JPH01276556A - Ion implanter - Google Patents

Ion implanter

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Publication number
JPH01276556A
JPH01276556A JP63105925A JP10592588A JPH01276556A JP H01276556 A JPH01276556 A JP H01276556A JP 63105925 A JP63105925 A JP 63105925A JP 10592588 A JP10592588 A JP 10592588A JP H01276556 A JPH01276556 A JP H01276556A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
vacuum pump
vibration
machine base
vibration source
floor
Prior art date
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Pending
Application number
JP63105925A
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Japanese (ja)
Inventor
Manabu Amikura
学 網倉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TERU BARIAN KK
Tel Varian Ltd
Original Assignee
TERU BARIAN KK
Tel Varian Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by TERU BARIAN KK, Tel Varian Ltd filed Critical TERU BARIAN KK
Priority to JP63105925A priority Critical patent/JPH01276556A/en
Publication of JPH01276556A publication Critical patent/JPH01276556A/en
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

PURPOSE:To prevent the vibration of a vibration source from being transmitted to other device constituting equipment via a frame by providing the device constituting equipment serving as the vibration source on a support bed independently provided from the floor face. CONSTITUTION:A device constituting equipment serving as a vibration source, e.g., a vacuum pump 14, is stored in a machine base 11. This vacuum pump 14 is arranged on an oil pan 16 supported by four support legs 15 directly arranged on a floor 20 through four openings 11b provided on the base substrate 11a of the machine base 11, the preset gap of about several cm, for example, is provided between the oil pan 16 and the base substrate 11a. The vibration of the vacuum pump 14 is prevented from being transmitted to a wafer transfer system 13, for example, via the machine base 11.

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) 本発明は、イオン注入装置に関する。[Detailed description of the invention] [Purpose of the invention] (Industrial application field) The present invention relates to an ion implantation device.

(従来の技術) 一般にイオン注入装置は、半導体ウェハ等の目的物に不
純物をドーピングする装置として広く使用されている。
(Prior Art) Generally, ion implantation devices are widely used as devices for doping impurities into objects such as semiconductor wafers.

このようなイオン注入装置は例えば次のように構成され
ている。すなわち、イオン源で発生させたイオンを電気
的に引き出し、アナライザマグネット、加速管、電子レ
ンズ等で所望のイオンビームとした後、プラテンに配置
された半導体ウェハにX−Y方向に走査しながら照射し
てイオンを注入する。また、第2図に示すように、イオ
ン注入装置には、装置構成機器を収容または支持するた
めの筐体(いわゆるマシンベース)1を備えたものが多
い。このマシンベース1は、例えば板厚数ミリ程度の鉄
板等から構成されており、各装置構成機器、例えば真空
チャンバ2およびウェハ搬送系3等はこのマシンベース
1上に設けられている。
Such an ion implantation apparatus is configured as follows, for example. In other words, ions generated by an ion source are electrically drawn out, converted into a desired ion beam using an analyzer magnet, an accelerator tube, an electron lens, etc., and then irradiated onto a semiconductor wafer placed on a platen while scanning in the X-Y direction. and then implant ions. Further, as shown in FIG. 2, many ion implantation apparatuses include a housing (so-called machine base) 1 for accommodating or supporting apparatus components. This machine base 1 is made of, for example, an iron plate with a thickness of about several millimeters, and each device component, such as a vacuum chamber 2 and a wafer transfer system 3, is provided on this machine base 1.

また、例えば真空ポンプ4等は、マシンベース1内のベ
ース基板1a上に配置され、このマシンベース1内に収
容されている。
Further, for example, a vacuum pump 4 and the like are arranged on a base substrate 1a within the machine base 1 and housed within the machine base 1.

(発明が解決しようとする課題) しかしながら、例えば真空ポンプ等の装置構成機器は、
その駆動にともなって振動を発生する。
(Problem to be solved by the invention) However, for example, equipment components such as vacuum pumps,
Vibration is generated along with the drive.

