JPH0150326B2 - - Google Patents

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JPH0150326B2
JPH0150326B2 JP14602082A JP14602082A JPH0150326B2 JP H0150326 B2 JPH0150326 B2 JP H0150326B2 JP 14602082 A JP14602082 A JP 14602082A JP 14602082 A JP14602082 A JP 14602082A JP H0150326 B2 JPH0150326 B2 JP H0150326B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
acrylate resin
epoxy acrylate
epoxy
anhydride
acid
Prior art date
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Expired
Application number
JP14602082A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPS5936118A (en
Inventor
Tomotaka Onizuka
Hiroshi Nakamura
Keiji Yamazaki
Kazuhiko Sato
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Gas Chemical Co Inc
Original Assignee
Mitsubishi Gas Chemical Co Inc
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Publication date
Application filed by Mitsubishi Gas Chemical Co Inc filed Critical Mitsubishi Gas Chemical Co Inc
Priority to JP14602082A priority Critical patent/JPS5936118A/en
Publication of JPS5936118A publication Critical patent/JPS5936118A/en
Publication of JPH0150326B2 publication Critical patent/JPH0150326B2/ja
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Description

【発明の詳細な説明】[Detailed description of the invention]

本発明は、熱硬化性エポキシアクリレート樹脂
組成物に関する。ここに熱硬化性エポキシアクリ
レート樹脂組成物とは、本発明において製造され
るエポキシアクリレート樹脂と液状の重合性単量
体とを混合した樹脂組成物で、その目的とする所
は、経時による粘度変化が小さく、かつアルカリ
土類金属の酸化物または水酸化物の存在下で優れ
た増粘特性を有する熱硬化性エポキシアクリレー
ト樹脂組成物を提供することにある。 従来より、エポキシ樹脂とα、β−不飽和一塩
基酸との反応生成物とスチレンモノマー等の液体
の重合性単量体とを混合してなる熱硬化性エポキ
シアクリレート樹脂組成物は優れた耐食性及び強
靭性を有することから、従来より各種強化プラス
チツクスのマトリツクスとして広く使用されてい
る。特に強靭性を生かした構造材料として、自動
車部品等への用途が期待されている。しかし、こ
れ等の用途を拡大して行くには生産性の向上が必
須条件となり、本目的を達成するためには、熱硬
化性エポキシアクリレート樹脂組成物をマトリツ
クスとし、これに増粘剤、繊維強化剤、硬化剤、
離型剤、さらには重合禁止剤、充填剤、熱可塑性
樹脂、着色剤等を配合してSMC(シート・モール
デイング・コンパウンドの略)またはBMC(バル
ク.モールデイング・コンパウンドの略)と呼ば
れる成形材料にし、これを圧縮成形、トランスフ
アー成形、射出成形等の成形方法で製品化するこ
とが行なわれねばならない。 特にSMCを製造する場合には、エポキシアク
リレート樹脂組成物を増粘させ、SMCの成形時
にSMC製品を覆つている保護用フイルムの剥離
が容易になるようにしなければならない。しかる
に、エポキシ樹脂とα、β−不飽和一塩基酸とを
反応させて得られる反応生成物の主鎖にはカルボ
キシル基が存在しないために、この反応生成物を
用いて得られるエポキシアクリレート樹脂組成物
をSMCにする場合、増粘剤、たとえばアルカリ
土類金属の酸化物またはその水酸化物を用いても
増粘させることができなかつた。 このような不都合を解消するために、米国特許
第3466259号明細書には、エポキシ樹脂とα、β
−不飽和一塩基酸とを反応させて得られる反応生
成物中に存在する第二級の水酸基に多塩基酸無水
物を反応させ、カルボキシル基を導入することに
よつて増粘剤による増粘を実現する技術が提案さ
れている。しかし、この方法で得られるエポキシ
アクリレート樹脂組成物は、室温に放置すると経
時的に粘度が増大して保存安定性が悪く、製品の
品質管理上不都合であるばかりでなく、SMC製
造時にも工程管理上不都合であり、結局は、品質
の安定した成形品を製造することを不可能にする
原因となるのである。 本発明者らは、上述の不都合に着目してこれの
解消を図るべく、種々検討を試みた結果本発明に
至つた。 本発明は、(A)分子中にエポキシ基をすくなくと
も1個有するエポキシ化合物とα、β−不飽和一
塩基酸とを反応させて得られる第二級水酸基を持
つ反応生成物aに、該第二級水酸基1当量当り
0.1〜1.0モルの量の多塩基酸無水物bを反応さ
せ、次いで、前記多塩基酸無水物b1モル当り0.02
〜1.0モルの量の分子中にすくなくとも1個のア
ルコール性水酸基を有するアクリル酸またはメタ
クリル酸エステルcを反応させて得られるエポキ
シアクリレート樹脂30〜80重量部と(B)液体の重合
性単量体20〜70重量部とを含有してなる熱硬化性
エポキシアクリレート樹脂組成物であつて、特
に、上述のごとく多塩基酸無水物を反応させた
後、次いでアルコール性水酸基を有するアクリル
酸またはメタクリル酸エステルを反応させて所望
のエポキシアクリレート樹脂を得るところに特長
がある。かくして得られる本発明のエポキシアク
リレート樹脂組成物は、経時による粘度の変化は
極めて小さく、加えて、増粘剤、すなわちアルカ
リ土類金属の酸化物または水酸化物による優れた
