JPH01293656A - Semiconductor memory device - Google Patents

Semiconductor memory device

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Publication number
JPH01293656A
JPH01293656A JP63126132A JP12613288A JPH01293656A JP H01293656 A JPH01293656 A JP H01293656A JP 63126132 A JP63126132 A JP 63126132A JP 12613288 A JP12613288 A JP 12613288A JP H01293656 A JPH01293656 A JP H01293656A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
parts
width
memory cell
memory
gate electrode
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP63126132A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Makoto Yamamoto
誠 山本
Nobuaki Ando
安藤 伸朗
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP63126132A priority Critical patent/JPH01293656A/en
Publication of JPH01293656A publication Critical patent/JPH01293656A/en
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10BELECTRONIC MEMORY DEVICES
    • H10B12/00Dynamic random access memory [DRAM] devices
    • H10B12/30DRAM devices comprising one-transistor - one-capacitor [1T-1C] memory cells

Landscapes

  • Dram (AREA)
  • Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
  • Semiconductor Memories (AREA)

Abstract

PURPOSE:To easily find out a memory cell by a method wherein a width of parts which are parts of lines of a gate electrode, where the memory cell is not formed and which are used as wiring parts is made a width which is different from that of other parts at intervals of definite numbers of the lines of the gate electrode. CONSTITUTION:A memory cell is not formed under a source line 21; parts of word lines 10 which overlap with the source line 21 are used only as wiring parts. A width of the parts used as the wiring parts of the word lines 10 is made wider at intervals of prescribed numbers of the word lines 10; wide-width parts 11 are formed. The wide-width parts 11 used as marks are formed at definite intervals in the central parts of a memory array region; accordingly, even when the number of memory cells is increased, it is possible to immediately and accurately find out a memory cell situated near the center.

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] この発明は、絶縁ゲート型半導体メモリセルをマトリッ
クス状に配置した半導体記憶装置に関するものである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a semiconductor memory device in which insulated gate type semiconductor memory cells are arranged in a matrix.

[従来の技術] 半導体メモリセルをマトリックス状に配置したメモリア
レイ内部で、所定のメモリセルを見つけ出すため、従来
は、メモリアレイの端の部分に目印を付けていた。第3
図は、このような従来の半導体記憶装置を示す平面図で
ある。第3図において、半導体メモリセルをマトリック
ス状に配置したメモリアレイ領域1内には、ゲート電極
の材料で形成されたゲート電極のラインとなるワードラ
イン10が複数設けられている。このワードライン10
の一定個数おきに、ワードライン10の端に目印15が
設けられている。メモリアレイ領域1内で、所定のメモ
リセルを見つけ出すときに、ワードライン10を1本1
本数えていたのでは、時間がかかり、また数え間違い等
が生じる。目印15は、所定のメモリセルを迅速かつ正
確に見つけ出すことができるように、一定例数のワード
ライン10おきに形成されるものである。この目印15
は、ゲート電極材料や金属配線材料等で従来構成されて
いる。第3図に示す従来の半導体記憶装置では、ワード
ライン3本おきに目印15が形成されている。
[Prior Art] Conventionally, in order to find a predetermined memory cell within a memory array in which semiconductor memory cells are arranged in a matrix, a mark has been placed at the end of the memory array. Third
The figure is a plan view showing such a conventional semiconductor memory device. In FIG. 3, in a memory array region 1 in which semiconductor memory cells are arranged in a matrix, a plurality of word lines 10 are provided, which are gate electrode lines formed of a gate electrode material. This word line 10
Marks 15 are provided at the ends of the word lines 10 at intervals of a fixed number of marks. When finding a predetermined memory cell in the memory array area 1, one word line 10 is selected one by one.
Counting books takes time and causes errors in counting. Markers 15 are formed on every other word line 10 in order to quickly and accurately locate a given memory cell. This landmark 15
is conventionally made of gate electrode material, metal wiring material, etc. In the conventional semiconductor memory device shown in FIG. 3, marks 15 are formed every three word lines.

〔発明が解決しようとする課題] しかしながら、メモリが大容量化され、メモリアレイ領
域が拡大された場合、従来の目印はメモリアレイ領域の
端の部分に形成されているため、メモリアレイ領域の中
央部に位置するメモリセルを見つけ出しにくいという問
題を生じる。すなわち、中央部のメモリセルを見つけ出
すには、まず目印で相当するワードラインを見つけ出し
、次にそのワードラインに沿って、メモリセルを数えて
いかなければならないため、時間がかかり、また数え間
違い等を生じる可能性が高くなる。
[Problems to be Solved by the Invention] However, when the capacity of memory is increased and the memory array area is expanded, the conventional marks are formed at the edges of the memory array area. A problem arises in that it is difficult to find a memory cell located in a certain area. In other words, in order to find a memory cell in the center, you must first find the corresponding word line using a landmark, and then count the memory cells along that word line, which takes time and can lead to errors in counting. There is a high possibility that this will occur.

