JPH0197000A - Ic mounting system - Google Patents
Ic mounting systemInfo
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- JPH0197000A JPH0197000A JP62254896A JP25489687A JPH0197000A JP H0197000 A JPH0197000 A JP H0197000A JP 62254896 A JP62254896 A JP 62254896A JP 25489687 A JP25489687 A JP 25489687A JP H0197000 A JPH0197000 A JP H0197000A
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野コ
本発明はプリント配線基板上へIC(集積回路)を実装
するIC実装システムに関し、特にフラットパックIC
を実装するためのIC実装システムに関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to an IC mounting system for mounting an IC (integrated circuit) onto a printed wiring board, and in particular to a flat pack IC.
This invention relates to an IC mounting system for mounting.
[従来の技術]
従来、この種のIC実装システムは、トレイやテープ等
からICを吸着する手段と、ICの位置決めをする手段
と、ICを運びICを基板上へ搭載するための手段とか
らなるシステムであるが、ICの位置決め手段は、IC
のリードのピン数によって異なっており、ICのリード
のピン数が増えるにつれ、リード間隔や基板のパターン
の間隔、幅などが小さくなるため高精度な位置決め手段
が必要となる。一般に80ピンや100ピンのICの外
形寸法粒度は±0.4玉程度0誤差であり、リードのピ
ッチ精度が±0.15+nl11、リードの幅精度が±
0.1111111程度の誤差であるので外形での位置
決め手段よりもリードの間隔による位置決め手段の方が
高精度な位置決めが可能である。[Prior Art] Conventionally, this type of IC mounting system consists of a means for sucking an IC from a tray or tape, a means for positioning the IC, and a means for transporting the IC and mounting the IC on a substrate. However, the IC positioning means is
As the number of IC lead pins increases, the lead spacing, substrate pattern spacing, width, etc. become smaller, which requires highly accurate positioning means. In general, the external dimension granularity of 80-pin and 100-pin ICs has an error of approximately ±0.4 balls, the lead pitch accuracy is ±0.15 + nl11, and the lead width accuracy is ±0.
Since the error is about 0.1111111, the positioning means based on the lead spacing allows for more accurate positioning than the positioning means based on the outer shape.
80ピン程度のICでは、第5図及び第6図に示すよう
に、IC位置決め治具61に、フラットパックIC63
を落とし込み、位置決めピン62をICのリード64間
に挿入することにより高粒度の位置決めを達成している
。For an IC with about 80 pins, as shown in FIGS. 5 and 6, a flat pack IC 63 is attached to the IC positioning jig 61.
High precision positioning is achieved by inserting the positioning pins 62 between the leads 64 of the IC.
[発明が解決しようとする問題点]
しかしながら、上述した従来のIC実装システムでは、
ICのリード間隔による位置決め手段を用いているので
、第6図に示すようにICを治具に落とし込む際、IC
のリード等の曲がり等によりICが治具に正確に入らず
、また位置決めがなされなかった場合でもそれを判断で
きず、ロボット等のta手段の動作を停止することはで
きなかった。このため、位置決めされずICのリードが
曲がったままの状態で基板上に搭載されたり、ICやI
C位置決め治具を破壊したりするといった欠点があった
。[Problems to be solved by the invention] However, in the conventional IC mounting system described above,
Since positioning means is used based on the IC lead spacing, when dropping the IC into the jig as shown in Figure 6, the IC
Even if the IC does not fit into the jig accurately due to bending of the leads, etc., and even if the IC is not positioned, it cannot be determined, and the operation of the TA means of the robot or the like cannot be stopped. For this reason, IC leads may be mounted on the board with bent parts without being positioned properly, or the IC or I
C. There was a drawback that the positioning jig could be destroyed.
[問題点を解決するための手段]
本発明は上記問題点を解決し、正確にICを位置決めし
、かつICを損傷させることなく容易に基板上に実装す
ることのできるIC実装システムを提供することを目的
とする。[Means for Solving the Problems] The present invention solves the above problems and provides an IC mounting system that can accurately position an IC and easily mount the IC on a substrate without damaging the IC. The purpose is to
上記目的を達成するため本発明に係るIC実装システム
は、ICを吸着しその外形によりICの位置決めを行う
第1の位置決め手段と、前記ICをICのリード間隔に
より位置決めする第2の位置決め手段と、前記第2の位
置決め手段によるICの位置決めの良否を判定する判定
手段と、ICが搭載される基板のパターンのずれを検出
する検出手段と、前記判定手段の判定結果及び補記検出
手段の検出結果に基づきICを基本へ搭載する搭載手段
とを存するものである。In order to achieve the above object, an IC mounting system according to the present invention includes: a first positioning means for sucking an IC and positioning the IC based on its external shape; and a second positioning means for positioning the IC according to the lead spacing of the IC. , a determining means for determining the quality of positioning of the IC by the second positioning means, a detecting means for detecting a deviation of a pattern of a board on which the IC is mounted, a determination result of the determining means and a detection result of the supplementary detecting means. There is a mounting means for mounting the IC on the base based on the above.
