JPH01301878A - 電解用電極の製造方法 - Google Patents
電解用電極の製造方法Info
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- JPH01301878A JPH01301878A JP63133879A JP13387988A JPH01301878A JP H01301878 A JPH01301878 A JP H01301878A JP 63133879 A JP63133879 A JP 63133879A JP 13387988 A JP13387988 A JP 13387988A JP H01301878 A JPH01301878 A JP H01301878A
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Landscapes
- Electrolytic Production Of Metals (AREA)
- Electrodes For Compound Or Non-Metal Manufacture (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、ピンホールがない均一な厚さを有する電極活
性物質が圧着された、ハロゲン化アルカリや有機物をは
じめとする各種電解用及び電気防食等の各種電気化学的
処理に使用される電極とその製造方法に関する。
性物質が圧着された、ハロゲン化アルカリや有機物をは
じめとする各種電解用及び電気防食等の各種電気化学的
処理に使用される電極とその製造方法に関する。
(従来技術とその問題点)
従来の電解用電極は、チタン、タンタル、ニオブ又はそ
れらの合金を母材とし、該母材上に白金、金、銀、パラ
ジウム及びロジウム等の貴金属又は貴金属合金から成る
電極活性物質のメツキ層を形成することにより製造され
ている。しかしメツキにより製造された前記電極活性物
質層はピンホールが発生し易く該ピンホールが導電効率
を低下させるだけでなく、例えば前記母材が比較的大き
い板状である場合、該板状母材へのメツキ電流の流れ方
からみて、そのエッヂ部に該電流が集中する傾向(所謂
エッヂ効果)があり、前記母材のエッヂ部に比較的厚い
電極活性物質層が形成され該エッヂ部の中間部には比較
的薄い電極活性物質層が形成され、全体的に均一な電極
活性物質層を形成し難いという欠点がある。
れらの合金を母材とし、該母材上に白金、金、銀、パラ
ジウム及びロジウム等の貴金属又は貴金属合金から成る
電極活性物質のメツキ層を形成することにより製造され
ている。しかしメツキにより製造された前記電極活性物
質層はピンホールが発生し易く該ピンホールが導電効率
を低下させるだけでなく、例えば前記母材が比較的大き
い板状である場合、該板状母材へのメツキ電流の流れ方
からみて、そのエッヂ部に該電流が集中する傾向(所謂
エッヂ効果)があり、前記母材のエッヂ部に比較的厚い
電極活性物質層が形成され該エッヂ部の中間部には比較
的薄い電極活性物質層が形成され、全体的に均一な電極
活性物質層を形成し難いという欠点がある。
この欠点を解消するために電極活性物質を圧延ロールな
どにより母材表面で直接クラッドさせて均一な電極活性
物質層を得る方法があるが、母材と貴金属の展延性が違
うため、前記母材と電極活性物質間の接合強度が十分で
なく、接合強度の優れた電極活性物質層を有する電極を
得ることができる方法が要請されている。
どにより母材表面で直接クラッドさせて均一な電極活性
物質層を得る方法があるが、母材と貴金属の展延性が違
うため、前記母材と電極活性物質間の接合強度が十分で
なく、接合強度の優れた電極活性物質層を有する電極を
得ることができる方法が要請されている。
(発明の目的)
本発明は、上記要請に;み、十分な接合強度を有する電
極を得ることの可能な該電極の製造方法を提供すること
を目的とする。
極を得ることの可能な該電極の製造方法を提供すること
を目的とする。
(問題点を解決するための手段)
本発明は、チタン、タンタル、ニオブ又はそれらの合金
から選択された導電性母材の片面又は両面に、白金、金
、銀、パラジウム、ロジウム、ルテニウム、オスミウム
及びイリジウムから選択された貴金属を含有する被覆層
を形成し、該被覆層上に前記貴金属又は該貴金属合金を
圧着して電極活性物質層を形成することを特徴とする電
解用電極の製造方法である。
から選択された導電性母材の片面又は両面に、白金、金
、銀、パラジウム、ロジウム、ルテニウム、オスミウム
及びイリジウムから選択された貴金属を含有する被覆層
を形成し、該被覆層上に前記貴金属又は該貴金属合金を
圧着して電極活性物質層を形成することを特徴とする電
解用電極の製造方法である。
以下本発明の詳細な説明する。
本発明は、導電性母材と、貴金属又はその合金の電極活
性物質層との間に前記貴金属を被覆することにより、前
記導電性母材と前記電極活性物質層との接合強度を向上
させることを意図している。
性物質層との間に前記貴金属を被覆することにより、前
記導電性母材と前記電極活性物質層との接合強度を向上
させることを意図している。
本発明における導電性母材の材質は、意図される用途に
おける電解液等に対する耐蝕性と導電性があればどのよ
うな金属であってもよいが、例えばチタン、タンタル、
ニオブ及びそれらの合金から選択するものである。また
該母材は後述する被覆を行う前にブラスト掛は等を行っ
て表面積を増加させておくことが望ましい。
おける電解液等に対する耐蝕性と導電性があればどのよ
うな金属であってもよいが、例えばチタン、タンタル、
ニオブ及びそれらの合金から選択するものである。また
