JPH01282212A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物Info
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- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims abstract description 44
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims abstract description 44
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 34
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 19
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims abstract description 11
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims abstract description 11
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 12
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 abstract description 8
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 abstract description 7
- 230000008719 thickening Effects 0.000 abstract description 5
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 abstract description 4
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 abstract description 3
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 abstract 2
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 22
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 9
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 9
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 9
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004850 liquid epoxy resins (LERs) Substances 0.000 description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- -1 glycidyl type Chemical compound 0.000 description 4
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 2
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RSRRIQLNAWPWCJ-UHFFFAOYSA-N 1,1-dichloro-3,3-dimethylurea Chemical compound CN(C)C(=O)N(Cl)Cl RSRRIQLNAWPWCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NUKYPUAOHBNCPY-UHFFFAOYSA-N 4-aminopyridine Chemical compound NC1=CC=NC=C1 NUKYPUAOHBNCPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002012 Aerosil® Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 1
- 229910015900 BF3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- CHJJGSNFBQVOTG-UHFFFAOYSA-N N-methyl-guanidine Natural products CNC(N)=N CHJJGSNFBQVOTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- ZRALSGWEFCBTJO-UHFFFAOYSA-N anhydrous guanidine Natural products NC(N)=N ZRALSGWEFCBTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003712 anti-aging effect Effects 0.000 description 1
