JPH01316499A - アルカリ型のニッケル又はニッケル合金メッキにおけるニッケルイオンの供給方法 - Google Patents
アルカリ型のニッケル又はニッケル合金メッキにおけるニッケルイオンの供給方法Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、高耐蝕性被膜を形成することができる電気メ
ッキ方法として広く利用されているアルカリ型のニッケ
ル又はニッケル合金メッキ方法におけるニッケルイオン
の供給方法に関するものである。
ッキ方法として広く利用されているアルカリ型のニッケ
ル又はニッケル合金メッキ方法におけるニッケルイオン
の供給方法に関するものである。
ニッケルのメッキ方法、例えばアルカリ型の亜鉛−ニッ
ケル合金メッキ方法は、特開昭６２−２３８３８７号公
報、同６２−２４０７８８号公報、同６３−５３２８５
号公報及び東京都立工業技術センター発行の「新しい防
食メッキ技術」（昭和６２年１１月）などに開示されて
いる。ところが、直接電解溶解法によりメッキ槽の陽極
としてニッケル陽極を用いてニッケルイオンを供給する
方法ではニッケルイオンの供給が十分でなく、メッキ浴
内のイオンバランスを損なうので、これらのメッキ方法
では、ニッケルの無機塩をメッキ浴に添加する方法を採
用している。
ケル合金メッキ方法は、特開昭６２−２３８３８７号公
報、同６２−２４０７８８号公報、同６３−５３２８５
号公報及び東京都立工業技術センター発行の「新しい防
食メッキ技術」（昭和６２年１１月）などに開示されて
いる。ところが、直接電解溶解法によりメッキ槽の陽極
としてニッケル陽極を用いてニッケルイオンを供給する
方法ではニッケルイオンの供給が十分でなく、メッキ浴
内のイオンバランスを損なうので、これらのメッキ方法
では、ニッケルの無機塩をメッキ浴に添加する方法を採
用している。
しかし、メッキ浴にニッケルの無機塩を添加すると、ニ
ッケルイオンの消費に伴って対イオン、例えば、Ｎｌ５
０４では５０４’−１ＮｉＣ１２では２Ｃド、ＮＩＣＯ
３ではＣ０３′−などがメッキ浴中に蓄積されて電流効
率を低下させ、又メッキ条件の変動をもたらすので、得
られるメッキの外観が低下するといった問題が生じてい
た。このような問題に加えて該塩を直接メッキ浴に添加
すると、−時的に水酸化物の沈澱が生じてメッキネ良を
も生じていた。さらに、ニッケル陽極を使用してニッケ
ルイオンを得る方法に比べて、該方法ではコストアップ
になるという問題もあった。
ッケルイオンの消費に伴って対イオン、例えば、Ｎｌ５
０４では５０４’−１ＮｉＣ１２では２Ｃド、ＮＩＣＯ
３ではＣ０３′−などがメッキ浴中に蓄積されて電流効
率を低下させ、又メッキ条件の変動をもたらすので、得
られるメッキの外観が低下するといった問題が生じてい
た。このような問題に加えて該塩を直接メッキ浴に添加
すると、−時的に水酸化物の沈澱が生じてメッキネ良を
も生じていた。さらに、ニッケル陽極を使用してニッケ
ルイオンを得る方法に比べて、該方法ではコストアップ
になるという問題もあった。
一方、ニッケルの無機塩の代わりにニッケルの有機酸塩
を使用することも考えられるが、該有機酸塩は不安定で
あり、安定してニッケルイオンをメッキ浴に供給できな
いという問題があった。
を使用することも考えられるが、該有機酸塩は不安定で
あり、安定してニッケルイオンをメッキ浴に供給できな
いという問題があった。
従って、本発明はアルカリ型のニッケルまたはニッケル