増粘効果が達成されるのであり、品質管理上も
SMC製造工程管理上も何ら問題はなく、実用上
好適なエポキシアクリレート樹脂組成物を提供す
る。 本発明において用いられるエポキシ化合物と
は、1分子中にすくなくとも1個のエポキシ基を
有する化合物を指し、通常、エポキシ当量が100
〜4000、好ましくは130〜1000のエポキシ樹脂を
言う。具体的には、例えばエピクロルヒドリン、
メチルエピクロルヒドリンのようなエピハロヒド
リン類とビスフエノール系化合物あるいはノボラ
ツクとの縮合物が挙げられる。ここで、ビスフエ
ノール系化合物の例としては、2,2−ビス(4
−ヒドロキシフエニル)プロパン(ビスフエノー
ルA)、ハロゲン化ビスフエノールA、2,2−
ビス(4−ヒドロキシフエニル)メタン(ビスフ
エノールF)を代表的に挙げることができ、ノボ
ラツクとしては、レゾルシノール、テトラヒドロ
キシジフエニルメタン、フエノールあるいはクレ
ゾールのごときフエノール系化合物とホルムアル
デヒドとを反応させて得られる縮合物が例示され
る。前記エポキシ樹脂のその他の例としては、ジ
オール類とエピクロルヒドリンあるいはメチルエ
ピクロルヒドリンとの反応で得られるジグリシジ
ルエーテル化合物やテトラフエニルエタンのテト
ラグリシジルエーテル等も挙げることができる。
これらのエポキシ化合物は単独で、または2種以
上を併用して使用することができる。 上記エポキシ化合物と反応させるα、β−不飽
和一塩基酸としては、アクリル酸、メタクリル
酸、クロトン酸、ソルビン酸等が例示され、これ
らは2種以上を併用してもよい。さらには、所望
により飽和一塩基酸または飽和多塩基酸を併用し
てもよい。 エポキシ化合物とα、β−不飽和一塩基酸とを
反応させて得られる反応生成物aに反応させる多
塩基酸無水物bとしては、無水マレイン酸、無水
シトラコン酸、無水イタコン酸、無水フタル酸、
テトラヒドロ無水フタル酸、3,6−エンドメチ
レン−1,2,3,6−テトラヒドロ−シス−無
水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、
無水メチルナジツク酸、テトラブロモ無水フタル
酸、無水クロレンデイツク酸、無水トリメリツト
酸等を例示することができ、これらは所望に応じ
て2種以上を併用してもよい。 次いで、得られる反応生成物に添加して反応さ
せる分子中に少なくとも1個のアルコール性水酸
基を有するアクリル酸またはメタクリル酸エステ
ルc〔以下の記載において、アクリル酸またはメ
タクリル酸は(メタ)アクリル酸と記し、(メタ)
アクリレートのごとく類縁化合物も同様な表記法
に従う。〕としては、2−ヒドロキシエチル(メ
タ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メ
タ)アクリレート、トリメチロールプロパンジ
(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパン
モノ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトー
ルトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリト
ールジ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリト
ールモノ(メタ)アクリレート、ポリエチレング
リコールモノ(メタ)アクリレート、ポリプロピ
レングリコールモノ(メタ)アクリレート等を例
示することができ、これ等は単独でまたは2種以
上を併用して使用することができる。 前記エポキシ化合物とα、β−不飽和一塩基酸
とは、エポキシ基とカルボキシル基との当量比が
1:0.8〜1.2の範囲の割合で反応させ、反応温度
等その他の条件は公知の条件を採用すればよく、
例えば、エステル化触媒の存在下に80〜150℃の
温度で反応させる。ここで用いるエステル化触媒
としては、公知の化合物を用いることができ、例
えば、第二級アミン、第三級アミン、これらのア
ミンの無機あるいは有機酸の塩、フタル酸金属
塩、金属ハロゲン化物等を挙げることができる。 かくして得られた反応生成物aは、必ず分子内
に第二級の水酸基をペンダントとして有してお
り、この第二級の水酸基への前記多塩基酸無水物
bの付加反応には、この水酸基1当量に対して
0.1〜1.0モルの範囲の量の多塩基酸無水物を用
い、かつ使用した多塩基酸無水物の水酸基への付
加率が60〜90%に達するまで反応を進行させる。
次いで、得られた反応生成物に、先に用いた多塩
基酸無水物bの量を基準にして無水物b1モル当
り0.02〜1.0モルの範囲の量の分子中にすくなく
とも1個のアルコール性水酸基を有する(メタ)
アクリル酸エステルcを添加し、前記反応生成物
中に残存する多塩基酸無水物が最初に使用した量
の30%以下、好ましくは10%以下の量になる程度
に、(メタ)アクリル酸エステルcの反応を行な
わせる。多塩基酸無水物bが関与する反応は、50
〜150℃の範囲の温度で行なわれればよい。 上述の処方に従つてエポキシアクリレート樹脂
を製造する際、ゲル化の防止、保存性の付与ある
いは硬化性の調整等の目的のためにフエノール
類、キノン類、金属銅、銅塩等で例示される重合
禁止剤を必要に応じて使用することは有効であ
る。 かくして所望のエポキシアクリレート樹脂Aが
得られる。このエポキシアクリレート樹脂Aは、
液体の重合性単量体B、例えばスチレン、ビニル
トルエン、p−メチルスチレン、ジビニルベンゼ
ン、クロロスチレン、α−メチルスチレン、t−
ブチルスチレン、ジアリルフタレート、(メタ)
アクリル酸の低級アルキルエステルの1種または
2種以上と混合し、本発明のエポキシアクリレー
ト樹脂組成物を得る。この組成物は、粘度の経時
変化が少ない熱硬化性エポキシアクリレート樹脂
組成物として使用することができる。もし該反応
生成物中の未反応二塩基酸無水物と分子中に少な
くとも1個のアルコール性水酸基を有する(メ
タ)アクリル酸エステルを作用させる工程を省略
した場合、得られるエポキシアクリレート樹脂と
液体の重合性単量体とを混合してなるエポキシア
クリレート樹脂組成物は、経時で粘度が増大し、
粘度の安定したコンパウンドが得られず、その結
果として品質の安定した成形品を得ることができ
ない。従つて、本発明における上記反応工程は極
めて重要である。 本発明によつて得られた熱硬化性エポキシアク
リレート樹脂組成物は、酸化マグネシウム、水酸
化マグネシウム、酸化カルシウム、水酸化カルシ
ウム等のアルカリ土類金属の酸化物またはその水
酸化物等の増粘剤で好適に増粘され、さらに、炭
酸カルシウム、硫酸カルシウム、水酸化アルミニ