- 229940058905 antimony compound for treatment of leishmaniasis and trypanosomiasis Drugs 0.000 description 1
- 150000001463 antimony compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 1
- SWSQBOPZIKWTGO-UHFFFAOYSA-N dimethylaminoamidine Natural products CN(C)C(N)=N SWSQBOPZIKWTGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010459 dolomite Substances 0.000 description 1
- 229910000514 dolomite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- 150000002357 guanidines Chemical class 0.000 description 1
- 229910052602 gypsum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010440 gypsum Substances 0.000 description 1
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005078 molybdenum compound Substances 0.000 description 1
- 150000002752 molybdenum compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 1
- 238000007591 painting process Methods 0.000 description 1
- 239000013034 phenoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229920006287 phenoxy resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 150000003609 titanium compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
- 229910052845 zircon Inorganic materials 0.000 description 1
- GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N zirconium(iv) silicate Chemical compound [Zr+4].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、常温で液状のエポキシ樹脂組成物を予備加熱
により、硬化反応以外の作用でも増粘させることのでき
るエポキシ樹脂組成物に関する。
により、硬化反応以外の作用でも増粘させることのでき
るエポキシ樹脂組成物に関する。
かかる組成物は、貯蔵安定性、塗布作業性等が良好でか
つ塗布後の形状保持が可能で、特に耐シヤワー性、耐風
圧性等が要求される工程での部材の仮止めや接着等に好
適に用いられる。
つ塗布後の形状保持が可能で、特に耐シヤワー性、耐風
圧性等が要求される工程での部材の仮止めや接着等に好
適に用いられる。
〔従来技術及び発明が解決しようとする課題〕エポキシ
樹脂は、電気絶縁性、耐熱性、防錆性、接着性等の優れ
た特性を有しており、その使用形態も液状、ペースト状
、シート状、粉末状と種々選べるため、各種の分野で使
用されている。
樹脂は、電気絶縁性、耐熱性、防錆性、接着性等の優れ
た特性を有しており、その使用形態も液状、ペースト状
、シート状、粉末状と種々選べるため、各種の分野で使
用されている。
かかるエポキシ樹脂の用途の一つであるエポキシ樹脂系
接着剤は、例えば自動車用、電気機器用部品の接着、シ
ール等に用いられている。
接着剤は、例えば自動車用、電気機器用部品の接着、シ
ール等に用いられている。
各分野における部品の製造工程においては、部品をプレ
ス加工した後組み立て、通常作業性良好な液状エポキシ
樹脂組成物を塗布し、次いで塗装工程にて温水シャワー
で洗浄した後、電着塗装しそして加熱して塗料を焼き付