該母材は後述する被覆を行う前にブラスト掛は等を行っ
て表面積を増加させておくことが望ましい。
次に該母材上に被覆する貴金属は、電極活性物質層を構
成する貴金属と同一金属とし同種金属同士の密着接合性
により前記導電性母材と電極活性物質層との間に強固な
接合強度を与えるものである。該被覆法は蒸着、イオン
ブレーティング、スパッタリング又はメツキ等を制限な
く使用することができる。該被覆層の厚さは、前記導電
性母材と電極活性物質層を密着させるという役割からし
てさほど厚くする必要はなく、電極活性物質層の10分
の1程度あるいはそれ以下で十分であり、例えば電極活
性物質層の厚さを約30μとするときは、前記蒸着層の
厚さは1〜3μとすることが好ましい。
成する貴金属と同一金属とし同種金属同士の密着接合性
により前記導電性母材と電極活性物質層との間に強固な
接合強度を与えるものである。該被覆法は蒸着、イオン
ブレーティング、スパッタリング又はメツキ等を制限な
く使用することができる。該被覆層の厚さは、前記導電
性母材と電極活性物質層を密着させるという役割からし
てさほど厚くする必要はなく、電極活性物質層の10分
の1程度あるいはそれ以下で十分であり、例えば電極活
性物質層の厚さを約30μとするときは、前記蒸着層の
厚さは1〜3μとすることが好ましい。
次に該蒸着層の上に圧着により電極活性物質層を形成す
る。
る。
該電極活性物質層を形成する貴金属としては従来から電
極活性物質として使用されている任意の貴金属を使用す
ることができ、例えば白金、金、銀、パラジウム、ロジ
ウム、ルテニウム、オスミウム、イリジウム及びその合
金から適宜選択することとし、前記被覆層を構成する貴
金属は同じ貴金属が好ましい。
極活性物質として使用されている任意の貴金属を使用す
ることができ、例えば白金、金、銀、パラジウム、ロジ
ウム、ルテニウム、オスミウム、イリジウム及びその合
金から適宜選択することとし、前記被覆層を構成する貴
金属は同じ貴金属が好ましい。
また圧着は加熱加圧などを適宜行うものである。
前記した通りメツキにより形成された電極活性物質は、
ピンホールが生じたり、厚さが不均一であったり、ある
いは電極活性物質層自身の接合強度が不十分であったり
して、電極として使用することは不適当であることが多
く、更に導電性母材上に直接クラッドさせて電極活性物
質層を形成した電極も該電極活性物質の前記導電性母材
に対する接合強度が弱く、長期間操業を行うと前記電極
活性物質の剥離が生じ易くなり、電極寿命の点が大きな
問題がある。
ピンホールが生じたり、厚さが不均一であったり、ある
いは電極活性物質層自身の接合強度が不十分であったり
して、電極として使用することは不適当であることが多
く、更に導電性母材上に直接クラッドさせて電極活性物
質層を形成した電極も該電極活性物質の前記導電性母材
に対する接合強度が弱く、長期間操業を行うと前記電極
活性物質の剥離が生じ易くなり、電極寿命の点が大きな
問題がある。
本発明では、前記被覆層の存在により、圧着により形成
される電極活性物質層と導電性母材間の接合強度が十分
良好であり、長期間操業でも問題が生じない。しかも前
記電極活性物質層を圧着で形成するため、生成する電極
活性物質にピンホールが生じたり強度が不十分であった
りすることがなく、電解用電極として理想的な性能を有
している。
される電極活性物質層と導電性母材間の接合強度が十分
良好であり、長期間操業でも問題が生じない。しかも前
記電極活性物質層を圧着で形成するため、生成する電極
活性物質にピンホールが生じたり強度が不十分であった
りすることがなく、電解用電極として理想的な性能を有
している。
(実施例)
以下に本発明の実施例を記載するが、該実施例は本発明
を限定するものではない。
を限定するものではない。
縦200mm、横120mm、厚さ4mmのニオブ製母
材にブラスト処理を施した後、該母材上に白金粒子をス
パッタリングし、厚さ約2μの被覆層を形成した。
材にブラスト処理を施した後、該母材上に白金粒子をス
パッタリングし、厚さ約2μの被覆層を形成した。
厚さ0.015mm、縦200mm5横120mmの白
金製板状体を、前記−母材上に重ね配置し、アルゴン雰
囲気中850℃で80分間加熱後、l 5 Q ton
にて30秒間全面加圧し、更に冷間で圧延加工し、更に
850℃で15分間処理し、縦350mm5横200m
m、厚さ2mmの電極を得た。
金製板状体を、前記−母材上に重ね配置し、アルゴン雰
囲気中850℃で80分間加熱後、l 5 Q ton
にて30秒間全面加圧し、更に冷間で圧延加工し、更に
850℃で15分間処理し、縦350mm5横200m
m、厚さ2mmの電極を得た。
(従来例)
前記実施例において被覆層を設けず同一寸法材質加工条
件にて同一寸法の電極を得た。
件にて同一寸法の電極を得た。
然して、上記実施例、従来例の電極を90度折り曲げ後
、元に戻し折り曲げ部の剥離の有無により接合強度を検
査した結果、従来例に剥離が発生したのに対し、実施例
では剥離がなかった。これはひとえに実施例の接合が強
固な事を示しているものである。
、元に戻し折り曲げ部の剥離の有無により接合強度を検
査した結果、従来例に剥離が発生したのに対し、実施例
では剥離がなかった。これはひとえに実施例の接合が強
固な事を示しているものである。
(発明の効果)
以上のように本発明は、導電性母材と貴金属又はその合
金の電極活性物質層から成る電極の両者間に、前記電極
活性物質層を構成する貴金属の少なくとも一種を含む被
覆層を形成し、これにより従来は導電性母材に強固に接
合させることができなかった前記電極活性物質を良好に
接合できるようにしたものである。