合金メッキを行うにあたり、メッキ性能に悪影響を与え
ることなく、効率よくニッケルイオンをメッキ浴に供給
する方法を提供することを目的とする。
合金メッキを行うにあたり、メッキ性能に悪影響を与え
ることなく、効率よくニッケルイオンをメッキ浴に供給
する方法を提供することを目的とする。
本発明は、メッキ浴に供給するべきニッケルイオンを、
メッキ槽とは別の補助電解槽において、特定の電解液を
用いたニッケル陽極の電解溶解により調製し、これをメ
ッキ浴に供給すると上記課題を効率よく解決できるとの
知見に基づいてなされたのである。
メッキ槽とは別の補助電解槽において、特定の電解液を
用いたニッケル陽極の電解溶解により調製し、これをメ
ッキ浴に供給すると上記課題を効率よく解決できるとの
知見に基づいてなされたのである。
即ち、本発明は、アルカリ型のニッケル又はニッケル合
金メッキを行うメッキ槽にニッケルイオンを供給するに
あたり、ニッケル陽極と不溶性陰極とを備え、かつ陰イ
オン交換膜で陽極室と陰極室とに区切られた補助電解槽
において、少なくとも−ａのヒドロキシカルボン酸を含
有する電解液を用いて電解を行いニッケルを電解溶解し
、該溶解液をメッキ槽に供給することを特徴とする前記
メッキ槽へのニッケルイオンの供給方法を提供する。
金メッキを行うメッキ槽にニッケルイオンを供給するに
あたり、ニッケル陽極と不溶性陰極とを備え、かつ陰イ
オン交換膜で陽極室と陰極室とに区切られた補助電解槽
において、少なくとも−ａのヒドロキシカルボン酸を含
有する電解液を用いて電解を行いニッケルを電解溶解し
、該溶解液をメッキ槽に供給することを特徴とする前記
メッキ槽へのニッケルイオンの供給方法を提供する。
本発明でニッケルイオンを調製するための補助電解槽は
、陰イオン交換膜で陽極室と陰極室とに区切られている
。これは、ニッケル陽極から電解液中に溶解したニッケ
ルイオンが陰極へ移動し、陰極表面に析出するのを防ぐ
ためのものであり、該目的を達成できる限り、どのよう
な陰イオン交換膜をも使用することができる。該陰イオ
ン交換膜としては、例えば旭硝子側のセレミオンＡＭＶ
、徳山ソーダ■のネオセプターＡＭ３などがあげられ、
特にセレミオンＡＭＶなどを用いるのが好ましい。
、陰イオン交換膜で陽極室と陰極室とに区切られている
。これは、ニッケル陽極から電解液中に溶解したニッケ
ルイオンが陰極へ移動し、陰極表面に析出するのを防ぐ
ためのものであり、該目的を達成できる限り、どのよう
な陰イオン交換膜をも使用することができる。該陰イオ
ン交換膜としては、例えば旭硝子側のセレミオンＡＭＶ
、徳山ソーダ■のネオセプターＡＭ３などがあげられ、
特にセレミオンＡＭＶなどを用いるのが好ましい。
本発明では上記補助電解槽にニッケル陽極と不溶性陰極
とを設置する。ここで、ニッケル陽極としては、例えば
、厚さ５〜３０ｍｍのニッケル仮を用いるのがよく、不
溶性陰極としては、ステンレス板、カーボン板等を用い
るのがよい。
とを設置する。ここで、ニッケル陽極としては、例えば
、厚さ５〜３０ｍｍのニッケル仮を用いるのがよく、不
溶性陰極としては、ステンレス板、カーボン板等を用い
るのがよい。
本発明では、上記電極を備えた補助電解槽に電解液とし
て、少なくとも一種のヒドロキシカルボン酸を含有する
ものを用いることを特徴とする。
て、少なくとも一種のヒドロキシカルボン酸を含有する
ものを用いることを特徴とする。
ここで、ヒドロキシカルボン酸は、ニッケルイオンの対
陰イオンとなるものであり、ニッケルイオンを安定に水
溶液中に存在させることができる。
