JPH01286434A - Manufacture of semiconductor device - Google Patents
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Landscapes
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
ウェハが粘着テープに接着されている状態でフルカット
されて分割されたチップをピックアップする際に、一の
チップを粘着テープより剥離させる工程を有する半導体
装置のｔＪ造方法に関し、チップの底面に異物を付着さ
せずにチップをテープより剥離させることを目的とし、
ウェハがテープに接着されている状態でフルカットされ
て分割されたチップをピックアップする際に、一のチッ
プを突き上げて１−ブより剥離させる工程をｈする半導
体装置の製造ＩＪ法において、上記ｉ′−ブを真空吸着
した状態で、圧縮空気流を上記チップに対向する複数の
ノズル孔より一時的に噴射させ、圧縮空気流が上記テー
プを裂くように突き破って上記チップを突き上げて上記
テープより剥離させるように構成する。[Detailed Description of the Invention] [Summary] A semiconductor device having a step of peeling one chip from the adhesive tape when picking up fully cut and divided chips with the wafer adhered to the adhesive tape. Regarding the tJ manufacturing method, the purpose is to separate the chip from the tape without attaching foreign matter to the bottom of the chip. In the IJ method for manufacturing semiconductor devices, in which the step of pushing up one chip and peeling it off from the first chip is h, with the i'-b being vacuum-adsorbed, a stream of compressed air is passed through a plurality of nozzle holes facing the chip. The compressed air stream is temporarily injected, and the compressed air flow tears through the tape and pushes the chip up to separate it from the tape.
本発明は、ウェハが粘着テープに接着されている状態で
フルカットされて分割されたチップをピックアップする
際に、一のチップを粘着−テープより剥離させる工程を
有する半導体装置のｇｌＪ造方決方法する。The present invention provides a GLJ manufacturing method for semiconductor devices, which includes a step of peeling one chip from the adhesive tape when picking up chips that have been fully cut and divided while the wafer is adhered to the adhesive tape. do.
チップを粘着テープより剥離させるには、チップを突き
上げる必要がある。To separate the chip from the adhesive tape, it is necessary to push the chip up.
ピックアップされたチップは下面をダイボンディングさ
れて、ＬＳＩ本体内に組み込まれる。このため、チップ
は下面に異物が付着していないクリーンな状態で、剥離
される必要がある。The picked-up chip is die-bonded on the lower surface and incorporated into the LSI main body. Therefore, the chip needs to be peeled off in a clean state with no foreign matter attached to the bottom surface.
第６図、第７図は従来のチップ剥離方法を示す。 6 and 7 show a conventional chip peeling method.
両図中、１は粘着テープであり、上面が接着面である。In both figures, numeral 1 is an adhesive tape, and the upper surface is the adhesive surface.
２はチップであり、テープ１の上面に接着しである。な
お、チップ２は、ウェハがテープ１に接着されている状
態でフルカットされて分割されたちのである。2 is a chip, which is adhered to the upper surface of the tape 1. Note that the chip 2 is fully cut and divided while the wafer is adhered to the tape 1.
一のチップ２のピックアップに際して、まず、第７図に
示すように、吸引孔３を通して吸引してテープ１を吸着
し、この状態で駆動機構４がビンブロック５を上方に押
し上げる。When picking up one chip 2, first, as shown in FIG. 7, the tape 1 is sucked by suction through the suction hole 3, and in this state, the drive mechanism 4 pushes the bin block 5 upward.
これにより、第６図に示すように、各ビン６がテープ１
を突き破り、チップ２の下面を突き上げる。これにより
、チップ２がテープ１より剥離され、上方のコレット７
に吸着されてピックアップされる。As a result, as shown in FIG.
break through and push up the bottom surface of chip 2. As a result, the chip 2 is peeled off from the tape 1, and the upper collet 7
is absorbed and picked up.
