JPH02103795A - 単一事象アプセット対策を具備するスタティックram - Google Patents
単一事象アプセット対策を具備するスタティックramInfo
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- JPH02103795A JPH02103795A JP1120591A JP12059189A JPH02103795A JP H02103795 A JPH02103795 A JP H02103795A JP 1120591 A JP1120591 A JP 1120591A JP 12059189 A JP12059189 A JP 12059189A JP H02103795 A JPH02103795 A JP H02103795A
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Classifications
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- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
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- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
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- G11C11/41—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming static cells with positive feedback, i.e. cells not needing refreshing or charge regeneration, e.g. bistable multivibrator or Schmitt trigger
- G11C11/412—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming static cells with positive feedback, i.e. cells not needing refreshing or charge regeneration, e.g. bistable multivibrator or Schmitt trigger using field-effect transistors only
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-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C5/00—Details of stores covered by group G11C11/00
- G11C5/005—Circuit means for protection against loss of information of semiconductor storage devices
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
肢1費八1
本発明は、大略、改良型ランダムアクセスメモリに関す
るものであって、更に詳細には、イオン化放射の入射に
起因する単一事象アブセットに対してメモリを保護する
為の改良した技術を具備するスタティックRAMに関す
るものである。
るものであって、更に詳細には、イオン化放射の入射に
起因する単一事象アブセットに対してメモリを保護する
為の改良した技術を具備するスタティックRAMに関す
るものである。
従来技方
スタティックRAMは、例えばイオン透過等の単一事象
アプセッ1へに対して、ダイナミックRAMよりも影響
を受けることは少ないが、従来の放射に対する対策乃至
は防御策を具備することのないスタティックRAM回路
におけるデータはイオン透過の事象の場合に破壊される
ことがある。何故ならば、成る種の放射衝撃は、RAM
メモリラッチをして、放射が最早存在しなくなった場合
に、回路が回復することの不可能な不所望の状態変化を
起させるからである。
アプセッ1へに対して、ダイナミックRAMよりも影響
を受けることは少ないが、従来の放射に対する対策乃至
は防御策を具備することのないスタティックRAM回路
におけるデータはイオン透過の事象の場合に破壊される
