JP2000124696A - Method and equipment for detecting deviation in position of component recognition reference in mounting apparatus - Google Patents

Method and equipment for detecting deviation in position of component recognition reference in mounting apparatus

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JP2000124696A
JP2000124696A JP10291187A JP29118798A JP2000124696A JP 2000124696 A JP2000124696 A JP 2000124696A JP 10291187 A JP10291187 A JP 10291187A JP 29118798 A JP29118798 A JP 29118798A JP 2000124696 A JP2000124696 A JP 2000124696A
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To easily detect the deviation in position between a reference position for component recognition of an image pickup means and the reference position for movement of a head unit. SOLUTION: A mounter is so structured that a component is chucked by a head unit removably provided with a nozzle for chucking a component, and then an image of the component chucked by the head unit is picked up by an image pickup means which is a camera 31 for recognizing components to detect the deviation in the chucked position of the component in the nozzle and then the component is mounted, with this deviation taken into consideration. In this mounting apparatus, the head unit is installed with a dummy nozzle having an indicator section for recognition and then is moved to a reference position for image pickup of the image pickup means. Thereafter, the image of the indicator section for recognition is picked up by the image pickup means. Based on the pickup image data and a preliminarily determined data on a reference position for component recognition, the deviation in position of a reference for component recognition is detected.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、チップ部品吸着用
のノズルを備えたヘッドユニットによりIC等のチップ
部品をプリント基板等からなる基板に実装する実装機に
おいて、部品認識用カメラによる部品認識基準位置と、
ヘッドユニットの移動基準位置との間に生じた位置ずれ
を検出する部品認識基準の位置ずれ検出方法及び同検出
装置に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a component recognition standard using a component recognition camera in a mounting machine for mounting a chip component such as an IC on a substrate such as a printed circuit board by a head unit having a nozzle for chip component suction. location and,
The present invention relates to a method and a device for detecting a position shift of a component recognition reference for detecting a position shift occurring between the head unit and a movement reference position.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、基台の上方に移動可能に装備した
ヘッドユニットに、チップ部品吸着用のノズルを昇降可
能に設け、上記ノズル部材により部品供給部からチップ
部品を吸着した後、ヘッドユニットを基板上へ移動させ
て、チップ部品を基板上に装着するようにした実装機は
一般に知られている。最近では、この実装機において、
実装機本体に部品認識用カメラを設置し、この部品認識
用カメラにより、上記ノズル部材に吸着された部品を撮
像することにより、ノズル部材に対する部品の吸着ずれ
を認識し、この吸着ずれを加味した部品の実装を行うよ
うな装置が提案されている。
2. Description of the Related Art Conventionally, a nozzle for picking up chip components is provided in a head unit movably mounted above a base so as to be able to move up and down. 2. Description of the Related Art There is generally known a mounting machine in which a chip component is mounted on a substrate by moving the chip component onto the substrate. Recently, in this mounting machine,
A component recognition camera is installed on the mounting machine main body, and the component recognition camera captures an image of the component adsorbed on the nozzle member, thereby recognizing a component suction deviation with respect to the nozzle member, and taking this suction deviation into account. Devices for mounting components have been proposed.

【0003】このような実装機においては、ヘッドユニ
ットの移動基準や、部品認識用カメラと、ノズルとの位
置関係等の部品認識基準に関係する各種のパラメータを
精密に設定し、これらの初期調整(キャリプレーショ
ン)を適正に行うことが実装精度を高める上でも不可欠
である。このため、従来から、実装機の操業前等に、試
験的に基板に対して部品を実装して、その搭載状態を検
査し、この検査結果に基づいて上記のような各種パラメ
ータを調整することが行われている。
In such a mounting machine, various parameters relating to the component recognition criteria, such as the moving reference of the head unit and the positional relationship between the component recognizing camera and the nozzle, are precisely set, and these initial adjustments are made. Performing (calibration) properly is indispensable for improving mounting accuracy. For this reason, conventionally, before the operation of the mounting machine or the like, the components are mounted on the board on a test basis, the mounting state is inspected, and the various parameters described above are adjusted based on the inspection result. Has been done.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】上記のような従来の方
法では、試験的に実際の基板に部品を搭載したときに、
基板に対する適正な部品の搭載位置や、それに対する部
品の位置ずれなどを目視で調べることが容易ではなく、
搭載状態の検査に熟練を要する問題がある。また、上記
の方法で初期調整を行った場合においても、その後の環
境温度の変化または経時変化等により、部品認識用カメ
ラからなる撮像手段による部品認識基準位置と、ヘッド
ユニットの移動基準位置との間に位置ずれが生じた場合
に、これを容易に検出することができないという問題が
あった。
In the conventional method as described above, when components are mounted on an actual board on a trial basis,
It is not easy to visually check the proper mounting position of the component on the board and the displacement of the component with respect to it,
There is a problem that requires skill in inspecting the mounting state. In addition, even when the initial adjustment is performed by the above method, a change in the ambient temperature or a change with the passage of time, or the like, causes a difference between the component recognition reference position of the imaging unit including the component recognition camera and the movement reference position of the head unit. There is a problem that when a positional shift occurs between them, it cannot be easily detected.