このため、上記説明の従来のイオン注入装置では、真空
ポンプ等の振動源からの振動が、例えば半導体ウェハの
搬送系等に伝わり、例えばウエハカセット内に収容され
た半導体ウェハが振動により移動し搬送が困難になった
り、この振動により塵埃が発生したりするという問題が
ある。
Therefore, in the conventional ion implantation apparatus described above, vibrations from a vibration source such as a vacuum pump are transmitted to, for example, the semiconductor wafer transport system, and the semiconductor wafers housed in the wafer cassette are moved by the vibrations and transported. However, there are problems in that it becomes difficult to perform vibrations, and dust is generated due to this vibration.

また、上記問題を避けるため、真空ポンプ等の振動源を
、マシンベース内に収容することなく、マシンベース側
方等に別途に設けることも考えられるが、このような構
成とすると装置の占有する床面積が増大するという問題
が発生する。
Additionally, in order to avoid the above problem, it may be possible to separately install a vibration source such as a vacuum pump on the side of the machine base instead of housing it inside the machine base. A problem arises in that the floor space increases.

本発明は、かかる従来の事情に対処してなされたもので
、占有床面積の増大を招くことなく、従来に較べて真空
ポンプ等の振動源から装置の他の部位に伝搬する振動を
軽減することができ、振動により装置構成機器に不具合
が生じたり、塵埃が発生したりすることを防止すること
のできるイオン注入装置を提供しようとするものである
The present invention has been made in response to such conventional circumstances, and reduces vibration propagating from a vibration source such as a vacuum pump to other parts of the device compared to the conventional method without causing an increase in occupied floor space. It is an object of the present invention to provide an ion implantation device that can prevent problems from occurring in device components and generation of dust due to vibration.

[発明の構成] (課題を解決するための手段) すなわち本発明は、気密容器内に設けられた被処理物に
イオンビームを照射してイオンを注入するイオン注入装
置において、上記気密容器を支持する支持台と独立に床
上に設けた支持台上に振動源となる装置を設けたことを
特徴とする。
[Structure of the Invention] (Means for Solving the Problems) That is, the present invention provides an ion implantation apparatus that implants ions by irradiating an ion beam onto a workpiece provided in an airtight container, which supports the airtight container. The present invention is characterized in that a device serving as a vibration source is provided on a support stand provided on the floor independently of the support stand.

(作 用) 振動源となる装置構成機器、例えば真空ポンプの少なく
とも一つを床面から独立に設けた支持台上に設けること
により、真空ポンプ等の振動源の振動が、筐体を介して
他の装置構成機器に伝わることを防止することができ、
かつ、真空ポンプ等の振動源を筐体内に配置することも
できる。
(Function) By installing at least one device component that becomes a vibration source, such as a vacuum pump, on a support stand that is installed independently from the floor, the vibrations of the vibration source such as the vacuum pump can be transmitted through the casing. It can prevent information from being transmitted to other equipment components.
Additionally, a vibration source such as a vacuum pump may be placed inside the housing.

したがって、占有床面積の増大を招くことなく、振動に
より他の装置構成機器に不具合が生じたり、塵埃が発生
したりすることを防止することができる。
Therefore, it is possible to prevent problems from occurring in other device components and generation of dust due to vibration without causing an increase in the occupied floor space.

(実施例) 以下本発明のイオン注入装置を図面を参照して一実施例
について説明する。
(Embodiment) An embodiment of the ion implantation apparatus of the present invention will be described below with reference to the drawings.

筐体(マシンベース)11は、例えば板厚数ミリ程度の
鉄板等から構成されており、各装置構成機器、例えば真
空チャンバ12およびウェハ搬送系13等はこのマシン
ベース11上に設けられている。なお、真空チャンバ1
2の側方には、図示しないイオン源、アナライザマグネ
ット等が連設されており、真空チャンバ12内には、図
示しない電子レンズ形成用電極、X方向スキャン用電極
、Y方向スキャン用電極、半導体ウェハを保持するため
のプラテン等の装置構成機器が配置されている。
The housing (machine base) 11 is made of, for example, an iron plate with a thickness of several millimeters, and each device component, such as a vacuum chamber 12 and a wafer transfer system 13, is provided on this machine base 11. . In addition, vacuum chamber 1
An ion source, an analyzer magnet, etc. (not shown) are connected to the side of the vacuum chamber 12, and an electrode for forming an electron lens (not shown), an electrode for scanning in the X direction, an electrode for scanning in the Y direction, and a semiconductor are provided in the vacuum chamber 12. Device components such as a platen for holding wafers are arranged.

