JPH01502651A - 電極ワイヤ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 電極ワイヤ 技術分野 本発明は溶接に関し、詳細には金属ベースおよ゛びコア混合体添加物から成る溶 接ワイヤに関する。

発明の背景 現在、シールディング（３！！蔽）ガス（酸化および不活性ガスの両方）の下で 消費１！極を用いるアーク溶接が最も広範囲に昔及した産業上の溶接方法である 。建設の際現場で広く用いられているのは、消費電極として用いられる中実（非 コア式）またはフラックスコア式（フラックス収容形）ワイヤで、付加的３！？ 蔽なしての消費ｔ５１溶接である。中実断面溶接ワイヤは、実際上、均一の−か ら構成した複合材料である。ワイヤシェルによって形成したワイヤ中空スペース 内に収容したフラックスコアは実質的には粉末金属（すなわち、鉄粉末、鉄合金 １合金粉末）、スラグ形成および安定成分の混合物である。概して、ワイヤ全体 の断面積に対するフラックスコアで充填したワイヤ中空スペースの断面積の比は ０．５ないし０．８の範囲内である。

中実断面電極ワイヤを持つアーク溶接は電極金属のスパッタリングを伴い、貧５ な溶接が形成される。中実断面電極ワイヤは遮蔽なしの低炭素または低合金スチ ールの場合には特徴ある高い機械的特性を与えることはできない、このため、こ のようなワイヤはガス遮蔽またはフラックス遮蔽溶接にしか適用できない。

フラックスコア式溶接ワイヤは、ガス遮蔽した、フラックス遮蔽した。または遮 蔽しないアーク溶接に適用されるとき、高い機械的特性を持つｉ［な溶接を得る ことができる。しかしながら、中実断面ワイヤと異なり、フラックスコア式ワイ ヤは、高価であり、複雑な製造方法を要し、送りローラの数個の対を有する特殊 な送り機構を要する。送りローラは、ワイヤが一般に０．２ないし０．５■■の 厚みの冷間圧延した低炭素スチール素材から作られるのでその低く過ぎる堅さの ためにワイヤ表面に低い一定の圧力を保証しなければならない、スラグ形成成分 との混合体内のフラックスコア式ワイヤの部分を構成する粉末状金属は、そのよ うなワイヤのシェルの寿命を制限する腐食を受ける。したがって、フラックスコ ア式ワイヤを用いるアーク溶接方法は高品質溶接を得る観点からは信頼できない 。

多量の金属成分（すなわち鉄粉末および鉄合金）を含んでいるが、フラックスコ ア式ワイヤのフラックス混合物は非導電性である。なぜならば、ワイヤコアの溶 融が溶接工程中ワイヤ金属シェルの溶融からかなり遅れるからである。さらに、 いくらかのフラックス部分が不適当な加熱に起因して非溶融状態で溶融槽の中に 入り、このことはワイヤ電極端の成長の過程における溶融金属滴に与えられるス ラグ保護の効果に悪影響を与え、溶融槽に伝達するからである。このようにして 、スラブの一部が溶融金属を大気の空気から遮蔽することに役立たない、中実断 面ワイヤと比較してこのようなワイヤの使用に伴う低溶接速度のために、自己保 護形のフラックスコア式ワイヤが１５ないし２０重量パーセントのスラグ形成遮 蔽材料を含むことは前述のことを考慮したからである。フラックスコア式ワイヤ 内のフラックスコアおよび金属ベースの不均一な溶融の主要な原因は、ワイヤの 非導電性フラックスと金属ベースとの間の不当に大きな接触面積およびフラ・７ クスを伝わる低速度の熱伝搬による。不当に加熱された溶融スラグは高い粘性を 与え、したがって電極金属滴の表面に広がり、このことが溶融金属のスラグ保護 を低下することとなる。

中実断面ワイヤと異なり、金属ベースと金属ベースの縦方向溝内に配置した対応 する組成物のフラックスとから成る溶接ワイヤは最小のスパッタリングおよび優 秀な溶接形成を与え、また、フラックスコア式ワイヤとは反対に、高速の溶接方 法を与え、適当な堅さの特徴を有し、特殊な多数のローラ送り機構の使用を要せ ず、一方そのようなワイヤのフラックスの成分は腐食を受けない。