陰イオンとなるものであり、ニッケルイオンを安定に水
溶液中に存在させることができる。
該ヒドロキシカルボン酸としては、炭素数４〜１０、好
ましくは炭素数４〜８のヒドロキシカルボン酸があげら
れる。具体的には、酒石酸、リンゴ酸、グルコン酸、ク
エン酸などである。これらヒドロキシカルボン酸の電解
液中の濃度は任意であるが、１．０モル／ｌ以下、より
好ましくは０．２〜０．７モル／！とするのがよい。
ましくは炭素数４〜８のヒドロキシカルボン酸があげら
れる。具体的には、酒石酸、リンゴ酸、グルコン酸、ク
エン酸などである。これらヒドロキシカルボン酸の電解
液中の濃度は任意であるが、１．０モル／ｌ以下、より
好ましくは０．２〜０．７モル／！とするのがよい。
本発明では、上記補助電解槽を用い、陽極電流密度１〜
５Ａ／ｄｍ２となるように通電量を調整し電解温度３０
〜５０℃で電解を行い、陽極室のニッケルイオンの濃度
が約２０％となったら電解を終了し、必要量の陽極液、
すなわち析出により消費され°たニッケル量（ｇ）に相
当する陽極液をメッキ槽に補給する。
５Ａ／ｄｍ２となるように通電量を調整し電解温度３０
〜５０℃で電解を行い、陽極室のニッケルイオンの濃度
が約２０％となったら電解を終了し、必要量の陽極液、
すなわち析出により消費され°たニッケル量（ｇ）に相
当する陽極液をメッキ槽に補給する。
尚、本発明で用いる補助電解槽の最低の大きさは、例え
ば、メッキ槽の稼動ｉｔ （Ｑ）により決めることがで
きる。即ち、メッキ槽の一日当たりの稼動型をＱとし、
補助電解槽の容量をＶ （ｆ）とし、 Ｖ＝０．００４ＸＱ により補助電解槽の最低容量を決めることができる。又
、陰イオン交換膜の面積は、作業効率の点から電流密度
が３Ａ／ｄｍ’以下に設定するのがよい。
ば、メッキ槽の稼動ｉｔ （Ｑ）により決めることがで
きる。即ち、メッキ槽の一日当たりの稼動型をＱとし、
補助電解槽の容量をＶ （ｆ）とし、 Ｖ＝０．００４ＸＱ により補助電解槽の最低容量を決めることができる。又
、陰イオン交換膜の面積は、作業効率の点から電流密度
が３Ａ／ｄｍ’以下に設定するのがよい。
上記補助電解槽で調製したニッケルイオンを含有する電
解液を供給する対象のメッキとしては、アルカリ型のニ
ッケルメッキ、ニッケルー亜鉛合金メッキ、ニッケルー
銅合金メッキ、ニッケルー鉄合金メッキ、ニッケルーコ
バルト合金メッキ、ニッケルーマンガン合金メッキ、ニ
ッケルーカドミウム合金メッキ、ニッケルー鉛合金メッ
キ、ニッケルースズ合金メッキ等があげられる。ここで
、ニッケルメッキの場合には、メッキ槽の陽極として不
溶性電極が用いられるが、ニッケルー亜鉛合金メッキ槽
の場合には、陽極として亜鉛陽極が、また陰極に被メッ
キ物がおかれ、陽極から亜鉛が供給される方式をとるの
がよい。
解液を供給する対象のメッキとしては、アルカリ型のニ
ッケルメッキ、ニッケルー亜鉛合金メッキ、ニッケルー
銅合金メッキ、ニッケルー鉄合金メッキ、ニッケルーコ
バルト合金メッキ、ニッケルーマンガン合金メッキ、ニ
ッケルーカドミウム合金メッキ、ニッケルー鉛合金メッ
キ、ニッケルースズ合金メッキ等があげられる。ここで
、ニッケルメッキの場合には、メッキ槽の陽極として不
溶性電極が用いられるが、ニッケルー亜鉛合金メッキ槽
の場合には、陽極として亜鉛陽極が、また陰極に被メッ
キ物がおかれ、陽極から亜鉛が供給される方式をとるの
がよい。
上記各メッキのうち、アルカリ型のニッケルメッキで用
いる典型的な浴組成及びアルカリ型のニッケルー亜鉛合
