JPH01311511A - 積層導電膜 - Google Patents
積層導電膜Info
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- JPH01311511A JPH01311511A JP63141676A JP14167688A JPH01311511A JP H01311511 A JPH01311511 A JP H01311511A JP 63141676 A JP63141676 A JP 63141676A JP 14167688 A JP14167688 A JP 14167688A JP H01311511 A JPH01311511 A JP H01311511A
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Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Photovoltaic Devices (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[技術分野]
本発明は透明N!Ait膜に関し、特に耐環境性の透明
導電膜に関する。
導電膜に関する。
[従来技術とその課題]
透明導電膜は各種の産業用もしくは民生用の電気製品、
電子機器等に多用されている。また、光電機能を利用す
る半導体機器においては、その透明性と電気伝導性を利
用して、光透過電極として用いられている。
電子機器等に多用されている。また、光電機能を利用す
る半導体機器においては、その透明性と電気伝導性を利
用して、光透過電極として用いられている。
しかして、かかる透明導電膜を有する半導体機器等を製
作するプロセスにおいては、該透明導電膜の特性を変化
させる環境状況がしばしば発生する。すなわち、透明導
電膜としては、金属の酸化物がよく知られているが、こ
れらは還元性の雰囲気、とくに、原子状水素が存在する
高温やプラズマの雰囲気に曝されると、その特性が大き
く低下して仕舞うために、これを組み込んだ半導体機器
の性能自体も大きく低下すると云う課題を含んでいた。
作するプロセスにおいては、該透明導電膜の特性を変化
させる環境状況がしばしば発生する。すなわち、透明導
電膜としては、金属の酸化物がよく知られているが、こ
れらは還元性の雰囲気、とくに、原子状水素が存在する
高温やプラズマの雰囲気に曝されると、その特性が大き
く低下して仕舞うために、これを組み込んだ半導体機器
の性能自体も大きく低下すると云う課題を含んでいた。
これらの課題の解決のために、従来は、透明導電膜の上
に耐酸化性や対プラズマ性を有する薄膜、たとえば、酸
化チタン、炭化チタン、窒化チタン等をコーティングす
ることが試験的に試みられていた。これらの薄膜のコー
チイブにより、耐酸化性や耐プラズマ性は若干の向上が
観測されたが、問題の本質的な解決にはならなかった。
に耐酸化性や対プラズマ性を有する薄膜、たとえば、酸
化チタン、炭化チタン、窒化チタン等をコーティングす
ることが試験的に試みられていた。これらの薄膜のコー
チイブにより、耐酸化性や耐プラズマ性は若干の向上が
観測されたが、問題の本質的な解決にはならなかった。
なぜなら、これらの薄膜は本質的に、電気を通しにくい
ものであり、そのために、透明導電膜の電気抵抗の増加
が発生し、結果として、総合的な半導体装置の特性自体
をかえって、低下させることになったからである。
ものであり、そのために、透明導電膜の電気抵抗の増加
が発生し、結果として、総合的な半導体装置の特性自体
をかえって、低下させることになったからである。
「発明の基本的着想j
しかして、本発明者らは、かかる点に鑑み、鋭意検討し
た結果、透明導電膜上に透明導電薄膜とシリコン薄膜の
積層膜を形成させた透明導電膜は、導電率を低下させる
ことなく耐環境性を向上させることを見いだした0本発
明は、かかる着想に基づきなされるに到ったものである
。
た結果、透明導電膜上に透明導電薄膜とシリコン薄膜の
積層膜を形成させた透明導電膜は、導電率を低下させる
ことなく耐環境性を向上させることを見いだした0本発
明は、かかる着想に基づきなされるに到ったものである
。
[発明の開示]
すなわち、本発明は、基板上に、透明導電膜およびシリ
コン膜を繰り返し積層してなる積層導電膜を形成したこ
とを特徴とする透明導電膜を要菅とするものである。
コン膜を繰り返し積層してなる積層導電膜を形成したこ
とを特徴とする透明導電膜を要菅とするものである。
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施の態様を説明す
る。
る。
第1図は本発明の透明導電膜の層構成を示す説明図であ
るが、基板1上に透明導電膜2、シリコン薄膜3、透明
導電薄膜4、シリコン薄膜3′、透明導電薄膜4゛ ・