ビン６がテープ１を突き破る動作は、パンチで紙に孔を
あける動作と似ており、ビン６の先端に対応する部分の
テープが打ち扱かれ、第８図に拡大して示すように、テ
ープ小片８がビン６の先端とチップ２の底面との間に挟
まれることがある。The action of the bottle 6 punching through the tape 1 is similar to the action of making a hole in paper with a punch. A small piece 8 may become trapped between the tip of the bottle 6 and the bottom of the tip 2.
この場合には、テープ小片８は第９図に示すようにピッ
クアップされたチップ２の底面に付着することになる。In this case, the tape piece 8 will adhere to the bottom surface of the picked chip 2 as shown in FIG.
このようなチップ２がリードフレーム９にダイボンディ
ングされると、第１０図に示すように、傾斜したり、第
１１図に示すようにリードフレーム９の上面より浮いた
りして、最終製品である半導体装置の開時性に悪影響が
出ることがある。When such a chip 2 is die-bonded to the lead frame 9, it becomes tilted as shown in FIG. 10 or floats above the top surface of the lead frame 9 as shown in FIG. 11, resulting in a final product. This may adversely affect the opening performance of the semiconductor device.
本発明は、チップの底面に異物を付着させずにチップを
テープより剥離することができる半導体装置の製造方法
を提供することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a semiconductor device that allows a chip to be peeled off from a tape without attaching foreign matter to the bottom surface of the chip.
本発明は、ウェハがテープに接着されている状態でフル
カットされて分割されたチップをピックアップする際に
、一のチップを突き上げてテープより剥離させる工程を
有する半導体装置の製造方法において、
上記テープを真空吸着した状態で、圧縮空気流を上記チ
ップに対向する複数のノズル孔より一時的に噴射させ、
圧縮空気流が上記テープを裂くように突き破って上記チ
ップを突き上げて上記テープより剥離させる構成とした
ものである。The present invention provides a method for manufacturing a semiconductor device which includes a step of pushing up one chip and peeling it off from the tape when picking up chips that have been fully cut and divided while a wafer is adhered to the tape. is vacuum-adsorbed, and a compressed air stream is temporarily injected from a plurality of nozzle holes facing the chip, and the compressed air stream tears through the tape, pushing the chip up and peeling it off from the tape. That is.
圧縮空気流はテープを裂くようにして突き破り、テープ
小片は発生させない。The compressed air flow tears through the tape and does not create any tape particles.
これにより、チップは底面に異物の付着のないクリーン
な状態でテープより剥離されてピックアップされる。As a result, the chip is peeled off from the tape and picked up in a clean state with no foreign matter attached to the bottom surface.
第１図及び第２図は本発明のチップ剥離方法の一実施例
を示す図である。FIGS. 1 and 2 are diagrams showing an embodiment of the chip peeling method of the present invention.
第２図はチップ剥離直前の状態、第１図はチップ剥離直
後の状態を示す。FIG. 2 shows the state immediately before chip peeling, and FIG. 1 shows the state immediately after chip peeling.
まず、第３図、第４図を参照して本発明に適用しうるチ
ップ剥離装置について説明する。First, a chip peeling apparatus applicable to the present invention will be described with reference to FIGS. 3 and 4.
チップ剥離装置１０は、頂面が一のチップ２の大ぎさに
対応した円柱体であり、頂部が吸着ステージ１１である
略円筒の本体１２と、この本体１２内に組み込んだノズ
ルユニット１３とよりなる。The chip peeling device 10 is a cylindrical body whose top surface corresponds to the size of one chip 2, and includes a substantially cylindrical main body 12 whose top is a suction stage 11, and a nozzle unit 13 built into this main body 12. Become.
吸着ステージ１１には、径が０．４ａｍの吸引孔１４と
、径がｏ、７Ｉｌｌ１ｍのノズル孔１５とが夫々複数個
平均に分散して形成しである。The suction stage 11 is formed with a plurality of suction holes 14 having a diameter of 0.4 am and a plurality of nozzle holes 15 having a diameter of 0.7 mm and distributed on average.