金メッキで用いる典型的な浴組成を次に例示する。
いる典型的な浴組成及びアルカリ型のニッケルー亜鉛合
金メッキで用いる典型的な浴組成を次に例示する。
Ｎｉメッキ浴
Ｎ１５Ｏ，・６Ｈ，Ｏ＝ １０〜５０ｇ／Ｉ！ＮａＯ
Ｈ＝ ２０〜１５０ ｇ／ ｊ！ヒドロキシカルボン
酸＝ ５〜５０ｇ／ｊ！脂肪族アミン 、 ＝１０
〜８０ｇ／β２ｎ−Ｎ皿合全８０ｇ浴 ２ｎＯ＝ ５〜２０ｇ／ｊ！ Ｎ１５Ｏ，・６Ｈ２０＝ １０〜５０ｇ／ｌＮａ０１
１ ＝ ２０〜１５０ ｇ／Ｉ！ヒドロキ
シカルボン酸＝５〜５０ｇ／ｌ脂肪族アミン ＝
１〜２０ｇ／Ｉｔ〔発明の効果〕 本発明のニッケルイオン供給方法によれば、簡易にニッ
ケルイオンをメッキ槽に供給することができ、且つニッ
ケルイオンの対イオンとしてメッキ槽に持ち込まれるヒ
ドロキシカルボン酸イオンは、メッキ性能に悪影響を与
えることがないのでアルカリ型のニッケル、又はニッケ
ル合金メッキを長時間安定に行うことができる。
Ｈ＝ ２０〜１５０ ｇ／ ｊ！ヒドロキシカルボン
酸＝ ５〜５０ｇ／ｊ！脂肪族アミン 、 ＝１０
〜８０ｇ／β２ｎ−Ｎ皿合全８０ｇ浴 ２ｎＯ＝ ５〜２０ｇ／ｊ！ Ｎ１５Ｏ，・６Ｈ２０＝ １０〜５０ｇ／ｌＮａ０１
１ ＝ ２０〜１５０ ｇ／Ｉ！ヒドロキ
シカルボン酸＝５〜５０ｇ／ｌ脂肪族アミン ＝
１〜２０ｇ／Ｉｔ〔発明の効果〕 本発明のニッケルイオン供給方法によれば、簡易にニッ
ケルイオンをメッキ槽に供給することができ、且つニッ
ケルイオンの対イオンとしてメッキ槽に持ち込まれるヒ
ドロキシカルボン酸イオンは、メッキ性能に悪影響を与
えることがないのでアルカリ型のニッケル、又はニッケ
ル合金メッキを長時間安定に行うことができる。
次に実施例により、本発明を説明するが、本発明はこれ
に限定されるものではない。
に限定されるものではない。
実施例１
第１図に示す供給システムにより、１００１のメッキ槽
にてアルカリ性ニッケル電気メッキを行った。第１図中
、１はメッキ槽、２はメッキ液、３はステンレス陽極、
４は被メッキ物であり、ニッケルイオンは補助電解槽５
から供給した。補助電解槽５中、６は電解液、７はニッ
ケル陽極板、８はステンレス製陰極、９は陰イオン交換
膜である。補助電解槽５内の電解液６は濾過機１０及び
熱交換機１１を通って、メッキ槽１に導入される。
にてアルカリ性ニッケル電気メッキを行った。第１図中
、１はメッキ槽、２はメッキ液、３はステンレス陽極、
４は被メッキ物であり、ニッケルイオンは補助電解槽５
から供給した。補助電解槽５中、６は電解液、７はニッ
ケル陽極板、８はステンレス製陰極、９は陰イオン交換
膜である。補助電解槽５内の電解液６は濾過機１０及び
熱交換機１１を通って、メッキ槽１に導入される。
本実施例では、２０００ＡＨまでメッキ槽を稼動しニッ
ケルメッキを行った。
ケルメッキを行った。
ニッケル金属を溶解する補助電解槽の容量は水槽の通電
電流２ＯＡ、１日の稼動時間を１０時間、稼動量Ｑ＝２
００ＡＨ／日の条件より算出して、０．８１とした。補
助電解槽の電解液に添加したヒドロキシカルボン酸は、
酒石酸又は酒石酸＋クエン酸の混合物（モル比＝１：１
）であり、その濃度は両者とも０．４モル／ｌ（混合物
の場合０．２モル＋０．２モル）である。
電流２ＯＡ、１日の稼動時間を１０時間、稼動量Ｑ＝２
００ＡＨ／日の条件より算出して、０．８１とした。補
助電解槽の電解液に添加したヒドロキシカルボン酸は、
酒石酸又は酒石酸＋クエン酸の混合物（モル比＝１：１
）であり、その濃度は両者とも０．４モル／ｌ（混合物