ウム等の充填剤;t−ブチルパーベンゾエート、
ベンゾイルパーオキシド等の重合開始剤;ステア
リン酸亜鉛、ステアリン酸カルシウム等の離型剤
等の各種添加剤を配合してコンパウンド化され
る。このコンパウンドに必要に応じて熱可塑性樹
脂、着色剤、重合禁止剤、繊維強化剤等を配合
し、品質の安定したSMC、BMC等の成形材料を
得る。 本発明の熱硬化性エポキシアクリレート樹脂組
成物は、シクロヘキサノンパーオキシド、メチル
エチルケトンパーオキシド、ベンゾイルパーオキ
シド、クメンハイドロパーオキシド等の重合開始
剤とナフテン酸コバルト、オクテン酸コバルト、
ナフテン酸マンガン、ジメチルアニリン等の硬化
促進剤とを適宜組合せて用いることにより、常温
または中温硬化に適した硬化性樹脂素材として使
用することもできる。 以下実施例により本発明を具体的に説明する。 合成例 1 撹拌機、温度計及び冷却器を備えた5反応器
に、「エピコート828」〔商品名、油化シエルエポ
キシ(株)製エポキシ樹脂、エポキシ当量191〕2292
g、メタクリル酸1032g、スチレンモノマー1428
g、トリエチルアミン6.7g及びトルハイドロキ
ノン1.3gを仕込み、120℃に昇温して3.5時間反
応させ、酸価5.0mgKOH/gのエポキシアクリレ
ート樹脂(1)を得た。 合成例 2 合成例1と同じ反応器に「エピコート1001」
〔商品名、油化シエルエポキシ(株)製エポキシ樹脂、
エポキシ当量484〕1927g、メタクリル酸320g、
スチレンモノマー1502g、トリエチルアミン4.5
g及びトルハイドロキノン1.8gを仕込み、120℃
に昇温してその温度で2時間、さらに130℃に昇
温してその温度で1時間反応させ、酸価4.5mg
KOH/gのエポキシアクリレート樹脂(2)を得た。 合成例 3 合成例1と同じ反応器に「エピコート1001」
〔エポキシ当量472〕2075g、アクリル酸288g、
スチレンモノマー1580g、トリエチルアミン4.7
g及び、トルハイドロキノン1.9gを仕込み、120
℃に昇温して3時間反応させ、酸価5.3mgKOH/
gのエポキシアクリレート樹脂(3)を得た。 実施例 1 撹拌機、温度計及び冷却器を備えた7反応器
に、合成例1で得たエポキシアクリレート樹脂(1)
4760g、無水マレイン酸352g及びスチレンモノ
マー151gを仕込み、100℃で1時間反応させて酸
価41.2mgKOH/g(全酸価45.8mgKOH/g)、粘
度550センチポアズ(25℃)のエポキシアクリレ
ート樹脂aを得た。無水マレイン酸の反応率は88
%であつた。得られた樹脂aに2−ヒドロキシプ
ロピルメタクリレート260gを加え、さらに100℃
で4時間反応させて、酸価38.0mgKOH/g(全
酸価38.8mgKOH/g)、粘度570センチポアズ
(25℃)の目的とする熱硬化性エポキシアクリレ
ート樹脂組成物Aを得た。 実施例 2 実施例1と同じ反応器に合成例1で得たエポキ
シアクリレート樹脂(1)4760g、無水トリメリツト
酸692g及びスチレンモノマー1254gを仕込み、
100℃で1.5時間反応させて酸価64.6mgKOH/g
(全酸価69.1mgKOH/g)、粘度820センチポアズ
(25℃)のエポキシアクリレート樹脂bを得た。
無水トリメリツト酸の反応率は85%であつた。得
られた樹脂bに2−ヒドロキシエチルアクリレー
ト116gを加え、さらに100℃で3時間反応させて
酸価63.0mgKOH/g(全酸価64.0mgKOH/g)、
粘度830センチポアズ(25℃)の目的とする熱硬
化性エポキシアクリレート樹脂組成物Bを得た。 実施例 3 実施例1と同じ反応器に合成例2で得たエポキ
シアクリレート樹脂(2)3755g、無水マレイン酸
219g及びスチレンモノマー146gを仕込み、100
℃で1時間反応させて酸価42.9mgKOH/g(全
酸価46.9mgKOH/g)、粘度1270センチポアズ
(25℃)のエポキシアクリレート樹脂cを得た。
無水マレイン酸の反応率は87%であつた。 得られた樹脂cにペンタエリスリトールトリア
クリレート133gを加え、さらに100℃で3時間反
応させて、酸価40.3mgKOH/g(全酸価40.8mg
KOH/g)、粘度1340センチポアズ(25℃)の目
的とする熱硬化性エポキシアクリレート樹脂組成
物Cを得た。 実施例 4 実施例1と同じ反応器に合成例2で得たエポキ
シアクリレート樹脂(2)3755g、無水フタル酸494
g及びスチレンモノマー329gを仕込み、100℃で
3時間反応させて、酸価45.2mgKOH/g(全酸
価55.8mgKOH/g)、粘度1290センチポアズ(25
℃)のエポキシアクリレート樹脂dを得た。無水
フタル酸の反応率は74%であつた。 得られた樹脂dに2−ヒドロキシエチルメタク
リレート229gを加え、さらに100℃で4時間反応
させて、酸価41.5mgKOH/g(全酸価45.8mg
KOH/g)、粘度1100センチポアズ(25℃)の目
的とする熱硬化性エポキシアクリレート樹脂組成
物Dを得た。 実施例 5 実施例1と同じ反応器に合成例2で得たエポキ
シアクリレート樹脂(2)3755g、無水トリメリツト
酸214g及びスチレンモノマー143gを仕込み、
100℃で1時間反応させて、酸価35.9mgKOH/g
(全酸価37.9mgKOH/g)、粘度4020センチポア
ズ(25℃)のエポキシアクリレート樹脂eを得
た。無水トリメリツト酸の反応率は87%であつ
た。 得られた樹脂eに2−ヒドロキシプロピルアク
リレート76gを加え、さらに100℃で3時間反応
させて、酸価33.0mgKOH/g(全酸価33.4mg
KOH/g)、粘度4100センチポアズ(25℃)の目
的とする熱硬化性エポキシアクリレート樹脂組成
物Eを得た。 実施例 6 実施例1と同じ反応器に合成例3で得たエポキ
シアクリレート樹脂(3)3949g、無水フタル酸474
g及びスチレンモノマー315gを仕込み、100℃で
3時間反応させて、酸価38.9mgKOH/g(全酸
価47.6mgKOH/g)、粘度1010センチポアズ(25
℃)のエポキシアクリレート樹脂fを得た。無水
フタル酸の反応率は77%であつた。 得られた樹脂fに2−ヒドロキシエチルメタク
リレート175gを加え、さらに100℃で4時間反応
させて、酸価36.3mgKOH/g(全酸価39.7mg
KOH/g)、粘度980センチポアズ(25℃)の目
的とする熱硬化性エポキシアクリレート樹脂組成
物Fを得た。 実施例 7 実施例1〜6で得た各エポキシアクリレート樹
脂組成物A〜F及びa〜fを40℃の恒温室に放置
し、粘度の経時の安定性を調べた。結果は表1に
示す。 表1の結果から明らかなように、アルコール性
水酸基を有する(メタ)アクリル酸エステルで処
