JPH0158207B2 - - Google Patents

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JPH0158207B2
JPH0158207B2 JP5709281A JP5709281A JPH0158207B2 JP H0158207 B2 JPH0158207 B2 JP H0158207B2 JP 5709281 A JP5709281 A JP 5709281A JP 5709281 A JP5709281 A JP 5709281A JP H0158207 B2 JPH0158207 B2 JP H0158207B2
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JP
Japan
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acid
vinyl
dimaleimide
peroxide
resin
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Application number
JP5709281A
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Japanese (ja)
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JPS57172922A (en
Inventor
Akio Nishikawa
Shunichi Numata
Koji Fujisaki
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP5709281A priority Critical patent/JPS57172922A/en
Publication of JPS57172922A publication Critical patent/JPS57172922A/en
Publication of JPH0158207B2 publication Critical patent/JPH0158207B2/ja
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  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Polymerisation Methods In General (AREA)
  • Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】[Detailed description of the invention]

本発明は耐熱性にすぐれた樹脂に転化する熱硬
化性樹脂組成物に関する。 近年電気機器ならびに電子機器の大容量化、小
型軽量化あるいは高信頼性化に伴ない、耐熱性に
すぐれた絶縁材料が要求されている。 そのような耐熱性樹脂としては、高温において
高い安定性と強度とを保持する点で、ポリイミド
を代表とするヘテロ環ポリマーが秀でている。し
かしそれらは一般に重縮合型であり、硬化時に揮
発生物質を放出するとか、溶融成形しにくいとい
うことなどのために、成形材料、積層材あるいは
塗膜形成用粉体材料などとしての応用が制約され
ている。このような欠点を改善するために、付加
重合型イミド化合物例えばビスマレイミドとエポ
キシ化合物、不飽和ポリエステルなどとを併用す
る提案がなされている。しかし、これらにおいて
も速硬化性、各種溶媒に対る溶解性、材料原価な
どに問題があつて、成形材料、プリプレグ材料、
塗膜形成用粉体材料、接着剤などの用途における
製品化を阻害していた。 本発明は、上述のような情況に鑑み、溶媒に対
する溶解性が良好であり、150〜200℃程度の温度
範囲に短時間加熱することによつて、高温強度に
すぐれた硬化物に転化できる熱硬化性樹脂組成物
を提供することを目的とする。その特徴は、 (a) 一般式 (式中R1は水素またはメチル基を表わし、
R2は2価の有機基を表わす)で示されるビス
マレイミドと、 (b) N―ビニル―ピロリドン系化合物 (c) ポリパラヒドロキシスチレン を含む熱硬化性樹脂組成物である。 本発明において、(a)一般式 (式中R1は水素またはメチル基を表わし、R2
2価の有機基を表わす)で示されるビスマレイミ
ドとしては、例えばN,N′―エチレンジマレイ
ミド、N,N′―エチレンビス〔2―メチルマレ
イミド〕、N,N′―トリメチレンジマレイミド、
N,N′―テトラメチレンジマレイミド、N,
N′―ヘキサメチレンジマレイミド、N,N′―ヘ
キサメチレンビス〔2―メチルマレイミド〕、N,
N′―ドデカメチレンジマレイミド、、N,N′―m
―フエニレンジマレイミド、N,N′―p―フエ
ニレンジマレイミド、N,N′―(オキシ―p―
フエニレン)ジマレイミド、N,N′―(メチレ
ン―ジ―p―フエニレン)ジマレイミド、N,
N′―(メチレン―ジ―p―フエニレン)ビス
〔2―メチルマレイミド〕、N,N′―2,4―ト