の場合０．２モル＋０．２モル）である。
メッキ槽の陽極にはステンレス５ＵＳ３１４を使用し、
下記の条件で連続メッキした。
下記の条件で連続メッキした。
１）水槽（メッキ槽）の浴組成
ＮｌＳＯ４・６Ｈ２０＝ １３．５ ｇ／ ｌ２ＮａＯ
Ｈ＝ １００ ｇ／ １ 光沢剤＝４ｇ／Ｉｔ ２）水槽の稼動条件 浴温＝２５±５℃ 陰極電流密度＝ ３Ａ／ｄｍ’（平均）陽極電流密度＝
３Ａ／ｄｍ’（平均） ろ過＝連続ろ過 カソードロッカー＝１ｍ／ｍ１ｎ ３）補助電解槽の電解条件 浴温＝４０±５”℃ 陰極電流密度＝３Ａ／ｄｍ２ 陽極電流密度＝３Ａ／ｄｍ’ 通電量＝ ０．６ Ａ 陽極室液量＝０．４１ （注）水槽へ添加した光沢剤は、Ｄｉｐｓｏ１社ＩＺ−
２６Ｏ３である。
Ｈ＝ １００ ｇ／ １ 光沢剤＝４ｇ／Ｉｔ ２）水槽の稼動条件 浴温＝２５±５℃ 陰極電流密度＝ ３Ａ／ｄｍ’（平均）陽極電流密度＝
３Ａ／ｄｍ’（平均） ろ過＝連続ろ過 カソードロッカー＝１ｍ／ｍ１ｎ ３）補助電解槽の電解条件 浴温＝４０±５”℃ 陰極電流密度＝３Ａ／ｄｍ２ 陽極電流密度＝３Ａ／ｄｍ’ 通電量＝ ０．６ Ａ 陽極室液量＝０．４１ （注）水槽へ添加した光沢剤は、Ｄｉｐｓｏ１社ＩＺ−
２６Ｏ３である。
上記の条件で２０００ＡＨ連続メッキ処理した場合のＮ
ｉ濃度及びメッキ外観の安定性について従来法と比較し
た結果、を表−１に示す。
ｉ濃度及びメッキ外観の安定性について従来法と比較し
た結果、を表−１に示す。
実施例２
メッキ槽１内の陽極として亜鉛陽極板を用いた他は、第
１図に示すのと路間−の供給システムを用いて２５０１
のジンケート型Ｚｎ−Ｎｉ合金めっきを５０００ＡＨま
で連続的に行い、補助電解槽よりニッケルイオンを供給
した。
１図に示すのと路間−の供給システムを用いて２５０１
のジンケート型Ｚｎ−Ｎｉ合金めっきを５０００ＡＨま
で連続的に行い、補助電解槽よりニッケルイオンを供給
した。
Ｎ１金属を溶解する補助電解槽の容量は水槽の通電電流
５０Ａ、１日の稼動時間を１０時間、稼動量Ｑ＝５００
ＡＨ／日の条件で算出して２１とした。補助電解槽の電
解液に添加したヒドロキシカルボン酸は酒石酸、グルコ
ン酸、及び酒石酸とグルコン酸の混合物の３種であり、
その濃度はいずれも０．４モル／β（２種の場合はそれ
ぞれ０．２モル／１）である。連続メッキ条件を次に示
す。
５０Ａ、１日の稼動時間を１０時間、稼動量Ｑ＝５００
ＡＨ／日の条件で算出して２１とした。補助電解槽の電
解液に添加したヒドロキシカルボン酸は酒石酸、グルコ
ン酸、及び酒石酸とグルコン酸の混合物の３種であり、
その濃度はいずれも０．４モル／β（２種の場合はそれ
ぞれ０．２モル／１）である。連続メッキ条件を次に示
す。
１）水槽の浴組成
Ｚｎ０＝１０ｇ／ｉ’（Ｚｎ”＝８ｇ／ｊりＮｌＳＯ４
・７）１２０ ＝ ５．４ ｇ ／β（Ｎ＋” ＝ １
．２ ｇ ／β）ＮａＯＨ＝ １２０ ｇ／ ｊ！ ＰＥ）ｌＡ＝ １５ ｇ／ｌ （注１） ヒドロキシカルボン酸＝１．Ｏｇ／７（注２
） 光沢剤＝４ｇ／β ２）水槽の稼動条件 浴 温＝２５±３℃ 平均陰極電流密度＝ ２．５ Ａ／ｄｍ２陽極電流密度
＝ ７Ａ／ｄｍ” ろ 過；連続ろ過 カン−ドロツカ−＝１ｍ／ｍ１ｎ ３〉補助電解槽の電解条件 浴 温＝４０±５℃ 陰極電流密度＝３Ａ／ｄｍ’ 陽極電流密度＝３Ａ／ｄｍ” 通電量＝ １４ Ａ 陽極室液量＝１１ （注）水槽へ添加した光沢剤はＤｉｐｓｏ１社ＩＺ−２
６０５を使用した。
・７）１２０ ＝ ５．４ ｇ ／β（Ｎ＋” ＝ １