好適な実施態様としては、第2の位置決め手段が、IC
を収容する溝と、該溝に設けられICのリード間に入り
込むピンとを備えた位置決め治具であり、判定手段が、
萌記位置決め治具に収容されたICの複数のリードを各
々検知する複数のセンサから成るものである。また、検
出手段はイメージセンサによるものである。In a preferred embodiment, the second positioning means
The positioning jig is equipped with a groove for accommodating the IC, and a pin provided in the groove and inserted between the leads of the IC, and the determining means includes:
It consists of a plurality of sensors that each detect a plurality of leads of an IC housed in the Moeki positioning jig. Moreover, the detection means is based on an image sensor.
[実施例]
以下、本発明の実施例について図面を参照して3’FM
に説明する。[Examples] Hereinafter, examples of the present invention will be described with reference to the drawings.
Explain.
第1図は本発明の第1の実施例によるIC実装システム
の構成を示す図である。FIG. 1 is a diagram showing the configuration of an IC mounting system according to a first embodiment of the present invention.
同図において、本実施例によるIC実装システムは、I
Cの吸着及びICの外形によりICの位置決めを行いI
Cを基板7上へ搭載するためのIC搭載ハンド1と、基
板7上のパターンの位置を検出するCCD (チャージ
カップルドデイバイス)カメラ2と、ICi載ハンド1
及びCCDカメラ2を装着しIC実装動作の制御を行う
ロボット3と、IC位置決め治具4と、IC搭載ハンド
1の領域内に位置し複数のICを載置したICトレイ5
と、ICIδ載ハンド2及びCCDカメラ2の作動領域
内に基板7を運搬するコンベヤ6とから構成される。In the figure, the IC mounting system according to this embodiment is
The IC is positioned by adsorption of C and the external shape of the IC.
An IC mounting hand 1 for mounting C on the board 7, a CCD (charge coupled device) camera 2 for detecting the position of the pattern on the board 7, and an IC mounting hand 1.
and a robot 3 equipped with a CCD camera 2 to control the IC mounting operation, an IC positioning jig 4, and an IC tray 5 located within the area of the IC mounting hand 1 and carrying a plurality of ICs.
and a conveyor 6 that conveys the substrate 7 into the operating area of the ICI δ mounting hand 2 and the CCD camera 2.
第2図はIC位置決め治具4の外観構成を示す斜視図、
第3図は第2図の断面図である。FIG. 2 is a perspective view showing the external configuration of the IC positioning jig 4;
FIG. 3 is a sectional view of FIG. 2.
ic位置決め治具4は、ICのソート間隔によりICの
位置決めを行うものであり、ICを収容するための溝4
aと、ICのリード間に挿入される位置決めピン4bと
を有している◎また・IC位置決め治具4には、ICが
正確に位置決めされたか否かを判定するための近接セン
サ22が4ヶ設けられている。IC位置決め治具4の底
から上方へ向けて取付けられた近接センサ22は、その
高さを自由に調整可能で、IC33が正しく収容された
時の高さに合わせて近接センサ22の高さ、即ち感度を
予め調整しておく。但し、4つの近接センサ22は全て
同じ状態に調整し、また、位置決めの良否の判定は4つ
の近接センサ22の出力の論理和をとることにより行う
。The IC positioning jig 4 positions the ICs according to the sorting interval of the ICs, and has grooves 4 for accommodating the ICs.
◎ Also, the IC positioning jig 4 has a proximity sensor 22 for determining whether or not the IC is accurately positioned. . The height of the proximity sensor 22 attached upward from the bottom of the IC positioning jig 4 can be adjusted freely, and the height of the proximity sensor 22 can be adjusted to match the height when the IC 33 is correctly accommodated. That is, the sensitivity is adjusted in advance. However, all four proximity sensors 22 are adjusted to the same state, and the determination of whether the positioning is good or bad is performed by calculating the logical sum of the outputs of the four proximity sensors 22.