リレンジマレイミド、N,N′―2,6―トリレ
ンジマレイミド、N,N′―m―キシリレンジマ
レイミド、N,N′―p―キシリレンジマレイミ
ド、N,N′―オキシプロピレンジマレイミド、
N,N′―エチレンビス(オキシプロピレンマレ
イミド)、N,N′―オキシジエチレンジマレイミ
ドなどのN,N′―置換ビスマレイミドがあり、
単独もしくは2種以上あわせて使用される。 また、本発明に於いて、N―ビニル―ピロリド
ン系化合物(b)としては、例えば、N―ビニル―2
―ピロリドン、N―ビニル―2―ピペリドン、N
―ビニル―ε―カプロダクタム、N―ビニル―5
―メチル―2―ピロリドン、N―ビニル―3,
3,5―トリメチル―2―ピロリドン、3―メチ
ル―2―ピロリドン、あるいは、N―ビニル―2
―ピロリドンの2量体、また、N―ビニル―ピロ
リドンと、アクリロニトル、アリルアルコール、
アリルアセテート、エチレン、無水マレイン酸、
メチルメタクリレート、スチレン、ビニルアセテ
ート、ビニルクロライド、ビニレンカーボネー
ト、ビニルシクロヘキシルエーテル、ビニルフエ
ニルエーテルなどの共重合体、あるいはまた、ポ
リビニルピロリドンなどがあり、それらの1種以
上を併用して使用することができる。 本発明において、前記ビスマレイミド(a)と、N
―ビニル―ピロリドン系化合物(b)とは、重量比1
対9ないし9対1の範囲で使用できる。ビスマレ
イミド(a)が多くなると、組成物の流動性が低下
し、成形加工性が悪くなり、少なくなると、耐熱
性が低下する。 一層好ましい重量比は1対4ないし4対1であ
る。 また、ポリパラヒドロキシスチレン系の化合物
(c)としては、一般式 で示される、平均分子量500〜10000の化合物であ
り、丸善石油(株)より市販されているNレジン、あ
るいは、Mレジンとジエン系化合物の共重合体が
用いられる。 ポリパラヒドロキシスチレン系化合物の配合割
合としては、前記、ビスマレイミド(a)と、N―ビ
ニルピロリドン系化合物(b)との和で100重量部に
対して、10〜1000重量部の範囲で用いれば本発明
の目的とする硬化物を得ることが出来る。 また、本発明の樹脂組成物には不飽和ポリエス
テル樹脂を添加して使用してもよい。不飽和ポリ
エステル樹脂としては、不飽和二塩基酸、飽和二
塩基酸およびその無水物またはこれらの低級アル
キルエステル誘導体等とジオールまたはアルキル
レンモノオキサイドおよびその誘導体等から、触
媒の存在または不存在下にエステル化、エステル
交換等の反応を利用して縮合または付加重合する
ことによつて合成された不飽和基を含有するポリ
エステル樹脂母体と、エチレン系(例えばビニル
基、アリル基等)の重合性化合物、ならびに過酸
化物触媒との混合物からなるものである。この他
に、ビスフエノールA型ならびにノボラツク型等
のエポキシ化合物とメタアクリル酸またはアクリ
ル酸と反応して得られるビニルエステル系樹脂も
有用である。ここで、前記不飽和二塩基酸、飽和
二塩基酸の代表的なものとしてはマレイン酸、無
水マレイン酸、フマール酸、クロロマレイン酸、
ジクロロマレイン酸、シトラコン酸、無水シトラ
コン酸、メサコン酸、メタコン酸、コハク酸、ア
ジピン酸、セバシン酸、アゼライン酸、フタール
酸、無水フタール酸、イソフタール酸、テレフタ
ール酸、無水メチルグルタル酸、ピメリン酸、ヘ
キサヒドロフタル酸および無水物、テトラヒドロ
フタル酸、無水カーピツク酸、ヘツト酸およびそ
の無水物、テトラクロロフタール酸およびその無
水物、テトラブロムフタール酸およびその無水
物、これらの低級アルキルエステル等が使用さ
れ、ジオール成分としてはエチレングリコール、
ジエチレングリコール、トリエチレングリコー
ル、ポリエチレングリコール、プロピレングリコ
ール、ジプロピレングリコール、トリメチレング
リコール、テトラメチレングリコール、ヘキサメ
チレングリコール、2,2―ジエチルプロパンジ
オール1,3,ネオペンチルグリコール、ジグロ
ムネオペンチルグリコール、ピスフエノールジオ
キシエチルエーテル、水素化ビスフエノールA、
2,2―ジ(4―ヒドロキシプロポキシフエニ
ル)プロパン、エチレンオキサイド、プロピレン
オキサイド、3,3,3―トリクロロプロピレン
オキサイド、2―メチル―3,3,3―トリクロ
ロプロピレンオキサイド、フエニールグリシジー
ルエーテル、アリルグリジルエーテル等が使用さ
れる。また、必要に応じ、本発明の目的を損なわ
ない範囲で、3官能以上の多塩基酸およびまたは
多価アルコールを併用してもよい。 架橋剤としては例えばスチレン、ビニルトルエ
ン、α―メチルスチレン、ジビニルベンゼン、ジ
アリルフタレート、ジアリルフタレートプレポリ
マー、クロルスチレン、ジクロルスチレン、ブロ
ムスチレン、ジブロムスチレン、ジアリルベンゼ
ンホスホネート、ジアリルアリールホスフイル酸
エステル、アクリル酸エステル、メタアクリル酸
エステル、トリアリルシアヌレート、トリブロモ
フエノールアリルエーテルなどが用いられる。本
発明において、酸成分、アルコール成分、架橋剤
は1種に限定するものではなく2種以上の併用も
可能である。また各種の変性および変性剤の添加
も可能である。また、不飽和ポリエステル樹脂も