ことがある。何故ならば、成る種の放射衝撃は、RAM
メモリラッチをして、放射が最早存在しなくなった場合
に、回路が回復することの不可能な不所望の状態変化を
起させるからである。
この様な単一事象イオン浸透に対してスタティクRAM
を防御する為の公知の従来技術乃至は方法は、2つの格
納ノード間にデカップリング抵抗を組み込むことによる
ものである。この方法の場合、RA、 Mランチかその
論理状態をイオン放射衝撃の前に回復する機会を持つ迄
、格納ノートを分離させておく。然し乍ら、このデカッ
プリング抵抗技術の場合、通常エキストラな処理ステッ
プ及びマスクを必要とする。
を防御する為の公知の従来技術乃至は方法は、2つの格
納ノード間にデカップリング抵抗を組み込むことによる
ものである。この方法の場合、RA、 Mランチかその
論理状態をイオン放射衝撃の前に回復する機会を持つ迄
、格納ノートを分離させておく。然し乍ら、このデカッ
プリング抵抗技術の場合、通常エキストラな処理ステッ
プ及びマスクを必要とする。
書込サイクルを拡張せねばならないので、回路の全応答
時間も増加される。抵抗が遷移時間を遅滞化させ、従っ
てラッチはイオン化パルスによって偶発的に書き込まれ
ることは不可能である。従って、この方法は時間依存性
である。この技術の場合、単一事象アブセットを防止す
る為に、例えば5nsの有限の遅れをラッチのフィード
バックループに付加せねばならない。通常の手段によっ
て抵抗により固められたラッチに故意に書込を行う為に
は、例えば少なくともIonsの一層長い期間の電気的
パルス幅を必要とし、その際に回路の通常の応答時間を
延長乃至は増加させる。
時間も増加される。抵抗が遷移時間を遅滞化させ、従っ
てラッチはイオン化パルスによって偶発的に書き込まれ
ることは不可能である。従って、この方法は時間依存性
である。この技術の場合、単一事象アブセットを防止す
る為に、例えば5nsの有限の遅れをラッチのフィード
バックループに付加せねばならない。通常の手段によっ
て抵抗により固められたラッチに故意に書込を行う為に
は、例えば少なくともIonsの一層長い期間の電気的
パルス幅を必要とし、その際に回路の通常の応答時間を
延長乃至は増加させる。
又、放射衝撃に対して回路を固める即ち防御を施す為に
メモリセル内に抵抗を挿入する場合、該一 抵抗は、それらの値における大きな変化に起因する付加
的な問題を発生することが判明した。温度に対する敏感
性の為に、且つ例えばドーピングレベル、ライン幅等の
抵抗の処理における変動の為に、抵抗の実際の値を制御
することは困難である。
メモリセル内に抵抗を挿入する場合、該一 抵抗は、それらの値における大きな変化に起因する付加
的な問題を発生することが判明した。温度に対する敏感
性の為に、且つ例えばドーピングレベル、ライン幅等の
抵抗の処理における変動の為に、抵抗の実際の値を制御
することは困難である。
然し乍ら、抵抗同化型回路はメモリ回路に成る種の拘束
条件を課す場合があり、例えばラッチ動作の周波数に約
50〜100 M Hzの上限を課す場合があるが、こ
の抵抗を使用する技術は、回路の面積を過大に増加させ
ることはない。この様な特徴は、メモリ装置を製造する
場合に望ましいことである。従って、本発明の以前に、
デカップリング抵抗技術は、単一事象アプセッ1−に対
してRAMを免疫化即ち防御する為の最良の公知技術で
あった。
条件を課す場合があり、例えばラッチ動作の周波数に約
50〜100 M Hzの上限を課す場合があるが、こ
の抵抗を使用する技術は、回路の面積を過大に増加させ
ることはない。この様な特徴は、メモリ装置を製造する
場合に望ましいことである。従って、本発明の以前に、
デカップリング抵抗技術は、単一事象アプセッ1−に対
してRAMを免疫化即ち防御する為の最良の公知技術で
あった。
一方、単一事象アプセッ]・に対して影響を受けること
はないがデカップリング抵抗を組み込んだメモリ装置に
関連する欠点を有することのないメモリ装置を提供する
ことが望ましい。即ち、デカップリング抵抗の全ての利
点を与えるものであるが該抵抗を使用するものではない
メモリ装置を提供することが望ましい。従って、例えば
イオン化放射パルス等の単一事象アブセットによって影
響を受けることはないが回路の効率及び応答時間に対し
て妥協を余儀無くされるものではないスタティックRA
M装置を提供することが望ましい。更に、放射干渉によ
って影響を受けることはないが回路の面積乃至は寸法を
著しく増加させることのない改良型メモリ装置を提供す
ることが望ましい。