次に、本実施例の動作について説明する。Next, the operation of this embodiment will be explained.
コンベア6に乗って流されてきた基板7が位置決めされ
るとロボット3が動き出し、ロボット3に装着されたI
C搭載ハンド1によりICl−レイ5からICが吸着さ
れる。次にIC搭載ハンド1によりICの外形を4方向
のつめではさみ込んで位置決めを行った後、ICをrc
位置決め治具4に落とし込みリードの間隔での位置決め
を行う。When the substrate 7 that has been carried on the conveyor 6 is positioned, the robot 3 starts moving and the I
The IC is picked up from the ICl-ray 5 by the C mounting hand 1. Next, use the IC mounting hand 1 to position the IC by holding the outer shape of the IC between the claws in four directions, and then place the IC in the rc
It is dropped into the positioning jig 4 and positioned at the interval between the leads.
ここで、第3図に示すようにIC33が正しく落とし込
まれると、IC33は水平となりリードの高さは4方向
とも同じになるので、予め調整されている4つの近接セ
ンサ22が全てリートを感知し、正確に位置決めがなさ
れたと判断する。Here, when the IC 33 is correctly dropped as shown in Fig. 3, the IC 33 becomes horizontal and the height of the lead is the same in all four directions, so all four proximity sensors 22 adjusted in advance detect the lead. It is determined that the positioning has been performed accurately.
一方、例えばIC33のリードがIC位置決め治具4の
ピン4bに引掛ったリートは治具の溝4aの底まで落と
し込まれず、その方向の近接センサ22はリードを感知
しないので、論理和が成り立たず、位置決めされなかっ
たと判断される。On the other hand, for example, a lead of an IC 33 caught on the pin 4b of the IC positioning jig 4 will not fall to the bottom of the groove 4a of the jig, and the proximity sensor 22 in that direction will not detect the lead, so the logical sum is established. Therefore, it is determined that the position has not been determined.
このようにしてIC位置決め治具4により位置決めの良
否が判定され、位置決めが正確に行われていれば、再び
IC搭載ハンド1によりICを吸着し、位置決めに失敗
した場合は動作を中断し位置決めに失敗したICの除去
作業を行う。位置決めが行われIC搭載ハンド1により
ICが吸着されるとCCDカメラ2により基板7上のパ
ターンの位置を検出する。この検出結果に基づき、ロボ
ット3は例えば基板のパターンのずれを認識するパター
ン認識手段によりIC搭載ハハンドを制御して、即ちパ
ターンのずれ分を修正してIcを基板7上へ搭載させる
。In this way, the IC positioning jig 4 determines whether the positioning is good or not. If the positioning is performed accurately, the IC mounting hand 1 picks up the IC again, and if the positioning fails, the operation is interrupted and the positioning continues. Perform the removal work of the failed IC. When positioning is performed and the IC is attracted by the IC mounting hand 1, the position of the pattern on the substrate 7 is detected by the CCD camera 2. Based on this detection result, the robot 3 controls the IC mounting hand using, for example, a pattern recognition means that recognizes the deviation of the pattern on the substrate, that is, corrects the deviation of the pattern and mounts the IC onto the substrate 7.
第4図は本発明の第2の実施例によるIC実装システム
の構成を示す図であり、図中第1図の構成要素と同一の
ものについては同一参照番号を付しである。FIG. 4 is a diagram showing the configuration of an IC mounting system according to a second embodiment of the present invention, in which the same components as those in FIG. 1 are designated by the same reference numerals.
本実施例では、IC位置決め治具4を2つ持ち、2種類
のICの位置決めを行うことができる。また、パーツフ
ィーダ47により20ピン程度のICを吸着し、外形の
みの位置決めで基板7上へ搭載を行っている。このよう
にIC位置決め治具4の数を増やしたり、パーツフィー
ダ47との組み合せにより3蛙類のICを1度に搭載し
ている。そして、ICの柿類が増え位置決め治具の数が
増えれば増えるほど、近接センサ22で位置決め不良を
検出することによる信頼性は従来のシステムに比べ増l
ノでくるという利点がある。In this embodiment, two IC positioning jigs 4 are provided, and two types of ICs can be positioned. Further, an IC of about 20 pins is sucked by the parts feeder 47 and mounted onto the board 7 by positioning only by the outer shape. In this way, by increasing the number of IC positioning jigs 4 and combining them with the parts feeder 47, three kinds of ICs can be mounted at one time. As the number of IC persimmons increases and the number of positioning jigs increases, the reliability of detecting positioning defects using the proximity sensor 22 increases compared to conventional systems.