1種に限定するものではなく2種以上の混合も可
能である。 また、本発明の樹脂組成物には重合開始剤を添
加することが出来る。例えば、ベンゾイルパーオ
キシド、パラクロロベンゾイルパーオキシド、
2,4―ジクロロベンゾイルパーオキシド、カブ
リリルパーオキシド、ラウロイルパーオキシド、
アセチルパーオキシド、メチルエチルケトンパー
オキシド、シクロヘキサノンパーオキシド、ビス
(1―ヒドロキシシクロヘキシルパーオキシド)、
ヒドロキシヘブチルパーオキシド、t―ブチルハ
イドロパーオキシド、p―メンタンハイドロパー
オキシド、クメンハイドロパーオキシド、2,5
―ジメチルヘキシル―2,5―ジヒドロパーオキ
シド、ジターシヤリ―ブチルパーオキシド、ジク
ミルパーオキシド、2,5―ジメチル―2,5ジ
(t―ブチルパーオキシ)ヘキサン、2,5―ジ
メチルヘキシル―2,5―ジ(パオキシベンゾエ
ート)、t―ブチルパーベンゾエート、t―ブチ
ルパーアセテート、t―ブチルパーオクトエー
ト、t―ブチルパーオキシイリブチレート、ジ―
t―ブチルジ―パーフタレート等の有機過酸化物
の1種または2種以上を併用して用いることが出
来る。 また、本発明では上述の触媒と以下の様な公知
の促進剤を併用することも可能である。即ち、ラ
ウリルメリカプタン、N―ブチルサルフアイト、
ジフエニルサルフアイト、p―トルエンスルホン
酸、第4級アンモニウム塩、β―ジケトン類、過
酢酸型エポキシ化合物、スルホニウム塩類、亜硫
酸ガス、硫化水素、ナフテン酸マンガン、オクト
エ酸バナジル、ナフテン酸銅、ナフテン酸カルシ
ウム、その他ナフテン酸の金属塩、金属キレート
化合物、アミン類、含リン化合物、含硫黄化合物
である。また、以下の様な重合防止剤を使用する
こともできる。例えばp―ベンゾキノン、ナフト
キノン、フエナンスラキノン、パラキシロキノ
ン、2,5―ジフエニル―p―ベンゾキノン、
2,5―ジアセトキシ―p―ベンゾキノンなどの
キノン類、ハイドロキノン、p―t―ブチルカテ
コール、2,5―ジ―t―ブチルハイドロキノ
ン、モノ―t―ブチルハイドロキノンなどのハイ
ドロキノン類、ジ―t―ブチル、パラクレゾー
ル、ハイドロキノンモノメチルエーテル、アルフ
アナフトール等のフエノール類、ナフテン酸銅な
どの有機ならびに無機の銅塩、アセトアミジンア
セテート、アセトアミジンサルフエートなどのア
ミジン類、フエニルヒドラジン塩酸塩、ヒドラジ
ン塩酸塩などのヒドラジン塩類、その他第級アン
モニウム塩類、アミン類、ニトロ化合物、オキシ
ム類、硫黄、多価フエノール類、アミン塩酸塩類
を使用することができる。 更に、本発明の樹脂組成物には、目的を損なわ
ない範囲で、例えばポリエチレン、ポリスチレ
ン、フエノール樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹
脂あるいは尿素樹脂、フツ素樹脂など公知の樹脂
用改質剤、ステアリン酸、ステアリン酸亜鉛、ス
テアリン酸カルシウム、ヘキストワツクス、カル
ナバワツクスなどの離型剤、樹脂と充填剤とのカ
ツプリング効果有するビニルシラン、エポキシシ
ラン、アミノシランなどのカツプリング剤、ある
いはチタン酸、酸化クロム、群青、弁柄、カーボ
ンブラツクなどの着色剤、酸化マグネシウムなど
の増粘剤、シラノール基を持つた10〜20mμの無
水ケイ酸などの揺変剤を配合することもできる。 次に本発明について実施例を示し具体的に説明
する。尚、以下の各例φに部とあるのは重量部を
意味する。 実施例 1〜5 N,N′―(メチレン―ジ―p―フエニレン)
ジマレイミドと、N―ビニル―2―ピロリドン
と、ポリパラヒドロキシルスチレン(丸善石油製
PHP―113、平均分子量1700)とを、表1に示す
所定配合量の種類の配合物を作つた。これに、ジ
クミルパーオキシド(DCPO)3重量部を加え、
50〜80℃で加熱状態で、撹域混合した後、曲げ試
験用金型に、上記配合物を流し込み、200℃、3
時間硬化した。試片をを150℃で、曲げ強さを測
定した。また、240℃で、30日放置後の曲げ強さ
の保持率を示した。
The present invention relates to a thermosetting resin composition that is converted into a resin with excellent heat resistance. In recent years, as electric and electronic devices have become larger in capacity, smaller and lighter, and more reliable, insulating materials with excellent heat resistance have been required. As such heat-resistant resins, heterocyclic polymers such as polyimide are excellent in that they maintain high stability and strength at high