けるとともに組成物を硬化させて接着を完了させること
によって行われている。
ス加工した後組み立て、通常作業性良好な液状エポキシ
樹脂組成物を塗布し、次いで塗装工程にて温水シャワー
で洗浄した後、電着塗装しそして加熱して塗料を焼き付
けるとともに組成物を硬化させて接着を完了させること
によって行われている。
しかしながら上記温水シャワーは、通常2〜5kg /
cd程度のシャワー圧にて行われ、その際組成物はま
だ硬化していないため、シャワーによって組成物が垂れ
や流れを生じて脱落する恐れがあり、接着性や外観上問
題があった。
cd程度のシャワー圧にて行われ、その際組成物はま
だ硬化していないため、シャワーによって組成物が垂れ
や流れを生じて脱落する恐れがあり、接着性や外観上問
題があった。
また液状の代わりにシート状のエポキシ樹脂組成物を用
いることも考えられるが、作業性が劣り、さらに複雑な
形状を有する部位には適用できないという欠点があった
。
いることも考えられるが、作業性が劣り、さらに複雑な
形状を有する部位には適用できないという欠点があった
。
一方、硬化剤の種類や添加量をかえて硬化反応速度をコ
ントロールし、予備加熱にて組成物を増粘させて耐シヤ
ワー性を付与する方法が考えられるが、硬化剤の種類及
び量、予備加熱条件等の選択が難しく、さらに組成物の
貯蔵安定性にも劣るという欠点があった。
ントロールし、予備加熱にて組成物を増粘させて耐シヤ
ワー性を付与する方法が考えられるが、硬化剤の種類及
び量、予備加熱条件等の選択が難しく、さらに組成物の
貯蔵安定性にも劣るという欠点があった。
本発明者らは上記の事情に鑑み鋭意研究した結果、液状
エポキシ樹脂に特定の粉末状エポキシ樹脂を添加するこ
とにより、上記課題を解決できることを見出した。
エポキシ樹脂に特定の粉末状エポキシ樹脂を添加するこ
とにより、上記課題を解決できることを見出した。
即ち本発明は、
(A)常温で液状のエポキシ樹脂100重量部に対して
、 (B)平均分子量が700〜10000で融点が50〜
150℃の粉末状エポキシ樹脂5〜40重量部、及び(
C)硬化剤 を含有してなるエポキシ樹脂組成物を提供する。
、 (B)平均分子量が700〜10000で融点が50〜
150℃の粉末状エポキシ樹脂5〜40重量部、及び(
C)硬化剤 を含有してなるエポキシ樹脂組成物を提供する。
本発明のエポキシ樹脂組成物は、かかる組成物を被着体
に塗布し、予備加熱することにより、粉末状エポキシ樹
脂が溶融して組成物が増粘し、シャワー等の外圧による
組成物の垂れや流れを生じない接着層を形成させること
ができ、次の加熱工程により優れた特性を有する接着硬
化層を得ることができる。
に塗布し、予備加熱することにより、粉末状エポキシ樹
脂が溶融して組成物が増粘し、シャワー等の外圧による
組成物の垂れや流れを生じない接着層を形成させること
ができ、次の加熱工程により優れた特性を有する接着硬
化層を得ることができる。
本発明における(A)成分は、常温で液状のエポキシ樹
脂であれば特に限定されず、通常25℃で10〜500
00cpの粘度を有する。 また分子量は200〜10
00、エポキシ当量は100〜500程度で、1分子中
に平均1.5個以上、好ましくは平均2個以上のエポキ
シ基を有するものであればよい。
脂であれば特に限定されず、通常25℃で10〜500
00cpの粘度を有する。 また分子量は200〜10
00、エポキシ当量は100〜500程度で、1分子中
に平均1.5個以上、好ましくは平均2個以上のエポキ
シ基を有するものであればよい。
また一部面型のエポキシ樹脂を混合後の粘度が上記数値
になる範囲内で併用することもできる。
になる範囲内で併用することもできる。
上記(A)成分の具体例としては、グリシジル型、ビス
フェノール型、ヘキサヒドロビスフェノール型、ノボラ
ック型、ダイマー酸型等のエポキシ樹脂を単独もしくは
2種以上混合して使用することができる。
フェノール型、ヘキサヒドロビスフェノール型、ノボラ
ック型、ダイマー酸型等のエポキシ樹脂を単独もしくは
2種以上混合して使用することができる。
また(B)成分としては、その平均分子量が700〜t
oooo、好ましくは1000〜3000の粉末状エポ
キシ樹脂が用いられる。 平均分子量が700以下の場
合は液状を呈し増粘効果が得られず、一方、10000
以上の場合は硬化物の架橋密度が小さくなりすぎて一般
特性が低下する。 またエポキシ当量は通常350〜5
000である。
oooo、好ましくは1000〜3000の粉末状エポ
キシ樹脂が用いられる。 平均分子量が700以下の場
合は液状を呈し増粘効果が得られず、一方、10000
以上の場合は硬化物の架橋密度が小さくなりすぎて一般
特性が低下する。 またエポキシ当量は通常350〜5
000である。
またその融点は50〜150°C2好ましくは60〜1
20℃のものが用いられる。 ここで融点はデユラン水
銀法による。 融点が50℃以下の場合は貯蔵中に樹脂
が溶融する恐れがあり組成物が増粘しやすく、貯蔵安定
性に劣り、一方150℃以上の場合は、予備加熱温度を
