JPH0168171U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の実施例１の断面の模擬図であ
る。 １……真空室、２……真空ポンプ、３……高周
波電源、４……不活性ガス、５……ガスボンベ、
６……バルブ、７……電極、８……電極、９……
プリント基板、１０……バイアス電源、１１……
マグネツト、１２……バリキヤツプ、１３……不
活性ガス再処理装置。 第２図は本考案の実施例２の断面の模擬図であ
る。 １……真空室、２……補助真空室、３……ロー
ダ、４……プリント基板、５……補助真空室、６
……アンローダ、７……ゲート、８……ゲート、
９……ゲート、１０……ゲート、１１……真空ポ
ンプ、１２……バルブ、１３……バルブ、１４…
…バルブ、１５……高周波電源、１６……不活性
ガス、１７……ガスボンベ、１８……バルブ、１
９……電極、２０……電極、２１……バイアス電
源、２２……マグネツト、２３……バリキヤツプ
、２４……不活性ガス再処理装置。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 高密度実装基板のハンダ付けにおいて、高周波
   放電によるプラズマ状態下の不活性ガスでハンダ
   リフローを行うことを可能としたことを特徴とす
   るハンダ付け装置。