temperatures. However, they are generally polycondensation type, and their application as molding materials, laminated materials, or powder materials for coating film formation is limited because they emit volatile substances during curing and are difficult to melt and mold. has been done. In order to improve these drawbacks, proposals have been made to use addition-polymerizable imide compounds such as bismaleimide in combination with epoxy compounds, unsaturated polyesters, and the like. However, even with these, there are problems with fast curing, solubility in various solvents, material cost, etc., and molding materials, prepreg materials, etc.
This has hindered the commercialization of applications such as powder materials for coating film formation and adhesives. In view of the above-mentioned circumstances, the present invention aims to provide a heat-generating product that has good solubility in solvents and can be converted into a cured product with excellent high-temperature strength by heating to a temperature range of about 150 to 200°C for a short time. The purpose is to provide a curable resin composition. Its characteristics are: (a) General formula (In the formula, R 1 represents hydrogen or a methyl group,
R2 represents a divalent organic group); (b) an N-vinyl-pyrrolidone compound; and (c) polyparahydroxystyrene. In the present invention, (a) general formula (In the formula, R 1 represents hydrogen or a methyl group, and R 2 represents a divalent organic group.) Examples of the bismaleimide include N,N'-ethylene dimaleimide, N,N'-ethylenebis [ 2-methylmaleimide], N,N'-trimethylene dimaleimide,
N,N'-tetramethylene dimaleimide, N,
N'-hexamethylene dimaleimide, N,N'-hexamethylenebis[2-methylmaleimide], N,
N′-dodecamethylene dimaleimide, N,N′-m
-Phenylene dimaleimide, N,N'-p-phenylene dimaleimide, N,N'-(oxy-p-
phenylene) dimaleimide, N,N'-(methylene-di-p-phenylene) dimaleimide, N,
N'-(methylene-di-p-phenylene)bis[2-methylmaleimide], N,N'-2,4-tolylene dimaleimide, N,N'-2,6-tolylene dimaleimide, N,N' -m-xylylene dimaleimide, N,N'-p-xylylene dimaleimide, N,N'-oxypropylene dimaleimide,
There are N,N'-substituted bismaleimides such as N,N'-ethylenebis(oxypropylenemaleimide) and N,N'-oxydiethylene dimaleimide.