・・・の積層膜5が形成されている(なお、ここでは、
便宜上、基板に接して設けられた透明導電膜を単に「透
明導電膜」、それ以外のものを「透明導電薄膜」として
一応区別した)、かかる積層の回数は1.5回(すなわ
ち透明導電膜lシリコン薄膜/透明導電薄膜からなる積
層膜を意味する)以上、高々1O15回以下で十分であ
る。ここで、 ro、s 4回とは、シリコン薄膜の
みが表面に存在する状態を表わすものである。透明導電
mRおよびシリコン薄膜の膜厚は、それぞれ、1原子層
以上、50Å以下、好ましくは、30Å以下である。
るが、基板1上に透明導電膜2、シリコン薄膜3、透明
導電薄膜4、シリコン薄膜3′、透明導電薄膜4゛ ・
・・・の積層膜5が形成されている(なお、ここでは、
便宜上、基板に接して設けられた透明導電膜を単に「透
明導電膜」、それ以外のものを「透明導電薄膜」として
一応区別した)、かかる積層の回数は1.5回(すなわ
ち透明導電膜lシリコン薄膜/透明導電薄膜からなる積
層膜を意味する)以上、高々1O15回以下で十分であ
る。ここで、 ro、s 4回とは、シリコン薄膜の
みが表面に存在する状態を表わすものである。透明導電
mRおよびシリコン薄膜の膜厚は、それぞれ、1原子層
以上、50Å以下、好ましくは、30Å以下である。
本発明における透明導電膜および透明導電薄膜用の材料
としては、IntOs 、ITO、Snug、Zoo等
のごとき単独の金属酸化物からなるものが有用でり、ま
た、ITO/SnO2やITO/ZnO等のように積層
された透明導電膜材料に対しても有効である。
としては、IntOs 、ITO、Snug、Zoo等
のごとき単独の金属酸化物からなるものが有用でり、ま
た、ITO/SnO2やITO/ZnO等のように積層
された透明導電膜材料に対しても有効である。
本発明におけるシリコン薄膜としては、多結晶や微結晶
等の結晶性のシリコンおよび非晶質のシリコンが有効に
用いられる。また、シリコン薄膜中に、酸素、窒素、炭
素、硼素、リン、砒素等の不純物元素を混合させること
ができる。酸素、窒素、炭素等の混合により、光の透過
性を変更することが可能であり、硼素、リン、砒素等の
添加によ、す、電気的性質を変更できる。
等の結晶性のシリコンおよび非晶質のシリコンが有効に
用いられる。また、シリコン薄膜中に、酸素、窒素、炭
素、硼素、リン、砒素等の不純物元素を混合させること
ができる。酸素、窒素、炭素等の混合により、光の透過
性を変更することが可能であり、硼素、リン、砒素等の
添加によ、す、電気的性質を変更できる。
以上のごとく、本発明は、基板上に、透明導電(ill
)膜およびシリコン膜を繰り返し積層してなる積層導電
膜を形成するものであるが、この透明導電薄膜とシリコ
ン薄膜の積層膜は、化学堆積法(CVD ) 、プラズ
マ化学堆積法(PCVD >、光化学堆積法(Phot
o CVD )、スパッタリング、イオン化蒸着法等
やこれらの蒸着法に反応ガスを併用する反応性の薄膜形
成法を用いて形成される。
)膜およびシリコン膜を繰り返し積層してなる積層導電
膜を形成するものであるが、この透明導電薄膜とシリコ
ン薄膜の積層膜は、化学堆積法(CVD ) 、プラズ
マ化学堆積法(PCVD >、光化学堆積法(Phot
o CVD )、スパッタリング、イオン化蒸着法等
やこれらの蒸着法に反応ガスを併用する反応性の薄膜形
成法を用いて形成される。
[発明を実施するための好ましい形111、 第1図
は、本発明の好ましい実施の態様の一例、である、基板
1上にIngot 、ITO%、Snug、ZnO等の
金属酸化物からなる透明導電膜2が形成され、その上に
、多結晶、微結晶等の結晶性シリコンや非晶質シリコン
等からなるシリコン薄膜3を形成し、同様にしてその上
にSaug、Zoo等の金属酸化物からなる透明導電薄
膜4、シリコン薄膜3′、透明導電薄膜4′ ・・・・
の順序で積層し、最後に、シリコン薄膜を形成すること
により、積層膜5を形成する。これら積層膜は、CVD
、 PCVD、Photo CVD 、スパッタリン
グ、イオン化蒸着法等やこれらの反応蒸着法を用いて形
成される。積層の回数は1.5回以上、高々10.5回
以下で十分である。透明導電薄膜およびシリコン薄膜の
膜厚は、それぞれ、l原子層以上、50Å以下、好まし
くは、30Å以下である。積・層膜の総厚みは30人か
ら300人である。なお、不純物の添加は、積層薄膜形
成中に、不純物元素を含有する物質を導入することによ
り、具体的には、CVD、 PCVD、 Phot。
は、本発明の好ましい実施の態様の一例、である、基板
1上にIngot 、ITO%、Snug、ZnO等の
金属酸化物からなる透明導電膜2が形成され、その上に
、多結晶、微結晶等の結晶性シリコンや非晶質シリコン
等からなるシリコン薄膜3を形成し、同様にしてその上
にSaug、Zoo等の金属酸化物からなる透明導電薄
膜4、シリコン薄膜3′、透明導電薄膜4′ ・・・・