理した本発明の熱硬化性エポキシアクリレート樹
脂組成物A〜Fの粘度は優れた経時安定性を示し
ていることが判る。 表2は、本発明の熱硬化性エポキシアクリレー
ト樹脂組成物A〜Fを使用したコンパウンドの増
粘特性を示したものである。 コンパウンドの組成は次の通りである。 樹脂組成物 100部(重量) 炭酸カルシウム 100部 ステアリン酸亜鉛 3部 酸化マグネシウム 2部 〔協和化学工業(株)製、商品名「キヨウワマグ
100」〕 ただし、実施例5の樹脂組成物Eは粘度が高い
ので、次のコンパウンド組成を採用した。 樹脂組成物E 90部(重量) スチレンモノマー 10部 炭酸カルシウム 100部 ステアリン酸亜鉛 3部 酸化マグネシウム 2部 〔協和化学工業(株)製、商品名「キヨウワマグ
100」〕 表2の結果から明らかなように、本発明の熱硬
化性エポキシアクリレート樹脂組成物は、良好な
増粘特性を示した。
The present invention relates to thermosetting epoxy acrylate resin compositions. The thermosetting epoxy acrylate resin composition herein refers to a resin composition in which the epoxy acrylate resin produced in the present invention is mixed with a liquid polymerizable monomer, and its purpose is to reduce viscosity change over time. An object of the present invention is to provide a thermosetting epoxy acrylate resin composition which has a small viscosity and has excellent thickening properties in the presence of alkaline earth metal oxides or hydroxides. Conventionally, thermosetting epoxy acrylate resin compositions made by mixing reaction products of epoxy resins with α,β-unsaturated monobasic acids and liquid polymerizable monomers such as styrene monomers have excellent corrosion resistance. Because of its strength and toughness, it has been widely used as a matrix for various reinforced plastics. In particular, it is expected to be used as a structural material that takes advantage of its toughness, such as in automobile parts. However, in order to expand these applications, it is essential to improve productivity. reinforcing agent, hardening agent,
A molding compound called SMC (abbreviation for sheet molding compound) or BMC (abbreviation for bulk molding compound) is created by blending mold release agents, polymerization inhibitors, fillers, thermoplastic resins, colorants, etc. It must be made into a material and then manufactured into a product using a molding method such as compression molding, transfer molding, or injection molding. In particular, when producing SMC, the epoxy acrylate resin composition must be thickened so that the protective film covering the SMC product can be easily peeled off during molding of the SMC. However, since there is no carboxyl group in the main chain of the reaction product obtained by reacting an epoxy resin with an α,β-unsaturated monobasic acid, the epoxy acrylate resin composition obtained using this reaction product When the product is made into SMC, it has not been possible to thicken it using thickeners such as alkaline earth metal oxides or their hydroxides. In order to eliminate such inconveniences, U.S. Patent No. 3,466,259 discloses that epoxy resin and α, β