Used alone or in combination of two or more. In the present invention, the N-vinyl-pyrrolidone compound (b) includes, for example, N-vinyl-2
-pyrrolidone, N-vinyl-2-piperidone, N
-Vinyl-ε-caprodactum, N-vinyl-5
-Methyl-2-pyrrolidone, N-vinyl-3,
3,5-trimethyl-2-pyrrolidone, 3-methyl-2-pyrrolidone, or N-vinyl-2
- Dimer of pyrrolidone, also N-vinyl-pyrrolidone, acrylonitrile, allyl alcohol,
Allyl acetate, ethylene, maleic anhydride,
Copolymers such as methyl methacrylate, styrene, vinyl acetate, vinyl chloride, vinylene carbonate, vinyl cyclohexyl ether, vinyl phenyl ether, and polyvinylpyrrolidone are available, and one or more of these may be used in combination. can. In the present invention, the bismaleimide (a) and N
- Vinyl-pyrrolidone compound (b) has a weight ratio of 1
It can be used in the range of 9 to 1 to 9 to 1. When the amount of bismaleimide (a) increases, the fluidity of the composition decreases and moldability deteriorates, and when it decreases, the heat resistance decreases. A more preferred weight ratio is 1:4 to 4:1. In addition, polyparahydroxystyrene compounds
(c) is the general formula It is a compound having an average molecular weight of 500 to 10,000 and is commercially available from Maruzen Sekiyu Co., Ltd. N resin or a copolymer of M resin and a diene compound is used. The blending ratio of the polyparahydroxystyrene compound is 10 to 1000 parts by weight based on 100 parts by weight of the sum of the bismaleimide (a) and the N-vinylpyrrolidone compound (b). In this case, it is possible to obtain a cured product which is the object of the present invention. Furthermore, an unsaturated polyester resin may be added to the resin composition of the present invention. The unsaturated polyester resin is made of unsaturated dibasic acids, saturated dibasic acids and their anhydrides, or lower alkyl ester derivatives thereof, diols, alkylene monooxides, and derivatives thereof, etc., in the presence or absence of a catalyst. A polyester resin matrix containing an unsaturated group synthesized by condensation or addition polymerization using reactions such as esterification and transesterification, and an ethylene-based (e.g., vinyl group, allyl group, etc.) polymerizable compound , and a mixture with a peroxide catalyst. In addition, vinyl ester resins obtained by reacting epoxy compounds such as bisphenol A type and novolac type with methacrylic acid or acrylic acid are also useful. Here, typical unsaturated dibasic acids and saturated dibasic acids include maleic acid, maleic anhydride, fumaric acid, chloromaleic acid,
Dichloromaleic acid, citraconic acid, citraconic anhydride, mesaconic acid, methaconic acid, succinic acid, adipic acid, sebacic acid, azelaic acid, phthalic acid, phthalic anhydride, isophthalic acid, terephthalic acid, methylglutaric anhydride, pimelic acid, Hexahydrophthalic acid and anhydride, tetrahydrophthalic acid, carpicic anhydride, Hett's acid and its anhydride, tetrachlorophthalic acid and its anhydride, tetrabromophthalic acid and its anhydride, lower alkyl esters thereof, etc. are used. , ethylene glycol as a diol component,
Diethylene glycol, triethylene glycol, polyethylene glycol, propylene glycol, dipropylene glycol, trimethylene glycol, tetramethylene glycol, hexamethylene glycol, 2,2-diethylpropanediol 1,3, neopentyl glycol, diglomneopentyl glycol, pisphenol Dioxyethyl ether, hydrogenated bisphenol A,