高くしなければ十分溶融、増粘せず、特に被着体の耐熱
性が小さい場合は加熱温度に限界があるため十分な増粘
効果が得られない。
20℃のものが用いられる。 ここで融点はデユラン水
銀法による。 融点が50℃以下の場合は貯蔵中に樹脂
が溶融する恐れがあり組成物が増粘しやすく、貯蔵安定
性に劣り、一方150℃以上の場合は、予備加熱温度を
高くしなければ十分溶融、増粘せず、特に被着体の耐熱
性が小さい場合は加熱温度に限界があるため十分な増粘
効果が得られない。
さらに使用する硬化剤の種類及び量の選択が難しいとい
う問題もある。
う問題もある。
また粉末状エポキシ樹脂の粒子径は通常0.1〜350
μmで、平均粒径が10〜200μm、特に20〜10
0μmのものが好ましく用いられる。 平均粒径が10
μm以下で0.1μm以下の粒子が多数存在する場合は
、粒子の表面積が大きくなり貯蔵時の組成物の粘度が高
くなりすぎる。 一方平均粒径が200μmより大きく
350μm以上の粒子が多数存在する場合は、予備加熱
時に樹脂の溶融が十分とならず、増粘効果が得られない
場合がある。
μmで、平均粒径が10〜200μm、特に20〜10
0μmのものが好ましく用いられる。 平均粒径が10
μm以下で0.1μm以下の粒子が多数存在する場合は
、粒子の表面積が大きくなり貯蔵時の組成物の粘度が高
くなりすぎる。 一方平均粒径が200μmより大きく
350μm以上の粒子が多数存在する場合は、予備加熱
時に樹脂の溶融が十分とならず、増粘効果が得られない
場合がある。
本発明においては、液状エポキシ樹脂((八)成分)1
00重景部に対して、粉末状エポキシ樹脂((B)成分
)5〜40重量部、好ましくは15〜25重量部を配合
する。 5重量部より少ない場合は予備加熱後の増粘効
果が得られず、一方40重量部より多い場合は予備加熱
前、即ち貯蔵時や塗布時の粘度が高くなりすぎて、作業
性に劣る。
00重景部に対して、粉末状エポキシ樹脂((B)成分
)5〜40重量部、好ましくは15〜25重量部を配合
する。 5重量部より少ない場合は予備加熱後の増粘効
果が得られず、一方40重量部より多い場合は予備加熱
前、即ち貯蔵時や塗布時の粘度が高くなりすぎて、作業
性に劣る。
粉末状エポキシ樹脂の具体例としては、前記液状エポキ
シ樹脂と同様のものが用いられ、特に両樹脂の相溶性の
点からは同種のエポキシ樹脂を組み合わせて使用するこ
とが好ましい。
シ樹脂と同様のものが用いられ、特に両樹脂の相溶性の
点からは同種のエポキシ樹脂を組み合わせて使用するこ
とが好ましい。
また(c)成分は、−液性エポキシ樹脂用の通常の加熱
硬化型硬化剤であれば特に限定されず、具体的にはジシ
アンジアミド系、イミダゾール系、フェノール系、酸無
水物系、酸ヒトラッド系、フン化ホウ素化合物系、アミ
ンイミド系、アミン系等の硬化剤を単独もしくは併用し
て用いることができる。 硬化剤の配合量は、使用する
エポキシ樹脂(A)成分及び(B)成分の種類及び量、
さらに使用する硬化剤の種類によって異なり、適宜設定
することができ、エポキシ樹脂成分100重量部に対し
て通常3〜10!!量部程度を用いることができる。
硬化型硬化剤であれば特に限定されず、具体的にはジシ
アンジアミド系、イミダゾール系、フェノール系、酸無
水物系、酸ヒトラッド系、フン化ホウ素化合物系、アミ
ンイミド系、アミン系等の硬化剤を単独もしくは併用し
て用いることができる。 硬化剤の配合量は、使用する
エポキシ樹脂(A)成分及び(B)成分の種類及び量、
さらに使用する硬化剤の種類によって異なり、適宜設定
することができ、エポキシ樹脂成分100重量部に対し
て通常3〜10!!量部程度を用いることができる。
また本発明では、硬化温度が高(硬化時間が長くなる場
合には、貯蔵安定性を損なわない範囲内で硬化促進剤を
併用することもできる。 この場合予備加熱時に一部硬
化反応が進行し、組成物が増粘してもよい。
合には、貯蔵安定性を損なわない範囲内で硬化促進剤を
併用することもできる。 この場合予備加熱時に一部硬
化反応が進行し、組成物が増粘してもよい。
かかる硬化促進剤は特に限定されないが、例えばアルキ
ル置換グアニジン系、3−置換フェニル−1,1−ジメ
チル尿素系、イミダゾール系、イミダシリン系、三級ア
ミン系、モノアミノピリジン系、アミンイミド系等を挙
げることができる。
ル置換グアニジン系、3−置換フェニル−1,1−ジメ
チル尿素系、イミダゾール系、イミダシリン系、三級ア
ミン系、モノアミノピリジン系、アミンイミド系等を挙
げることができる。
また本発明のエポキシ樹脂組成物に、塗装、加熱硬化後
の特性を損なわない範囲内でシリカ、クレー、石膏、炭
酸カルシウム、硫酸バリウム、石英粉、ガラス繊維、カ
オリン、マイカ、金属アルミ粉、アルミナ、水和アルミ
ナ、水酸化アルミ、タルク、ドロマイト、ジルコン、酸
化亜鉛、チタン化合物、モリブデン化合物、アンチモン
化合物等の充填剤、顔料、老化防止剤、その他の一般的
に使用されている添加剤を用途や目的性状に応じて適宜
