JPH01283377A - 無電解メッキ装置 - Google Patents
無電解メッキ装置Info
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- JPH01283377A JPH01283377A JP11223588A JP11223588A JPH01283377A JP H01283377 A JPH01283377 A JP H01283377A JP 11223588 A JP11223588 A JP 11223588A JP 11223588 A JP11223588 A JP 11223588A JP H01283377 A JPH01283377 A JP H01283377A
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- plating
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- plated
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- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 44
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 8
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- 230000002706 hydrostatic effect Effects 0.000 abstract description 6
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1633—Process of electroless plating
- C23C18/1675—Process conditions
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、無電解メッキ装置に関するものである。
し従来技術］
従来一般に知られる無電解メッキ装置では、メッキ浴組
成、メッキ浴温度は管理されている。
成、メッキ浴温度は管理されている。
［発明か解決しようとする課題］
しかしなから、メッキ浴組成、浴温をコントロールして
いるたりでは、一定の膜厚・性状のメッキ被膜を得るこ
とは困難でおる。例えば、メッキ浴中のロードファクタ
ー及び浴中の液流速はメッキ速度に大ぎく影響を与え、
膜厚や性状の変動要因どなっている。しかるに従来の無
電解メッキ装置ではこれらの変動ファクターに対する対
処かなされていないためメッキ速度か変動し、メッキ被
膜性状のコントロールか不十分となる欠点かあった。ま
た、ロードファクター、液流速がメッキ浴中て局在的に
異なるため、メッキムラ等の欠陥が生じるという問題点
があった。
いるたりでは、一定の膜厚・性状のメッキ被膜を得るこ
とは困難でおる。例えば、メッキ浴中のロードファクタ
ー及び浴中の液流速はメッキ速度に大ぎく影響を与え、
膜厚や性状の変動要因どなっている。しかるに従来の無
電解メッキ装置ではこれらの変動ファクターに対する対
処かなされていないためメッキ速度か変動し、メッキ被
膜性状のコントロールか不十分となる欠点かあった。ま
た、ロードファクター、液流速がメッキ浴中て局在的に
異なるため、メッキムラ等の欠陥が生じるという問題点
があった。
本発明は、無電解メッキ浴中でのメッキ速度を一定にす
ることにより一定の膜厚・性状のメッキ処理品を得よう
とするものである。
ることにより一定の膜厚・性状のメッキ処理品を得よう
とするものである。
［課題を解決するための手段」
この目的を達成するために本発明の無電解メッキ装置は
、被メッキ材が浸漬される無電解メッキ浴中に陽極、陰
極及び被メッキ材の表面電位検知用のリファレンス電極
か配置されると共に、前記陽極又は陰極近傍に水圧セン
サか配置され、該水圧センサの検知信号に基づいて前記
陰極・リファレンス電極間の電位差が制御されるように
構成したものでおる。
、被メッキ材が浸漬される無電解メッキ浴中に陽極、陰
極及び被メッキ材の表面電位検知用のリファレンス電極
か配置されると共に、前記陽極又は陰極近傍に水圧セン
サか配置され、該水圧センサの検知信号に基づいて前記
陰極・リファレンス電極間の電位差が制御されるように
構成したものでおる。
［作用］
上記の構成を有するものであるから、水圧ゼンーリ−の
検知信号が変動すると、メッキ速度Ｖ＝に／−［（ト〉
・ｑ （Ｐ）の式より実際のメッキ速度が求められる１
、ここに「はメッキ浴中のロードファクターを示し、単
位メッキ液最当りの被メッキ付表ｉ”ｉ’ｒｊ積で表さ
れる。また、Ｐは水圧セン−りにより検知されるメッキ
浴の水圧を示す。なお、ｋはメッキ浴の液組成、液温等
により決定される定数を示す。そこで実際のメッキ速度
か求められると、所期のメッキ速度との差（メッキ速１
宴変動値）か判るので、第４図に示される無電解メッキ
浴の分（！す曲線から陽極・陰極間の電圧（若しくは電
流）の補正値が求められる。すなわらこの第４図に示さ
れる分極曲線はメッキ浴中に被メッキ材を浸漬したたり
の状態（陽極・陰極間に電流を流さない状態）では被メ