はないがデカップリング抵抗を組み込んだメモリ装置に
関連する欠点を有することのないメモリ装置を提供する
ことが望ましい。即ち、デカップリング抵抗の全ての利
点を与えるものであるが該抵抗を使用するものではない
メモリ装置を提供することが望ましい。従って、例えば
イオン化放射パルス等の単一事象アブセットによって影
響を受けることはないが回路の効率及び応答時間に対し
て妥協を余儀無くされるものではないスタティックRA
M装置を提供することが望ましい。更に、放射干渉によ
って影響を受けることはないが回路の面積乃至は寸法を
著しく増加させることのない改良型メモリ装置を提供す
ることが望ましい。
廿−孜
本発明は、以上の点に鑑みなされたものであって、上述
した如き従来技術の欠点を解消し、単一事象アブセット
によって影響を受けることがなく且つ抵抗同化及びその
他の従来技術の同化技術の不所望の結果を除去するスタ
ティックRAMメモリ装置を提供することである。更に
、本発明の目的とするところは、メモリ装置の寸法を著
しく増加させること無しに又は回路の通常の応答時間に
関し妥協をすること無しにスタティックRAMメモリに
対して単一事象防御策を提供することである。
した如き従来技術の欠点を解消し、単一事象アブセット
によって影響を受けることがなく且つ抵抗同化及びその
他の従来技術の同化技術の不所望の結果を除去するスタ
ティックRAMメモリ装置を提供することである。更に
、本発明の目的とするところは、メモリ装置の寸法を著
しく増加させること無しに又は回路の通常の応答時間に
関し妥協をすること無しにスタティックRAMメモリに
対して単一事象防御策を提供することである。
構成
単一事象アブセラ1〜に対して十分な防御がなされてお
らず且つ放射干渉及び抵抗固化型メモリ装置のその他の
既知の欠点に対して回路を防御する為にデカップリング
抵抗を絹み込まねばならないスタティックRAMに関し
て未だに存在する一般的に知られている問題に鑑み、−
に述した目的を遂行する放射同化対策を具偉するスタテ
ィックRAMに対しての需要性が半導体業界に存在する
ことは明らかである。従って、本発明者等は、回路の放
射同化を達成する為に2つの格納ノート間にカップリン
グコンデンサを組み込んだ半導体メモリ装置を発明した
。本発明は、回路の応答時間の増加等の抵抗同化の不所
望の副作用を除去している。
らず且つ放射干渉及び抵抗固化型メモリ装置のその他の
既知の欠点に対して回路を防御する為にデカップリング
抵抗を絹み込まねばならないスタティックRAMに関し
て未だに存在する一般的に知られている問題に鑑み、−
に述した目的を遂行する放射同化対策を具偉するスタテ
ィックRAMに対しての需要性が半導体業界に存在する
ことは明らかである。従って、本発明者等は、回路の放
射同化を達成する為に2つの格納ノート間にカップリン
グコンデンサを組み込んだ半導体メモリ装置を発明した
。本発明は、回路の応答時間の増加等の抵抗同化の不所
望の副作用を除去している。
本発明は、又、抵抗と比較して処理変動及び温度変動に
関して一層安定であるコンデンサを使用している。更に
、該コンデンサは何等の付加的なダイ面積を必要とする
ものではない。
関して一層安定であるコンデンサを使用している。更に
、該コンデンサは何等の付加的なダイ面積を必要とする
ものではない。
尖見桝
以下、添付の図面を参考に、本発明の具体的実施の態様
に付いて詳細に説明する。
に付いて詳細に説明する。
第1図は、単一事象アブセットに対して何等の対策も施
していない場合のスタティックRAMにおいて発生する
典型的な問題を示している。第1図は、2個のスタンダ
ードなCMOSインバータA及びBを有している。各イ
ンバータは、格納ノド及び同数のN及びPチャンネルト
ランジスタでバランスされている。ノー1くN1及びN
2は、データ及びその補元であるデータに対しての格納
ノードである。ノードN1及びN2の各々は、寄生容量
Csを有している。電流源■は、メモリラッチのQ側、
即ちN1に対しての放射衝撃によって発生されるインパ
ルスを表している。
していない場合のスタティックRAMにおいて発生する
典型的な問題を示している。第1図は、2個のスタンダ
ードなCMOSインバータA及びBを有している。各イ
ンバータは、格納ノド及び同数のN及びPチャンネルト
ランジスタでバランスされている。ノー1くN1及びN
2は、データ及びその補元であるデータに対しての格納
ノードである。ノードN1及びN2の各々は、寄生容量
Csを有している。電流源■は、メモリラッチのQ側、
即ちN1に対しての放射衝撃によって発生されるインパ
