JPH01278982A - Laser beam machine - Google Patents
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- Lasers (AREA)
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的]
(産業上の利用分野)
この発明は、金属の溶接・切断・穴あけ加工等に使用し
て好適なレーザ加工装置に係り、特にそのレーザパルス
の改良に関する。[Detailed Description of the Invention] [Object of the Invention] (Industrial Application Field) The present invention relates to a laser processing device suitable for use in metal welding, cutting, drilling, etc., and particularly relates to an improvement in the laser pulse. Regarding.
(従来の技術)
一般に、金属の溶接・切断・穴あけ加工等にはレーザ加
工装置が使用されるが、この種のレーザ加工装置の従来
例を3つ挙げると、第4図、第5図、第6図に示すよう
に構成されている。尚、各図の同一部品には同一符号を
付すことにする。 ′先ず、第4図の場合は、動作時
には直流電源1から充放電抵抗2を通してエネルギ蓄積
用コンデンサ3I〜3.を充電する。すると、このコン
デンサ31〜3.の充、重電荷は励起ランプ4がトリガ
用高電圧パルスの印加により低インピーダンスとなった
時、放電する。この放電電流は、コンデンサ3Iとイン
ダクタ51、コンデンサ32とインダクタ52、・・・
・・・コンデンサ3゜とインダクタ5nのPFN回路に
よるため、コンデンサ3□〜3.の順に放電され、はぼ
台形となる。又、レーザ出力(レーザパルス、以下同じ
)波形は、殆ど放電電流波形と同様である。これらの波
形を、第7図(a)、(b)に示す。(Prior Art) Laser processing equipment is generally used for welding, cutting, drilling, etc. of metals. Three conventional examples of this type of laser processing equipment are shown in Figs. 4, 5, and 5. It is constructed as shown in FIG. Note that the same parts in each figure are given the same reference numerals. 'First, in the case of FIG. 4, during operation, energy storage capacitors 3I to 3. to charge. Then, these capacitors 31-3. The heavy charges are discharged when the excitation lamp 4 becomes low impedance due to the application of the triggering high voltage pulse. This discharge current is generated by the capacitor 3I and the inductor 51, the capacitor 32 and the inductor 52, etc.
...Since it is based on a PFN circuit of capacitor 3° and inductor 5n, capacitors 3□ to 3. The discharge occurs in this order, forming a trapezoidal shape. Further, the laser output (laser pulse, the same hereinafter) waveform is almost the same as the discharge current waveform. These waveforms are shown in FIGS. 7(a) and (b).
尚、第4図中の6は励起ランプ4により励起されるレー
ザロッドであり、このレーザロッド6の両側にはミラー
7.8が設けられている。In addition, 6 in FIG. 4 is a laser rod excited by the excitation lamp 4, and mirrors 7.8 are provided on both sides of this laser rod 6.
次に、第5図の場合は、動作時には、直流電源1からの
電流が共振充電用インダクタ9を介しスイッチング素子
であるサイリスタ10.〜10゜を通して、エネルギ蓄
積用コンデンサ31〜3゜を充電する。この充電は、必
要なレーザのパルス幅によって決まるコンデンサの数だ
け行なわれる。Next, in the case of FIG. 5, during operation, the current from the DC power supply 1 is passed through the resonant charging inductor 9 to the thyristor 10, which is a switching element. The energy storage capacitor 31-3° is charged through ~10°. This charging is performed for the number of capacitors determined by the required laser pulse width.
例えば、2段分のパルス幅の場合は、コンデンサ38.
3□のみ充電する。そして、充電完了後の放電は、上記
第4図の場合と同様に行なう。For example, in the case of a pulse width of two steps, capacitor 38.
Charge only 3□. Discharging after completion of charging is carried out in the same manner as in the case of FIG. 4 above.
この第5図の場合の放電電流波形とレーザ出力波形は、
第7図(a)、(b)に示すようになる。The discharge current waveform and laser output waveform in the case of Fig. 5 are as follows:
The result is as shown in FIGS. 7(a) and 7(b).