ッキ（Δの電極電位がＥｍｉｘ（１）を示し、陽（へ・
陰極間に電圧を印加して電流を流した状態では被メッキ
月の表面電位モニタ用のリファレンス電極の電位か例え
ば「ｍ１ｘ（２）に変化することを示Ｊ−もので、この
電極電位の変化量か無電解メツ−１−の電流の変化（ｉ
Ｐ＋ −）ｉＰ２）に対応り−るものて必るから、この
電流の変化を制御することによりメッキ速度の変動分が
補正されることと４【る。
検知信号が変動すると、メッキ速度Ｖ＝に／−［（ト〉
・ｑ （Ｐ）の式より実際のメッキ速度が求められる１
、ここに「はメッキ浴中のロードファクターを示し、単
位メッキ液最当りの被メッキ付表ｉ”ｉ’ｒｊ積で表さ
れる。また、Ｐは水圧セン−りにより検知されるメッキ
浴の水圧を示す。なお、ｋはメッキ浴の液組成、液温等
により決定される定数を示す。そこで実際のメッキ速度
か求められると、所期のメッキ速度との差（メッキ速１
宴変動値）か判るので、第４図に示される無電解メッキ
浴の分（！す曲線から陽極・陰極間の電圧（若しくは電
流）の補正値が求められる。すなわらこの第４図に示さ
れる分極曲線はメッキ浴中に被メッキ材を浸漬したたり
の状態（陽極・陰極間に電流を流さない状態）では被メ
ッキ（Δの電極電位がＥｍｉｘ（１）を示し、陽（へ・
陰極間に電圧を印加して電流を流した状態では被メッキ
月の表面電位モニタ用のリファレンス電極の電位か例え
ば「ｍ１ｘ（２）に変化することを示Ｊ−もので、この
電極電位の変化量か無電解メツ−１−の電流の変化（ｉ
Ｐ＋ −）ｉＰ２）に対応り−るものて必るから、この
電流の変化を制御することによりメッキ速度の変動分が
補正されることと４【る。
［実施例］
以下、本発明を具体化した−・実施例を図面を参照しノ
て説明りる。
て説明りる。
第１図及び第２図に示す無電解メッキ装置１は、メッキ
（曹１２白休が陽極となっており、該メッキ槽」２の内
側壁或いは内底壁に少し間隔をありで陰（Φ仮２〜］］
か配設される。そして第３図はその両市（保間近傍を拡
大して示したものでおるが、陽極型］２と各陰極板２〜
１１との間には、該メッキ浴中に浸漬される被メッキ４
Ａ（図示−１す）の表面電位をモニタ的に検知するため
のリファレンス電極１３が配置されている。また、各陰
極２〜１１の近傍に静水圧計測用のピ１−−管が水圧レ
ンザ２０〜３５として配置される。
（曹１２白休が陽極となっており、該メッキ槽」２の内
側壁或いは内底壁に少し間隔をありで陰（Φ仮２〜］］
か配設される。そして第３図はその両市（保間近傍を拡
大して示したものでおるが、陽極型］２と各陰極板２〜
１１との間には、該メッキ浴中に浸漬される被メッキ４
Ａ（図示−１す）の表面電位をモニタ的に検知するため
のリファレンス電極１３が配置されている。また、各陰
極２〜１１の近傍に静水圧計測用のピ１−−管が水圧レ
ンザ２０〜３５として配置される。
しかしてこのような構成の無電解メッキ装置によれば、
各水圧センリー２０〜３５にＪ：り各陰極２〜］１の近
傍の静水圧の変動が検知されると、次の（］）式より各
陰極近傍におりる被メッキ材へのメッキ速度Ｖｉが求め
られる。そして更にその実際のメッキ速度■ｉと所期の
メッキ速度との差／＼■ｉが明らかとなるから、（２）
式より各陰極電位の補正量△Ｆｉか求められることとな
る。
各水圧センリー２０〜３５にＪ：り各陰極２〜］１の近
傍の静水圧の変動が検知されると、次の（］）式より各
陰極近傍におりる被メッキ材へのメッキ速度Ｖｉが求め
られる。そして更にその実際のメッキ速度■ｉと所期の
メッキ速度との差／＼■ｉが明らかとなるから、（２）
式より各陰極電位の補正量△Ｆｉか求められることとな
る。
＼１ｉ）＝に／ｆ（ｌ−ｉ）・ｇ（Ｐｉ）・・（１）式
％式％（） ・・・（２）式 ここに＼／（ｉ）：各測定点の実測メッキ速度ｒ（ｌｉ
）： ！ノ のロードファクタ〜Ｑ ’（Ｐ’ｉ
） ： ｎ の静水圧△Ｅ（ｉ）：各陰極電位の
補正量 「ｍｉＸ：混成電位 △（（）−メッキ速度の変動量 に、 ｋ’ ：定数 ここてｆ（＋−ｉ）２ｇ（ｐｉ）はロードファクター１
−及び静水圧１つのどららか一方を固定して使方の変数
をふり、経験的に求める。
％式％（） ・・・（２）式 ここに＼／（ｉ）：各測定点の実測メッキ速度ｒ（ｌｉ
）： ！ノ のロードファクタ〜Ｑ ’（Ｐ’ｉ
） ： ｎ の静水圧△Ｅ（ｉ）：各陰極電位の
補正量 「ｍｉＸ：混成電位 △（（）−メッキ速度の変動量 に、 ｋ’ ：定数 ここてｆ（＋−ｉ）２ｇ（ｐｉ）はロードファクター１
−及び静水圧１つのどららか一方を固定して使方の変数
をふり、経験的に求める。
そこ−Ｃ△「Ｉに兄合う電圧補正を、ポテンシコスクッ
［・１５により対応する陰極・陽極間になけば、それに
伴い陰（へ・リファ・レンス電（へ間の電位差が補正さ
れ、被メッキ（１表面のメッキ速度（、：Ｊ、修正され
て−・定に保持されることとなる。
［・１５により対応する陰極・陽極間になけば、それに
伴い陰（へ・リファ・レンス電（へ間の電位差が補正さ
れ、被メッキ（１表面のメッキ速度（、：Ｊ、修正され
て−・定に保持されることとなる。
なお、この実施例のように、メッキ浴内の各所に陰４枢
、リファレンス電極及び水圧レンジ−を配置して各所的
に制御づ−るようにすれば、−層液メッキ祠の膜厚や性
状の均ｖｆ化か保たれることは言うまでもない。
