JPH01319907A - Method for adjusting resistance value of thick film resistor - Google Patents
Method for adjusting resistance value of thick film resistorInfo
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
Ａ、産業上の利用分野
本発明は、厚膜混成集積回路における厚膜抵抗′の抵抗
値調整方法に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION A. Field of Industrial Application The present invention relates to a method for adjusting the resistance value of a thick film resistor in a thick film hybrid integrated circuit.
Ｂ０発明の概要
本発明は、一対のランド間に厚膜抵抗を接続し、トリミ
ングした後に抵抗値を減少させる厚膜抵抗の抵抗値調整
方法において、
一対のランドの夫々を複数のランド片で形成するととも
に、いずれかのランド片どうしの間に厚膜抵抗を接続し
、トリミング後に他のランド片どうしのａ！］にチップ
抵抗を接続することにより、トリミング後に短絡用のラ
ンドを接続しなくてもずむようにしたものである。B0 Summary of the Invention The present invention provides a method for adjusting the resistance value of a thick film resistor in which the thick film resistor is connected between a pair of lands and the resistance value is reduced after trimming, in which each of the pair of lands is formed from a plurality of land pieces. At the same time, a thick film resistor is connected between any of the land pieces, and after trimming, the a! of the other land pieces is connected. ] By connecting a chip resistor to the terminal, there is no need to connect a shorting land after trimming.
Ｃ，従来の技術
厚膜混成集積回路の厚膜抵抗における抵抗値は、トリミ
ングによって調整される。即ち、目的とずる抵抗値Ｒよ
りも小さい０．４Ｒ〜０．８Ｒの厚膜抵抗を作成し、ト
リミングによってＲに設定する。C. Prior Art The resistance value in a thick film resistor of a thick film hybrid integrated circuit is adjusted by trimming. That is, a thick film resistor of 0.4R to 0.8R, which is smaller than the desired resistance value R, is created and set to R by trimming.
トリミングの方法としては、主としてレーザトリミング
法が用いられる。レーザトリミング法は、レーザ光によ
り第５図に示す厚膜抵抗Ｉの一部を溶かすか蒸発させて
スリット２を形成し、厚膜抵抗１の抵抗値を増大さ仕る
ものである。なお、厚膜抵抗１は、ハンダ付けにより、
一対のランド３ａ。As a trimming method, a laser trimming method is mainly used. In the laser trimming method, a portion of the thick film resistor I shown in FIG. 5 is melted or evaporated using a laser beam to form a slit 2, thereby increasing the resistance value of the thick film resistor 1. Note that the thick film resistor 1 is soldered to
A pair of lands 3a.
３ｂ間に接続される。3b.
しかし、トリミングをした後に抵抗値を下げる必要を生
じる場合があり、このような場合には、従来は厚膜抵抗
１の一部を短絡したり、厚膜抵抗ｌと並列にチップ抵抗
を接続している。However, there are cases where it is necessary to lower the resistance value after trimming, and in such cases conventionally short-circuiting a part of thick film resistor 1 or connecting a chip resistor in parallel with thick film resistor 1 is used. ing.
Ｄ１発明が解決しようとする課題
ところが、いずれの方法においても接続作業が必要であ
るためにハンダ付は作業を行わねばならず、製造工程に
大幅な遅れを生じる。また、チップ抵抗を接続するため
のランドを新たに設けねばならず、実用的でない。D1 Problems to be Solved by the Invention However, since connection work is required in either method, soldering work must be performed, which causes a significant delay in the manufacturing process. Further, it is necessary to newly provide a land for connecting the chip resistor, which is not practical.
そこで本発明は、斯かる課題を解決した厚膜抵抗の抵抗
値調整方法を提供することを目的とする。Therefore, an object of the present invention is to provide a method for adjusting the resistance value of a thick film resistor that solves the above problem.
Ｅ１課題を解決するための手段
斯かる目的を達成するための本発明の構成は、厚膜抵抗
を接続する一対のランドの夫々を、寸法の異なる複数の
厚膜抵抗を並列に接続できるように、予め複数のランド
片によって形成し、いずれかのランド片どうしの間に厚
膜抵抗を接続し、トリミングした後に抵抗値を減少させ
る場合は、他のランド片ど゛うしの間にデツプ抵抗を接
続するようにしたことを特徴とする。Means for Solving Problem E1 The structure of the present invention for achieving the above object is such that each of a pair of lands connecting thick film resistors can be connected in parallel with a plurality of thick film resistors having different dimensions. , when forming a thick film resistor in advance with multiple land pieces, connecting a thick film resistor between any of the land pieces, and reducing the resistance value after trimming, connect a deep resistor between the other land pieces. It is characterized by being connected.
Ｆ９作用
ランドのうち、いずれかのランド片どうしの間に厚膜抵
抗を接続し、トリミングをして抵抗値を大きくする。A thick film resistor is connected between any of the land pieces among the F9 action lands and trimmed to increase the resistance value.