又、第4図の場合に比べ、パルス幅をn段階で選べるこ
とと、直流電源1の約2倍の電圧で各コンデンサ3□、
3□が充電され、エネルギ効率が良いことの特長がある
。Also, compared to the case shown in Fig. 4, the pulse width can be selected in n stages, and each capacitor 3□, with a voltage approximately twice that of the DC power supply 1,
3□ is charged and has the advantage of being energy efficient.
尚、第5図中の11−.11−+はダイオード、12、
.12゜−+、12+はインダクタ、13は限流抵抗、
14はシマー電源である。Note that 11-. in FIG. 11-+ is a diode, 12,
.. 12°-+, 12+ are inductors, 13 is current-limiting resistor,
14 is a simmer power supply.
次に、第6図の場合は、動作時には、直流電源1からの
電流を例えばGTOスイッチ15で必要なパルス幅φ繰
り返しでスイッチングする。その放電電流波形とレーザ
出力波形は、第8図(a)、(b)に示すようになる。Next, in the case of FIG. 6, during operation, the current from the DC power supply 1 is switched by, for example, the GTO switch 15 with a necessary pulse width φ repetition. The discharge current waveform and laser output waveform are as shown in FIGS. 8(a) and 8(b).
又、パルス幅・繰り返しを変化させることも可能であり
、そのときの放電電流波形とレーザ出力波形は、第9図
(a)、(b)に示すようになる。It is also possible to change the pulse width and repetition, and the discharge current waveform and laser output waveform at that time will be as shown in FIGS. 9(a) and 9(b).
尚、第6図中の16はインダクタである。Note that 16 in FIG. 6 is an inductor.
(発明が解決しようとする課題)
上記のような従来例では、繰り返し数及びパルス幅変調
の点で、次のような不都合がある。(Problems to be Solved by the Invention) The conventional example described above has the following disadvantages in terms of the number of repetitions and pulse width modulation.
先ず、繰り返し数の点から見ると、最も速い繰り返しの
得られる第6図の場合でも、スイッチング周波数はスイ
ッチング素子の性能から制約される(IKHz以下)。First, in terms of the number of repetitions, even in the case of FIG. 6, where the fastest repetition is obtained, the switching frequency is limited by the performance of the switching element (less than IKHz).
次に、パルス幅変調の点から見ると、第4図の場合は変
調不可である。第5図の場合は繰り返しは適当には変え
られるが、低い目で制約(約50Hz以下)され、且つ
パルス幅はn段階のみ可変である。又、第6図の場合は
、はぼ自由に繰り返し・パルス幅変調の可変は可能であ
るが、スイッチング素子の性能から、電流値が第4図及
び第5図の場合よりは低く抑えられ、且つ繰り返し数の
点で上記の制約もある。Next, from the point of view of pulse width modulation, modulation is not possible in the case of FIG. In the case of FIG. 5, the repetition rate can be changed appropriately, but it is limited to a low frequency (approximately 50 Hz or less), and the pulse width is variable only in n steps. Furthermore, in the case of Fig. 6, it is possible to vary the repetition and pulse width modulation almost freely, but due to the performance of the switching element, the current value is kept lower than in the cases of Figs. 4 and 5. In addition, there is also the above-mentioned restriction in terms of the number of repetitions.
゛ この発明は、上記従来例の不都合を解消し、従来
にない高速繰り返しパルス発振が可能になり、その結果
、高速繰り返しの小パルスの集合体からなるバースト発
振が可能となったレーザ加工装置を提供することを目的
とする。゛ The present invention eliminates the disadvantages of the conventional example, and provides a laser processing device that is capable of high-speed repetitive pulse oscillation that has never been seen before, and as a result, is capable of burst oscillation consisting of a collection of small pulses that are repeated at high speed. The purpose is to provide.