ルスを表している。
第1A図は、イオン化放射衝撃がRAMセルを浸透した
場合にノードN]及びN2における電圧に対して発生す
ることを示している。この衝撃は電流インパルス■を発
生し、それはメモリラッチのQ側を論理「1」レベルか
ら接地へ放電させ、該ラッチのQ側を高状態とさせる。
場合にノードN]及びN2における電圧に対して発生す
ることを示している。この衝撃は電流インパルス■を発
生し、それはメモリラッチのQ側を論理「1」レベルか
ら接地へ放電させ、該ラッチのQ側を高状態とさせる。
従って、メモリセル内に格納された元のデータはこの放
射衝撃によって破壊される。明らかに、該RAMは外部
干渉に対しての保護を有しておらず、且つ誤ったデータ
がメモリ内に書き込まれてその有用性に妥協を余儀無く
させる。
射衝撃によって破壊される。明らかに、該RAMは外部
干渉に対しての保護を有しておらず、且つ誤ったデータ
がメモリ内に書き込まれてその有用性に妥協を余儀無く
させる。
第2図は、第1図のRAMを、外部放射源からの干渉に
対して保護する従来公知の技術を示している。同様に、
第2図は、2個のスタンダードのCMOSインバータを
有しており、それらは各側部を、格納ノードN1及びN
2及び同数のNチャンネル及びPチャンネルトランジス
タでバランスされている。更に、第2図の回路には、デ
カップリング抵抗R1及びR2が設けられている。抵抗
R1及びR2は、夫々の及びQノードの後のQ′及び寛
′ノードに対しての遷移期間を遅延させるのに十分な値
でなければならない。即ち、もしQ′及びQ′ ノード
の遷移が、これらのノードにおける電圧が放射衝撃の期
間中に交差することがないように十分に遅延されている
場合、それらはそれらの元の値に復帰し且つ該セルは単
一事象アブセラ1−から影響を受けることはなく且つ格
納ノードの誤った状態が交差ラッチされたラッチ上に書
き込まれることはない。
対して保護する従来公知の技術を示している。同様に、
第2図は、2個のスタンダードのCMOSインバータを
有しており、それらは各側部を、格納ノードN1及びN
2及び同数のNチャンネル及びPチャンネルトランジス
タでバランスされている。更に、第2図の回路には、デ
カップリング抵抗R1及びR2が設けられている。抵抗
R1及びR2は、夫々の及びQノードの後のQ′及び寛
′ノードに対しての遷移期間を遅延させるのに十分な値
でなければならない。即ち、もしQ′及びQ′ ノード
の遷移が、これらのノードにおける電圧が放射衝撃の期
間中に交差することがないように十分に遅延されている
場合、それらはそれらの元の値に復帰し且つ該セルは単
一事象アブセラ1−から影響を受けることはなく且つ格
納ノードの誤った状態が交差ラッチされたラッチ上に書
き込まれることはない。
第2A図は、書込サイクルを遅延させる為に2つのノー
ド間にデカップリング抵抗が存在する場合のノードN1
及びN2上における電圧降下をプロットしたものである
。図示した如く、Q’及びQ′用の電圧波形は交差する
ことがなく、従ってメモリセルは、放射パルスが終了し
た後に、その元の論理状態へ復帰する。この放射干渉に
対する抵抗同化技術は有効であるが、この抵抗同化技術
には、欠点が多く且つ不所望の副作用がある。
ド間にデカップリング抵抗が存在する場合のノードN1
及びN2上における電圧降下をプロットしたものである
。図示した如く、Q’及びQ′用の電圧波形は交差する
ことがなく、従ってメモリセルは、放射パルスが終了し
た後に、その元の論理状態へ復帰する。この放射干渉に
対する抵抗同化技術は有効であるが、この抵抗同化技術
には、欠点が多く且つ不所望の副作用がある。
第3図に示した本発明回路は、放射干渉に対する抵抗固
化技術に対しての一層望ましい代替技術を提供するもの
である。上述した従来のメモリ装置の両方における如く
、メモリ装置は、ノードが論理「1」状態にある場合に
単一事象イオン又は外部放射干渉が格納ノードを衝撃し
た場合にのみ影響を受は易い。即ち、単一事象イオン又
は放射干渉が論理「o」状態にあるデータ格納ノードN
1を衝撃した場合、回路には何等の悪影響は発生しない
。
化技術に対しての一層望ましい代替技術を提供するもの
である。上述した従来のメモリ装置の両方における如く
、メモリ装置は、ノードが論理「1」状態にある場合に
単一事象イオン又は外部放射干渉が格納ノードを衝撃し
た場合にのみ影響を受は易い。即ち、単一事象イオン又
は放射干渉が論理「o」状態にあるデータ格納ノードN
1を衝撃した場合、回路には何等の悪影響は発生しない
。
単一事象イオンが論理「1」状態にあるデータ格納ノー