配合することもできる。
の特性を損なわない範囲内でシリカ、クレー、石膏、炭
酸カルシウム、硫酸バリウム、石英粉、ガラス繊維、カ
オリン、マイカ、金属アルミ粉、アルミナ、水和アルミ
ナ、水酸化アルミ、タルク、ドロマイト、ジルコン、酸
化亜鉛、チタン化合物、モリブデン化合物、アンチモン
化合物等の充填剤、顔料、老化防止剤、その他の一般的
に使用されている添加剤を用途や目的性状に応じて適宜
配合することもできる。
本発明の組成物は、上記の液状エポキシ樹脂、粉末状エ
ポキシ樹脂及び硬化剤に、必要に応じて任意成分を加え
たのち、通常常温で混合、攪拌し、各成分を均一に分散
させることによって得ることができる。
ポキシ樹脂及び硬化剤に、必要に応じて任意成分を加え
たのち、通常常温で混合、攪拌し、各成分を均一に分散
させることによって得ることができる。
本発明のエポキシ樹脂組成物は、常温で液状(通常20
℃で500〜2000poise程度)であり、被着体
に塗布した後予備加熱することにより、粉末状エポキシ
樹脂が溶融して組成物が増粘しく通常20℃で3000
〜50000poise程度)、シャワー等の外圧に耐
える接着層を得ることができる。
℃で500〜2000poise程度)であり、被着体
に塗布した後予備加熱することにより、粉末状エポキシ
樹脂が溶融して組成物が増粘しく通常20℃で3000
〜50000poise程度)、シャワー等の外圧に耐
える接着層を得ることができる。
ここで予備加熱条件は、使用する粉末状エポキシ樹脂の
融点によって異なるが、通常50〜150℃で5〜60
分間とする。
融点によって異なるが、通常50〜150℃で5〜60
分間とする。
次いで上記接着層を電着塗装等の加熱工程で加熱硬化さ
せることにより、硬化物特性の良好な接着層を形成させ
ることができる。
せることにより、硬化物特性の良好な接着層を形成させ
ることができる。
ここで加熱硬化条件は、使用する硬化剤の種類、量、そ
して硬化促進剤の有無を考慮して適宜設定することがで
きるが、通常150〜200℃で30〜60分程度とす
る。
して硬化促進剤の有無を考慮して適宜設定することがで
きるが、通常150〜200℃で30〜60分程度とす
る。
本発明のエポキシ樹脂組成物は、上記の構成としたため
、予備加熱によりかかる組成物を増粘させてシャワー圧
や風圧等の外圧に耐えうる接着層を形成させることがで
きる。 またこの状態で部品を次工程に移動、運搬等を
することができ、作業性が向上する。
、予備加熱によりかかる組成物を増粘させてシャワー圧
や風圧等の外圧に耐えうる接着層を形成させることがで
きる。 またこの状態で部品を次工程に移動、運搬等を
することができ、作業性が向上する。
また上記組成物は硬化反応以外の作用により増粘するた
め、硬化剤の限定を受けず、貯蔵安定性が良好である。
め、硬化剤の限定を受けず、貯蔵安定性が良好である。
本発明の組成物は、従来から接着剤が使用されている分
野に使用できるばかりでな(、特に接着性、シール性が
要求される各分野、例えば電気機器用、自動車用部材の
接着、シール等において有効に使用することができる。
野に使用できるばかりでな(、特に接着性、シール性が
要求される各分野、例えば電気機器用、自動車用部材の
接着、シール等において有効に使用することができる。
以下、本発明の実施例及び比較例を示す。
ここで部および%とあるのはいずれも重量部および!i
量%を意味する。
量%を意味する。
表の配合にて各成分を室温で30分間混合、攪拌して均
一に分散させて、実施例1〜4ならびに比較例1〜4の
エポキシ樹脂組成物からなる接着剤を得た。
一に分散させて、実施例1〜4ならびに比較例1〜4の
エポキシ樹脂組成物からなる接着剤を得た。
得られたエポキシ樹脂系接着剤を、脱脂した鋼板(JI
S G 3141,5PCC−3D、150X 150
X 1 +u+)に150〜200μmの厚みに塗布し
、150℃で2分間予備加熱した後の粘度変化、及びさ
らに180℃で30分間加熱硬化した後の接着特性を評
価した。
S G 3141,5PCC−3D、150X 150
X 1 +u+)に150〜200μmの厚みに塗布し
、150℃で2分間予備加熱した後の粘度変化、及びさ
らに180℃で30分間加熱硬化した後の接着特性を評
価した。
得られた特性を表にあわせて示す。
なお硬化物の評価方法および基準は以下の通りである。
(11粘度
高下式フローテスターCEF−10OA (島津製作所
製)を用いて温度20℃にて測定した。
製)を用いて温度20℃にて測定した。
(2)耐シヤワー性
25X 150X 1 mmの鋼板に上記接着剤をl+
nの厚みに塗布し、150 X 150x 1 vsの
鋼板に貼り合わせた後、150℃で2分間予備加熱した
。 この試験片に下記条件でシャワーし、接着剤のハミ
ダシ、ヘコミ状態を観察した。
nの厚みに塗布し、150 X 150x 1 vsの
鋼板に貼り合わせた後、150℃で2分間予備加熱した
。 この試験片に下記条件でシャワーし、接着剤のハミ
ダシ、ヘコミ状態を観察した。