[発明の構成]
(課題を解決するための手段)
この発明は、励起ランプを点灯放電させ、この励起ラン
プによりレーザロッドを励起してレーザパルスを発生さ
せ、このレーザパルスにより被加工物を加工するレーザ
加工装置において、上記レーザパルスは、その1パルス
当たりのエネルギ値が0.5ジュール以下で可変にして
、且つ所定時間内に1〜2KHzの高速繰返しで多数発
生してバーストを形成し、各バーストの時間的パワー分
布を、パルス発生の電源ユニット内での回路操作により
任意の形状が可能にして、更に上記バーストの時間幅及
び周波数が可変出来るように構成されてなるレーザ加工
装置である。[Structure of the Invention] (Means for Solving the Problems) The present invention involves lighting and discharging an excitation lamp, exciting a laser rod with the excitation lamp to generate a laser pulse, and machining a workpiece with the laser pulse. In the laser processing device, the laser pulse has a variable energy value per pulse of 0.5 Joule or less, and is generated in large numbers at a high repetition rate of 1 to 2 KHz within a predetermined time to form a burst, The laser processing device is configured such that the temporal power distribution of each burst can be shaped into any shape by operating the circuit within the pulse generation power supply unit, and furthermore, the time width and frequency of the burst can be varied. .
(作用)
この発明によれば、従来例では得られなかった高速繰り
返しパルス発振が可能になり、この結果、高速繰り返し
の小パルスの集合体であるバースト発振が可能となった
。そして、この小パルスの組合わせにより、種々の時間
的にパワー密度の異なるレーザバーストを作ることが出
来、溶接加工等に利用すれば極めて効果的である。(Function) According to the present invention, high-speed repetitive pulse oscillation, which could not be obtained in the conventional example, has become possible, and as a result, burst oscillation, which is a collection of small pulses that are high-speed repetitive, has become possible. By combining these small pulses, it is possible to create laser bursts with various temporally different power densities, which is extremely effective when used in welding processes and the like.
(実施例)
以下、図面を参照して、この発明の一実施例を詳細に説
明する。(Example) Hereinafter, an example of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
この発明によるレーザ加工装置は、第1図に示すように
構成され、従来例と同一箇所は同一符号を付すことにす
る。The laser processing apparatus according to the present invention is constructed as shown in FIG. 1, and the same parts as in the conventional example are given the same reference numerals.
即ち、直流電源1の+側は、共振充電用インダクタ9を
介しスイッチング素子であるサイリスタ10I〜10.
の陽極に接続されている。この各サイリスタ10.〜1
0.の陰極は、エネルギ蓄積用コンデンサ3I〜3゜の
+側に接続されると共に、スイッチング素子であるサイ
リスタ171〜17.の陽極に接続されている。この各
サイリスタ17.〜17.の陰極は、インダクタ18゜
〜18.介して励起ランプ4の陽極側に接続され、この
励起ランプ4の陽極側は限流電源13を介してシマー電
源14の+側に接続されている。励起ランプ4の陰極側
及びシマー電源14の一側は、上記直流電源1の一側に
接続されている。又、上記エネルギ蓄積用コンデンサ3
1〜3.の−側も直流電源1の一側に接続されている。That is, the + side of the DC power supply 1 is connected to the thyristors 10I to 10. which are switching elements via the resonant charging inductor 9.
connected to the anode of Each thyristor 10. ~1
0. The cathodes of the energy storage capacitors 3I-3° are connected to the + sides of the energy storage capacitors 3I-3°, and the thyristors 171-17. are switching elements. connected to the anode of Each thyristor 17. ~17. The cathode of the inductor is 18° to 18. The anode side of the excitation lamp 4 is connected to the positive side of the simmer power supply 14 via the current-limiting power supply 13. The cathode side of the excitation lamp 4 and one side of the simmer power supply 14 are connected to one side of the DC power supply 1 . In addition, the energy storage capacitor 3
1-3. The - side of is also connected to one side of the DC power supply 1.
さて、動作時には、直流電源1からの電流が共振充電用
インダクタ9を介しサイリスタ101〜10、を通して
、エネルギ蓄積用コンデンサ31〜37を充電する。こ
の充電は、必要なレーザのパルス幅によって決まるコン
デンサの数だけ行なわれる。例えば、2段分のパルス幅
の場合は、コンデンサコンデンサ3.13□のみ充電す
る。During operation, current from the DC power supply 1 passes through the resonant charging inductor 9 and the thyristors 101 to 10 to charge the energy storage capacitors 31 to 37. This charging is performed for the number of capacitors determined by the required laser pulse width. For example, in the case of a pulse width of two steps, only 3.13□ of capacitors are charged.