【0005】本発明はこのような事情に鑑み、撮像手段
による部品認識基準位置と、ヘッドユニットの移動基準
位置との間に位置ずれが生じた場合に、これを容易に検
出することができる実装機における部品認識基準の位置
ずれ検出方法及び同検出装置を提供することを目的とす
る。
In view of such circumstances, the present invention provides a mounting method that can easily detect when a displacement between a component recognition reference position by the imaging means and a movement reference position of the head unit has occurred. It is an object of the present invention to provide a method and a device for detecting a displacement of a component recognition reference in a machine.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明に係る部品認識基準の位置ずれ検出方法
は、部品吸着用のノズルが着脱自在に取り付けられるヘ
ッドユニットと、このヘッドユニットに吸着された部品
を撮像手段で撮像することによりノズルに対する部品の
吸着ずれを認識し、この吸着ずれを加味した部品の実装
を行うように構成された実装機において、認識用表示部
を有するダミーノズルを上記ヘッドユニットに取り付た
状態で、このヘッドユニットを上記撮像手段の撮像基準
位置に移動させた後、この撮像手段によって上記認識用
表示部を撮像し、この撮像データと、予め設定された部
品認識基準位置のデータとに基づいて部品認識基準の位
置ずれを検出するようにしたものである(請求項1)。
In order to achieve the above-mentioned object, a method for detecting a positional deviation based on component recognition according to the present invention comprises a head unit to which a nozzle for component suction is detachably attached, In a mounting machine configured to recognize a component suction deviation with respect to a nozzle by imaging the component adsorbed on the nozzle by an imaging unit and mount the component in consideration of the suction deviation, a dummy having a recognition display portion is provided. With the nozzle attached to the head unit, the head unit is moved to the imaging reference position of the imaging unit, and the imaging unit images the recognition display unit. The positional deviation of the component recognition reference is detected based on the data of the component recognition reference position (claim 1).

【0007】上記の構成によると、認識用表示部を有す
るダミーノズルが取り付けられたヘッドユニットが上記
撮像手段による撮像基準位置に移動させられた後、この
撮像手段によって上記認識用表示部が撮像されることに
より得られた撮像データと、予め設定された部品認識基
準位置データとが比較されることにより、部品認識基準
の位置ずれが容易かつ適正に検出される。
According to the above arrangement, after the head unit to which the dummy nozzle having the recognition display section is attached is moved to the imaging reference position by the imaging section, the imaging section captures an image of the recognition display section. By comparing the obtained image data with the preset component recognition reference position data, the positional deviation of the component recognition reference is easily and appropriately detected.

【0008】また、上記の発明において、実装機の作動
中に、上記ヘッドユニットが待機状態にあることが確認
された場合に、上記部品認識基準の位置ずれの検出を行
うようにすることが好ましい(請求項2)。
Further, in the above invention, it is preferable that, when it is confirmed that the head unit is in a standby state during the operation of the mounting machine, the displacement of the component recognition reference is detected. (Claim 2).

【0009】上記の構成によれば、実装機の待機時間が
有効に利用されて上記部品認識基準の位置ずれが容易か
つ適正に検出されることになる。
[0009] According to the above configuration, the standby time of the mounting machine is effectively used, and the displacement of the component recognition reference is easily and appropriately detected.

【0010】また、ダミーノズルが取り付けられたヘッ
ドユニットを撮像手段の撮像基準位置に移動させた状態
で、この撮像手段によってダミーノズルの認識用表示部
を撮像した後、上記ダミーノズルを所定角度回転させて
再度認識用表示部を撮像し、これらの撮像データに基づ
いて部品認識基準の位置ずれを検出するようにしてもよ
い(請求項3)。
In a state in which the head unit to which the dummy nozzle is attached is moved to the imaging reference position of the imaging means, the imaging means picks up an image of the dummy nozzle recognition display section, and then rotates the dummy nozzle by a predetermined angle. Then, the recognition display unit may be imaged again, and the positional deviation of the component recognition reference may be detected based on the imaged data.

【0011】上記の構成によれば、ダミーノズルが傾斜
状態で取り付けられること等に起因した検出誤差の発生
が防止されることになる。
According to the above configuration, it is possible to prevent a detection error from occurring due to, for example, the dummy nozzle being mounted in an inclined state.

【0012】また、本発明に係る部品認識基準の位置ず
れ検出装置は、部品吸着用のノズルが着脱自在に取り付
けられるヘッドユニットと、このヘッドユニットに吸着
された部品を撮像手段で撮像することによりノズルに対
する部品の吸着ずれを認識し、この吸着ずれを加味した
部品の実装を行うように構成された実装機において、認
識用表示部を有するダミーノズルと、このダミーノズル
が取り付けられたヘッドユニットを上記撮像手段の撮像
基準位置に移動させるように制御するヘッドユニット制
御手段と、上記撮像基準位置に移動させられたダミーノ
ズルの認識用表示部を撮像することにより得られた撮像
データと予め設定された部品認識基準位置データとに基
づいて部品認識基準の位置ずれを検出する位置ずれ検出
手段とを備えたものである(請求項4)。
[0012] Further, according to the present invention, there is provided a component recognition criterion misalignment detecting device, wherein a head unit to which a nozzle for picking up a component is detachably attached and an image pick-up unit picking up an image of the component sucked by the head unit. In a mounting machine configured to recognize a component suction deviation with respect to a nozzle and mount a component in consideration of the suction deviation, a dummy nozzle having a display unit for recognition and a head unit to which the dummy nozzle is attached are attached. A head unit control unit that controls the imaging unit to move to the imaging reference position; and imaging data obtained by imaging the recognition display unit of the dummy nozzle that has been moved to the imaging reference position. Displacement detection means for detecting a displacement of the component recognition reference based on the detected component recognition reference position data. It is (claim 4).

【0013】上記の構成によれば、認識用表示部を有す
るダミーノズルが取り付けられたヘッドユニットがヘッ
ドユニット制御手段により上記撮像手段の撮像基準位置
に移動させられた後、この撮像手段によって上記認識用
表示部が撮像されることにより得られた撮像データと、
予め設定された部品認識基準位置データとが位置ずれ検
出手段において比較されることにより、部品認識基準の
位置ずれが容易かつ適正に検出されることになる。
According to the above arrangement, after the head unit to which the dummy nozzle having the recognition display section is attached is moved to the imaging reference position of the imaging means by the head unit control means, the imaging means performs the recognition. Imaging data obtained by imaging the display unit for
By comparing the component recognition reference position data set in advance with the displacement detection means, the displacement of the component recognition reference can be easily and properly detected.