- Thickening with a thickener by reacting a polybasic acid anhydride with a secondary hydroxyl group present in the reaction product obtained by reacting with an unsaturated monobasic acid and introducing a carboxyl group. Technologies have been proposed to realize this. However, when the epoxy acrylate resin composition obtained by this method is left at room temperature, the viscosity increases over time and has poor storage stability, which is not only inconvenient in terms of product quality control, but also requires process control during SMC manufacturing. This is inconvenient and ultimately makes it impossible to manufacture molded products with stable quality. The inventors of the present invention have focused on the above-mentioned disadvantages and have conducted various studies in order to solve the above-mentioned disadvantages, and as a result, have arrived at the present invention. The present invention provides a reaction product a having a secondary hydroxyl group obtained by reacting (A) an epoxy compound having at least one epoxy group in the molecule with an α,β-unsaturated monobasic acid. per equivalent of secondary hydroxyl group
An amount of 0.1 to 1.0 mol of polybasic acid anhydride b is reacted, and then 0.02 to 1 mol of said polybasic acid anhydride b is reacted.
30 to 80 parts by weight of an epoxy acrylate resin obtained by reacting ~1.0 mol of acrylic acid or methacrylic acid ester c having at least one alcoholic hydroxyl group in the molecule and (B) liquid polymerizable monomer 20 to 70 parts by weight of a thermosetting epoxy acrylate resin composition, in particular, after reacting with a polybasic acid anhydride as described above, then acrylic acid or methacrylic acid having an alcoholic hydroxyl group. The feature is that the desired epoxy acrylate resin is obtained by reacting esters. The epoxy acrylate resin composition of the present invention obtained in this way shows extremely little change in viscosity over time, and in addition, an excellent thickening effect is achieved by the thickener, that is, the oxide or hydroxide of an alkaline earth metal. In terms of quality control,
The present invention provides an epoxy acrylate resin composition that presents no problems in SMC manufacturing process control and is suitable for practical use. The epoxy compound used in the present invention refers to a compound having at least one epoxy group in one molecule, and usually has an epoxy equivalent of 100
~4000, preferably 130-1000 epoxy resin. Specifically, for example, epichlorohydrin,
Examples include condensates of epihalohydrins such as methylepichlorohydrin and bisphenol compounds or novolaks. Here, examples of bisphenol compounds include 2,2-bis(4
-Hydroxyphenyl)propane (bisphenol A), halogenated bisphenol A, 2,2-
Bis(4-hydroxyphenyl)methane (bisphenol F) is a typical example, and novolaks are produced by reacting phenolic compounds such as resorcinol, tetrahydroxydiphenylmethane, phenol, or cresol with formaldehyde. The resulting condensates are exemplified. Other examples of the epoxy resin include diglycidyl ether compounds obtained by reacting diols with epichlorohydrin or methyl epichlorohydrin, and tetraglycidyl ether of tetraphenylethane.
