムを介してコンデンサ素子表面に密着されるので、前記
他方端の前記他方表面(陰極端子接続部)と陰極端子と
の接続は、たとえばこの陰極端子とコンデンサ素子との
間に相互に近接する方向の力を作用させて行うことによ
り、ヒユーズに変形などを生じさせることなく、良好な
作業性で、強固にかつ確実に行うことができる。
ムを介してコンデンサ素子表面に密着されるので、前記
他方端の前記他方表面(陰極端子接続部)と陰極端子と
の接続は、たとえばこの陰極端子とコンデンサ素子との
間に相互に近接する方向の力を作用させて行うことによ
り、ヒユーズに変形などを生じさせることなく、良好な
作業性で、強固にかつ確実に行うことができる。
第1図はこの発明の一実施例のモールドチップタンタル
固体電解コンデンサの基本的な構成を示す断面図、第2
図はその底面図、第3図はヒユーズシート19の平面図
、第4図および第5図はヒユーズシート19の他の構成
例を示す平面図、第6図は本件発明者が先に提案したモ
ールドチップタンタル固体電解コンデンサの基本的な構
成を示す断面図である。 11・・・コンデンサ素子、15・・・ヒユーズ、15
a・・・−刃端、15b・・・他方端、17.18・・
・耐熱性絶縁フィルム、20・・・陰極端子、22・・
・モールド樹脂
固体電解コンデンサの基本的な構成を示す断面図、第2
図はその底面図、第3図はヒユーズシート19の平面図
、第4図および第5図はヒユーズシート19の他の構成
例を示す平面図、第6図は本件発明者が先に提案したモ
ールドチップタンタル固体電解コンデンサの基本的な構
成を示す断面図である。 11・・・コンデンサ素子、15・・・ヒユーズ、15
a・・・−刃端、15b・・・他方端、17.18・・
・耐熱性絶縁フィルム、20・・・陰極端子、22・・
・モールド樹脂
Claims (1)
- コンデンサ素子と陰極端子とをヒューズを介して接続し
、モールド樹脂で外装を施したモールドチップタンタル
固体電解コンデンサにおいて、前記ヒューズを板状に構
成し、この板状のヒューズの一方端の一方表面をコンデ
ンサ素子接続部とし、他方端の他方表面を陰極端子接続
部とするとともに、前記一方表面に耐熱性絶縁フィルム
を配置して、この耐熱性絶縁フィルムを介在させて前記
他方端をコンデンサ素子表面に密着させたことを特徴と
するモールドチップタンタル固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25971288A JPH02106029A (ja) | 1988-10-15 | 1988-10-15 | モールドチップタンタル固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25971288A JPH02106029A (ja) | 1988-10-15 | 1988-10-15 | モールドチップタンタル固体電解コンデンサ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02106029A true JPH02106029A (ja) | 1990-04-18 |
Family
ID=17337893
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP25971288A Pending JPH02106029A (ja) | 1988-10-15 | 1988-10-15 | モールドチップタンタル固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02106029A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002175939A (ja) * | 2000-09-26 | 2002-06-21 | Nippon Chemicon Corp | チップ型固体電解コンデンサの製造方法 |
-
1988
- 1988-10-15 JP JP25971288A patent/JPH02106029A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002175939A (ja) * | 2000-09-26 | 2002-06-21 | Nippon Chemicon Corp | チップ型固体電解コンデンサの製造方法 |
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