の順序で積層し、最後に、シリコン薄膜を形成すること
により、積層膜5を形成する。これら積層膜は、CVD
、 PCVD、Photo CVD 、スパッタリン
グ、イオン化蒸着法等やこれらの反応蒸着法を用いて形
成される。積層の回数は1.5回以上、高々10.5回
以下で十分である。透明導電薄膜およびシリコン薄膜の
膜厚は、それぞれ、l原子層以上、50Å以下、好まし
くは、30Å以下である。積・層膜の総厚みは30人か
ら300人である。なお、不純物の添加は、積層薄膜形
成中に、不純物元素を含有する物質を導入することによ
り、具体的には、CVD、 PCVD、 Phot。
CVD 、スパッタリング、イオン化蒸着法等の成膜室
に酸素、窒素、炭素、硼素、リン、砒素等元素や化合物
を導入することにより、行うことができる。
に酸素、窒素、炭素、硼素、リン、砒素等元素や化合物
を導入することにより、行うことができる。
[実施例]
シート抵抗が5Ω/口、・可視光透過率が79%のSn
ow付ガラス基板を用意し、この上にシリコン薄膜、s
nowy膜をスパッタリングを用いて、それぞれの膜厚
が20人になるように5.5回積層した。積層後のシー
ト抵抗と可視光透過率は、それぞれ、6Ω/口と78%
であり、はとんど、変化していなかった、この透明導電
膜をpin型のアモルファスシリコン光電変換素子の基
板として用いた。また、比較のために、本透明導電膜を
形成する前の基板(シート抵抗が5Ω/口、可視光透過
率が79%の5nOt付ガラス基板)を用いて、同一の
プラズマプロセスでアモルファスシリコン光電変換素子
を形成した0本発明の効果は、当該光電変換素子の開放
端電圧の増加となって現われた。すなわち、比較例にお
いて、0.86Vであった開放端電圧が、本発明により
0.95Vにまで上昇した。
ow付ガラス基板を用意し、この上にシリコン薄膜、s
nowy膜をスパッタリングを用いて、それぞれの膜厚
が20人になるように5.5回積層した。積層後のシー
ト抵抗と可視光透過率は、それぞれ、6Ω/口と78%
であり、はとんど、変化していなかった、この透明導電
膜をpin型のアモルファスシリコン光電変換素子の基
板として用いた。また、比較のために、本透明導電膜を
形成する前の基板(シート抵抗が5Ω/口、可視光透過
率が79%の5nOt付ガラス基板)を用いて、同一の
プラズマプロセスでアモルファスシリコン光電変換素子
を形成した0本発明の効果は、当該光電変換素子の開放
端電圧の増加となって現われた。すなわち、比較例にお
いて、0.86Vであった開放端電圧が、本発明により
0.95Vにまで上昇した。
[発明の効果1
実施例に示したように、本発明において、開放端電圧が
顕著に向上した。従来、アモルファスシリコン光電変換
素子はかかる開放端電圧の低下のために、光電変換効率
の向上が妨げられていたが、本発明の利用により、この
改善が大きく期待される。
顕著に向上した。従来、アモルファスシリコン光電変換
素子はかかる開放端電圧の低下のために、光電変換効率
の向上が妨げられていたが、本発明の利用により、この
改善が大きく期待される。
この改善効果は、本発明の透明導電膜の耐環境性、すな
わち、還元性の雰囲気での耐性が増強されたためと推定
されるものであり、半導体装置作製プロセスへの適合性
にすぐれた性質を有している。とくに、実施例に示すよ
うに、プラズマプロセスを利用するアモルファスシリコ
ンデバイスの作製に用いられる透明導電性材料として有
用である。
わち、還元性の雰囲気での耐性が増強されたためと推定
されるものであり、半導体装置作製プロセスへの適合性
にすぐれた性質を有している。とくに、実施例に示すよ
うに、プラズマプロセスを利用するアモルファスシリコ
ンデバイスの作製に用いられる透明導電性材料として有
用である。
第1図は本発明の透明導電膜の層構成を示す説明図であ
る0図において、 ■・・・基板、2・・・透明導電膜、3・・・シリコン
薄膜、4・・・透明導1iE薄膜、3′ ・・・シリコ
ン薄膜、4′ ・・・透明導電薄膜、5・・8・積層膜
。 特許出願人 三井東圧化学株式会社
る0図において、 ■・・・基板、2・・・透明導電膜、3・・・シリコン
薄膜、4・・・透明導1iE薄膜、3′ ・・・シリコ
ン薄膜、4′ ・・・透明導電薄膜、5・・8・積層膜
。 特許出願人 三井東圧化学株式会社
Claims (1)
- (1)基板上に、透明導電膜およびシリコン膜を繰り返
し積層してなる積層導電膜を形成したことを特徴とする
透明導電膜。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63141676A JP2849388B2 (ja) | 1988-06-10 | 1988-06-10 | 積層導電膜 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63141676A JP2849388B2 (ja) | 1988-06-10 | 1988-06-10 | 積層導電膜 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01311511A true JPH01311511A (ja) | 1989-12-15 |