この発明は、かかる従来の問題を解消し、メモリセルの
数が増加しても、容易に所定のメモリセルを見つけ出す
ことのできる半導体記憶装置を提供することを目的とし
ている。
SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to solve such conventional problems and to provide a semiconductor memory device in which a predetermined memory cell can be easily found even when the number of memory cells increases.

[課題を解決するための手段] この発明の半導体記憶装置は、ゲート電極のラインを行
方向または列方向に複数設け、絶縁ゲート型半導体メモ
リセルをマトリックス状に配置しており、ゲート電極の
ラインの一定個数おきに、該ゲート電極のラインの部分
であってメモリセルが形成されておらず配線として用い
られている部分の幅を、他の部分の幅と異なる幅にする
ことを特徴としている。
[Means for Solving the Problems] A semiconductor memory device of the present invention has a plurality of gate electrode lines in the row direction or column direction, insulated gate type semiconductor memory cells are arranged in a matrix, and the gate electrode lines are arranged in a matrix. It is characterized in that, at intervals of a certain number of gate electrodes, the width of the part of the line of the gate electrode where no memory cell is formed and is used as wiring is made different from the width of the other parts. .

[作用] この発明の半導体記憶装置では、ゲート電極のラインの
一定個数おきに、該ゲート電極のラインの部分であって
メモリセルが形成されておらず配線として用いられてい
る部分の幅を、他の部分の幅と異なる幅にしている。し
たがって、この配線として用いられている異なる幅を有
する部分が、所定のメモリセルを見つけ出すときの目印
となる。
[Function] In the semiconductor memory device of the present invention, the width of the portion of the gate electrode line where no memory cell is formed and is used as a wiring line is set at intervals of a certain number of gate electrode lines. The width is different from the width of other parts. Therefore, the portions having different widths used as wirings serve as marks for finding a predetermined memory cell.

このゲート電極のラインに設けられた異なる幅を有する
目印は、メモリアレイの内部に形成されるため、メモリ
セルの数が増加しても、メモリアレイ中央部のメモリセ
ルを簡単に見つけ出すことができる。
Marks with different widths provided on the gate electrode lines are formed inside the memory array, so even if the number of memory cells increases, the memory cells in the center of the memory array can be easily found. .

また、異なる幅にして目印とする部分は、メモリセルが
形成されておらず配線として用いられている部分である
ため、その幅が変化してもメモリセルの電気的特性に影
響を及ぼすことはない。
In addition, the areas marked with different widths are areas where memory cells are not formed and are used as wiring, so changing the width will not affect the electrical characteristics of the memory cells. do not have.

[実施例] 第2図は、この発明の一実施例のメモリアレイ領域全体
を示す平面図である。メモリアレイ領域1内には、複数
のゲート電極のラインであるワードライン10が設けら
れている。このメモリアレイ領域の一部分2を、第1図
に部分拡大平面図で示す。第1図において、ワードライ
ン10と垂直方向には、ビットライン20が設けられて
おり、このビットライン20は、コンタクトホール30
によりメモリセルと電気的に接続されている。3は、1
つのメモリセルを示している。ビットライン20の数本
おきに、メモリセルの基準電位をとるためのラインが設
けられており、このラインをここではソースライン21
と呼ぶ。ソースライン21は、メモリセルとコンタクト
ホール31により電気的に接続されている。
[Embodiment] FIG. 2 is a plan view showing the entire memory array area of an embodiment of the present invention. Within the memory array region 1, a word line 10, which is a line of a plurality of gate electrodes, is provided. A portion 2 of this memory array area is shown in a partially enlarged plan view in FIG. In FIG. 1, a bit line 20 is provided perpendicularly to the word line 10, and this bit line 20 is connected to a contact hole 30.
It is electrically connected to the memory cell by. 3 is 1
One memory cell is shown. A line for taking the reference potential of the memory cell is provided every few bit lines 20, and this line is referred to as a source line 21 here.
It is called. The source line 21 is electrically connected to the memory cell through a contact hole 31.

このソースライン21の下では、メモリセルは形成され
ておらず、したがってこのソースライン21と重なるワ
ードライン10の部分は、配線としてのみ用いられてい
る部分となる。このワードライン10の配線として用い
られている部分の幅を、ワードライン10の一定個数お
きに広くし、幅広部分11が形成されている。第1図に
示す実施例では、幅広部分11はワードライン10の3
本おきに形成されている。
No memory cells are formed under this source line 21, so the portion of the word line 10 that overlaps this source line 21 is used only as a wiring. The width of the portion of the word line 10 used as wiring is widened at every predetermined number of word lines 10 to form a wide portion 11. In the embodiment shown in FIG.
It is formed every other book.