．２ ｇ ／β）ＮａＯＨ＝ １２０ ｇ／ ｊ！ ＰＥ）ｌＡ＝ １５ ｇ／ｌ （注１） ヒドロキシカルボン酸＝１．Ｏｇ／７（注２
） 光沢剤＝４ｇ／β ２）水槽の稼動条件 浴 温＝２５±３℃ 平均陰極電流密度＝ ２．５ Ａ／ｄｍ２陽極電流密度
＝ ７Ａ／ｄｍ” ろ 過；連続ろ過 カン−ドロツカ−＝１ｍ／ｍ１ｎ ３〉補助電解槽の電解条件 浴 温＝４０±５℃ 陰極電流密度＝３Ａ／ｄｍ’ 陽極電流密度＝３Ａ／ｄｍ” 通電量＝ １４ Ａ 陽極室液量＝１１ （注）水槽へ添加した光沢剤はＤｉｐｓｏ１社ＩＺ−２
６０５を使用した。
上記の条件で５０００ＡＨ連続メッキ処理した場合のＮ
１濃度、皮膜中へのＮｉ率及びメッキ外観の安定性につ
いて従来法と比較した結果を表−２に示す。
１濃度、皮膜中へのＮｉ率及びメッキ外観の安定性につ
いて従来法と比較した結果を表−２に示す。
実施例３
第１図の供給システムと同様の供給システムを用いて、
１００βのメッキ槽にてアルカリ性５ｎ−Ｎｉ合金めっ
きを２０００ＡＨ連続して行った。
１００βのメッキ槽にてアルカリ性５ｎ−Ｎｉ合金めっ
きを２０００ＡＨ連続して行った。
Ｎ＋金金属溶解する補助電解槽の容量は水槽の通電流２
ＯＡ、１日の稼動時間を１０時間、稼動量Ｑ＝２００Ａ
Ｈ／日の条件より算出して、０．８１とした。補助電解
槽の電解液には、ヒドロキシカルボン酸として酒石酸又
はグルコン酸を用い、両者とも濃度０．４モル／ｌで行
った。
ＯＡ、１日の稼動時間を１０時間、稼動量Ｑ＝２００Ａ
Ｈ／日の条件より算出して、０．８１とした。補助電解
槽の電解液には、ヒドロキシカルボン酸として酒石酸又
はグルコン酸を用い、両者とも濃度０．４モル／ｌで行
った。
メッキ槽の陽極にはＳｎ板（９９，９％）を使用し下記
の条件で連続的にメッキした。
の条件で連続的にメッキした。
■）水槽の浴組成
ＮｉＣβ２・６Ｈ２０＝ ２１ ｇ／β（Ｎｉ”＝ ５
ｇ／β）Ｎａ２ＳｎＯ：＋＝ ４６ ｇ／ ｌ （Ｓ
ｎ””＝ ２５ ｇ ／ ｊ’）ＮａＯＨ＝ ４０ ｇ
／ ｊｌ！ ＴＥＰＡ（、ｍム：−ｆ、、：Ｌ″″’）＝５０ｇ／ｊ
’ヒドロキシカルボン酸＝５ｇ／ｌ （注）光沢剤＝６ｇ／１ ２）水槽の稼動条件 浴 温＝４０±５℃ 陰極電流密度＝２Ａ／ｄｍ２ 陽極電流密度＝２Ａ／ｄｍ２ ろ 過＝連続ろ過 カソードロッカー＝１ｍ／ｍ１ｎ ３）補助電解槽の電解条件 浴 温＝４０±５℃ 陰極電流密度＝ ３Ａ／ｄｍ２ 陽極電流密度＝３Ａ／ｄｍ２ 通電量＝ ０．６ Ａ 陽極室液量＝０．４ｊ７ （注）水槽へ使用した光沢剤は、Ｄｉｐｓｏ１社１２−
２６Ｏ３を使用した。
ｇ／β）Ｎａ２ＳｎＯ：＋＝ ４６ ｇ／ ｌ （Ｓ
ｎ””＝ ２５ ｇ ／ ｊ’）ＮａＯＨ＝ ４０ ｇ
／ ｊｌ！ ＴＥＰＡ（、ｍム：−ｆ、、：Ｌ″″’）＝５０ｇ／ｊ
’ヒドロキシカルボン酸＝５ｇ／ｌ （注）光沢剤＝６ｇ／１ ２）水槽の稼動条件 浴 温＝４０±５℃ 陰極電流密度＝２Ａ／ｄｍ２ 陽極電流密度＝２Ａ／ｄｍ２ ろ 過＝連続ろ過 カソードロッカー＝１ｍ／ｍ１ｎ ３）補助電解槽の電解条件 浴 温＝４０±５℃ 陰極電流密度＝ ３Ａ／ｄｍ２ 陽極電流密度＝３Ａ／ｄｍ２ 通電量＝ ０．６ Ａ 陽極室液量＝０．４ｊ７ （注）水槽へ使用した光沢剤は、Ｄｉｐｓｏ１社１２−
２６Ｏ３を使用した。
上記の条件で２０００ＡＨ連続メッキ処理した場合のＮ
ｌａ度、皮膜中へのＮｉ共析率及びメッキ外観の安定性
について従来法と比較した結果を表−３に示す。
ｌａ度、皮膜中へのＮｉ共析率及びメッキ外観の安定性
について従来法と比較した結果を表−３に示す。