【0014】[0014]

【発明の実施の形態】図1および図2は本発明が適用さ
れる実装機の全体構造を示している。これらの図におい
て、基台1上には、基板搬送用のコンベア2が配置さ
れ、基板3が上記コンベア2上を搬送され、所定の装着
作業用位置で停止されるようになっている。上記コンベ
ア2の両側には部品供給部4が配置されている。また、
基台1の上方には、ヘッドユニット5が装備されてい
る。さらに基台1上の所定個所には、ノズル交換ステー
ション30が設置されている。
1 and 2 show the overall structure of a mounting machine to which the present invention is applied. In these drawings, a conveyor 2 for transporting substrates is arranged on a base 1, and a substrate 3 is transported on the conveyor 2 and stopped at a predetermined mounting work position. Component supply units 4 are arranged on both sides of the conveyor 2. Also,
Above the base 1, a head unit 5 is mounted. Further, a nozzle replacement station 30 is provided at a predetermined location on the base 1.

【0015】上記部品供給部4は多数列のテープフィー
ダー4aを備え、各テープフィーダー4aはそれぞれ、
リールから導出されるテープにIC等の小片状のチップ
部品を所定間隔置きに収納、保持し、上記ヘッドユニッ
ト5によるピックアップにつれてチップ部品を順次供給
するようになっている。
The component supply section 4 includes a plurality of rows of tape feeders 4a.
Chip-shaped chip components such as ICs are stored and held at predetermined intervals on a tape led out from a reel, and the chip components are sequentially supplied as the head unit 5 picks up the chip components.

【0016】また、上記ヘッドユニット5はX軸方向
(コンベア2の方向)およびY軸方向(水平面上でX軸
と直交する方向)に移動することができるようになって
いる。すなわち、上記基台1上には、Y軸方向に延びる
一対の固定レール7と、Y軸サーボモータ9により回転
駆動されるボールねじ軸8とが配設され、上記固定レー
ル7上にヘッドユニット支持部材11が配置されて、こ
の支持部材11に設けられたナット部分12が上記ボー
ルねじ軸8に螺合している。また、上記支持部材11に
は、X軸方向に延びるガイド部材13と、X軸サーボモ
ータ15により駆動されるボールねじ軸14とが配設さ
れ、上記ガイド部材13にヘッドユニット5が移動可能
に保持され、このヘッドユニット5に設けられたナット
部分(図示せず)が上記ボールねじ軸14に螺合してい
る。
The head unit 5 can move in the X-axis direction (the direction of the conveyor 2) and the Y-axis direction (the direction orthogonal to the X axis on a horizontal plane). That is, a pair of fixed rails 7 extending in the Y-axis direction and a ball screw shaft 8 driven to rotate by a Y-axis servomotor 9 are disposed on the base 1, and a head unit is mounted on the fixed rail 7. A support member 11 is provided, and a nut portion 12 provided on the support member 11 is screwed to the ball screw shaft 8. A guide member 13 extending in the X-axis direction and a ball screw shaft 14 driven by an X-axis servomotor 15 are disposed on the support member 11 so that the head unit 5 can move on the guide member 13. A nut portion (not shown) provided in the head unit 5 is screwed to the ball screw shaft 14.

【0017】そして、Y軸サーボモータ9の作動により
ボールねじ軸8が回転して上記支持部材11がY軸方向
に移動するとともに、X軸サーボモータ15の作動によ
りボールねじ軸14が回転して、ヘッドユニット5が支
持部材11に対してX軸方向に移動するようになってい
る。また、上記Y軸サーボモータ9及びX軸サーボモー
タ15には、それぞれロータリエンコーダが設けられ、
これによって上記ヘッドユニット5の移動位置が検出さ
れるようになっている。
The ball screw shaft 8 is rotated by the operation of the Y-axis servo motor 9 to move the support member 11 in the Y-axis direction, and the ball screw shaft 14 is rotated by the operation of the X-axis servo motor 15. The head unit 5 moves in the X-axis direction with respect to the support member 11. The Y-axis servo motor 9 and the X-axis servo motor 15 are provided with rotary encoders, respectively.
Thus, the movement position of the head unit 5 is detected.

【0018】上記ヘッドユニット5にはチップ部品吸着
用のノズル部材20が設けられ、図示の実施例では3つ
のノズル部材20が設けられている。各ノズル部材20
は、それぞれ、ヘッドユニット5のフレームに対して昇
降(Z軸方向の移動)およびノズル中心軸(R軸)回り
の回転が可能とされ、Z軸サーボモータ17およびR軸
サーボモータ18により作動されるようになっている。
また、上記サーボモータ17,18には、それぞれロー
タリエンコーダが設けられ、これによって各ノズル部材
20の作動位置が検出されるようになっている。
The head unit 5 is provided with a nozzle member 20 for adsorbing chip components. In the illustrated embodiment, three nozzle members 20 are provided. Each nozzle member 20
Can move up and down (movement in the Z-axis direction) and rotate around the nozzle center axis (R-axis) with respect to the frame of the head unit 5, respectively, and are operated by a Z-axis servomotor 17 and an R-axis servomotor 18. It has become so.
The servo motors 17 and 18 are provided with rotary encoders, respectively, so that the operating positions of the nozzle members 20 are detected.