ソースライン21は、既に述べたようにビットライン2
0の数本おきに設けられているため、目印となる幅広部
分11は、メモリアレイ領域の中央部にも一定の間隔で
形成される。このため、メモリセルの数が増加しても、
メモリアレイ領域の中央の部分に目印としての幅広部分
11が存在するため、中央の付近に位置するメモリセル
も、即座にかつ正確に見つけ出すことができるようにな
る。
As already mentioned, the source line 21 is the bit line 2
Since they are provided every few zeros, the wide portions 11 serving as marks are also formed at regular intervals in the center of the memory array area. Therefore, even if the number of memory cells increases,
Since the wide portion 11 as a mark exists in the center of the memory array area, memory cells located near the center can also be found immediately and accurately.

なお、ソースライン21の下には、メモリセルが形成さ
れていないため、この部分のワードライン10の幅を広
くしても、メモリセルの電気的特性に影響を及ぼさない
Note that since no memory cells are formed under the source line 21, even if the width of the word line 10 in this portion is widened, the electrical characteristics of the memory cell are not affected.

この実施例では、ワードライン10の配線として用いら
れている部分の幅を広くした例を示したが、逆にワード
ライン10の配線として用いられている部分の幅を他の
部分よりも狭くしてもよい。
In this embodiment, an example was shown in which the width of the part used as the wiring of the word line 10 was widened, but conversely, the width of the part used as the wiring of the word line 10 was made narrower than the other parts. You can.

この場合この幅の狭くなった部分が目印となる。In this case, this narrowed part serves as a landmark.

また、このように幅を狭くするゲート電極のラインは、
行方向であってもよいし列方向であってもよい。
In addition, the gate electrode line whose width is narrowed in this way is
It may be in the row direction or in the column direction.

[発明の効果] 以上説明したように、この発明によれば、メモリアレイ
領域の中央部近傍にも目印となる部分が形成されるため
、メモリセルの数が増しメモリ容量が増大しても、メモ
リセルを容易にかつ間違いなく見つけ出すことが可能に
なる。
[Effects of the Invention] As explained above, according to the present invention, a marking portion is formed near the center of the memory array area, so even if the number of memory cells increases and the memory capacity increases, It becomes possible to find the memory cell easily and without error.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は、この発明の一実施例を示す部分拡大平面図で
ある。第2図は、第1図に示す実施例のメモリアレイ領
域全体を示す平面図である。第3図は、従来の半導体記
憶装置を示す平面図である。 図において、1はメモリアレイ領域、2はメモリアレイ
領域の一部、3はメモリセル、10はワードライン、1
1はワードラインの幅広部分、15は従来の半導体記憶
装置に形成されている目印、20はビットライン、21
はソースライン、30    −はビットラインとメモ
リセルを接続するコンタクトホール、31はソースライ
ンとメモリセルを接続するコンタクトホールを示す。 なお、図中、同一符号は同一、または相当部分を示す。
FIG. 1 is a partially enlarged plan view showing an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a plan view showing the entire memory array area of the embodiment shown in FIG. FIG. 3 is a plan view showing a conventional semiconductor memory device. In the figure, 1 is a memory array area, 2 is a part of the memory array area, 3 is a memory cell, 10 is a word line, 1
1 is a wide part of a word line, 15 is a mark formed in a conventional semiconductor memory device, 20 is a bit line, 21
Reference numeral 30 indicates a source line, 30 - a contact hole connecting the bit line and memory cell, and 31 a contact hole connecting the source line and memory cell. In addition, in the figures, the same reference numerals indicate the same or equivalent parts.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)ゲート電極のラインを行方向または列方向に複数
設け、絶縁ゲート型半導体メモリセルをマトリックス状
に配置した半導体記憶装置において、 前記ゲート電極のラインの一定個数おきに、該ゲート電
極のラインの部分であって、メモリセルが形成されてお
らず配線として用いられている部分の幅を、他の部分の
幅と異なる幅にしたことを特徴とする、半導体記憶装置
(1) In a semiconductor memory device in which a plurality of gate electrode lines are provided in the row or column direction and insulated gate semiconductor memory cells are arranged in a matrix, the gate electrode lines are arranged at intervals of a certain number of gate electrode lines. What is claimed is: 1. A semiconductor memory device characterized in that a width of a portion where no memory cells are formed and is used as wiring is different from the width of other portions.
JP63126132A 1988-05-23 1988-05-23 Semiconductor memory device Pending JPH01293656A (en)

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JP63126132A JPH01293656A (en) 1988-05-23 1988-05-23 Semiconductor memory device

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JP (1) JPH01293656A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06163695A (en) * 1992-11-25 1994-06-10 Mitsubishi Electric Corp Semiconductor device

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06163695A (en) * 1992-11-25 1994-06-10 Mitsubishi Electric Corp Semiconductor device

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