第１図は、本発明のニッケルイオン供給方法を行うため
の装置の概略図である。 図中、■はメッキ槽、２はメッキ液、３はステンレス陽
極、４は被メッキ物、５は補助電解槽、６は電解液、７
はニッケル陽極板、８はステンレス製陰極、９は陰イオ
ン交換膜である。 第１図 、水
の装置の概略図である。 図中、■はメッキ槽、２はメッキ液、３はステンレス陽
極、４は被メッキ物、５は補助電解槽、６は電解液、７
はニッケル陽極板、８はステンレス製陰極、９は陰イオ
ン交換膜である。 第１図 、水
Claims (1)
- アルカリ型のニッケル又はニッケル合金メッキを行うメ
ッキ槽にニッケルイオンを供給するにあたり、ニッケル
陽極と不溶性陰極とを備え、かつ陰イオン交換膜で陽極
室と陰極室とに区切られた補助電解槽において、少なく
とも一種のヒドロキシカルボン酸を含有する電解液を用
いて電解を行ってニッケルを電解溶解し、該溶解液をメ
ッキ槽に供給することを特徴とする前記メッキ槽へのニ
ッケルイオンの供給方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63149088A JP2671013B2 (ja) | 1988-06-16 | 1988-06-16 | アルカリ型のニッケル又はニッケル合金メッキにおけるニッケルイオンの供給方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63149088A JP2671013B2 (ja) | 1988-06-16 | 1988-06-16 | アルカリ型のニッケル又はニッケル合金メッキにおけるニッケルイオンの供給方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01316499A true JPH01316499A (ja) | 1989-12-21 |
| JP2671013B2 JP2671013B2 (ja) | 1997-10-29 |
Family
ID=15467436
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63149088A Expired - Lifetime JP2671013B2 (ja) | 1988-06-16 | 1988-06-16 | アルカリ型のニッケル又はニッケル合金メッキにおけるニッケルイオンの供給方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2671013B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02254200A (ja) * | 1989-03-28 | 1990-10-12 | Electroplating Eng Of Japan Co | メッキ装置及びメッキ金属の補給方法 |
| KR20010074263A (ko) * | 2001-05-03 | 2001-08-04 | 이수재 | 구리이온공급장치 |
| WO2001092604A3 (en) * | 2000-05-31 | 2002-04-25 | De Nora Elettrodi Spa | Electrolysis cell for restoring the concentration of metal ions in processes of electroplating |