吸着ステージ１１は、周縁を傾斜面１１ａとされたテー
パ形状である。傾斜面１１ａにも吸引孔１４が形成しで
ある。The suction stage 11 has a tapered shape with an inclined surface 11a at the periphery. Suction holes 14 are also formed in the inclined surface 11a.
本体１２には真空吸引管１６が接続しである。A vacuum suction tube 16 is connected to the main body 12.
ノズルユニット１３は、鉛部１７と、この上面より突き
出した複数のノズル１８とよりなる構成である。The nozzle unit 13 includes a lead part 17 and a plurality of nozzles 18 protruding from the upper surface of the lead part 17.
ノズル１８は、上記ノズル孔１５に対応した配置で設け
である。The nozzle 18 is provided in a position corresponding to the nozzle hole 15 described above.
ノズルユニット１３は、各ノズル１８の先端をノズル孔
１５に突ぎ合わぜた状態で本体１２内に組み込まれてい
る。The nozzle unit 13 is assembled into the main body 12 with the tips of each nozzle 18 butted against the nozzle holes 15.
ノズル１８は先細形状である。これは、ノズル１８より
噴射される圧縮空気流の流速を８速とするためである。The nozzle 18 has a tapered shape. This is because the flow velocity of the compressed air flow injected from the nozzle 18 is set to eight speeds.
１９は圧縮空気供給配管であり、鉛部１７に接続して、
本体１２外に引き出されている。19 is a compressed air supply pipe, connected to the lead part 17,
It is pulled out from the main body 12.
次に上記構成の装置１０を使用したチップ剥離動作につ
いて説明する。Next, a chip peeling operation using the apparatus 10 having the above configuration will be explained.
まず、第２図に示すように、管１６を通してポンプによ
り真空吸引を行ない、剥離させようとするチップ２に対
応するテープ２の下面をステージ１１に真空吸着させる
。First, as shown in FIG. 2, vacuum suction is performed by a pump through the tube 16, and the lower surface of the tape 2 corresponding to the chip 2 to be peeled is vacuum-adsorbed on the stage 11.
テープ２のうち、傾斜面１１ａに対向する部分は傾斜面
１１ａに吸着され、チップ２の周囲の部分がこの段階で
テープ２より剥離される。The portion of the tape 2 facing the inclined surface 11a is attracted to the inclined surface 11a, and the portion around the chip 2 is peeled off from the tape 2 at this stage.
テープ２を真空吸着した状態で、弁装置２０を１秒以下
の短い時間−時的に開弁させる。With the tape 2 vacuum-adsorbed, the valve device 20 is temporarily opened for a short period of one second or less.
これにより、第１図に示すように、圧縮空気源２１より
の例えば５．５１１’ｇ／一の圧縮空気がノズルユニッ
ト１３内に供給される。Ｂ縮空気は矢印２２で示すよう
に、各ノズル１８を通り、ここで加速されて、各ノズル
孔１５より矢印２３で示す極く細い圧縮空気流となって
噴射される。As a result, as shown in FIG. 1, compressed air of, for example, 5.511'g/unit is supplied from the compressed air source 21 into the nozzle unit 13. The B compressed air passes through each nozzle 18 as shown by arrow 22, is accelerated there, and is injected from each nozzle hole 15 as an extremely thin compressed air stream shown by arrow 23.
圧縮空気流２３は、テープ２のうちノズル孔１５を塞い
でいる部分を瞬間的に突き破って、チップ２を突き上げ
る。チップ２は、テープ１より剥離され、上方のコレッ
ト７に吸着されてピックアップされる。The compressed air flow 23 momentarily breaks through the portion of the tape 2 that blocks the nozzle hole 15 and pushes the chip 2 up. The chip 2 is peeled off from the tape 1, is attracted to the upper collet 7, and is picked up.