抵抗値が大きくなりすぎた場合は、他のランド片どうし
の間にチップ抵抗を接続して抵抗値を小さくする。If the resistance value becomes too large, connect a chip resistor between other land pieces to reduce the resistance value.
Ｇ、実施例
以下、本発明を図面に示す第１．第２実施例に基づいて
詳細に説明する。G. Examples Below, the present invention is illustrated in the drawings in Section 1. This will be explained in detail based on the second embodiment.
（ａ）第１実施例
まず、第１実施例を第１図、第２図に基づいて説明する
。(a) First Embodiment First, a first embodiment will be described based on FIGS. 1 and 2.
この実施例では、一対のランド４として、長方形の第１
ランド片４ａと第２ランド片４ｂとを一体に成形したも
のを用いる。In this embodiment, a rectangular first land 4 is used as the pair of lands 4.
The land piece 4a and the second land piece 4b are integrally molded.
まず、第１図（ａ）に示すように一対の第１ランド片４
＆どうしの間に厚膜抵抗５を接続し、トリミングによっ
て抵抗値を大きくすることで所定の値Ｒ１を得る。この
ときの電気的等価回路を第２図（ａ）に示す。なお、斜
線部はハンダ付は部分である。First, as shown in FIG. 1(a), a pair of first land pieces 4
A thick film resistor 5 is connected between &, and the resistance value is increased by trimming to obtain a predetermined value R1. The electrical equivalent circuit at this time is shown in FIG. 2(a). Note that the shaded areas are the parts that are soldered.
抵抗値が大きくなりすぎた場合は、第１図（ｂ）に示す
ように一対の第２ランド片４ｂどうしの間にチップ抵抗
６を接続する。チップ抵抗６は厚膜抵抗５上に重ねて実
装され、チップ抵抗６の抵抗値をＲ１とすると、このと
きの電気的等価回路は第２図（ｂ）のようになる。If the resistance value becomes too large, a chip resistor 6 is connected between the pair of second land pieces 4b as shown in FIG. 1(b). The chip resistor 6 is mounted on the thick film resistor 5, and assuming that the resistance value of the chip resistor 6 is R1, the electrical equivalent circuit at this time is as shown in FIG. 2(b).
目的とする抵抗値をＲとすると、ｒ（、Ｒ１，ｎｔの関
係は以下のようになる。When the target resistance value is R, the relationship between r(, R1, and nt is as follows.
この結果、Ｒの値は、チップ抵抗６を接続することによ
り、厚膜抵抗５のみの場合よりも小さくなる。As a result, by connecting the chip resistor 6, the value of R becomes smaller than when only the thick film resistor 5 is used.
なお、チップ抵抗６を実装する工程が増えるが、マウン
タで行うことにより１秒以内で可能なため、工程上の影
響は少ない。Note that although the process of mounting the chip resistor 6 is increased, since it can be done within one second by using a mounter, there is little impact on the process.
（ｂ）第２実施例 次に、第２実施例を第３図に基づいて説明する。(b) Second embodiment Next, a second embodiment will be described based on FIG.
第３図（λ）に示すように、本実施例では、−対のラン
ドとして、コの字形状であって順次に大きくなる第１ラ
ンド片７ａと第２ランド片７ｂと第３ランド片７ｃとを
一体に成形したものを用いる。As shown in FIG. 3 (λ), in this embodiment, as a pair of lands, a first land piece 7a, a second land piece 7b, and a third land piece 7c, which are U-shaped and increase in size sequentially. Use one that is integrally molded with.
このように大きさの異なる複数のランド片を有するので
、第３図（ａ）〜（ｃ）に示すように大きさの異なる厚
膜抵抗８ａ、８ｂ、８ｃであっても、第１ランド片７ａ
、第２ランド片７ｂ、第３ランド片７ｃのいずれかにハ
ンダ付けすることによって対応できる。゛つまり、厚膜
抵抗のサイズが変更されてもランドを変更しなくてもよ
く製造工程に影響を与えない。従来は、第４図（ａ）〜
（ｃ）に示ずように厚膜抵抗８ａ、８ｂ、８ｃ毎に異な
る大きさのランド９．ｔｏ、１１を用いていたため、厚
膜抵抗のサイズを変更するにはランドを変えねばならな
かった。Since it has a plurality of land pieces of different sizes in this way, even if the thick film resistors 8a, 8b, and 8c have different sizes as shown in FIGS. 3(a) to 3(c), the first land piece 7a
, the second land piece 7b, or the third land piece 7c by soldering. In other words, even if the size of the thick film resistor is changed, there is no need to change the land and the manufacturing process is not affected. Conventionally, Fig. 4(a) ~
As shown in (c), each thick film resistor 8a, 8b, 8c has a land 9 of a different size. Since 11 was used, it was necessary to change the land in order to change the size of the thick film resistor.
厚膜抵抗の抵抗値を小さくする場合には、第１実施例と
同様にして、厚膜抵抗が接続されていない他のランド片
どうしの間にチップ抵抗を接続すればよい。In order to reduce the resistance value of the thick film resistor, the chip resistor may be connected between other land pieces to which the thick film resistor is not connected, as in the first embodiment.
