JPH0168173U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0168173U JPH0168173U JP1987163465U JP16346587U JPH0168173U JP H0168173 U JPH0168173 U JP H0168173U JP 1987163465 U JP1987163465 U JP 1987163465U JP 16346587 U JP16346587 U JP 16346587U JP H0168173 U JPH0168173 U JP H0168173U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder paste
- ceramic substrate
- syringe
- electronic components
- electric signal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例のソルダーペースト
吐出装置のブロツク図、第２図はセラミツク基板
にソルダーペーストを吐出するときのシリンジと
ノズルとセラミツク基板の位置関係を示す断面図
、第３図は従来のレギユレータを複数個設けたソ
ルダーペースト吐出装置のブロツク図である。 １…セラミツク基板、２…吐出ノズル、３…シ
リンジ、４…ソルダーペースト、５…ソレノイド
バルブ、６…電空レギユレータ、７…デイスペン
スコントローラ、８…センサ、９…レギユレータ
、１０…被吐出ソルダーペースト。
吐出装置のブロツク図、第２図はセラミツク基板
にソルダーペーストを吐出するときのシリンジと
ノズルとセラミツク基板の位置関係を示す断面図
、第３図は従来のレギユレータを複数個設けたソ
ルダーペースト吐出装置のブロツク図である。 １…セラミツク基板、２…吐出ノズル、３…シ
リンジ、４…ソルダーペースト、５…ソレノイド
バルブ、６…電空レギユレータ、７…デイスペン
スコントローラ、８…センサ、９…レギユレータ
、１０…被吐出ソルダーペースト。
Claims (1)
- セラミツク基板への電子部品の接続用ソルダー
ペーストを該セラミツク基板に供給するためのソ
ルダーペースト吐出装置において、ソルダーペー
ストのシリンジに供給するエアーの圧力が電気信
号により連続的に制御可能な電空レギユレータを
具備したことを特徴とするソルダーペースト吐出
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987163465U JPH0168173U (ja) | 1987-10-26 | 1987-10-26 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987163465U JPH0168173U (ja) | 1987-10-26 | 1987-10-26 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0168173U true JPH0168173U (ja) | 1989-05-02 |
Family
ID=31448210
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987163465U Pending JPH0168173U (ja) | 1987-10-26 | 1987-10-26 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0168173U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08206571A (ja) * | 1995-01-31 | 1996-08-13 | Sony Corp | 高粘度材料供給装置 |
| JP2015230973A (ja) * | 2014-06-05 | 2015-12-21 | 株式会社鈴野製作所 | 半田塗布装置 |
-
1987
- 1987-10-26 JP JP1987163465U patent/JPH0168173U/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08206571A (ja) * | 1995-01-31 | 1996-08-13 | Sony Corp | 高粘度材料供給装置 |
| JP2015230973A (ja) * | 2014-06-05 | 2015-12-21 | 株式会社鈴野製作所 | 半田塗布装置 |