一方、放電の場合は、この発明は従来例(第5図)のよ
うに0段からなるPFN回路と異なり、各コンデンサ3
+(i−1〜n)の各々が1段のPFN回路を作るよう
にインダクタ18゜(i−1〜n)と組合わされている
。更に、その各々にサイリスタ17+(i−1〜n)を
有している。On the other hand, in the case of discharging, the present invention differs from the PFN circuit consisting of 0 stages as in the conventional example (Fig. 5);
+(i-1 to n) are each combined with an inductor 18° (i-1 to n) to form a one-stage PFN circuit. Furthermore, each of them has a thyristor 17+(i-1 to n).
従って、サイリスタ17+(i−1〜n)の各々へのゲ
ートパルスの時間間隔を変化させることにより、放電電
流波形とレーザ出力波形は、第2図に示すように変化さ
せることが出来る。Therefore, by changing the time interval of the gate pulses to each of the thyristors 17+ (i-1 to n), the discharge current waveform and laser output waveform can be changed as shown in FIG. 2.
即ち、第2図(a)、(b)はサイリスク171〜17
1へのゲートパルスは等間隔であるが、第7図(a)、
(b)の場合よりも間隔をあけて入力した場合であり、
デユーティ50%の小パルスの組合わせが1つのバース
トを形成している。That is, FIGS. 2(a) and (b) show Cyrisk 171 to 17.
Although the gate pulses to 1 are equally spaced, Fig. 7(a),
This is a case where input is made at a wider interval than in case (b),
A combination of small pulses with a duty of 50% forms one burst.
又、第2図(c)、(d)はサイリスタ17゜〜17.
へのゲートパルスを等しくない間隔で、即ち、バースト
の頭の部分では小パルスをまばらにし、中央部では密に
、尾の部分で再びまばらにした例である。In addition, FIGS. 2(c) and 2(d) show the thyristors 17° to 17°.
This is an example in which the gate pulses are spaced unequally, ie, the small pulses are sparse in the head of the burst, dense in the middle, and sparse again in the tail.
このように、この発明のレーザ加工装置では、目的を達
成するために、各種の規制を行なっている。As described above, in the laser processing apparatus of the present invention, various regulations are implemented in order to achieve the purpose.
即ち、励起ランプ4を点灯放電させ、この励起ランプ4
によりレーザロット6を励起してレーザパルス6を発生
させ、このレーザパルスによす被加工物(図示せず)を
加工するが、レーザパルスは、その1パルス当たりのエ
ネルギ値が0.5ジュール以下に設定され、而も0.5
ジュール以下で可変出来る。又、所定時間(例えば10
m5)内に1〜2KHzの高速繰返しで多数(例えば2
0パルス)発生して上記のようにバーストを形成し、各
バーストの時間的パワー分布を、パルス発生の電源ユニ
ット内での回路操作により任意の形状が可能になってい
る。更にバーストの時間幅及び周波数が可変出来るよう
に構成されている。That is, the excitation lamp 4 is lit and discharged, and this excitation lamp 4
The laser lot 6 is excited to generate a laser pulse 6, and a workpiece (not shown) is processed by this laser pulse. The energy value of each laser pulse is 0.5 Joule. is set to below, and is also 0.5
It can be varied below joules. Also, for a predetermined period of time (for example, 10
m5) at a high speed repetition rate of 1 to 2 KHz (e.g. 2
0 pulse) is generated to form a burst as described above, and the temporal power distribution of each burst can be made into any shape by circuit operation within the pulse generation power supply unit. Furthermore, the structure is such that the burst time width and frequency can be varied.
[発明の効果]
この発明によれば、従来にない高速繰り返しく1〜2K
Hz)パルス発振が可能になり、その結果、第2図(a
)、Cb)、(e)、(d)に示すような高速繰り返し
の小パルスの集合体からなるバースト発振が可能となっ
た。[Effect of the invention] According to this invention, an unprecedented high-speed repetition rate of 1 to 2K can be achieved.