ドを衝撃する場合、この例におけるインバータAのデー
タ側の出力電圧は迅速にOvへ向かって降下する。通常
、ラッチのデータ側(Q)が接地へ向かって降下すると
、ラッチのデータ側(Q)はvccへ向かって高状態へ
ドライブされる。
ドを衝撃する場合、この例におけるインバータAのデー
タ側の出力電圧は迅速にOvへ向かって降下する。通常
、ラッチのデータ側(Q)が接地へ向かって降下すると
、ラッチのデータ側(Q)はvccへ向かって高状態へ
ドライブされる。
このシーケンスは、第1図及び第2図に示した回路の両
方において発生する。然し乍ら、第2図の場合、抵抗R
1及びR2が付加されており、従って、遷移時間乃至は
インバータA及びBの両方がそれらの電圧を逆転させる
のに要する時間を遅延させる。
方において発生する。然し乍ら、第2図の場合、抵抗R
1及びR2が付加されており、従って、遷移時間乃至は
インバータA及びBの両方がそれらの電圧を逆転させる
のに要する時間を遅延させる。
然し乍ら、第3図の回路の場合、抵抗R1及びR2はQ
′及びQ′ノードを横断してのカップリングコンデンサ
Ccで置換されている。公知の如く、Ccを横断しての
電圧は瞬間的に変化することはできず、従って単一事象
アブセットの場合において回路に一層大きな安定性を与
える為の電位を付加している。
′及びQ′ノードを横断してのカップリングコンデンサ
Ccで置換されている。公知の如く、Ccを横断しての
電圧は瞬間的に変化することはできず、従って単一事象
アブセットの場合において回路に一層大きな安定性を与
える為の電位を付加している。
格納ノードN」に単一事象イオン衝撃があると仮定する
と、Vccにおける「1」の元の論理状態からOvにお
ける「0」の新たな論理状態への遷移が発生する。同時
に、コンデンサカップリング効果に起因して、格納ノー
ドN2上の電圧も変化し且つOvから−Vccに近づく
負電圧値へドライブされる。ノードN1及びN2の両方
を横断する電圧は同一の方向に降下し、N1を横断する
電圧はOに早く近づき、一方N2を横断する電圧は−V
ccに早く近づく。このN]及びN2を横断する電圧降
下を第3A図に示しである。第3A図に更に示した如く
、N1及びN2を横断する電圧は、第1A図及び第2A
図における交差点において示した如〈従来技術の回路の
場合に発生していた如くに等しくなることは絶対にない
。このN1及びN2を横断しての電圧に交差点がないこ
とにより、第3図の回路が単一事象アブセットによって
影響を受けることがないことを可能としている。
と、Vccにおける「1」の元の論理状態からOvにお
ける「0」の新たな論理状態への遷移が発生する。同時
に、コンデンサカップリング効果に起因して、格納ノー
ドN2上の電圧も変化し且つOvから−Vccに近づく
負電圧値へドライブされる。ノードN1及びN2の両方
を横断する電圧は同一の方向に降下し、N1を横断する
電圧はOに早く近づき、一方N2を横断する電圧は−V
ccに早く近づく。このN]及びN2を横断する電圧降
下を第3A図に示しである。第3A図に更に示した如く
、N1及びN2を横断する電圧は、第1A図及び第2A
図における交差点において示した如〈従来技術の回路の
場合に発生していた如くに等しくなることは絶対にない
。このN1及びN2を横断しての電圧に交差点がないこ
とにより、第3図の回路が単一事象アブセットによって
影響を受けることがないことを可能としている。
実際上、N2における電圧降下は、トランジスタドレイ
ンと基板乃至はウェルとの間のP−Nダイオードクラン
プによって制限される。これは、N2における電圧を、
接地よりも約1ダイオード電圧降下分下側の値ヘクラン
プさせる。この時点において、CMOSラッチの両側は
、2つのステージ(インバータA及びB)が異なった電
圧によってドライブされるにも拘らず、論理「o」入力
を持っている。これはラッチに対する不安定な条件であ
り、且つラッチの両方のステージは初期的に高状態へド
ライブすべく試みる。然し乍ら、ノードN2の出力はN
1の出力よりも約1ダイオード降下分だけ低いので、交
差結合型ラッチの本来的な電圧利得は、ラッチが適切に
設露1され且つバランスされていると仮定して、これら
のノードをそれらの正しいレベルへドライブし、即ちN
2が高状態へ移行する前にN1が「1」のその元の論理
状態を獲得する。N1が「1」の論理状態を達成すると
、それはN2をそのrOJの論理状態へ復帰すべくドラ
イブし、且つ該インバータは両方共、放射干渉の前のそ
れらの論理状態を取る。
ンと基板乃至はウェルとの間のP−Nダイオードクラン