温度 40℃
圧力 3 kg/cd
時間 1分間
角度 上方から45″
距離 50cm
〔観察基準〕
変化なし −・・・−・−・−・−・−・−・−・−〇
ハミダシ、ヘコミあり −・−・−× (3)貯蔵安定性 40℃雰囲気下で7日間の粘度変化及び樹脂の分離を目
視し、以下の基準で判定した。
ハミダシ、ヘコミあり −・−・−× (3)貯蔵安定性 40℃雰囲気下で7日間の粘度変化及び樹脂の分離を目
視し、以下の基準で判定した。
粘度変化小、分離なし−−−−−−−・03倍以上に増
粘した −・−・× (4)引張剪断接着力 JIS−K 6850に従い、アセトンで脱脂した鋼板
(SPCC−5D;100X25X 1.6t lII
m )を用い、シングルオーバーラツプにて23℃にて
測定を行った。
粘した −・−・× (4)引張剪断接着力 JIS−K 6850に従い、アセトンで脱脂した鋼板
(SPCC−5D;100X25X 1.6t lII
m )を用い、シングルオーバーラツプにて23℃にて
測定を行った。
(5)T剥離接着力
被着体として鋼板(SPCC−SD;200X25x
O,8mm )を用い、接着剤の厚みを0.15mmと
して23℃にて測定した。
O,8mm )を用い、接着剤の厚みを0.15mmと
して23℃にて測定した。
(イ)ビスフェノールA型エポキシ樹脂。
平均分子置駒380、エポキシ当量185〜195(ロ
)ポリエチレングリコールグリシジルエーテル、平均分
子置駒400、エポキシ当it 185〜215(ハ)
ビスフェノールA型エポキシ樹脂。
)ポリエチレングリコールグリシジルエーテル、平均分
子置駒400、エポキシ当it 185〜215(ハ)
ビスフェノールA型エポキシ樹脂。
平均分子置駒1060.エポキシ当量600〜700融
点83℃1粒径範囲0.5〜300 p m 。
点83℃1粒径範囲0.5〜300 p m 。
平均粒径 50μm
(ニ)多価フェノール型エポキシ樹脂。
平均分子置駒800.エポキシ当量約196融点92℃
9粒径範囲0.5〜300μm。
9粒径範囲0.5〜300μm。
平均粒径 50μm
(ホ)ビスフェノールA型エポキシ樹脂。
平均分子置駒470.エポキシ当fit 230〜27
0融点30℃9粒径範囲0.5〜300μm。
0融点30℃9粒径範囲0.5〜300μm。
平均粒径 50μm
(へ)フェノキシ樹脂。
平均分子置駒20000.軟化点100〜110℃粒径
範囲0.5〜300 μm。
範囲0.5〜300 μm。
平均粒径 50μm
(ト)ジシアンジアミド
(チ)ジクロロジメチル尿素系
(ワ)タルク
(ヌ)アエロジル
(ル)シランカップリング剤
Claims (2)
- (1)(A)常温で液状のエポキシ樹脂100重量部に
対して、 (B)平均分子量が700〜10000で融点が50〜
150℃の粉末状エポキシ樹脂5〜40重量部、及び (C)硬化剤 を含有してなるエポキシ樹脂組成物。 - (2)粉末状エポキシ樹脂の粒径範囲が0.1〜350
μmでかつ平均粒径が10〜200μmである請求項1
記載のエポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11299588A JPH01282212A (ja) | 1988-05-09 | 1988-05-09 | エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11299588A JPH01282212A (ja) | 1988-05-09 | 1988-05-09 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01282212A true JPH01282212A (ja) | 1989-11-14 |
Family
ID=14600788
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11299588A Pending JPH01282212A (ja) | 1988-05-09 | 1988-05-09 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01282212A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017209918A (ja) * | 2016-05-27 | 2017-11-30 | 三菱ケミカル株式会社 | ガラス積層体の製造方法 |
-
1988
- 1988-05-09 JP JP11299588A patent/JPH01282212A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2017209918A (ja) * | 2016-05-27 | 2017-11-30 | 三菱ケミカル株式会社 | ガラス積層体の製造方法 |
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