Hz) pulse oscillation becomes possible, and as a result, Fig. 2(a)
), Cb), (e), and (d) burst oscillations consisting of a collection of small pulses that repeat at high speed are now possible.
又、高速繰り返し小パルスの組合わせにより、種々の時
間的にパワー密度の異なるレーザバーストを作ることが
出来る。この結果、第2図(a)、(b)の場合、被加
工物に対する熱的及びその他の理由で、従来の第7図(
a)、(b)に示すレーザパルスで加工するよりも有利
なことがある。Also, by combining small pulses that are repeated at high speed, it is possible to create laser bursts with various temporally different power densities. As a result, in the case of FIGS. 2(a) and 2(b), due to thermal and other reasons for the workpiece, the conventional method shown in FIG.
This may be more advantageous than processing using laser pulses as shown in a) and (b).
即ち、従来矩形状のし゛−ザ出力波形を用いた溶接にお
いて、その波形の急激な立ち上がりによって生じていた
アンダーカットや気泡等の溶接欠陥が、このような時間
的にパワー密度を変えることが出来るレーザの採用によ
り、出力波形の立上がりを緩やかにして防ぐことが可能
となった。In other words, in conventional welding using a rectangular laser output waveform, welding defects such as undercuts and bubbles caused by the sudden rise of the waveform can cause the power density to change over time. By using a laser, it has become possible to prevent the output waveform from rising slowly.
更に、第2図(c)、(d)の場合、被加工物の温度上
昇は、大略第3図(b)に示すようになるため、特に溶
接加工で有利となる。Furthermore, in the cases of FIGS. 2(c) and 2(d), the temperature rise of the workpiece is approximately as shown in FIG. 3(b), which is particularly advantageous in welding.
又、小パルスのエネルギの上限を設定することにより、
コンデンサ3+(i=1〜n)の放電回路系の各素子即
ちサイリスタ17+(i−1〜n)及び18+(i=1
〜n)の定格を小さくすることが出来る。この結果、小
形・安価な素子の使用が可能となる。Also, by setting the upper limit of the energy of small pulses,
Each element of the discharge circuit system of capacitor 3+ (i=1 to n), that is, thyristor 17+ (i-1 to n) and 18+ (i=1
-n) can be made smaller. As a result, it becomes possible to use small and inexpensive elements.
従来は溶接にレーザを使用する場合、大出力のエネルギ
を溶接点数に合わせて分割した後、個々の溶接エネルギ
に合わせるため、フィルター等を使用してエネルギをム
ダに捨てるようなことが多々あった。Conventionally, when using a laser for welding, the high-output energy was divided according to the number of welding points, and then filters were used to adjust the energy to each individual welding point, resulting in the energy being wasted. .
しかし、この発明では高速繰り返しの小パルスによるバ
ースト発振を行なうことによって、パルス数を組み合わ
せ、被溶接物に最適なエネルギを供給することが出来る
。However, in the present invention, by performing burst oscillation using small pulses that are repeated at high speed, it is possible to combine the number of pulses and supply optimal energy to the workpiece.
又、小出力・小形のレーザを多数備えることにより、溶
接点数や溶接エネルギの違いに対応出来るフレキシビリ
ティの高い生産システムの設計が可能となった。In addition, by equipping a large number of low-output, small-sized lasers, it has become possible to design a highly flexible production system that can accommodate differences in the number of welding points and welding energy.
第1図はこの発明の一実施例に係るレーザ加工装置を示
す回路構成図、第2図(a)、(b)、(C)、(d)
はこの発明のレーザ加工装置における放電電流波形とレ
ーザ出力波形を示す信号波形図、第3図(a)、(b)
はこの発明のレーザ加工装置におけるレーザ出力波形と
被加工物の温度との関係を示す信号波形図と温度特性図
、第4図、第5図、第6図は従来のレーザ加工装置の3
例を示す回路構成図、第7図(a)、(b)は従来のレ
ーザ加工装置(第4図、第5図)における放電電流波形
とレーザ出力波形を示す信号波形図、第8図(a)、(
b)及び第9図(a)、(b)は従来のレーザ加工装置
(第6図)における放電電流波形とレーザ出力波形を示
す信号波形図である。
1・・・直流電源、31〜3.、・・・コンデンサ、4
・・・励起ランプ、6・・・レーザロッド、9・・・共
振充電用インダクタ、101〜10.・・・サイリスタ
、13・・・限流電源、14・・・シマー電源、17、
〜17゜・・・サイリスタ、181〜18゜・・・イン
ダクタ。
出願人代理人 弁理士 鈴江武彦
t(晴V)
第2図
第4図
f9
第5図 C″〜8
t(時間)FIG. 1 is a circuit configuration diagram showing a laser processing apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 (a), (b), (C), (d)
3(a) and 3(b) are signal waveform diagrams showing the discharge current waveform and laser output waveform in the laser processing apparatus of the present invention.