【0019】さらに、上記基台1には、ヘッドユニット
5により吸着された部品の吸着状態を認識するための部
品認識用カメラ31からなる撮像手段が設けられ、ヘッ
ドユニット5が部品を吸着した状態で、上記部品認識用
カメラ31の上方の撮像基準位置に移動させられた後、
この部品認識用カメラ31によって吸着部品が撮像され
ることにより、この吸着部品の撮像データが得られるよ
うになっている。
Further, the base 1 is provided with an image pickup means comprising a component recognition camera 31 for recognizing a suction state of the component sucked by the head unit 5, and a state in which the head unit 5 sucks the component. After being moved to the imaging reference position above the component recognition camera 31,
By picking up an image of the suction component by the component recognition camera 31, image data of the suction component can be obtained.

【0020】上記ノズル部材20の先端部には、図3に
示すように、ノズル25の上端フランジ部26を着脱自
在に保持する板ばね28を有するノズルシャフト24が
設けられ、これによってノズル交換テーション30に収
容された多数のノズル25が選択的に上記ノズルシャフ
ト24に取り付けられるようになっている。
As shown in FIG. 3, a nozzle shaft 24 having a leaf spring 28 for detachably holding an upper end flange portion 26 of a nozzle 25 is provided at the tip end of the nozzle member 20. A large number of nozzles 25 housed in 30 are selectively attached to the nozzle shaft 24.

【0021】上記ノズル交換ステーション30には、部
品吸着用のノズル25の他に、図4及び図5に示すよう
に構成されたダミーノズル32が収容されている。この
ダミーノズル32は、上記実装機における部品認識基準
の位置ずれを検出するのに使用されるものであり、上記
部品吸着用のノズル25と同様に同一の外形を有し、上
端部には上記板ばね28により保持されるフランジ部2
6が形成されている。そして上記ダミーノズル32の先
端面27には、図5に示すように、金属光沢を有する正
方形の反射板が縦横に所定間隔で配列される等により構
成された模様33からなる認識用表示部が設けられてい
る。
The nozzle replacement station 30 accommodates a dummy nozzle 32 configured as shown in FIGS. 4 and 5 in addition to the component suction nozzle 25. The dummy nozzle 32 is used to detect a displacement of a component recognition reference in the mounting machine, has the same outer shape as the component suction nozzle 25, and has Flange part 2 held by leaf spring 28
6 are formed. On the tip end surface 27 of the dummy nozzle 32, as shown in FIG. 5, there is provided a recognition display section comprising a pattern 33 formed by arranging square reflectors having metallic luster vertically and horizontally at predetermined intervals. Is provided.

【0022】上記ダミーノズル32を使用した部品認識
基準の位置ずれ検出装置の具体例を図6に示すブロック
図に基づいて説明する。この位置ずれ検出装置は、実装
機の作動中に、この実装機により実装を行うべき基板3
が上記コンベア2上に存在しているか否かを検出する基
板センサ34の検出信号に応じ、上記実装機が待機状態
にあるか否かを判別する待機状態判別手段35と、この
待機状態判別手段35において実装機が待機状態にある
ことが確認された場合に、上記ヘッドユニット5にダミ
ーノズル32を取り付けた状態で上記部品認識用カメラ
31の撮像基準位置にヘッドユニット5を移動させるよ
うに制御するヘッドユニット制御手段36と、部品認識
基準位置のデータを記憶するデータ記憶手段37と、部
品認識基準の位置ずれを検出する位置ずれ検出手段38
とを有している。
A specific example of a device for detecting a positional deviation based on component recognition using the dummy nozzle 32 will be described with reference to a block diagram shown in FIG. The position shift detecting device is a board 3 to be mounted by the mounting machine during the operation of the mounting machine.
State determination means 35 for determining whether or not the mounting machine is in a standby state according to a detection signal of a board sensor 34 for detecting whether or not the mounting apparatus is present on the conveyor 2; When it is confirmed at 35 that the mounting machine is in the standby state, control is performed such that the head unit 5 is moved to the imaging reference position of the component recognition camera 31 with the dummy nozzle 32 attached to the head unit 5. Head unit control means 36, data storage means 37 for storing data of the component recognition reference position, and displacement detection means 38 for detecting a displacement of the component recognition reference.
And

【0023】上記データ記憶手段37は、実装機の操業
前等に、ダミーノズル32が取り付けられたヘッドユニ
ット5を上記部品認識用カメラ31の撮像基準位置に移
動させた状態で、上記部品認識用カメラ31により上記
ダミーノズル32の模様33からなる認識用表示部を撮
像し、この撮像データに応じて上記認識用表示部の中心
を部品認識用カメラ31の撮像中心に一致させるように
ヘッドユニット5を移動させた場合におけるヘッドユニ
ット5の座標データを上記部品認識基準位置として記憶
するものである。
The data storage means 37 moves the head unit 5 to which the dummy nozzle 32 is attached to the imaging reference position of the component recognition camera 31 before the operation of the mounting machine. The camera unit 31 captures an image of the recognition display section composed of the pattern 33 of the dummy nozzle 32, and according to the image data, sets the head unit 5 so that the center of the recognition display section matches the imaging center of the component recognition camera 31. The coordinate data of the head unit 5 when is moved is stored as the component recognition reference position.