このような構成の最良のワイヤは、中空スペースが金属ベースの母線に沿って長 さ方向に金属ベース内に形成され、中空スペースがワイヤ表面に露呈し、スペー スの各々がワイヤ側部表面に向かって細くなっている幾何学形状の断面を有する ように、金属ベースおよびフラックスによって構成される（英国特許第１．４８ １゜１４０号参照）、溶融前の金属ベースの予備加熱が溶融電極の出口において 電流を流すことによって実行され、熱は消費溶接ワイヤの端に位置したアークス ポットから伝達する。しかしながら、この公知構造のワイヤによる溶接は、金属 ベースに対するフラックスの少な過ぎる接触面積に起因して金属ベースの溶融よ りもフラックスの溶融がかなり遅れることである。ワイヤ内のフラックスの１５ 重量パーセント以下を構成するスラグ形成剤により、フラックスは大気の空気に 対する溶融金属ベースの小滴の有効な保護を行うことができない、さらに、ガス 孔が溶接部に形成される傾向がある。前述の構成のワイヤ内でフラックスを充填 した中空スペースは表面に達し、ワイヤが曲げられるとき、すなわち送り機構の ローラを通過するとき、フラックスの部分的な破片が渭から出ることを回避する ことができない。

技術的本質に関連して提案された解決案は、フラックスを充填した少なくとも１ つの縦方向のスペースが設けられ、その断面に開孔形状を有することを特徴とす るような溶接構造である（英国公開公報第６８６．１２０号参照）、この公知の ワイヤの構造は、断面に配置され中心から外部のワイヤ表面に向いた対称中空ス ペースを持つ、ワイヤ断面内のスペースの巾は中心から外部のワイヤ表面に向か って増加している。ワイヤはスペース内に６重量パーセント以上のフラックスを 含んでいる。

この構造のワイヤは中実断面ワイヤによって得られる溶接速度と等しいかそれ以 上の溶接速度を与え、−ガスバッタリングがなく、良好な溶接形成を得ることが できる。しかし、前述のワイヤは、金属ベースと非導電性フラックスとの低い接 触面積および中空スペースの表面からフラックスの深部に向かう遅い速度の熱伝 達に起因して、金属ベースの溶融に対するフラックスの溶融の遅れをなくすこと ができず、大気の空気に対するｔｉ金金属溶融滴の有効なスラグ保護を与えるこ とができない、このことはフラックスの不完全な溶融および未溶融粒子の形状で スラグ形成成分のいくらかが溶融槽に入ることに起因し、したがって金属電極滴 の表面に遮蔽フラックスフィルムを形成することができない。

発明の要約 本発明の主要な目的は、金属ベースおよび縦方向スペースに配置した非導電性フ ラックスの同時溶融を保証しかつ電極端における成長の過程における溶融金属滴 のスラグ保護および溶融槽への移動の効率を増加することにある。

前述の目的は、金属ベースおよびフラックスから構成され、フラックスで充填し た少なくとも１つの中空スペースを有し、かつ断面に開孔した形状を有する溶接 ワイヤにおいて、本発明によると、縦方向スペースの各々は断面がスリット形状 であり、その面積に対するスペースの断面中の比がほぼ０．００５ないし５の範 回内であり、一方ワイヤの断面積に対するスペースの断面積またはスペースの全 断面積の比がほぼ０．０５ないし０．５の範囲内にあることによって達成される 。