These epoxy compounds can be used alone or in combination of two or more. Examples of the α,β-unsaturated monobasic acid to be reacted with the epoxy compound include acrylic acid, methacrylic acid, crotonic acid, and sorbic acid, and two or more of these may be used in combination. Furthermore, if desired, a saturated monobasic acid or a saturated polybasic acid may be used in combination. The polybasic acid anhydride b to be reacted with the reaction product a obtained by reacting an epoxy compound and an α,β-unsaturated monobasic acid includes maleic anhydride, citraconic anhydride, itaconic anhydride, and phthalic anhydride. ,
Tetrahydrophthalic anhydride, 3,6-endomethylene-1,2,3,6-tetrahydro-cis-phthalic anhydride, methyltetrahydrophthalic anhydride,
Examples include methylnadic anhydride, tetrabromophthalic anhydride, chlorendic anhydride, trimellitic anhydride, etc., and two or more of these may be used in combination as desired. Next, acrylic acid or methacrylic acid ester c having at least one alcoholic hydroxyl group in the molecule is added to the resulting reaction product and reacted [In the following description, acrylic acid or methacrylic acid is referred to as (meth)acrylic acid. Note, (meta)
Similar notations apply to related compounds such as acrylates. ] as 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, 2-hydroxypropyl (meth)acrylate, trimethylolpropane di(meth)acrylate, trimethylolpropane mono(meth)acrylate, pentaerythritol tri(meth)acrylate, pentaerythritol Examples include di(meth)acrylate, pentaerythritol mono(meth)acrylate, polyethylene glycol mono(meth)acrylate, and polypropylene glycol mono(meth)acrylate, which may be used alone or in combination of two or more. can be used. The epoxy compound and the α,β-unsaturated monobasic acid are reacted at an equivalent ratio of epoxy group to carboxyl group of 1:0.8 to 1.2, and other conditions such as reaction temperature are set under known conditions. All you have to do is hire
For example, the reaction is carried out at a temperature of 80 to 150°C in the presence of an esterification catalyst. As the esterification catalyst used here, known compounds can be used, such as secondary amines, tertiary amines, inorganic or organic acid salts of these amines, metal phthalates, metal halides, etc. can be mentioned. The reaction product a thus obtained always has a pendant secondary hydroxyl group in the molecule, and the addition reaction of the polybasic acid anhydride b to the secondary hydroxyl group requires the addition of this hydroxyl group. for 1 equivalent
A polybasic acid anhydride is used in an amount ranging from 0.1 to 1.0 mol, and the reaction is allowed to proceed until the addition rate of the used polybasic acid anhydride to hydroxyl groups reaches 60 to 90%.
Then, the reaction product obtained has at least one alcoholic hydroxyl group in the molecule in an amount ranging from 0.02 to 1.0 mol per mol of anhydride b based on the amount of polybasic acid anhydride b used previously. (meta)
(meth)acrylic ester c is added to the extent that the amount of polybasic acid anhydride remaining in the reaction product is 30% or less, preferably 10% or less of the amount initially used. Carry out reaction c. The reaction involving polybasic acid anhydride b is 50
It may be carried out at a temperature in the range of ~150°C. When producing epoxy acrylate resin according to the above recipe, phenols, quinones, metallic copper, copper salts, etc. are used for the purpose of preventing gelation, imparting preservability, or adjusting hardenability. It is effective to use a polymerization inhibitor if necessary. In this way, the desired epoxy acrylate resin A is obtained. This epoxy acrylate resin A is
Liquid polymerizable monomer B, such as styrene, vinyltoluene, p-methylstyrene, divinylbenzene, chlorostyrene, α-methylstyrene, t-
Butylstyrene, diallyl phthalate, (meth)
The epoxy acrylate resin composition of the present invention is obtained by mixing with one or more lower alkyl esters of acrylic acid. This composition can be used as a thermosetting epoxy acrylate resin composition with little change in viscosity over time. If the step of reacting the unreacted dibasic acid anhydride in the reaction product with a (meth)acrylic ester having at least one alcoholic hydroxyl group in the molecule is omitted, the resulting epoxy acrylate resin and liquid The epoxy acrylate resin composition formed by mixing with a polymerizable monomer increases in viscosity over time,
A compound with stable viscosity cannot be obtained, and as a result, a molded product with stable quality cannot be obtained. Therefore, the above reaction step in the present invention is extremely important. The thermosetting epoxy acrylate resin composition obtained by the present invention has a thickener such as an oxide of an alkaline earth metal such as magnesium oxide, magnesium hydroxide, calcium oxide, or calcium hydroxide or a hydroxide thereof. In addition, fillers such as calcium carbonate, calcium sulfate, and aluminum hydroxide; t-butyl perbenzoate,
It is compounded by blending various additives such as a polymerization initiator such as benzoyl peroxide; a mold release agent such as zinc stearate and calcium stearate. Thermoplastic resin, colorant, polymerization inhibitor, fiber reinforcing agent, etc. are added to this compound as necessary to obtain molding materials such as SMC and BMC with stable quality. The thermosetting epoxy acrylate resin composition of the present invention comprises a polymerization initiator such as cyclohexanone peroxide, methyl ethyl ketone peroxide, benzoyl peroxide, cumene hydroperoxide, cobalt naphthenate, cobalt octenoate,
By using it in appropriate combination with a curing accelerator such as manganese naphthenate or dimethylaniline, it can also be used as a curable resin material suitable for curing at room or medium temperatures. The present invention will be specifically explained below using Examples. Synthesis Example 1 "Epicote 828" [trade name, epoxy resin manufactured by Yuka Ciel Epoxy Co., Ltd., epoxy equivalent weight 191] 2292 was placed in 5 reactors equipped with a stirrer, thermometer, and cooler.