| JP5830203B1 (ja) * | 2015-07-22 | 2015-12-09 | ディップソール株式会社 | 亜鉛合金めっき方法 |
| JP5830202B1 (ja) * | 2015-07-22 | 2015-12-09 | ディップソール株式会社 | 亜鉛合金めっき方法 |
| EP3470929A1 (en) | 2017-10-13 | 2019-04-17 | Canon Kabushiki Kaisha | Developing apparatus and image forming apparatus |
| EP4235836A1 (de) * | 2022-02-23 | 2023-08-30 | Evonik Operations GmbH | Elektrolytzusammensetzung und primärzelle enthaltend die elektrolytzusammensetzung und insbesondere nano-partikuläre silizium-partikel |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52140433A (en) * | 1976-05-19 | 1977-11-24 | Tomohiro Minegishi | Hard nickel plating plate |
| JPS60121299A (ja) * | 1983-12-01 | 1985-06-28 | Tokuyama Soda Co Ltd | ニッケルメッキ方法 |
-
1988
- 1988-06-16 JP JP63149088A patent/JP2671013B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
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| US9903038B2 (en) | 2015-07-22 | 2018-02-27 | Dipsol Chemicals Co., Ltd. | Zinc alloy plating method |
| US10156020B2 (en) | 2015-07-22 | 2018-12-18 | Dipsol Chemicals Co., Ltd. | Zinc alloy plating method |
| EP3470929A1 (en) | 2017-10-13 | 2019-04-17 | Canon Kabushiki Kaisha | Developing apparatus and image forming apparatus |
| EP4235836A1 (de) * | 2022-02-23 | 2023-08-30 | Evonik Operations GmbH | Elektrolytzusammensetzung und primärzelle enthaltend die elektrolytzusammensetzung und insbesondere nano-partikuläre silizium-partikel |
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|---|---|
| JP2671013B2 (ja) | 1997-10-29 |
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