JP2849388B2 JP2849388B2 (ja) | 1999-01-20 |
Family
ID=15297609
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63141676A Expired - Fee Related JP2849388B2 (ja) | 1988-06-10 | 1988-06-10 | 積層導電膜 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2849388B2 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0656664A1 (en) * | 1993-11-30 | 1995-06-07 | Canon Kabushiki Kaisha | Polycrystalline silicon photoelectric transducer and process for its production |
JP2002528847A (ja) * | 1997-07-08 | 2002-09-03 | プラッツ、カール−オットー | 電気デバイス、電気装置または照明デバイス |
US6936806B1 (en) * | 1999-11-05 | 2005-08-30 | Minolta Co., Ltd. | Photoelectric conversion device and solid-state image sensing device using the same |
JP2010123577A (ja) * | 1997-07-08 | 2010-06-03 | Karl-Otto Platz | 電気デバイス、電気装置または照明デバイス |
JP2010225384A (ja) * | 2009-03-23 | 2010-10-07 | Kaneka Corp | 透明電極付き基板およびその製造方法 |
JP2015228363A (ja) * | 2014-05-07 | 2015-12-17 | Tdk株式会社 | 積層型透明導電膜 |
-
1988
- 1988-06-10 JP JP63141676A patent/JP2849388B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0656664A1 (en) * | 1993-11-30 | 1995-06-07 | Canon Kabushiki Kaisha | Polycrystalline silicon photoelectric transducer and process for its production |
US5575862A (en) * | 1993-11-30 | 1996-11-19 | Canon Kabushiki Kaisha | Polycrystalline silicon photoelectric conversion device and process for its production |
JP2002528847A (ja) * | 1997-07-08 | 2002-09-03 | プラッツ、カール−オットー | 電気デバイス、電気装置または照明デバイス |
JP2010123577A (ja) * | 1997-07-08 | 2010-06-03 | Karl-Otto Platz | 電気デバイス、電気装置または照明デバイス |
US6936806B1 (en) * | 1999-11-05 | 2005-08-30 | Minolta Co., Ltd. | Photoelectric conversion device and solid-state image sensing device using the same |
JP2010225384A (ja) * | 2009-03-23 | 2010-10-07 | Kaneka Corp | 透明電極付き基板およびその製造方法 |
JP2015228363A (ja) * | 2014-05-07 | 2015-12-17 | Tdk株式会社 | 積層型透明導電膜 |
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JP2849388B2 (ja) | 1999-01-20 |
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