Ｈ０発明の詳細
な説明したように、本発明による厚膜抵抗の抵抗値調整
方法によれば、複数のランド片からなるランドを用いる
ので、厚膜抵抗の抵抗値を小さくする場合に、新たにラ
ンドをハンダ付けするという作業を行うことなくチップ
抵抗を厚膜抵抗と並列に取り付けることができる。As described in detail of the H0 invention, according to the method for adjusting the resistance value of a thick film resistor according to the present invention, a land consisting of a plurality of land pieces is used. Chip resistors can be mounted in parallel with thick film resistors without the need to solder lands.
また、ランドが寸法の異なる複数のランド片で構成され
るので、厚膜抵抗の大きさが異なる場合でも同一のラン
ドで対応でき、汎用性がある。Furthermore, since the land is composed of a plurality of land pieces having different dimensions, the same land can be used even when thick film resistors have different sizes, providing versatility.
このように、厚膜抵抗の変更やチップ抵抗の取り付けが
容易であり、製造工程に与える影響が少ない。In this way, it is easy to change the thick film resistor and attach the chip resistor, and there is little impact on the manufacturing process.
第１図〜第３図は本発明による厚膜抵抗の抵抗値調整方
法に係り、第１図（ａ）、（ｂ）は第１′実施例を示す
抵抗値調整方法の説明図、第２図（ａ）、（ｂ）は第１
図（ａ）、（ｂ）と対応して示す回路図、第３図（ａ）
、（ｂ）、（ｃ）は第２実施例を示す厚膜抵抗の取付図
、第４図は従来の厚膜抵抗の取付図、第５図はトリミン
グの説明図である。
５．８ａ、８ｂ、８ｃｍ厚膜抵抗、４．７−・・ランド
、４ａ、７ａ・・・第１ランド片、４ｂ、７ｂ・・・第
２ランド片、６・・・デツプ抵抗、７ｃ・・・第３ラン
ド片。
第１図 第２図
抵抗値調整方法の説明図 第一図（ａ）、
（ｂ）と対応（第一実施例） して
示す回路図４．７ ランド
４ａ、７ａ・・第一ラノド片
４ｂ、７ｂ 第ニラノド片
５．８ａ、８ｂ、８ｃｍ［膜抵抗
６・チップ抵抗
７ｃ・第三ラッド片
第５図
トリミングの説明図
第３図
（第二実施例）
第４図
膜厚抵抗の取付図
（従来）
（ｂ）1 to 3 relate to a method for adjusting the resistance value of a thick film resistor according to the present invention, and FIGS. Figures (a) and (b) are the first
Circuit diagram shown in correspondence with figures (a) and (b), Fig. 3 (a)
, (b) and (c) are installation diagrams of a thick film resistor showing the second embodiment, FIG. 4 is an installation diagram of a conventional thick film resistor, and FIG. 5 is an explanatory diagram of trimming. 5.8a, 8b, 8cm thick film resistor, 4.7-... Land, 4a, 7a... First land piece, 4b, 7b... Second land piece, 6... Depth resistor, 7c... ...Third land piece. Fig. 1 Fig. 2 Explanatory diagram of the resistance value adjustment method Fig. 1 (a),
Corresponding to (b) (first embodiment) Circuit diagram shown as 4.7 Lands 4a, 7a...1st rand piece 4b, 7b 5th rand piece 5.8a, 8b, 8cm [membrane resistor 6, chip resistor 7c・Third rad piece Figure 5 Explanatory diagram of trimming Figure 3 (second embodiment) Figure 4 Installation diagram of film thickness resistor (conventional) (b)
Claims (1)
の異なる複数の厚膜抵抗を並列に接続できるように、予
め複数のランド片によって形成し、いずれかのランド片
どうしの間に厚膜抵抗を接続し、トリミングした後に抵
抗値を減少させる場合は、 他のランド片どうしの間にチップ抵抗を接続するように
したことを特徴とする厚膜抵抗の抵抗値調整方法。(1) Each of a pair of lands for connecting thick film resistors is formed in advance from multiple land pieces so that multiple thick film resistors with different dimensions can be connected in parallel, and between any of the land pieces A method for adjusting the resistance value of a thick film resistor, characterized in that when reducing the resistance value after connecting the thick film resistor and trimming, the chip resistor is connected between other land pieces.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63152656A JPH01319907A (en) | 1988-06-21 | 1988-06-21 | Method for adjusting resistance value of thick film resistor |
Applications Claiming Priority (1)
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| JP63152656A JPH01319907A (en) | 1988-06-21 | 1988-06-21 | Method for adjusting resistance value of thick film resistor |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01319907A true JPH01319907A (en) | 1989-12-26 |
Family
ID=15545206
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63152656A Pending JPH01319907A (en) | 1988-06-21 | 1988-06-21 | Method for adjusting resistance value of thick film resistor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01319907A (en) |
-
1988
- 1988-06-21 JP JP63152656A patent/JPH01319907A/en active Pending
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