g, methacrylic acid 1032g, styrene monomer 1428g
g, triethylamine 6.7 g, and toluhydroquinone 1.3 g were charged, the temperature was raised to 120° C., and the reaction was carried out for 3.5 hours to obtain an epoxy acrylate resin (1) having an acid value of 5.0 mg KOH/g. Synthesis Example 2 "Epicote 1001" in the same reactor as Synthesis Example 1
[Product name: Epoxy resin manufactured by Yuka Ciel Epoxy Co., Ltd.]
Epoxy equivalent 484〕1927g, methacrylic acid 320g,
Styrene monomer 1502g, triethylamine 4.5g
g and 1.8 g of toluhydroquinone, and heated to 120℃.
The temperature was raised to 130°C for 2 hours, and then the temperature was raised to 130°C and the reaction was carried out for 1 hour to give an acid value of 4.5 mg.
An epoxy acrylate resin (2) containing KOH/g was obtained. Synthesis Example 3 "Epicote 1001" in the same reactor as Synthesis Example 1
[Epoxy equivalent 472] 2075g, acrylic acid 288g,
Styrene monomer 1580g, triethylamine 4.7
g and 1.9 g of toluhydroquinone, 120
The temperature was raised to ℃ and reacted for 3 hours, and the acid value was 5.3 mgKOH/
g of epoxy acrylate resin (3) was obtained. Example 1 Epoxy acrylate resin (1) obtained in Synthesis Example 1 was placed in a 7-reactor equipped with a stirrer, thermometer, and cooler.
4760 g, maleic anhydride 352 g, and styrene monomer 151 g were charged and reacted at 100°C for 1 hour to produce epoxy acrylate resin a with an acid value of 41.2 mgKOH/g (total acid value 45.8 mgKOH/g) and a viscosity of 550 centipoise (25°C). Obtained. The reaction rate of maleic anhydride is 88
It was %. 260g of 2-hydroxypropyl methacrylate was added to the obtained resin a, and the temperature was further heated to 100°C.
The mixture was reacted for 4 hours to obtain a desired thermosetting epoxy acrylate resin composition A having an acid value of 38.0 mgKOH/g (total acid value of 38.8 mgKOH/g) and a viscosity of 570 centipoise (25°C). Example 2 Into the same reactor as in Example 1, 4,760 g of the epoxy acrylate resin (1) obtained in Synthesis Example 1, 692 g of trimellitic anhydride, and 1,254 g of styrene monomer were charged.
Acid value 64.6mgKOH/g after reacting at 100℃ for 1.5 hours
(Total acid value 69.1 mgKOH/g) and viscosity 820 centipoise (25° C.) Epoxy acrylate resin b was obtained.
The reaction rate of trimellitic anhydride was 85%. 116 g of 2-hydroxyethyl acrylate was added to the obtained resin b and further reacted at 100°C for 3 hours to obtain an acid value of 63.0 mgKOH/g (total acid value 64.0 mgKOH/g),
A target thermosetting epoxy acrylate resin composition B having a viscosity of 830 centipoise (25° C.) was obtained. Example 3 In the same reactor as in Example 1, 3755 g of epoxy acrylate resin (2) obtained in Synthesis Example 2 and maleic anhydride were added.
Prepared 219g and 146g of styrene monomer, 100g
The reaction was carried out at ℃ for 1 hour to obtain epoxy acrylate resin c having an acid value of 42.9 mgKOH/g (total acid value of 46.9 mgKOH/g) and a viscosity of 1270 centipoise (at 25℃).
The reaction rate of maleic anhydride was 87%. 133 g of pentaerythritol triacrylate was added to the obtained resin c, and the reaction was further carried out at 100°C for 3 hours, resulting in an acid value of 40.3 mg KOH/g (total acid value of 40.8 mg).
A target thermosetting epoxy acrylate resin composition C having a viscosity of 1340 centipoise (25° C.) and a viscosity of 1340 centipoise (25° C.) was obtained. Example 4 Into the same reactor as Example 1, 3755 g of epoxy acrylate resin (2) obtained in Synthesis Example 2 and 494 g of phthalic anhydride were added.
g and 329 g of styrene monomer were charged and reacted at 100°C for 3 hours to obtain an acid value of 45.2 mgKOH/g (total acid value 55.8 mgKOH/g) and a viscosity of 1290 centipoise (25
An epoxy acrylate resin d (°C) was obtained. The reaction rate of phthalic anhydride was 74%. 229 g of 2-hydroxyethyl methacrylate was added to the obtained resin d, and the reaction was further carried out at 100°C for 4 hours, resulting in an acid value of 41.5 mg KOH/g (total acid value of 45.8 mg).