、リファレンス電極及び水圧レンジ−を配置して各所的
に制御づ−るようにすれば、−層液メッキ祠の膜厚や性
状の均ｖｆ化か保たれることは言うまでもない。
（発明の効宋］
以上詳述したことから明らかイアように、本発明にＪ、
れば、無電解メッキ浴中−（のロードフ７・フタ−及σ
液流）木の変動に伴うメッキ速度の変動を低下さぜるこ
とか−Ｃきる３、その結果、メッキ被膜の性状を一定に
することができ、欠陥等の少ない無電イメメッー■被膜
を得ることか−（−きる。。
れば、無電解メッキ浴中−（のロードフ７・フタ−及σ
液流）木の変動に伴うメッキ速度の変動を低下さぜるこ
とか−Ｃきる３、その結果、メッキ被膜の性状を一定に
することができ、欠陥等の少ない無電イメメッー■被膜
を得ることか−（−きる。。
第１図は、本発明の一実施例に係る無電解メッキ装置の
断面図、第２図は、第１図に示す装置を別方向からみた
断面図、第３図はこの装置の要部の拡大図、第４図は、
このメッキ浴の電極電位変化を示す図である。 図中、２〜１１は陰極、１２は陽極、１３はリファレン
ス電極、２０〜３５は水圧センサである。
断面図、第２図は、第１図に示す装置を別方向からみた
断面図、第３図はこの装置の要部の拡大図、第４図は、
このメッキ浴の電極電位変化を示す図である。 図中、２〜１１は陰極、１２は陽極、１３はリファレン
ス電極、２０〜３５は水圧センサである。
Claims (1)
- １、被メッキ材が浸漬される無電解メッキ浴中に陽極、
陰極及び被メッキ材の表面電位検知用のリファレンス電
極が配置されると共に、前記陽極又は陰極近傍に水圧セ
ンサが配置され、該水圧センサの検知信号に基づいて前
記陰極・リファレンス電極間の電位差が制御されるよう
に構成されることを特徴とする無電解メッキ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11223588A JPH01283377A (ja) | 1988-05-09 | 1988-05-09 | 無電解メッキ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11223588A JPH01283377A (ja) | 1988-05-09 | 1988-05-09 | 無電解メッキ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01283377A true JPH01283377A (ja) | 1989-11-14 |
Family
ID=14581626
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11223588A Pending JPH01283377A (ja) | 1988-05-09 | 1988-05-09 | 無電解メッキ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01283377A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001073163A1 (fr) * | 2000-03-29 | 2001-10-04 | Onera (Office National D'etudes Et De Recherches Aerospatiales) | Procede pour former sur un substrat metallique un revetement metallique protecteur exempt de soufre |
-
1988
- 1988-05-09 JP JP11223588A patent/JPH01283377A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001073163A1 (fr) * | 2000-03-29 | 2001-10-04 | Onera (Office National D'etudes Et De Recherches Aerospatiales) | Procede pour former sur un substrat metallique un revetement metallique protecteur exempt de soufre |
| FR2807073A1 (fr) * | 2000-03-29 | 2001-10-05 | Onera (Off Nat Aerospatiale) | Procede pour former sur un substrat metallique un revetement metallique protecteur exempt de soufre |
| US7160582B2 (en) | 2000-03-29 | 2007-01-09 | Office National D'etudes Et De Recherches Aerospatiales | Method for forming on a metallic substrate a sulphur-free metallic coating |
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