ここで、圧縮空気流２３は、テープ２を裂くようにして
突き破るため、テープ２は裂けた部分に臨む部分２４が
上方に押し上げられてめくれた状態となるも、小片とし
て分断されることがない。Here, since the compressed air flow 23 breaks through the tape 2 in a tearing manner, the tape 2 is not divided into small pieces even though the portion 24 facing the torn portion is pushed upward and turned over. .
このため、チップ２の底面は、テープ小片等の異物の付
着のないクリーンな状態となる。Therefore, the bottom surface of the chip 2 is in a clean state without adhesion of foreign matter such as small pieces of tape.
従って、チップ２は、第５図に示すように、リードフレ
ーム９に密着して且つ少しも傾斜せずにダイボンディン
グされる。このため、ダイボンディングは、最終製品で
ある半導体装置の緒特性に悪影響を与えず、生産された
半導体装置は品質的に優れたものとなる。Therefore, as shown in FIG. 5, the chip 2 is die-bonded to the lead frame 9 closely and without any inclination. Therefore, die bonding does not adversely affect the mechanical characteristics of the final product, the semiconductor device, and the produced semiconductor device has excellent quality.
また、第２図に示すように、傾斜面１１ａの存在により
、チップ２に隣接するチップ２ａ、２ｂのうちチップ２
に対向する側が引き下げられてチップ２より強制的に離
されている。Further, as shown in FIG. 2, due to the presence of the inclined surface 11a, among the chips 2a and 2b adjacent to the chip 2, the chip 2
The side opposite to is pulled down and forcibly separated from the chip 2.
このため、チップ２の突き上げるときにチップ２が一様
に剥離せず、チップ２の片側から剥離し、チップ２が傾
いたような場合であっても、チップ２の縁がチップ２ａ
、２ｂにぶつかることが避けられ、チップ２の損傷が防
止できる。For this reason, even if the chip 2 is not peeled off uniformly when pushing up the chip 2, and the chip 2 is peeled off from one side of the chip 2, and the chip 2 is tilted, the edge of the chip 2 may
, 2b can be avoided, and damage to the chip 2 can be prevented.
以上説明した様に、本発明によれば、テープは裂けるよ
うにして突ぎ破られ、テープ小片は発生しないため、チ
ップの底面にテープ小片等の異物が付着していないクリ
ーンな状態で、チップをテープより剥離させることが出
来る。As explained above, according to the present invention, the tape is torn and pierced, and small pieces of tape are not generated. can be peeled off from the tape.
第１図は本発明のチップ剥離方法の一実施例により剥離
された状態を示す図、
第２図は剥離直前の状態を示す図、
第３図は本発明に適用しうるチップ剥Ｉｌｌ装置の縦断
面図、
第４図は第３図の装置の平面図、
第５図は本発明方法により剥離されたチップがダイボン
ディングされた状態を示す図、第６図は従来のチップ剥
離方法の一例により剥離された状態を示す図、
第７図は剥離直前の状態を承り図、
第８図は第６図の一のビンがチップを突き上げた部分を
拡大して示す図、
第９図はテープ小ハがチップの底面に何着した状態を示
す図、
第１０図はテープ小片が付着したチップがグイボンディ
ングされたーの状態を丞す図、第１１図はテープ小片が
付着したチップがダイボンディングされた別の状態を示
す図である。
図において、
１は粘着テープ、
２はチップ、
１０はチップ剥Ｉ！ｌｌｔ装置、
１１は吸着ステージ、
１２は本体、
１３はノズルユニット、
１４は吸引孔、
１５はノズル孔、
１８はノズル、
１９は圧縮空気供給配管、
２０は弁装置、
２１は圧縮空気源、
２３は圧縮空気流、
２４は裂けた部分に臨む部分
を示す。
・−少″
１！【図
女１離酬Ｖ釈（７？ざ？
１１２図
第３図
第６図
千１Ｍ直前’−＝ＡＫ廷Ｅ常丁目
第８図FIG. 1 is a diagram showing a state where chips are peeled off by an embodiment of the chip peeling method of the present invention, FIG. 2 is a diagram showing a state immediately before peeling, and FIG. 3 is a diagram of a chip peeling apparatus applicable to the present invention. FIG. 4 is a plan view of the apparatus shown in FIG. 3; FIG. 5 is a diagram showing a state in which the chips peeled off by the method of the present invention are die-bonded; and FIG. 6 is an example of a conventional chip peeling method. Figure 7 is a diagram showing the state immediately before peeling, Figure 