【0024】また、上記位置ずれ検出手段38は、待機
状態判別手段35において実装機が待機状態にあること
が確認された場合に、ダミーノズル32が取り付けられ
たヘッドユニット5を上記撮像基準位置に移動させた状
態で、上記部品認識用カメラ31により撮像された上記
ダミーノズル32の模様33からなる認識用表示部の撮
像データと、上記データ記憶手段37から出力された部
品認識基準位置のデータとを比較することにより、部品
認識用カメラ31による部品認識基準位置と、ヘッドユ
ニット5を上記撮像基準位置に移動させた場合おける移
動基準位置との間に、環境温度の変化等に起因して生じ
た位置ずれを検出するように構成されている。つまり上
記ヘッドユニット5を上記撮像基準位置に移動させた場
合における基準ヘッドの中心座標と、上記撮像手段の撮
像中心座標との間にずれがある場合には、上記環境温度
の変化等に起因して生じた位置ずれが生じたと判断さ
れ、上記中心座標のずれ量が部品認識基準の位置ずれと
して検出されるようになっている。
When the standby state discriminating unit 35 confirms that the mounting machine is in the standby state, the position shift detecting unit 38 moves the head unit 5 with the dummy nozzle 32 attached thereto to the imaging reference position. In the moved state, the image data of the recognition display section composed of the pattern 33 of the dummy nozzle 32 imaged by the camera for component recognition 31 and the data of the component recognition reference position output from the data storage means 37 Is compared between the component recognition reference position by the component recognition camera 31 and the movement reference position when the head unit 5 is moved to the imaging reference position due to a change in environmental temperature or the like. It is configured to detect the misalignment. In other words, if there is a deviation between the center coordinates of the reference head when the head unit 5 is moved to the imaging reference position and the imaging center coordinates of the imaging means, it is caused by a change in the environmental temperature or the like. It is determined that the resulting positional deviation has occurred, and the deviation amount of the center coordinates is detected as the positional deviation of the component recognition reference.

【0025】そして、上記位置ずれ検出手段38におい
て、部品認識用カメラ31による部品認識基準位置と、
ヘッドユニット5の移動基準位置との間に位置ずれがあ
ることが確認された場合には、この位置ずれの検出デー
タに基づき、必要に応じて実装機各部の組付け等を調整
したり、実装精度に関係するパラメータの校正データを
求め、上記位置ずれを修正するヘッドユニット制御手段
36に制御信号を出力して、その後の実装時の制御に反
映させたりするようになっている。
Then, in the displacement detecting means 38, a component recognition reference position by the component recognition camera 31 and
If it is confirmed that there is a positional deviation from the movement reference position of the head unit 5, based on the detection data of the positional deviation, the mounting of each part of the mounting machine is adjusted as necessary, or the mounting is performed. Calibration data of parameters related to the accuracy is obtained, and a control signal is output to the head unit control means 36 for correcting the above-mentioned positional deviation, so that the control signal is reflected in the subsequent control during mounting.

【0026】上記位置ずれ検出装置により部品認識基準
の位置ずれを検出する際の制御動作を、図7に示すフロ
ーチャートに基づいて説明する。上記制御動作がスター
トすると、待機状態判別手段35において、上記実装機
が待機状態にあるか否かを判定し(ステップS1)、N
Oと判定された場合には、上記実装機による部品の実装
制御を実行した後(ステップS2)、ステップS1にリ
ターンする。
A control operation for detecting a position deviation based on the component recognition reference by the position deviation detecting device will be described with reference to a flowchart shown in FIG. When the control operation starts, the standby state determination means 35 determines whether or not the mounting machine is in a standby state (step S1).
When it is determined as O, the mounting control of the component by the mounting machine is executed (step S2), and the process returns to step S1.

【0027】そして、上記ステップS1でYESと判定
され、実装機が待機状態にあることが確認された場合に
は、ヘッドユニット5の基準ヘッド、例えばヘッドユニ
ット5の中心部に位置するノズル部材20のノズルシャ
フト24に、部品吸着用のノズル25が取り付けられて
いるか否かを判定し(ステップS3)、YESと判定さ
れた場合には、上記ノズル25を取外してノズル交換ス
テーション30の所定位置に格納する(ステップS
4)。
If the result of the determination in step S1 is YES and it is confirmed that the mounting machine is in the standby state, the reference head of the head unit 5, for example, the nozzle member 20 located at the center of the head unit 5, It is determined whether or not a nozzle 25 for component suction is attached to the nozzle shaft 24 (step S3). If the determination is YES, the nozzle 25 is removed and the nozzle 25 is removed to a predetermined position in the nozzle replacement station 30. Store (Step S
4).

【0028】次いで、上記ノズル交換ステーション30
に格納されたダミーノズル32を上記ヘッドユニット5
の基準ヘッドに取り付けた後(ステップS5)、このヘ
ッドユニット5を上記部品認識用カメラ31の撮像基準
位置に移動させた状態で(ステップS6)、上記部品認
識用カメラ31によりダミーノズル32の模様33を撮
像してその撮像データを入力する(ステップS7)。そ
して、この撮像データと、上記データ記憶手段37に記
憶された部品認識基準位置のデータとに基づき、上記位
置ずれ検出手段38において部品認識基準の位置ずれを
検出した後(ステップS8)、制御動作を終了する。
Next, the nozzle exchange station 30
The dummy nozzle 32 stored in the head unit 5
(Step S5), the head unit 5 is moved to the imaging reference position of the component recognition camera 31 (Step S6), and the pattern of the dummy nozzle 32 is moved by the component recognition camera 31. An image of the image 33 is taken and the image data is input (step S7). Then, based on the image data and the data of the component recognition reference position stored in the data storage means 37, the position displacement detection means 38 detects a component recognition reference displacement (step S8), and then performs a control operation. To end.