このような構造のワイヤの基本的な利点は、その面積に対する断面中の比が０． ００５および０．５の範囲内にあるような細いスリットとしてワイヤ内に中空ス ペースを設けることにより、金属ベースに対する非導電性フラックスの接触面積 および金属ベースからフラックスへの熱の伝達が達成され、溶接過程におけるフ ラックスがワイヤ内部スペースの巾全体を横切って融点に予備加熱されるのに充 分な時間を持つことができる。内部スペースの全面積にわたってフラックスを適 当に予備加熱し、金属ベースととの同時溶融によって、溶接過程中を極端に形成 する金属滴の表面を被覆する溶融スラグは良好な被覆力、したがって高い保護特 性を有する。なぜならばスラグが一層高い温度に加熱されているので低粘性を有 するからである。さらに、溶接ワイヤの金属ベースおよびフラックスの同時溶融 によって、フラックスの全量が金属滴の表面にスラグフィルムを形成し、溶接ワ イヤ金属のスラグ保護の効果を高める。０．００５に等しいスペースの巾と断面 積との間の比の低い値はフラックス成分の特定の寸法分布に依存し、その粒度は スリット巾に対応できるものである０種々のフラックス成分の均一な分布および スペース容積内の同時溶融は、断面積に対するスペース巾の比が０．００５以下 のときは達成できず、その結果、良好な溶接過程特性を持つ溶接ワイヤも得られ ない。

他方、０．５を越える断面積に対する巾の比を持つスリットを設けることは、フ ラックスおよび金属ベースの均一な溶融に実質的な効果はなく、したがって以前 の技術的な解決案と比較して金属の良好なスラグ保護を与えない。

断面積に対する溶接ワイヤのスペース面積またはスペースの全面積の比は少なく とも０．０５であるべきである。なぜなら、さもないと電極滴の溶融金属の有効 なスラグ保護に対してフラックスによって発生される好ましい効果がほんのわず かであり、アークの安全性に悪影響があり、−ガスバッタリングが増加するから である。０．５を越えるワイヤの全面積に対する溶接ワイヤのスペースの面積ま たは全面積の割合は適当なワイヤ溶融速度を与えない、なぜならばワイヤ溶融過 程によって消費されるエネルギの大部分が溶接部を形成するより溶接金属を大気 の空気から保護する補助機能しか達成しないようなフラックスの予備加熱および 溶融に使われるからである。言換えると、この場合に溶接過程の効率が影響を受 けることである。

０．３から１．０までの断面積がワイヤ直径上ワイヤ表面から０．３を越えない で配置されるように、縦方向スペースの各々が溶接ワイヤ内に配置される。この 構成はフラックスに対する良好な熱伝達に寄与し、フラックスおよび金属ベース の一層均一な溶融を与え、溶融金属に与えられるスラグ保護の効果を高める。フ ラックス容積の５０パーセントがその直径上ワイヤ表面から０．３を越えない位 置にあり、したがってこの容積内の優勢であるフラックスの配列は、１つには、 溶融されている溶接ワイヤの断面積の中央部分にある金属ベースの全量の物理的 保護を与える。また他方、断面積内のワイヤ金属ベースの周辺部分はワイヤ中央 部分より高温に加熱される。このことはワイヤ表面を通して供給される電流から 生じる”電流接触ノズル−溶接ワイヤ”インターフェースにおける付加的な熱の 解放に起因する。スペースの全面積に対する周辺ワイヤ部分内に位置するスペー スの面積の割合が０．３に制限されることは、電極端における溶融金属滴の容積 内のスラグ凝固速度、滴表面に向けて浮遊するスラグおよび滴表面上のスラグフ ィルムの広がりを考慮したものである。断面内のワイヤスペースの面積の０．３ 以下がワイヤ直線上ワイヤ表面から０．３以下の距離にあるとき、電極における 成長の過程中の金属滴に与えられるスラグ保護が不充分であることが明らかであ る。なぜならば、適当な厚みのスラグフィルムが電極金属滴の表面に得られるま でに経過する時間内で、溶接の実行が許容される制限値を越えて溶融区域を囲む 大気からとり込まれる有害なガス（酸素、水素、窒素）で飽和されるのに充分な 時間を持つからである。さらに、ワイヤ断面の周囲に配置されるスペース面積の 割合が全面積の０．３以下のとき、ワイヤのスペースが制限されている中央区域 に配置される複雑な形状の細いスリットとして内部スペースが形成された溶接ワ イヤの製造の際、かなりの技術的な困難性に出合う。

