JPH0179874U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0179874U JPH0179874U JP1987175124U JP17512487U JPH0179874U JP H0179874 U JPH0179874 U JP H0179874U JP 1987175124 U JP1987175124 U JP 1987175124U JP 17512487 U JP17512487 U JP 17512487U JP H0179874 U JPH0179874 U JP H0179874U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bent
- wiring board
- printed wiring
- flexible printed
- surface layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 2
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- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
第1図a〜dは、本考案の一実施例を示す上面
図、第2図は、本考案の一実施例を示す断面図、
第3図は、本考案の作用を説明するための一実施
例の曲げたときの断面図、第4図は、従来の一例
の上面図、第5図は、従来の一例の断面図、第6
図は、本考案が解決しようとする問題点を説明す
るための従来の一例の曲げたときの断面図。 符号の説明、1……絶縁被膜。2……導体。3
……基材。A……絶縁被膜のある部分。B……一
部絶縁被膜のある部分。C……絶縁被膜のない部
分。
図、第2図は、本考案の一実施例を示す断面図、
第3図は、本考案の作用を説明するための一実施
例の曲げたときの断面図、第4図は、従来の一例
の上面図、第5図は、従来の一例の断面図、第6
図は、本考案が解決しようとする問題点を説明す
るための従来の一例の曲げたときの断面図。 符号の説明、1……絶縁被膜。2……導体。3
……基材。A……絶縁被膜のある部分。B……一
部絶縁被膜のある部分。C……絶縁被膜のない部
分。
Claims (1)
- 曲げるために導体回路の設けられていない表面
層の絶縁被膜が曲げる部分の範囲で取り除かれて
いる2層以上のフレキシブルプリント配線板にお
いて、フレキシブルプリント配線板の表面層上の
曲げる部分に設置される絶縁被覆の端部境界を凹
凸状としたことを特徴とするフレキシブルプリン
ト配線板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1987175124U JPH0179874U (ja) | 1987-11-17 | 1987-11-17 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1987175124U JPH0179874U (ja) | 1987-11-17 | 1987-11-17 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0179874U true JPH0179874U (ja) | 1989-05-29 |
Family
ID=31466938
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1987175124U Pending JPH0179874U (ja) | 1987-11-17 | 1987-11-17 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0179874U (ja) |
-
1987
- 1987-11-17 JP JP1987175124U patent/JPH0179874U/ja active Pending