JPH02104485A - レーザ加工機 - Google Patents

レーザ加工機

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JPH02104485A
JPH02104485A JP63256267A JP25626788A JPH02104485A JP H02104485 A JPH02104485 A JP H02104485A JP 63256267 A JP63256267 A JP 63256267A JP 25626788 A JP25626788 A JP 25626788A JP H02104485 A JPH02104485 A JP H02104485A
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JP
Japan
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laser beam
processing
working
range
workpiece
Prior art date
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JP63256267A
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English (en)
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JPH0745115B2 (ja
Inventor
Hideyuki Okubo
大久保 秀之
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
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Publication of JPH02104485A publication Critical patent/JPH02104485A/ja
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Expired - Lifetime legal-status Critical Current

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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] この発明は加工テーブル上に載置されたシート状の被加
工物をレーザビームによって切断加工する前に、被加工
物の載置位置を容易に確認できるレーザ加工機に関する
[従来の技術] 第5図は従来のレーザ加工機の一例を示す全体斜視図で
ある。このレーザ加工機はシート状の被加工物の任意の
形状に切断する加工をおこなうものである。被加工物1
は加工テーブル2の上に広げられた状態で載置される。
この被加工物1に対しレーザ発振器3から発振されたレ
ーザビーム4が導かれ、照射される。以下、詳しく述べ
る。
すなわち、まずレーザ発振器用電源5から供給された電
気エネルギはレーザ発振器3によって光エネルギに変換
され、レーザビーム4として発振される。発振されたレ
ーザビーム4は第1のペンドミラー6及び第2のペンド
ミラー7によって反射され、凸ミラー8に当り、ここで
レーザビーム4のビーム径が拡大される。拡大されたレ
ーザビームは、次に凹ミラー9に当たって平行ビームと
なりレンズ10に入射される。レンズ10からのレーザ
ビーム4は途中で揺動ミラー11により方向が変えられ
て、シート状の被加工物1に焦点を結ぶ。
前記揺動ミラー11は、ミラー揺動駆動装置12によっ
て、直交する2角軸θ、とθ2の回りに揺動して前記被
加工物lの上に任意の切断のための図形を描く。このレ
ーザビーム4の焦点の座標(X、Y)の位置によって、
揺動ミラー11から焦点までの距離が異なってくるので
、これを付勢するためにレンズlOをレンズ駆動装置1
3によってレーザビーム4の光軸方向に動かして、レー
ザビーム4が常に被加工物1の上に焦点を結ぶようにす
る。
前記加工テーブル2はベルトコンベア構造となっている
。このベルトコンベア構造の加工テーブル2の上流側に
は、シート状被加工物lである布の原反14を供給する
自動原反供給装置15が備え付けられている。前記原反
14は加工テーブル2近くの延反機16に供給され、こ
の延反n、16により加工テーブル2の上で広げられ、
ヘルドコンヘア構造により加工面17へ運ばれる。この
加工面17は前記揺動ミラー11の揺動により加工の可
能な範囲の面である。
この加工面17はエアーカーテン装置18により発生さ
れたエアーカーテン19により覆われ、排煙装置20に
より加工の際に生じる煙が外部に排出される。所望形状
に切断された加工物は加工テーブル2のベルトコンへア
構造により加工物収集器2Iへ集められる。なお、前記
ミラー揺動駆動装置12やレンズ駆動装置13はすべて
制御装置22により制御される。
[発明が解決しようとする課題] しかしながら、従来のレーザ加工機は、与えられた加工
情報に基づいて制御装置22がミラー揺動駆動装置12
やレンズ駆動装置13を使ってレーザビーム4により必
要な加工ラインを描くことはできるもの、シート状の被
加工物が、描かれる加工ラインの範囲(以下、加工範囲
という)を覆う面積で十分に載置されているかどうかを
自動的に確認することはできなかった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、加工開始前にシート状の被加工物が加工範囲
を十分に覆う位置にR置されているかどうかを容易に確
認できるレーザ加工機を得ることを目的とする。
[課題を解決するための手段] この発明は、加工テーブルに載置されたシート状の被加
工物に加工レーザビームを照射して切断加工をおこなう
レーザ加工機において、加工開始前に加工レーザビーム
のかわりに可視レーザビームを照射し被加工物の載置位
置を容易に確認できる可視レーザビーム発生器を備えた
レーザ加工機である。
[作 用1 加工開始前に加工レーザビームの代わりに可視レーザビ
ームを照射することにより、可視レーザビームに照射さ
れる範囲、即ち、加工範囲に被加工物がうまく載置され
ているかどうかを目視により容易に確認できる。
[実施例] 以下、第1図〜第3図において、この発明のレーザ加工
機の一実施例を説明する。なお、レーザ加工機全体概略
は、従来例を示す第5図と同様であるので、重複説明を
省略する。
第1図はレーザ加工および可視レーザビームの照射をお
こなうためのブロック図である。図において、マイクロ
コンピュータ31は、プログラムメモリ(ROM)32
内に収められたプログラムによって、既に加工情報が登
録されているプロッピディスク33により加工情報を読
み取り、この加工情報によって描かれる加工ライン(加
工ラインはシート状の被加工物に対して描かれるもので
あり、xy平面内において描かれる)のX方向最小値、
最大値およびX方向最小値、最大値を算出する。これら
の4つの値によりxy平面上の4点を通る3直線で囲ま
れる範囲を加工範囲と考え、この加工範囲の外周に沿っ