ワイヤスペースの各々の断面中が可変であることが望ましい。

なぜなら、そのような場合には、ワイヤ金属ベースからフラックスへの熱伝達の 面積がさらに増加するからであり、それによって溶融金属に対するスラグ保護が 一層信頼できるものになるからである。

発明を実行する最良モード 断面が第１図ないし第１２図に示されている溶接ワイヤは、金属ベースおよびフ ラックスから構成されており、少なくとも１つの縦方向（長手方向）の内部スペ ースにフラックスが充填されていて、その断面に開孔した形状を有することを特 徴とする特許ある０本発明によると、ワイヤ内部スペースはスリット形断面を有 し、面積に対するスペース断面中はほぼ０．００５および０．５の範囲であり、 溶接ワイヤの断面積に対するスペース断面積の比はほぼ０．０５および０．５の 範囲内である。に１方向スペースの各々は、断面積の０．３ないし１．０がワイ ヤ直径上ワイヤ表面から０．３以下の距離しか離れずかつスペース断面中が可変 値であるように、溶接ワイヤ内に配置されている。金属ワイヤベースは酸化防止 剤を含み、一方フラックスは幾分の安定成分およびスラグ形成成分を有する。

第１図に示す溶接ワイヤは金属ベース１およびフラックス２によって構成されて おり、フラックス２は断面が開孔した形状の特徴を有する単一縦方向内部スペー ス３に囲まれている０本発明によると、スペース３はその断面が可変巾の細い形 状スリットであり、断面積に対するスペース巾の比は０．０１６および０．５の 範囲内であり、ワイヤの断面積に対するスペース面積の比は０．１０であり、一 方ワイヤ直径上ワイヤ表面から０．３を越えない距離だけ離れているスペース断 面積の割合は０，３５に等しい、ワイヤの金属ベースは幾分の酸化防止剤（すな わちシリコンおよびマンガン）を含むスチールから作られ、一方フラックスは幾 分の安定成分（炭酸カリウム、ソーダ灰）およびスラグ形成成分（ルチル濃縮物 、はたる石、マグネサイト）を含んでいる。

第２図に示す溶接ワイヤは金属ベース５およびフラックス６から成り、フラック スは開孔した断面形状の特徴を有する１つの縦方向のスペース７に配置されてい る０本発明によると、スペースは、断面が折れ線形状の細長いスリットとして形 成され、その断面積に対するその巾の比は０．０２に等しく、ワイヤ断面積に対 するスペースの断面積の比は０．１１に等しく、ワイヤ直径上ワイヤ表面８から ０．３を越えない距離におけるスペース断面積の割合は０．３に等しい、ワイヤ 金属ベースは幾分の酸化防止剤（シリコン、マンガン、アルミニウム）を含有す るスチールか作られ、フラックスは幾分の安定成分（炭酸カリウム、珪酸ナトリ ウムカリウム）およびスラグ形成成分（ルチル濃縮物、珪砂、ベロフスカイト） を含んでいる。

第３図の溶接ワイヤは金属ベース９およびフラックス１０から成り、フラックス は２つの縦方向スペース１１および１２内に収容されており、開孔した断面形状 の特徴を有する０本発明によると、スペース１１および１２は、断面が可変巾の 細い形状スリットとして形成され、その断面積に対する各スペース巾の比はｏ、 ｏｏｓおよび０，１２の範囲内であり、ワイヤ断面積に対する各スペース巾の比 は０．０５に等しく、一方ワイヤ直径上ワイヤ表面から０．３以上でない距離だ け離れたスペース断面積の割合は０．３に等しい、ワイヤ金属ベースは幾分の酸 化防止剤（マンガン、チタニウム）を含有するスチールであり、一方フラックス は幾分の安定剤（珪酸ナトリウムカリウム、炭酸セシウム）およびスラグ形成成 分（長石、氷晶石、はたる石）を有する。