It has the advantage of being available at
[発明の効果]
以上説明したように本発明によれば、ICが正確に位置
決めされたか否かを判定するための判定手段を設け、か
つ基板のパターンのずれを検出する検出手段の検出結果
と館記判定手段の判定結果に既づきICの搭載を行うこ
とにより、位置決め不良ICを搭載したり、位置決め手
段として用いられる位置決め治具及びICを損傷するこ
となく正確に信頼性をもって基板へICを実装すること
ができる。[Effects of the Invention] As explained above, according to the present invention, a determination means is provided for determining whether or not an IC has been accurately positioned, and a detection result of a detection means for detecting a deviation of a pattern on a substrate is determined. By mounting the IC based on the judgment result of the library judgment means, it is possible to accurately and reliably mount the IC on the board without mounting a poorly positioned IC or damaging the positioning jig and IC used as the positioning means. Can be implemented.
第1図は本発明の第1の実施例によるIC実装システム
の構成を示す図、第2図はIC位置決め治J(の外観構
成を示す斜視図、第3図は第2図の断面図、第4図は本
発明の第2の実施例によるIC実装システムの構成を示
す図、第5図は従来のIC位置決め治具の構成を示す斜
視図、第6図は従来のフラットパックICの位置決め状
態を示す図である。
1:IC搭載ハンド
2 : CCDカメラ
3:ロボット
4.61:IC位置決め治具
5:ICl−レイ 6:コンヘア
7二基板 22:近接センサ
33:TC47:バーツフイーダFIG. 1 is a diagram showing the configuration of an IC mounting system according to the first embodiment of the present invention, FIG. 2 is a perspective view showing the external configuration of the IC positioning jig J (FIG. 3 is a sectional view of FIG. 2, FIG. 4 is a diagram showing the configuration of an IC mounting system according to the second embodiment of the present invention, FIG. 5 is a perspective view showing the configuration of a conventional IC positioning jig, and FIG. 6 is a diagram showing the configuration of a conventional IC positioning jig. It is a diagram showing the state. 1: IC mounted hand 2: CCD camera 3: Robot 4.61: IC positioning jig 5: ICl-ray 6: Conhair 7 two boards 22: Proximity sensor 33: TC47: Baht feeder
Claims (4)
う第1の位置決め手段と、 前記ICをICのリード間隔により位置決めする第2の
位置決め手段と、 前記第2の位置決め手段によるICの位置決めの良否を
判定する判定手段と、 ICが搭載される基板のパターンのずれを検出する検出
手段と、 前記判定手段の判定結果及び前記検出手段の検出結果に
基づきICを基本へ搭載する搭載手段とを有することを
特徴とするIC実装システム。(1) a first positioning means that adsorbs an IC and positions the IC based on its external shape; a second positioning means that positions the IC based on the lead interval of the IC; and a positioning means for positioning the IC by the second positioning means. A determining means for determining pass/fail, a detecting means for detecting a deviation in the pattern of a board on which an IC is mounted, and a mounting means for mounting the IC on the base based on the determination result of the determining means and the detection result of the detecting means. An IC mounting system comprising:
、該溝に設けられICのリード間に入り込むピンとを備
えた位置決め治具であることを特徴とする特許請求の範
囲第1項記載のIC実装システム。(2) The second positioning means is a positioning jig comprising a groove for accommodating an IC, and a pin provided in the groove and inserted between the leads of the IC. The IC mounting system described.
ICの複数のリードを各々検知する複数のセンサから成
ることを特徴とする特許請求の範囲第2項記載のIC実
装システム。(3) The IC mounting system according to claim 2, wherein the determining means includes a plurality of sensors that respectively detect a plurality of leads of an IC accommodated in the positioning jig.
とする特許請求の範囲第1項記載のIC実装システム。(4) The IC mounting system according to claim 1, wherein the detection means is an image sensor.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62254896A JPH0197000A (en) | 1987-10-09 | 1987-10-09 | Ic mounting system |
Applications Claiming Priority (1)
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JP62254896A JPH0197000A (en) | 1987-10-09 | 1987-10-09 | Ic mounting system |
Publications (1)
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JPH0197000A true JPH0197000A (en) | 1989-04-14 |
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Family Applications (1)
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JP62254896A Pending JPH0197000A (en) | 1987-10-09 | 1987-10-09 | Ic mounting system |
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JP (1) | JPH0197000A (en) |
-
1987
- 1987-10-09 JP JP62254896A patent/JPH0197000A/en active Pending
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