プによって制限される。これは、N2における電圧を、
接地よりも約1ダイオード電圧降下分下側の値ヘクラン
プさせる。この時点において、CMOSラッチの両側は
、2つのステージ(インバータA及びB)が異なった電
圧によってドライブされるにも拘らず、論理「o」入力
を持っている。これはラッチに対する不安定な条件であ
り、且つラッチの両方のステージは初期的に高状態へド
ライブすべく試みる。然し乍ら、ノードN2の出力はN
1の出力よりも約1ダイオード降下分だけ低いので、交
差結合型ラッチの本来的な電圧利得は、ラッチが適切に
設露1され且つバランスされていると仮定して、これら
のノードをそれらの正しいレベルへドライブし、即ちN
2が高状態へ移行する前にN1が「1」のその元の論理
状態を獲得する。N1が「1」の論理状態を達成すると
、それはN2をそのrOJの論理状態へ復帰すべくドラ
イブし、且つ該インバータは両方共、放射干渉の前のそ
れらの論理状態を取る。
カップリンクコンデンサCcの最小寸法は次の関係式に
よって決定することが可能である。
よって決定することが可能である。
(Cc/(Cc+Cs))X Vcc ≧ 1■即
ち、 Cc ≧ (Cs/ (Vcc−1 ))典型的なカ
ップリングコンデンサは、Csの約半分に等しい値のも
のである。
ち、 Cc ≧ (Cs/ (Vcc−1 ))典型的なカ
ップリングコンデンサは、Csの約半分に等しい値のも
のである。
以」二、特に、本発明をスタティックRAM用の放射同
化に関しての特定の適用に関して説明したが、本発明は
、−殻内に、ラッチのハードニング即ち固化方法に適用
可能なものであり、例えば格納レジスタ、シフトレジス
タ、カウンタ等13も適用可能なものである。更に、本
発明は、放射同化技術以外の分野における適用を有する
ものでもある。例えば、本発明は、ポリ・ロード・抵抗
RAM用の電源グリッチに対してメモリセルを防御する
為に使用することも可能である。この増加された安定性
は、メモリセルの寸法が減少するに従い一層重要性が増
大する。
化に関しての特定の適用に関して説明したが、本発明は
、−殻内に、ラッチのハードニング即ち固化方法に適用
可能なものであり、例えば格納レジスタ、シフトレジス
タ、カウンタ等13も適用可能なものである。更に、本
発明は、放射同化技術以外の分野における適用を有する
ものでもある。例えば、本発明は、ポリ・ロード・抵抗
RAM用の電源グリッチに対してメモリセルを防御する
為に使用することも可能である。この増加された安定性
は、メモリセルの寸法が減少するに従い一層重要性が増
大する。
更に、本発明をCMO8処理技術用に構成されたスタテ
ィックRAMに対しての特定の適用に関して説明したが
、例えばNMO8、バイポーラ等のその他の処理技術用
の適用も可能であることはもちろんである。
ィックRAMに対しての特定の適用に関して説明したが
、例えばNMO8、バイポーラ等のその他の処理技術用
の適用も可能であることはもちろんである。
以」二、本発明の具体的実施の態様に付いて詳細に説明
したが、本発明はこれら具体例にのみ限定されるへきも
のでは無く、本発明の技術的範囲を逸脱すること無しに
種々の変形が可能であることは勿論である。
したが、本発明はこれら具体例にのみ限定されるへきも
のでは無く、本発明の技術的範囲を逸脱すること無しに
種々の変形が可能であることは勿論である。
第1図はqi−事象アプセット防御を与える為に付加的
な部品を有することのない交差結合型インバータ対を具
備する典型的な6トランジスタスタテイツクRA Mセ
ルを示した概略図、第1A図はイオン化放射衝撃に起因
する電流インパルス1によってノード上に論理変化が発
生する場合の格納ノード1及び2上の電圧変化をプロッ
トしたグラフ図、第2図は交差結合型インバータ対にお
ける抵抗によって防御が与えられ単一事象アプセットに
対しての防御対策を具備する交差結合型インバタ対を有
する典型的な6トランジスタスタテイソクRAMセルを
示した概略図、第2A図はイオン化放射衝撃によって電
流インパルス■が発生される場合の格納ノード1及び2
」二における電圧変化をプロットしたグラフ図(尚、ノ
ードQ′及びQ’lの電圧は交差することがないので、
メモリセルは究極的にその元の論理状態へ回復し且つブ
タの損失はない)、第3図は典型的な6トランジスタス
タテイツクRA Mセルを具備し交差結合型抵抗を使用
することのない単一事象アプセッ1〜防御対策を組み込
んだ本発明の1実施例を示した概略図、第3A図はイオ
ン化放射衝撃によって電流インパルスエが発生される場