第４図に示す溶接ワイヤは金属ベース１４およびフラックス１５から成り、フラ ックス１５は開孔した断面形状を有する２つの縦方向スペース１６および１７に 配置されている０本発明によると、スペース１６および１７は、断面が可変巾の 細い三日月状スリットに形成されており、断面積に対する各スペースの巾の比は ０．００５および０．１５の範囲内にあり、ワイヤ断面積に対するスペース面積 の比は０．１１に等しく、ワイヤ直径上ワイヤ表面１８から０．３以上離れてい ない距離にあるスペース断面積の割合は１．０に等しい、ワイヤ金属ベースは酸 化防止剤（マンガン）を有するスチールであり、一方フラックスは安定剤および 幾分のスラグ形成成分（はたる石、アルミナ、長石）を含んでいる。

第５図に示す溶接ワイヤは金属ベース１９およびフラックス２０から成り、スラ ックス２０は開孔した断面形状を有する単一縦方向スペース２１内に配置されて いる０本発明によると、スペース２１は、断面が細い十字形状に形成されており 、断面積に対するスペース巾の比は０．０１４であり、ワイヤ断面積に対するス ペース面積の比は０．１５に等しく、ワイヤ直径上ワイヤ表面から０．３以上で ない距離にあるスペース断面積の割合は０．４に等しい、ワイヤ金属ベースは幾 分の酸化防止剤（シリコン、およびマンガン）を含有するスチールから作られ、 一方フラックスは幾分の安定剤（珪酸ナトリウムカリウム）およびスラグ形成成 分（ルチル、氷晶石、長石、ヘキサフロロシリケートナトリウム）を有する。

第６図に示す溶接ワイヤは金属ベース２３およびフラックス２４から成り、フラ ックスは開孔した断面形状を有する単一の縦方向スペース２５内に配置されてい る０本発明によると、スペースは、断面が３つのロープ形状を有する細いスリッ トとして形成され、断面積に対するスペース巾の比はｏ、ｏｉｓであり、ワイヤ 断面積に対するスペース面積の比は０．１２に等しく、ワイヤ直径上ワイヤ表面 ２６から０．３を越えない距離にあるスペース断面積の割合は０．４に等しい、 ワイヤ金属ベースは幾分の酸化防止剤（シリコン、マンガン、チタン、バナジュ ウム、アルミニウム）を含有するスチールから作られ、一方フラックスは幾分の 安定剤（クロム酸セシウム）およびスラグ形成成分（大理石、ペロフスカイト、 珪灰石、ヘキサフロロシリケートナトリウム）を有している。

第７図の溶接ワイヤは金属ベース２７およびフラックス２８から成り、フラック スは開孔した断面形状を有する単一の縦方向スペース２９内に配置されている０ 本発明によると、スペースは断面が十字形状スリットとして形成され、十字形の 側部の各々はワイヤ表面３０におけるセグメントを形成している。断面積に対す るスペース巾の比は０．０２に等しく、ワイヤ断面積に対するスペース面積の比 は０．５であり、ワイヤ直径上ワイヤ表面３０から０．３を越えないスペース断 面積の割合は０．７に等しい、ワイヤ金属ベースは幾分の酸化防止剤（マンガン 、アルミニウム、カルシウム）を含有するスチールから作られ、一方フラックス は幾分の安定剤（炭酸ナトリウム）およびスラグ形成成分（マグネサイト、ルチ ル、長石、アルミナ）を含む。

第８図の溶接ワイヤは金属ベース３１およびフラックス３２から成り、フラック スは４つの対称的なスペース３３．３４．３５．３６に収容されている０本発明 によると、スペースの各々は、断面がリングの一部の形状の細いスリットとして 形成されており、ワイヤ断面中のスペースの全面積に対するスペース巾の比は０ ．０５に等しく、ワイヤ断面積に対するスペースの面積の比は０．１７であり、 ワイヤ直径上ワイヤ表面３７から０．３を越えない距離におけるスペースの断面 積の割合は１．０に等しい、ワイヤの金属ベースは幾分の酸化防止剤（マンガン 、シリコン、セシウム、ランタン）を含有するスチールから作られ、一方フラッ クスは幾分の安定剤にクロムセシウム、硝酸ルビジウム）およびスラグ形成成分 （マグネサイト、長石、マンガン鉱、イルメナイト濃厚物）を有する。