1 shows a signal waveform diagram and a temperature characteristic diagram showing the relationship between the laser output waveform and the temperature of the workpiece in the laser processing apparatus of the present invention, and FIGS. 4, 5, and 6 show three diagrams of the conventional laser processing apparatus.
A circuit configuration diagram showing an example, FIGS. 7(a) and 7(b) is a signal waveform diagram showing the discharge current waveform and laser output waveform in a conventional laser processing apparatus (FIGS. 4 and 5), and FIG. a), (
b) and FIGS. 9(a) and 9(b) are signal waveform diagrams showing the discharge current waveform and laser output waveform in the conventional laser processing apparatus (FIG. 6). 1... DC power supply, 31-3. ,...capacitor, 4
. . . Excitation lamp, 6 . Laser rod, 9 . . . Resonance charging inductor, 101 to 10. ... Thyristor, 13... Current-limiting power supply, 14... Simmer power supply, 17,
~17°...Thyristor, 181~18°...Inductor. Applicant's agent Patent attorney Takehiko Suzue t (Haru V) Figure 2 Figure 4 f9 Figure 5 C''~8 t (hours)
Claims (1)
ザロッドを励起してレーザパルスを発生させ、このレー
ザパルスにより被加工物を加工するレーザ加工装置にお
いて、 上記レーザパルスは、その1パルス当たりのエネルギ値
が0.5ジュール以下で可変にして、且つ所定時間内に
1〜2KHzの高速繰返しで多数発生してバーストを形
成し、各バーストの時間的パワー分布を、パルス発生の
電源ユニット内での回路操作により任意の形状が可能に
して、更に上記バーストの時間幅及び周波数が可変出来
るように構成されてなることを特徴とするレーザ加工装
置。[Claims] In a laser processing device that lights and discharges an excitation lamp, excites a laser rod with the excitation lamp to generate a laser pulse, and processes a workpiece with the laser pulse, the laser pulse is The energy value per pulse is made variable at 0.5 Joule or less, and a large number of bursts are generated within a predetermined time at a high repetition rate of 1 to 2 KHz to form a burst, and the temporal power distribution of each burst is determined by A laser processing device characterized in that it is configured to be able to form any shape by operating a circuit within a power supply unit, and further to be able to vary the time width and frequency of the burst.
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JP63110031A Expired - Lifetime JP2721887B2 (en) | 1988-05-06 | 1988-05-06 | Laser processing equipment |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2721887B2 (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0370190A (en) * | 1989-08-09 | 1991-03-26 | Mitsubishi Electric Corp | Solid state laser device |
WO1997007926A1 (en) * | 1995-08-31 | 1997-03-06 | Komatsu Ltd. | Laser beam machining device and laser |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63280480A (en) * | 1987-05-12 | 1988-11-17 | Amada Co Ltd | Nc control method for laser oscillator |
JPH01185987A (en) * | 1988-01-21 | 1989-07-25 | Nippon Steel Corp | Oscillation of pulse laser and apparatus therefor |
-
1988
- 1988-05-06 JP JP63110031A patent/JP2721887B2/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63280480A (en) * | 1987-05-12 | 1988-11-17 | Amada Co Ltd | Nc control method for laser oscillator |
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US6084897A (en) * | 1995-08-31 | 2000-07-04 | Komatsu, Ltd. | Laser processing device and laser device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2721887B2 (en) | 1998-03-04 |
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