合の時間に対してのノード1及び2における電圧変化を
プロットしたグラフ図(尚、Q及びQ″ノード対する電
圧波形は交差しないので、メモリセルは究極的にはその
元の論理状態へ復帰し且つデータの損失はない)。 (符号の説明) A、 :CMOSインバ タ Nニラ ト C8:寄生容量 Cc:カップリングコンデンサ
な部品を有することのない交差結合型インバータ対を具
備する典型的な6トランジスタスタテイツクRA Mセ
ルを示した概略図、第1A図はイオン化放射衝撃に起因
する電流インパルス1によってノード上に論理変化が発
生する場合の格納ノード1及び2上の電圧変化をプロッ
トしたグラフ図、第2図は交差結合型インバータ対にお
ける抵抗によって防御が与えられ単一事象アプセットに
対しての防御対策を具備する交差結合型インバタ対を有
する典型的な6トランジスタスタテイソクRAMセルを
示した概略図、第2A図はイオン化放射衝撃によって電
流インパルス■が発生される場合の格納ノード1及び2
」二における電圧変化をプロットしたグラフ図(尚、ノ
ードQ′及びQ’lの電圧は交差することがないので、
メモリセルは究極的にその元の論理状態へ回復し且つブ
タの損失はない)、第3図は典型的な6トランジスタス
タテイツクRA Mセルを具備し交差結合型抵抗を使用
することのない単一事象アプセッ1〜防御対策を組み込
んだ本発明の1実施例を示した概略図、第3A図はイオ
ン化放射衝撃によって電流インパルスエが発生される場
合の時間に対してのノード1及び2における電圧変化を
プロットしたグラフ図(尚、Q及びQ″ノード対する電
圧波形は交差しないので、メモリセルは究極的にはその
元の論理状態へ復帰し且つデータの損失はない)。 (符号の説明) A、 :CMOSインバ タ Nニラ ト C8:寄生容量 Cc:カップリングコンデンサ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、複数個のトランジスタ手段を持ったタイプの半導体
メモリ装置において、前記トランジスタ手段の各々がソ
ースとドレインとゲートとを有しており、且つ前記トラ
ンジスタの各々が隣接するトランジスタへ電気的に接続
されており且つ少なくとも2個の隣接するトランジスタ
のドレインが容量手段と結合されていることを特徴とす
る半導体メモリ装置。 2、複数個のトランジスタ手段を持ったタイプの半導体
メモリ装置において、前記トランジスタ手段の各々がソ
ースとドレインとゲートとを有しており、第1及び第2
トランジスタ手段のゲートは第3及び第4トランジスタ
手段のドレインへ接続されており、且つ第3及び第4ト
ランジスタ手段のゲートは第1及び第2トランジスタ手
段のドレインへ接続されており、前記トランジスタ手段
の1つのドレインを前記トランジスタ手段の別の1つの
ドレインへ結合させる為の容量手段を有することを特徴
とする半導体メモリ装置。 3、複数個のトランジスタ手段を持ったタイプの半導体
メモリ装置において、前記トランジスタの各々はソース
とドレインとゲートとを有しており、第1トランジスタ
手段のドレインは第2トランジスタ手段のドレインへ接
続されており且つ第3トランジスタ手段のドレインは第
4トランジスタ手段のドレインへ接続されており且つ第
3トランジスタ手段のドレインは第1及び第2トランジ
スタ手段のゲートへ接続されており且つ第1トランジス
タ手段のドレインは第3及び第4トランジスタ手段のゲ
ートへ接続されており、第1及び第2トランジスタ手段
のドレインを第3及び第4トランジスタ手段のドレイン
へ結合させる為の容量手段を有することを特徴とする半
導体メモリ装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US19445588A | 1988-05-16 | 1988-05-16 | |
US194455 | 1988-05-16 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02103795A true JPH02103795A (ja) | 1990-04-16 |
Family
ID=22717665
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1120591A Pending JPH02103795A (ja) | 1988-05-16 | 1989-05-16 | 単一事象アプセット対策を具備するスタティックram |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0342466A3 (ja) |