【0029】このように部品吸着用のノズル25が着脱
自在に取り付けられるヘッドユニット5と、このヘッド
ユニット5に吸着された部品を上記部品認識用カメラ3
1からなる撮像手段で撮像することによりノズル25に
対する部品の吸着ずれを認識し、この吸着ずれを加味し
た部品の実装を行うように構成された実装機において、
模様33からなる認識用表示部を有するダミーノズル3
2を上記ヘッドユニット5に取り付た状態で、このヘッ
ドユニット5を上記撮像手段の撮像基準位置に移動させ
た後、この撮像手段によって上記ダミーノズル32の認
識用表示部を撮像し、この撮像データと、予め設定され
た部品認識基準位置データとに基づいて部品認識基準の
位置ずれを検出するように構成したため、熟練度を要す
ることなく、上記認識基準位置の初期設定を容易かつ適
正に行うことができるとともに、その後の環境温度の変
化等に起因した上記部品認識基準の位置ずれを容易かつ
適正に検出することができる。
The head unit 5 to which the component suction nozzle 25 is detachably attached as described above, and the component sucked by the head unit 5 are connected to the component recognition camera 3.
In a mounting machine configured to recognize a suction shift of a component with respect to the nozzle 25 by capturing an image with an imaging unit including a component 1 and mount a component in consideration of the suction shift,
Dummy nozzle 3 having a display for recognition consisting of pattern 33
After the head unit 5 is moved to the imaging reference position of the imaging unit in a state where the head unit 2 is mounted on the head unit 5, the imaging unit images the recognition display unit of the dummy nozzle 32, and Since the configuration is such that the positional deviation of the component recognition reference is detected based on the data and the preset component recognition reference position data, the initial setting of the recognition reference position is easily and appropriately performed without requiring skill. In addition to this, it is possible to easily and properly detect a displacement of the component recognition reference caused by a change in environmental temperature or the like thereafter.

【0030】すなわち、実装機の操業前等に、試験的に
実際の基板3に部品を搭載したときに、基板3に対する
適正な部品の搭載位置や、それに対する部品の位置ずれ
などを目視で調べる等の煩雑な作業を要することなく、
上記ダミーノズル32が取り付けられたヘッドユニット
5を上記部品認識用カメラ31の設置位置に移動させた
状態で、上記部品認識用カメラ31により上記ダミーノ
ズル32の模様33からなる認識用表示部を撮像し、こ
の撮像データに応じて上記認識用表示部の中心を部品認
識用カメラ31の撮像中心に一致させるようにヘッドユ
ニット5を移動させた場合におけるヘッドユニット5の
座標データを上記部品認識基準位置のデータとしてデー
タ記憶手段37に記憶させることにより、自動的に上記
認識基準位置の初期設定を行うことができる。
That is, when components are mounted on the actual board 3 on a test basis before the operation of the mounting machine, the proper mounting position of the components on the board 3 and the displacement of the components relative thereto are visually inspected. Without the need for complicated work such as
With the head unit 5 to which the dummy nozzle 32 is attached being moved to the installation position of the component recognition camera 31, an image of the recognition display portion including the pattern 33 of the dummy nozzle 32 is taken by the component recognition camera 31. Then, the coordinate data of the head unit 5 when the head unit 5 is moved so that the center of the recognition display unit coincides with the imaging center of the component recognition camera 31 according to the image data is converted to the component recognition reference position. By storing the data in the data storage means 37, the initial setting of the recognition reference position can be automatically performed.

【0031】そして、上記初期設定を行った後、所定の
タイミングで上記ダミーノズル32が取り付けられたヘ
ッドユニット5を上記部品認識用カメラ31の撮像基準
位置に移動させた状態で、上記部品認識用カメラ31に
よりダミーノズル32の模様33からなる認識用表示部
を撮像し、この撮像データと、予め設定された部品認識
基準位置データとを比較することにより、上記部品認識
基準の位置ずれを自動的に検出することができる。した
がって、その後の部品の実装作業時に、上記位置ずれを
修正するように上記ヘッドユニット制御手段36に制御
信号を出力することにより、環境変化または経時変化に
起因した検出誤差を生じることなく、上記部品認識用カ
メラ31の撮像データに基づき、部品吸着用のノズル2
5に吸着された部品の吸着状態を適正に認識することが
できる。
After the initial setting, the head unit 5 to which the dummy nozzle 32 is attached is moved to the imaging reference position of the component recognition camera 31 at a predetermined timing. The camera 31 captures an image of the recognition display section composed of the pattern 33 of the dummy nozzle 32, and compares this imaged data with preset component recognition reference position data, thereby automatically detecting the displacement of the component recognition reference. Can be detected. Therefore, by outputting a control signal to the head unit control means 36 so as to correct the displacement during the subsequent mounting operation of the component, the detection error caused by an environmental change or a temporal change can be prevented. Based on the image data of the recognition camera 31, the nozzle 2
It is possible to properly recognize the suction state of the component that has been sucked by the device 5.

【0032】また、上記実施形態では、実装機の作動中
に、この実装機に設けられた上記ヘッドユニット5が待
機状態にあることが確認された場合に、上記部品認識基
準の位置ずれの検出を行うように構成したため、作業機
を停止させることなく、上記待機時間を有効に利用して
部品認識基準の位置ずれを検出することができるという
利点がある。
In the above embodiment, when it is confirmed that the head unit 5 provided in the mounting machine is in a standby state during the operation of the mounting machine, the detection of the displacement of the component recognition reference is performed. Therefore, there is an advantage that the position shift of the component recognition reference can be detected by effectively utilizing the standby time without stopping the work machine.

【0033】なお、上記ヘッドユニット5の基準ヘッド
に部品吸着用のノズル25が取り付けられていない場合
には、上記実装機による部品の実装作業を行う際に、上
記基準ヘッドにダミーノズル32を取り付けることによ
り、部品の実装作業と同時に、部品認識基準の位置ずれ
の検出を行うことが可能である。
When the component suction nozzle 25 is not attached to the reference head of the head unit 5, a dummy nozzle 32 is attached to the reference head when the component is mounted by the mounting machine. Thus, it is possible to detect the positional deviation of the component recognition reference simultaneously with the mounting operation of the component.