金の電極活性物質層から成る電極の両者間に、前記電極
活性物質層を構成する貴金属の少なくとも一種を含む被
覆層を形成し、これにより従来は導電性母材に強固に接
合させることができなかった前記電極活性物質を良好に
接合できるようにしたものである。
従って長期間電極として使用しても、十分な耐蝕性を有
するため電極活性物質の剥離がなく、しかも該電極活性
物質層が圧着により形成されるため、ピンホールの発生
がなく該電極活性物質層自身の強度が十分であり又均−
な厚さを有し、電極として理想的な性能を具備するもの
である。
するため電極活性物質の剥離がなく、しかも該電極活性
物質層が圧着により形成されるため、ピンホールの発生
がなく該電極活性物質層自身の強度が十分であり又均−
な厚さを有し、電極として理想的な性能を具備するもの
である。
Claims (1)
- 1、チタン、タンタル、ニオブ又はそれらの合金から選
択された導電性母材の片面又は両面に、貴金属を含有す
る被覆層を形成し、その後該被覆層上に前記貴金属又は
該貴金属合金を圧着して電極活性物質層を形成すること
を特徴とする電解用電極の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63133879A JPH01301878A (ja) | 1988-05-31 | 1988-05-31 | 電解用電極の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63133879A JPH01301878A (ja) | 1988-05-31 | 1988-05-31 | 電解用電極の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01301878A true JPH01301878A (ja) | 1989-12-06 |
Family
ID=15115216
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63133879A Pending JPH01301878A (ja) | 1988-05-31 | 1988-05-31 | 電解用電極の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01301878A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2365023A (en) * | 2000-07-18 | 2002-02-13 | Ionex Ltd | Increasing the surface area of an electrode |
JP2016510088A (ja) * | 2013-02-12 | 2016-04-04 | トレードストーン テクノロジーズ インク | 電解槽用金属部品の耐食性導電表面 |
CN109790635A (zh) * | 2016-12-28 | 2019-05-21 | Toto株式会社 | 电解水生成装置 |
US11208713B2 (en) | 2008-01-08 | 2021-12-28 | Treadstone Techonologies, Inc. | Highly electrically conductive surfaces for electrochemical applications |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01188690A (ja) * | 1988-01-21 | 1989-07-27 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | 不溶性電極 |
-
1988
- 1988-05-31 JP JP63133879A patent/JPH01301878A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01188690A (ja) * | 1988-01-21 | 1989-07-27 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | 不溶性電極 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2365023A (en) * | 2000-07-18 | 2002-02-13 | Ionex Ltd | Increasing the surface area of an electrode |
GB2365023B (en) * | 2000-07-18 | 2002-08-21 | Ionex Ltd | A process for improving an electrode |
US11208713B2 (en) | 2008-01-08 | 2021-12-28 | Treadstone Techonologies, Inc. | Highly electrically conductive surfaces for electrochemical applications |
JP2016510088A (ja) * | 2013-02-12 | 2016-04-04 | トレードストーン テクノロジーズ インク | 電解槽用金属部品の耐食性導電表面 |
CN109790635A (zh) * | 2016-12-28 | 2019-05-21 | Toto株式会社 | 电解水生成装置 |
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