JPH0158974U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0158974U JPH0158974U JP15395387U JP15395387U JPH0158974U JP H0158974 U JPH0158974 U JP H0158974U JP 15395387 U JP15395387 U JP 15395387U JP 15395387 U JP15395387 U JP 15395387U JP H0158974 U JPH0158974 U JP H0158974U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip component
- solder
- external electrode
- mounting board
- component mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 230000008018 melting Effects 0.000 claims 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims 2
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- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案に用いるチツプ部品の一例の断
面図、第２図は本考案の一実施例のチツプ部品実
装基板の断面図、第３図はリフロー時の温度特性
図、第４図は従来のチツプ部品の一例の断面図、
第５図は従来のチツプ部品実装基板の一例の断面
図である。 〔符号の説明〕、１…チツプ部品、２…圧電基
板、３…内部電極、４，５…接着材層、６，７…
樹脂板、８…外部電極、９…半田、１１…チツプ
部品実装基板、１２…基板本体、１３…パターン
、１４…クリーム半田。
面図、第２図は本考案の一実施例のチツプ部品実
装基板の断面図、第３図はリフロー時の温度特性
図、第４図は従来のチツプ部品の一例の断面図、
第５図は従来のチツプ部品実装基板の一例の断面
図である。 〔符号の説明〕、１…チツプ部品、２…圧電基
板、３…内部電極、４，５…接着材層、６，７…
樹脂板、８…外部電極、９…半田、１１…チツプ
部品実装基板、１２…基板本体、１３…パターン
、１４…クリーム半田。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 内部電極と外部電極とが半田で接続されたチツ
プ部品の外部電極を半田付けにより表面実装した
チツプ部品実装基板において、 チツプ部品の内部電極と外部電極とを接続する
半田の融点よりも、外部電極を基板本体に半田付
けする半田の融点が、１０°Ｃ〜２０°Ｃ低いこ
とを特徴とするチツプ部品実装基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15395387U JPH0158974U (ja) | 1987-10-07 | 1987-10-07 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15395387U JPH0158974U (ja) | 1987-10-07 | 1987-10-07 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0158974U true JPH0158974U (ja) | 1989-04-13 |
Family
ID=31430247
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15395387U Pending JPH0158974U (ja) | 1987-10-07 | 1987-10-07 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0158974U (ja) |
-
1987
- 1987-10-07 JP JP15395387U patent/JPH0158974U/ja active Pending