【0034】また、上記部品認識基準の位置ずれの検出
を行う場合に、ダミーノズル32が取り付けられたヘッ
ドユニット5を上記撮像手段の撮像基準位置に移動させ
た状態で、この撮像手段によって上記ダミーノズル32
の認識用表示部を撮像した後、上記ダミーノズル31を
所定角度回転させて再度認識用表示部を撮像し、これら
の撮像データに基づいて部品認識基準の位置ずれを検出
するように構成してもよい。このように構成した場合に
は、例えば上記ダミーノズル32がヘッドユニット5に
傾斜状態で取り付けられている場合等においても、検出
誤差を生じることなく、上記部品認識基準の位置ずれを
適正に検出できるという利点がある。
When detecting the displacement of the component recognition reference, the head unit 5 to which the dummy nozzle 32 is attached is moved to the imaging reference position of the imaging unit, and the dummy unit 32 is moved by the imaging unit. Nozzle 32
After the imaging of the recognition display section is performed, the dummy nozzle 31 is rotated by a predetermined angle to image the recognition display section again, and the positional deviation of the component recognition reference is detected based on the image data. Is also good. With such a configuration, for example, even when the dummy nozzle 32 is attached to the head unit 5 in an inclined state, it is possible to appropriately detect the displacement of the component recognition reference without causing a detection error. There is an advantage.

【0035】すなわち、上記ダミーノズル32がヘッド
ユニット5に傾斜状態で取り付けられている場合には、
このダミーノズル32の傾斜に起因した位置ずれが上記
撮像手段の撮像データに取り込まれることになるため、
一回の撮像データに基づいて上記部品認識基準の位置ず
れを検出するように構成した場合には、上記ヘッドユニ
ット5が適正な撮像基準位置に移動しているにも拘ら
ず、上記位置ずれ検出手段38において部品認識基準の
位置ずれが生じていると誤検出されることが避けられな
い。
That is, when the dummy nozzle 32 is attached to the head unit 5 in an inclined state,
Since the displacement caused by the inclination of the dummy nozzle 32 is taken into the image data of the image pickup means,
In the case of detecting the position shift of the component recognition reference based on one image pickup data, the position shift detection is performed irrespective of the fact that the head unit 5 is moved to an appropriate image pickup reference position. It is inevitable that the means 38 will erroneously detect that there is a displacement of the component recognition reference.

【0036】これに対して上記のように撮像手段によっ
てダミーノズル32の認識用表示部を撮像した後、この
ダミーノズル31を例えば180度°回転させて再度認
識用表示部を撮像し、これらの撮像データに基づいて部
品認識基準の位置ずれを検出するように構成した場合に
は、これらの検出データに基づいて上記ダミーノズル3
2の傾斜に起因した位置ずれがあることを正確に検出す
ることができるため、上記誤検出の発生を防止すること
ができる。
On the other hand, after the imaging means has taken an image of the recognition display portion of the dummy nozzle 32 as described above, the dummy nozzle 31 is rotated, for example, by 180 ° to image the recognition display portion again. In the case of detecting the displacement of the component recognition reference based on the image data, the dummy nozzle 3 is detected based on the detected data.
Since it is possible to accurately detect that there is a position shift due to the inclination of 2, the occurrence of the erroneous detection can be prevented.

【0037】[0037]

【発明の効果】以上説明したように、本発明は、部品吸
着用のノズルが着脱自在に取り付けられるヘッドユニッ
トと、このヘッドユニットに吸着された部品を撮像手段
で撮像することによりノズルに対する部品の吸着ずれを
認識し、この吸着ずれを加味した部品の実装を行うよう
に構成された実装機において、認識用表示部を有するダ
ミーノズルを上記ヘッドユニットに取り付た状態で、こ
のヘッドユニットを上記撮像手段の撮像基準位置に移動
させた後、この撮像手段によって上記認識用表示部を撮
像し、この撮像データと、予め設定された部品認識基準
位置データとに基づいて部品認識基準の位置ずれを検出
するように構成したため、熟練度を要することなく、上
記認識基準位置の初期設定を容易かつ適正に行うことが
できるとともに、その後の環境温度の変化等に起因した
上記部品認識基準の位置ずれを容易かつ適正に検出でき
るという利点がある。
As described above, according to the present invention, a head unit to which a nozzle for picking up a component is detachably attached, and a component picked up by the head unit are picked up by an image pickup means so that a component for the nozzle is picked up. In a mounting machine configured to recognize a suction shift and mount a component in consideration of the suction shift, in a state where a dummy nozzle having a recognition display unit is attached to the head unit, After being moved to the imaging reference position of the imaging means, the image of the recognition display section is imaged by the imaging means, and the position shift of the component recognition reference is performed based on the imaged data and preset component recognition reference position data. Because it was configured to detect, without the need for skill, while the initial setting of the recognition reference position can be easily and properly performed, Positional deviation of the component recognition criteria due to changes in environmental temperature has the advantage of easily and appropriately detected after.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明が適用される実装機を示す平面図であ
る。
FIG. 1 is a plan view showing a mounting machine to which the present invention is applied.

【図2】同実装機を示す正面図である。FIG. 2 is a front view showing the mounting machine.

【図3】部品吸着用のノズルの取付状態を示す断面図で
ある。
FIG. 3 is a sectional view showing an attached state of a component suction nozzle.

【図4】ダミーノズルの構成を示す正面図である。FIG. 4 is a front view showing a configuration of a dummy nozzle.

【図5】ダミーノズルの構成を示す底面図である。FIG. 5 is a bottom view showing a configuration of a dummy nozzle.