第９図に示す溶接ワイヤは金属ベース３８およびスペース４０、４１．４２に収 容したフラックス３９から構成されている０本発明によると、スペースの各々は 断面が第８図に示すようなリングの一部の形状の細いスリットに形成され、ワイ ヤ断面内のスペースの全長に対するスペース巾の比は０．０６に等しく、ワイヤ 断面積に対するスペースの面積の比は０．０９であり、ワイヤ直径上ワイヤ表面 ４３から０．３を越えない距離にあるスペースの断面積の割合は１．０に等しい 、ワイヤの金属は幾分の酸化防止剤（炭素、シリコン、マンガン、カルシュラム 、バリウム）を含有するスチールであり、一方フラックスは幾分の安定剤（炭酸 セシウムおよび炭酸カリウム）およびスラグ形成成分（ルチル、はたる石、マグ ネサイト、長石）を含む。

第１０図に示す溶接ワイヤは金属ベース４４およびフラックス４５から成り、フ ラックスは開孔した断面形状を有する単一のスペース４６内に収容されている０ 本発明によると、スペースは断面がＨ形状の細いスリットとして形成されており 、断面積に対するスペース巾の比は０．０１であり、ワイヤ断面積に対するスペ ース面積の比は０．１８であり、ワイヤ直径上ワイヤ表面４７から０．３を越え ない距離にあるスペース断面積の割合は０．８に等しい、ワイヤ金属ベースは幾 分の酸化防止剤（炭素、マンガン、アルミニウム、カルシウム）を含有するスチ ールであり、一方フラックスは幾分の安定剤（炭酸カリウムおよび炭酸ナトリウ ム）およびスラグ形成成分（大理石、ベロフスカイト、珪灰石、氷晶石、アルミ ナ）を含んでいる。

第１１図に示す溶接ワイヤは金属ベース４８および４９によって構成され、フラ ックスは開孔した断面形状を有する４つのスペース５０．５１．５２．５３に収 容されている０本発明によると、スペースの各々は断面が細い■形状スリットに 形成されており、ワイヤ断面内の面積に対するスペース巾の比は０．０３２であ り、ワイヤ直径上ワイヤ表面５４から０．３を越えない距離にあるスペース断面 の割合は０．３２である。ワイヤ金属ベースは幾分の酸化防止剤（炭素、シリコ ン、マンガン、チタジ、アルミニウム、ジルコニウム）を含有するスチールであ り、一方フラックスは幾分の安定剤（珪酸ナトリウムカリウム）およびスラグ形 成成分（大理石、ベロフスカイト、はたる石、氷晶石）を含む。

第１２図に示す溶接ワイヤは金属ベース５５、および開孔した断面形状を持つ２ つのスペース５７および５８に収容されたフラックス５６から成る０本発明によ ると、スペースは断面半リング状に形成した細いスリットとして形成され、ワイ ヤ断面積内の面積に対するスペース巾の比は０．０２６であり、ワイヤ断面積に 対するスペース面積の比は０．１４であり、ワイヤ直径上ワイヤ表面５９から０ ．３）越えない距離にあるスペース断面積の割合は１．０である。ワイヤの金属 ベースは幾分の酸化防止剤（シリコン、マンガン）を含有するスチールであり、 一方フラックスは幾分の安定剤（炭酸ナトリウム）およびスラグ形成成分（大理 石、ルチル、氷晶石、はたる石）を含んでいる。

第１図、第２図、第５図、第６図、第１１図に断面図が示される溶接ワイヤは、 好ましくは、アルゴン、ヘリウム、二酸化炭素、またはそれらの混合体で遮蔽さ れ酸素添加物を含む付加的ガスの下で溶接を行うために使用するが、一方第３図 、第４図、第７図、第８図、第９図、第１１図に断面図が示されている溶接ワイ ヤは好ましくは付加的ガス遮蔽なしで溶接するのに使用する。

産業上の用途 本発明は、低炭素または低合金スチールから金属構造体を製造する際に、ガス遮 蔽をして、または付加的な遮蔽なしで、消費電極形アーク溶接に適用できるもの である。