8 is an enlarged view of the part where the tip is pushed up by the bottle in Figure 6, Figure 9 is the tape Figure 10 shows how a chip with a small piece of tape attached is attached to the bottom of the chip. Figure 11 shows how a chip with a small piece of tape attached is attached to the die. FIG. 7 is a diagram showing another bonded state. In the figure, 1 is adhesive tape, 2 is chip, and 10 is chip peeling I! 11 is an adsorption stage, 12 is a main body, 13 is a nozzle unit, 14 is a suction hole, 15 is a nozzle hole, 18 is a nozzle, 19 is a compressed air supply pipe, 20 is a valve device, 21 is a compressed air source, 23 24 represents a compressed air flow, and 24 represents a portion facing the torn portion.・-Sho'' 1!
Claims (1)
れて分割されたチップをピックアップする際に、一のチ
ップ（２）を突き上げてテープ（１）より剥離させる工
程を有する半導体装置の製造方法において、 上記テープ（１）を真空吸着した状態で（第２図）、圧
縮空気流（２３）を上記チップ（２）に対向する複数の
ノズル孔（１５）より一時的に噴射させ、 圧縮空気流（２３）が上記テープ（１）を裂くように突
き破って上記チップ（２）を突き上げて上記テープ（１
）より剥離させる（第１図）ことを特徴とする半導体装
置の製造方法。[Claims] A semiconductor having a step of pushing up one chip (2) and peeling it off from the tape (1) when picking up chips that have been fully cut and divided while the wafer is adhered to the tape. In the method for manufacturing the device, while the tape (1) is vacuum-adsorbed (Fig. 2), a compressed air stream (23) is temporarily injected from a plurality of nozzle holes (15) facing the chip (2). The compressed air flow (23) tears through the tape (1) and pushes up the chip (2), causing the tape (1) to explode.
) (FIG. 1).
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63114852A JPH01286434A (en) | 1988-05-13 | 1988-05-13 | Manufacture of semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63114852A JPH01286434A (en) | 1988-05-13 | 1988-05-13 | Manufacture of semiconductor device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01286434A true JPH01286434A (en) | 1989-11-17 |
Family
ID=14648319
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63114852A Pending JPH01286434A (en) | 1988-05-13 | 1988-05-13 | Manufacture of semiconductor device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01286434A (en) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0235750A (en) * | 1988-07-26 | 1990-02-06 | Fujitsu Ltd | Semiconductor chip detecting and picking-up method |
| JP2005302932A (en) * | 2004-04-09 | 2005-10-27 | M Tec Kk | Chip separation apparatus |
| JP2009289785A (en) * | 2008-05-27 | 2009-12-10 | Renesas Technology Corp | Manufacturing method of semiconductor integrated circuit device |
| JP2019212815A (en) * | 2018-06-06 | 2019-12-12 | 株式会社ディスコ | Wafer processing method |
| JP2019212814A (en) * | 2018-06-06 | 2019-12-12 | 株式会社ディスコ | Wafer processing method |
| JP2019212813A (en) * | 2018-06-06 | 2019-12-12 | 株式会社ディスコ | Wafer processing method |
-
1988
- 1988-05-13 JP JP63114852A patent/JPH01286434A/en active Pending
Cited By (6)
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|---|---|---|---|---|
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