て可視レーザビームを照射するように前記ミラー揺動駆
動装置12およびレンズ駆動装置13を駆動させ、また
、レーザ発振器3に可視レーザビームであるHe−Ne
レーザを出力させる。これにより、四角形の加工範囲外
周が可視レーザビームによって照射されるので、作業員
は加工範囲を目視により確認できる。
このとき、被加工物の位置が加工範囲からずれていれば
、その位置を再設定する。
このことを第2図および第3図において具体的に説明す
る。第2図において、加エレーザビームが照射すべき加
工ライン41を実線で示す。従って、加工後は4つの部
品42ができ上がることになる。この加工ライン41の
存在する範囲、即ち加工範囲を覆うように未加工のシー
ト状被加工物1が載置されていなければならない。この
載置が正しくおこなわれているかどうかを容易に確認す
るために、加工ライン41の上に存在するX方向最小値
、最大値およびy方向最大値、最小値を組み合わせて4
つの点を作り、この4つの点をつないで第3図のように
四角形の加工範囲外周43を示すことができる。この加
工範囲外周43を可視レーザビームによって照射するこ
とにより目視によって前記確認を容易におこなうことが
できる。
以上説明した手順を第4図のアルゴリズムに示す。
なお、以上の実施例においては加工ラインを存在する範
囲、即ち加工範囲の外周を第3図の実線に示すように四
角形で描いたが、他の実施例においては、より無駄がな
いように第3図点線に示すように、より実際の加工範囲
に近い外周を可視レーザビームで照射してもよい。即ち
、加工レーザビームが描く加工ラインによる図形は、複
数の加工部品がなるべく隙間を小さくするように配置さ
れている。この複数の加工部品の集まりを1つのかたま
りと見なし、その外周44を加工範囲外周として捉え、
可視レーザビームに描かせるものである。これにより、
加工範囲外周を四角形で描かせる場合に比べ、少ない面
積の未加工のシート状被加工物によっても必要な加工ラ
インが描けるという確認ができる場合が生まれ、材料と
しても被加工物を有効利用できる。
また、以上の実施例においては加工範囲を、可視レーザ
ビームにより加工範囲外周を描くことで目視による確認
をしようとするものであるが、他の実施例においては外
周ではなく、実際の加工ラインと同じライン上を可視レ
ーザビームによって照射することにより目視で認識する
ことも可能である。
[発明の効果] 以上説明したように、この発明のレーザ加工機によれば
、加工開始前に加工レーザビームのかわりに可視レーザ
ビームを照射することにより、加工テーブルの上に被加
工物がうまく載置され、加工範囲を正しく覆う位置に載
置されているかどうかを容易に確認できる。これにより
、被加工物がうま(載置されておらず、被加工物から加
工範囲が一部はずれ、不良品を生じてしまうことを防止
でき葛。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明のレーザ加工機の加工制御を説明する
ブロック図、第2図は加工レーザビームが照射する加工
ラインを示す図、第3図は第2図の加工ラインが存在す
る範囲の外周を四角形で表わす図、第4図は第3図に示
した加工範囲外周を可視レーザビームで照射するための
手順を示すアルゴリズムの図、第5図は従来のレーザ加
工機の全体概略を示す斜視図である。 1・・・被加工物、2・・・加工テーブル、3・・・レ
ーザ発振器、4・・・レーザビーム、6,7・・・ペン
ドミラー、8・・・凸ミラー、9・・・凹ミラー、10
・・・レンズ、11・・・揺動ミラー、12・・・ミラ
ー揺動駆動装置、13・・・レンズ駆動装置、41・・
・加工ライン、43゜44・・・加工範囲外周。 なお、図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 加工テーブルに載置されたシート状の被加工物に加工レ
    ーザビームを照射して切断加工をおこなうレーザ加工機
    において、加工開始前に加工レーザビームのかわりに可
    視レーザビームを照射し被加工物の載置位置を容易に確
    認できる可視レーザビーム発生器を備えたレーザ加工機
JP63256267A 1988-10-12 1988-10-12 レーザ加工機 Expired - Lifetime JPH0745115B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63256267A JPH0745115B2 (ja) 1988-10-12 1988-10-12 レーザ加工機

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63256267A JPH0745115B2 (ja) 1988-10-12 1988-10-12 レーザ加工機

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH02104485A true JPH02104485A (ja) 1990-04-17
JPH0745115B2 JPH0745115B2 (ja) 1995-05-17

Family

ID=17290274

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63256267A Expired - Lifetime JPH0745115B2 (ja) 1988-10-12 1988-10-12 レーザ加工機

Country Status (1)

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JP (1) JPH0745115B2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1657337A1 (en) * 2004-10-25 2006-05-17 GMI s.r.l. Laser operated cutting and engraving device for materials of various kind for electronic control automatic embroidery machines, and working program to embroider materials of various kind for electronic computers to control such laser operated cutting and engraving device for materials

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5461397A (en) * 1977-10-26 1979-05-17 Hitachi Ltd Non-visual laser machining

Patent Citations (1)

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JPH0745115B2 (ja) 1995-05-17

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