A target thermosetting epoxy acrylate resin composition D having a viscosity of 1100 centipoise (25° C.) and a viscosity of 1100 centipoise (25° C.) was obtained. Example 5 Into the same reactor as in Example 1, 3755 g of the epoxy acrylate resin (2) obtained in Synthesis Example 2, 214 g of trimellitic anhydride, and 143 g of styrene monomer were charged.
Reacted at 100℃ for 1 hour, acid value 35.9mgKOH/g
An epoxy acrylate resin e having a total acid value of 37.9 mgKOH/g and a viscosity of 4020 centipoise (25°C) was obtained. The reaction rate of trimellitic anhydride was 87%. 76 g of 2-hydroxypropyl acrylate was added to the obtained resin e, and the reaction was further carried out at 100°C for 3 hours, resulting in an acid value of 33.0 mgKOH/g (total acid value of 33.4 mg).
A target thermosetting epoxy acrylate resin composition E having a viscosity of 4100 centipoise (25° C.) and a viscosity of 4100 centipoise (25° C.) was obtained. Example 6 In the same reactor as Example 1, 3949 g of epoxy acrylate resin (3) obtained in Synthesis Example 3 and 474 g of phthalic anhydride were added.
g and 315 g of styrene monomer were charged and reacted at 100°C for 3 hours to obtain an acid value of 38.9 mgKOH/g (total acid value 47.6 mgKOH/g) and a viscosity of 1010 centipoise (25
℃) epoxy acrylate resin f was obtained. The reaction rate of phthalic anhydride was 77%. 175 g of 2-hydroxyethyl methacrylate was added to the obtained resin f, and the reaction was further carried out at 100°C for 4 hours, resulting in an acid value of 36.3 mg KOH/g (total acid value of 39.7 mg).
A target thermosetting epoxy acrylate resin composition F having a viscosity of 980 centipoise (25° C.) and a viscosity of 980 centipoise (25° C.) was obtained. Example 7 Each of the epoxy acrylate resin compositions A to F and a to f obtained in Examples 1 to 6 was left in a constant temperature room at 40°C, and the stability of the viscosity over time was examined. The results are shown in Table 1. As is clear from the results in Table 1, the viscosity of thermosetting epoxy acrylate resin compositions A to F of the present invention treated with (meth)acrylic ester having an alcoholic hydroxyl group shows excellent stability over time. I understand that. Table 2 shows the thickening properties of compounds using thermosetting epoxy acrylate resin compositions A to F of the present invention. The composition of the compound is as follows. Resin composition 100 parts (weight) Calcium carbonate 100 parts Zinc stearate 3 parts Magnesium oxide 2 parts [manufactured by Kyowa Kagaku Kogyo Co., Ltd., product name "Kiyowa Mag"]
100''] However, since the resin composition E of Example 5 had a high viscosity, the following compound composition was adopted. Resin composition E 90 parts (weight) Styrene monomer 10 parts Calcium carbonate 100 parts Zinc stearate 3 parts Magnesium oxide 2 parts [manufactured by Kyowa Kagaku Kogyo Co., Ltd., product name "Kiyowa Mag"]
100''] As is clear from the results in Table 2, the thermosetting epoxy acrylate resin composition of the present invention exhibited good thickening properties.

【表】【table】

【表】【table】

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 1 (A)分子中にエポキシ基をすくなくとも1個有
するエポキシ化合物とα、β−不飽和一塩基酸と
を反応させて得られる第二級水酸基を持つ反応生
成物aに、該第二級水酸基1当量当り0.1〜1.0モ
ルの量の多塩基酸無水物bを反応させ、次いで、
前記多塩基酸無水物b1モル当り0.02〜1.0モルの
量の分子中にすくなくとも1個のアルコール性水
酸基を有するアクリル酸またはメタクリル酸エス
テルcを反応させて得られるエポキシアクリレー
ト樹脂30〜80重量部と(B)液体の重合性単量体20〜
70重量部とを含有してなる熱硬化性エポキシアク
リレート樹脂組成物。
1 (A) A reaction product a having a secondary hydroxyl group obtained by reacting an epoxy compound having at least one epoxy group in the molecule with an α,β-unsaturated monobasic acid, Polybasic acid anhydride b in an amount of 0.1 to 1.0 mol per equivalent is reacted, and then
30 to 80 parts by weight of an epoxy acrylate resin obtained by reacting acrylic acid or methacrylic acid ester c having at least one alcoholic hydroxyl group in the molecule in an amount of 0.02 to 1.0 mol per mol of the polybasic acid anhydride b; (B) Liquid polymerizable monomer 20~
70 parts by weight of a thermosetting epoxy acrylate resin composition.
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