2,2-di(4-hydroxypropoxyphenyl)propane, ethylene oxide, propylene oxide, 3,3,3-trichloropropylene oxide, 2-methyl-3,3,3-trichloropropylene oxide, phenyl glycidyl ether , allyl glycyl ether, etc. are used. Further, if necessary, a trifunctional or higher functional polybasic acid and/or a polyhydric alcohol may be used in combination within a range that does not impair the object of the present invention. Examples of crosslinking agents include styrene, vinyltoluene, α-methylstyrene, divinylbenzene, diallyl phthalate, diallyl phthalate prepolymer, chlorstyrene, dichlorostyrene, bromustyrene, dibromostyrene, diallylbenzenephosphonate, and diallyl phosphonate. , acrylic ester, methacrylic ester, triallyl cyanurate, tribromophenol allyl ether, etc. are used. In the present invention, the acid component, alcohol component, and crosslinking agent are not limited to one type, and two or more types can be used in combination. It is also possible to add various modifications and modifiers. Further, the unsaturated polyester resin is not limited to one type, but a mixture of two or more types is also possible. Moreover, a polymerization initiator can be added to the resin composition of the present invention. For example, benzoyl peroxide, parachlorobenzoyl peroxide,
2,4-dichlorobenzoyl peroxide, cabrylyl peroxide, lauroyl peroxide,
Acetyl peroxide, methyl ethyl ketone peroxide, cyclohexanone peroxide, bis(1-hydroxycyclohexyl peroxide),
Hydroxyhebutyl peroxide, t-butyl hydroperoxide, p-menthane hydroperoxide, cumene hydroperoxide, 2,5
-dimethylhexyl-2,5-dihydroperoxide, ditertiary-butyl peroxide, dicumyl peroxide, 2,5-dimethyl-2,5 di(t-butylperoxy)hexane, 2,5-dimethylhexyl-2 , 5-di(paoxybenzoate), t-butyl perbenzoate, t-butyl peracetate, t-butyl peroctoate, t-butyl peroxyybutyrate, di-
One type or a combination of two or more types of organic peroxides such as t-butyl di-perphthalate can be used. Further, in the present invention, it is also possible to use the above-mentioned catalyst together with the following known promoters. Namely, lauryl mericcaptan, N-butyl sulfite,
Diphenyl sulfite, p-toluenesulfonic acid, quaternary ammonium salt, β-diketones, peracetic acid type epoxy compound, sulfonium salts, sulfur dioxide gas, hydrogen sulfide, manganese naphthenate, vanadyl octoate, copper naphthenate, naphthene These include calcium acid, other metal salts of naphthenic acid, metal chelate compounds, amines, phosphorus-containing compounds, and sulfur-containing compounds. Moreover, the following polymerization inhibitors can also be used. For example, p-benzoquinone, naphthoquinone, phenanthraquinone, paraxyloquinone, 2,5-diphenyl-p-benzoquinone,
Quinones such as 2,5-diacetoxy-p-benzoquinone, hydroquinones such as hydroquinone, pt-butylcatechol, 2,5-di-t-butylhydroquinone, mono-t-butylhydroquinone, di-t-butyl , paracresol, hydroquinone monomethyl ether, phenols such as alphanaphthol, organic and inorganic copper salts such as copper naphthenate, amidines such as acetamidine acetate, acetamidine sulfate, phenylhydrazine hydrochloride, hydrazine hydrochloride, etc. hydrazine salts, other secondary ammonium salts, amines, nitro compounds, oximes, sulfur, polyhydric phenols, and amine hydrochlorides can be used. Furthermore, the resin composition of the present invention may contain known resin modifiers such as polyethylene, polystyrene, phenolic resin, epoxy resin, melamine resin, urea resin, and fluorine resin, stearic acid, Mold release agents such as zinc stearate, calcium stearate, Hoechstwax, and carnauba wax; coupling agents such as vinylsilane, epoxysilane, and aminosilane that have a coupling effect between resin and filler; titanic acid, chromium oxide, ultramarine blue, and valves. Coloring agents such as handles and carbon black, thickeners such as magnesium oxide, and thixotropic agents such as silicic anhydride having a silanol group and a size of 10 to 20 mμ can also be added. Next, the present invention will be specifically explained by showing examples. In each of the following examples, parts in φ mean parts by weight. Examples 1 to 5 N,N'-(methylene-di-p-phenylene)
dimaleimide, N-vinyl-2-pyrrolidone, and polyparahydroxylstyrene (Maruzen Sekiyu Co., Ltd.)