JP (1) | JPH02103795A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6737712B2 (en) | 1995-07-18 | 2004-05-18 | Hitachi, Ltd. | Method of manufacturing semiconductor integrated circuit device having capacitor element |
US7397692B1 (en) | 2006-12-19 | 2008-07-08 | International Business Machines Corporation | High performance single event upset hardened SRAM cell |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5303190A (en) * | 1992-10-27 | 1994-04-12 | Motorola, Inc. | Static random access memory resistant to soft error |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0098417A3 (en) * | 1982-06-15 | 1986-12-30 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor memory device |
-
1989
- 1989-05-08 EP EP19890108234 patent/EP0342466A3/en not_active Withdrawn
- 1989-05-16 JP JP1120591A patent/JPH02103795A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6737712B2 (en) | 1995-07-18 | 2004-05-18 | Hitachi, Ltd. | Method of manufacturing semiconductor integrated circuit device having capacitor element |
US7030449B2 (en) | 1995-07-18 | 2006-04-18 | Renesas Technology Corp. | Semiconductor integrated circuit device having capacitor element |
US7199433B2 (en) | 1995-07-18 | 2007-04-03 | Renesas Technology Corp. | Method of manufacturing semiconductor integrated circuit device having capacitor element |
US7323735B2 (en) | 1995-07-18 | 2008-01-29 | Renesas Technology Corp. | Method of manufacturing semiconductor integrated circuit device having capacitor element |
US7598558B2 (en) | 1995-07-18 | 2009-10-06 | Renesas Technology Corp. | Method of manufacturing semiconductor integrated circuit device having capacitor element |
US7397692B1 (en) | 2006-12-19 | 2008-07-08 | International Business Machines Corporation | High performance single event upset hardened SRAM cell |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0342466A3 (en) | 1990-11-28 |
EP0342466A2 (en) | 1989-11-23 |
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