【図6】本発明に係る位置ずれ検出装置の実施形態を示
すブロック図である。
FIG. 6 is a block diagram showing an embodiment of a displacement detection apparatus according to the present invention.

【図7】本発明に係る位置ずれ検出方法の実施形態を示
すフローチャートである。
FIG. 7 is a flowchart illustrating an embodiment of a displacement detection method according to the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

5 ヘッドユニット 31 部品認識用カメラ(撮像手段) 32 ダミーノズル 33 模様(認識用表示部) 36 ヘッドユニット制御手段 38 位置ずれ検出手段 5 Head Unit 31 Component Recognition Camera (Imaging Means) 32 Dummy Nozzle 33 Pattern (Recognition Display Unit) 36 Head Unit Control Means 38 Positional Displacement Detection Means

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 部品吸着用のノズルが着脱自在に取り付
けられるヘッドユニットと、このヘッドユニットに吸着
された部品を撮像手段で撮像することによりノズルに対
する部品の吸着ずれを認識し、この吸着ずれを加味した
部品の実装を行うように構成された実装機において、認
識用表示部を有するダミーノズルを上記ヘッドユニット
に取り付た状態で、このヘッドユニットを上記撮像手段
の撮像基準位置に移動させた後、この撮像手段によって
上記認識用表示部を撮像し、この撮像データと、予め設
定された部品認識基準位置データとに基づいて部品認識
基準の位置ずれを検出するようにしたことを特徴とする
実装機における部品認識基準の位置ずれ検出方法。
1. A head unit to which a nozzle for picking up components is detachably attached, and a pick-up of a component picked up by the head unit is recognized by picking up an image of a component picked up by the head unit by an image pickup means. In the mounting machine configured to mount the added components, the head unit was moved to the imaging reference position of the imaging unit in a state where the dummy nozzle having the recognition display unit was attached to the head unit. Thereafter, the recognition display section is imaged by the imaging means, and a position shift of the component recognition reference is detected based on the imaged data and preset component recognition reference position data. A method for detecting a displacement of a component recognition reference in a mounting machine.
【請求項2】 実装機の作動中に、上記ヘッドユニット
が待機状態にあることが確認された場合に、上記部品認
識基準の位置ずれの検出を行うことを特徴とする請求項
1記載の実装機における部品認識基準の位置ずれ量検出
方法。
2. The mounting according to claim 1, wherein, when it is confirmed that the head unit is in a standby state during operation of the mounting machine, the positional deviation of the component recognition reference is detected. A method for detecting the amount of misalignment based on component recognition criteria in a machine.
【請求項3】 ダミーノズルが取り付けられたヘッドユ
ニットを撮像手段の撮像基準位置に移動させた状態で、
この撮像手段によってダミーノズルの認識用表示部を撮
像した後、上記ダミーノズルを所定角度回転させて再度
認識用表示部を撮像し、これらの撮像データに基づいて
部品認識基準の位置ずれを検出することを特徴とする請
求項1または請求項2記載の実装機における部品認識基
準の位置ずれ検出方法。
3. In a state where a head unit to which a dummy nozzle is attached is moved to an imaging reference position of an imaging means,
After imaging the display section for recognition of the dummy nozzle by the imaging means, the dummy nozzle is rotated by a predetermined angle to image the display section for recognition again, and based on the image data, the positional deviation of the component recognition reference is detected. 3. The method according to claim 1, wherein the component misalignment is detected based on a component recognition reference.
【請求項4】 部品吸着用のノズルが着脱自在に取り付
けられるヘッドユニットと、このヘッドユニットに吸着
された部品を撮像手段で撮像することによりノズルに対
する部品の吸着ずれを認識し、この吸着ずれを加味した
部品の実装を行うように構成された実装機において、認
識用表示部を有するダミーノズルと、このダミーノズル
が取り付けられたヘッドユニットを上記撮像手段の撮像
基準位置に移動させるように制御するヘッドユニット制
御手段と、上記撮像基準位置に移動させられたダミーノ
ズルの認識用表示部を撮像することにより得られた撮像
データと予め設定された部品認識基準位置データとに基
づいて部品認識基準の位置ずれを検出する位置ずれ検出
手段とを備えたことを特徴とする実装機における部品認
識基準の位置ずれ検出装置。
4. A head unit to which a nozzle for picking up a component is detachably attached, and an image pick-up unit picking up an image of the component sucked by the head unit to recognize a suction shift of the component with respect to the nozzle, and recognize the suction shift. In a mounting machine configured to mount the added components, control is performed such that a dummy nozzle having a display unit for recognition and a head unit to which the dummy nozzle is attached are moved to an imaging reference position of the imaging unit. A head unit control unit, and a component recognition reference based on imaging data obtained by imaging the recognition display unit of the dummy nozzle moved to the imaging reference position and preset component recognition reference position data. And a displacement detection unit for detecting a displacement of a component recognition reference in the mounting machine. Output device.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2010212505A (en) * 2009-03-11 2010-09-24 Toshiba Corp Bonding device of semiconductor device and manufacturing method of semiconductor device
JP2013207270A (en) * 2012-03-29 2013-10-07 Sony Corp Mounting device, mounting position correction method, program and substrate manufacturing method

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009081170A (en) * 2007-09-25 2009-04-16 Yamaha Motor Co Ltd Substrate processing apparatus, management computer, and multi-stage type surface mounter
JP2010212505A (en) * 2009-03-11 2010-09-24 Toshiba Corp Bonding device of semiconductor device and manufacturing method of semiconductor device
JP2013207270A (en) * 2012-03-29 2013-10-07 Sony Corp Mounting device, mounting position correction method, program and substrate manufacturing method

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