PHP-113 (average molecular weight: 1700) was used to prepare blends in the predetermined amounts shown in Table 1. Add 3 parts by weight of dicumyl peroxide (DCPO) to this,
After stirring in a heating state at 50 to 80°C, the above mixture was poured into a bending test mold, and heated at 200°C for 30 minutes.
Time cured. The bending strength of the specimen was measured at 150°C. The retention rate of bending strength after being left at 240°C for 30 days was also shown.

【表】 実施例 6〜9 2,2―ビス〔4―(4―マレイミドフエノキ
シ)フエニル〕プロパンと、N―ビニル―2―ピ
ロリドンと、平均分子量の異なるポリパラヒドロ
キシスチレン(丸善石油製;PHP―031平均分子
量2200、PHP―040平均分子量8300)と、トリア
リルイソシアヌレート(TAIC)とを、第2表に
示した所定割合に配合した種類の組成物を作つ
た。 これらのそれぞれに、DCPO、カツプリング剤
KBM―503(信越化学製)、充填剤として、ウオ
ラストナイト(CaSiO3)、溶融石英ガラス粉とを
第2表に示した割合で配合した。 この組成物を、60〜80℃の2本ロールで10分間
混練して、目的の組成物を得た。 これらの組成物を、170℃、70Kg/cm2、1.5分間
の条件で曲げ試験片をトランスフア成形した。
[Table] Examples 6 to 9 2,2-bis[4-(4-maleimidophenoxy)phenyl]propane, N-vinyl-2-pyrrolidone, and polyparahydroxystyrene with different average molecular weights (Maruzen Oil Co., Ltd.) A composition was prepared in which PHP-031 average molecular weight 2200, PHP-040 average molecular weight 8300) and triallyl isocyanurate (TAIC) were blended in the predetermined proportions shown in Table 2. Each of these includes DCPO, a coupling agent
KBM-503 (manufactured by Shin-Etsu Chemical), wollastonite (CaSiO 3 ) as a filler, and fused silica glass powder were blended in the proportions shown in Table 2. This composition was kneaded with two rolls at 60 to 80°C for 10 minutes to obtain the desired composition. These compositions were transfer-molded into bending test pieces under the conditions of 170° C., 70 kg/cm 2 , and 1.5 minutes.

【表】【table】

【表】【table】

【表】【table】

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1 (a) 一般式 (式中R1は水素またはメチル基を表わし、
R2は2価の有機基を表わす)で示されるビス
マレイミドと、 (b) N―ビニル―ピロリドン系化合物 (c) ポリパラヒドロキシスチレン を含む熱硬化性樹脂組成物。 2 ビスマレイミドとN―ビニル―ピロリドン系
化合物との重量比が1対4ないし9対1である特
許請求の範囲第1項記載の耐熱性樹脂組成物。
[Claims] 1 (a) General formula (In the formula, R 1 represents hydrogen or a methyl group,
R 2 represents a divalent organic group); (b) an N-vinyl-pyrrolidone compound; and (c) polyparahydroxystyrene. 2. The heat-resistant resin composition according to claim 1, wherein the weight ratio of bismaleimide to N-vinyl-pyrrolidone compound is from 1:4 to 9:1.
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