JPH0179874U - - Google Patents

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JPH0179874U
JPH0179874U JP1987175124U JP17512487U JPH0179874U JP H0179874 U JPH0179874 U JP H0179874U JP 1987175124 U JP1987175124 U JP 1987175124U JP 17512487 U JP17512487 U JP 17512487U JP H0179874 U JPH0179874 U JP H0179874U
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JP
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bent
wiring board
printed wiring
flexible printed
surface layer
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JP1987175124U
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【図面の簡単な説明】
第1図a〜dは、本考案の一実施例を示す上面
図、第2図は、本考案の一実施例を示す断面図、
第3図は、本考案の作用を説明するための一実施
例の曲げたときの断面図、第4図は、従来の一例
の上面図、第5図は、従来の一例の断面図、第6
図は、本考案が解決しようとする問題点を説明す
るための従来の一例の曲げたときの断面図。 符号の説明、1……絶縁被膜。2……導体。3
……基材。A……絶縁被膜のある部分。B……一
部絶縁被膜のある部分。C……絶縁被膜のない部
分。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 曲げるために導体回路の設けられていない表面
    層の絶縁被膜が曲げる部分の範囲で取り除かれて
    いる2層以上のフレキシブルプリント配線板にお
    いて、フレキシブルプリント配線板の表面層上の
    曲げる部分に設置される絶縁被覆の端部境界を凹
    凸状としたことを特徴とするフレキシブルプリン
    ト配線板。
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