さらに、本発明は、溶接付着物を蓄積させるためばかりでなく、溶接ワイヤがフ ィラー材料として用いられる非消費（タングステン）電極で溶接する場合、さら にアークろう付に対しても適用できる。

図面の簡単な説明 次に、本発明を添付図面を参照して例示的に示す特定の実施例に基づいて詳細に 説明する。

第１図は、本発明の可変中形状のスリットとして作られた単一内部スペースを有 する溶接ワイヤの断面図である。

第２図は、折れ線のスリットとして作られた単一内部スペースを有する溶接ワイ ヤの断面図である。

第３図は、スペースの各々が本発明にしたがってワイヤ周辺部分に配置した可変 中の細いスリットであるような２つの対称内部スペースを有する溶接ワイヤの断 面図である。

第４図は、本発明にしたがった２つの対称内部スペースの他の実施例のワイヤの 断面図である。

第５図は、本発明にしたがった十字形状の細いスリットである単一の内部スペー スを有する溶接ワイヤの断面図である。

第６図は、本発明にしたがった３つのローブ付形状の細いスリットの単一内部ス ペースを有する溶接ワイヤの断面図である。

第７図は、本発明にしたがったワイヤ内部表面に十字形状の側部の各々にセグメ ントを形成するような十字形状スリットである単一内部スペースを有する溶接ワ イヤの断面図である。

第８図は、本発明にしたがった円の一部の形状のスリットとしてスペースの各々 が形成された、４つの内部スペースを有する溶接ワイヤの断面図である。

第９図は、本発明にしたがった３つの弧状内部スペースを有するワイヤの断面図 である。

第１０図は１本発明にしたがった二重Ｔ形状のスリットである単一内部スペース を有する溶接ワイヤの断面図である。

第１１図は、本発明にしたがって各々がＶ輪郭のスリットである４つの内部スペ ースを有する溶接ワイヤの断面図である。

第１２図は、本発明にしたがって、各々がリングの一部の形状である２つの内部 スペースを有する溶接ワイヤの断面図である。

国際調査報告

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. １．金属ベース（１、５、９、１４、１９、２３、２７、３１、３８、４４、４ ８、５５）がフラックス（２、６、１０、１５、２０、２４、２８、３２、３９ 、４５、４９、５６）で充填されかつ開口した断面形状を有する少なくとも１つ の縦方向内部スペース（３、７、１１、１２、１６、１７、２１、２５、２９、 ３３、３４、３５、３６、４０、４１、４２、４６、５０、５１、５２、５３、 ５７、５８）を有する溶接ワイヤにおいて、縦方向スペース（３、７、１１、１ ２、１６、１７、２１、２５、２９、３３、３４、３５、３６、４０、４１、４ ２、４６、５０、５１、５２、５３、５７、５８）がスリット形状断面を有し、 面積に対するスペース断面積の比がほぼ０．００５および０．５の範囲内にあり 、一方ワイヤ断面積に対するスペース（３、７、１１、１２、１６、１７、２１ 、２５、２９、３３、３４、３５、３６、４０、４１、４２、４６、５０、５１ 、５２、５３、５７、５８）の断面積の比がほぼ０．０５および０．５の範囲内 にあることを特徴とする溶接ワイヤ。
2. ２．請求項１記載の溶接ワイヤにおいて、縦方向スペース（３、７、１１、１２ 、１６．１７、２１、２５、２９、３３、３４、３５、３６、４０、４１、４２ 、４６、５０、５１、５２、５３、５７、５８）は、０．３ないし１までの断面 積がワイヤ直径上ワイヤ表面（４、８、１３、１８、２２、２６、３０、３７、 ４３、４７、５４、５９）から０．３を越えない距離にあるようにワイヤ内に配 置されていることを特徴とする溶接ワイヤ。
3. ３．請求項１および２記載の溶接ワイヤにおいて、スペース（３、７、１１、１ ２、１６、１７、２１、２５、２９、３３、３４、３５、３６、４０、４１、４ ２、５０、５１、５２、５３、５７、５８）の断面積が可変値であることを特徴 とする溶接ワイヤ。