また、マシンベース11内には、振動源となる装置構成
機器、例えば真空ポンプ14が収容されている。この真
空ポンプ14は、マシンベース11のベース基板11a
に設けられた4つの開口11bを貫通して床20上に直
接配置された4本の支持脚15によって支持されたオイ
ルパン16上に配置されており、オイルパン16とベー
ス基板14 aとの間には、例えば数センチ程度の所定
の間隔が設けられている。
Further, inside the machine base 11, a device component that serves as a vibration source, such as a vacuum pump 14, is housed. This vacuum pump 14 is connected to the base substrate 11a of the machine base 11.
It is placed on an oil pan 16 that is supported by four support legs 15 that are placed directly on the floor 20 through four openings 11b provided in the base board 14a. A predetermined interval of, for example, several centimeters is provided between them.

上記構成のこの実施例のイオン注入装置では、ウェハ搬
送系13により、ウェハカセット内に収容された半導体
ウェハを、ロードロック室を介して真空チャンバ12内
にロードしプラテン上に配置する。そして、半導体ウェ
ハに所定のイオンビームを走査、照射してイオンの注入
を行う。
In the ion implantation apparatus of this embodiment having the above configuration, a semiconductor wafer housed in a wafer cassette is loaded into the vacuum chamber 12 via the load lock chamber by the wafer transfer system 13 and placed on the platen. Then, the semiconductor wafer is scanned and irradiated with a predetermined ion beam to perform ion implantation.

この時、真空ポンプ14を駆動して、真空チャンバ12
内の排気およびロードロック室内の排気等を行うが、真
空ポンプ14の振動は、マシンベース11に直接伝わる
ことはなく、マシンベース11を介して、例えばウェハ
搬送系13等に、この真空ポンプ14の振動が伝わるこ
とはない。したがって、例えば振動によりウェハカセッ
ト内に収容された半導体ウェハが移動して不具合が発生
したり、振動により塵埃が発生することもない。
At this time, the vacuum pump 14 is driven and the vacuum chamber 12 is
However, the vibrations of the vacuum pump 14 are not directly transmitted to the machine base 11, and are transmitted to, for example, the wafer transfer system 13 via the machine base 11. vibrations are not transmitted. Therefore, for example, the semiconductor wafers housed in the wafer cassette will not move due to vibrations, causing problems, and the vibrations will not generate dust.

また、真空ポンプ14をマシンベース11内に収容せず
、例えばマシンベース11の側方等に配置する場合に較
べて、占有床面積を少なくすることができ、スペースの
有効利用を図ることができる。
Furthermore, compared to the case where the vacuum pump 14 is not housed in the machine base 11 and is placed, for example, on the side of the machine base 11, the occupied floor area can be reduced, and the space can be used more effectively. .

なお、イオン注入装置には、通常複数台の真空ポンプが
配置されているので、全ての真空ポンプを真空ポンプ1
4と同様に床2o上に直接支持するよう構成することが
好ましい。また、真空ポンプ14と同様に、他の振動源
も、床2o上に直接支持するよう構成することができる
ことはもちろんである。
Note that an ion implanter usually has multiple vacuum pumps installed, so all vacuum pumps can be connected to one vacuum pump.
4, it is preferable to configure it so that it is directly supported on the floor 2o. Moreover, it goes without saying that, similar to the vacuum pump 14, other vibration sources can also be configured to be directly supported on the floor 2o.

[発明の効果] 以上説明したように、本発明のイオン注入装置によれば
、占有床面積の増大を招くことなく、従来に較べて真空
ポンプ等の振動源から装置の他の部位に伝搬する振動を
軽減することができ、振動により装置構成機器に不具合
が生じたり、塵埃が発生したりすることを防止すること
ができる。
[Effects of the Invention] As explained above, according to the ion implantation apparatus of the present invention, the vibration propagates from a source of vibration such as a vacuum pump to other parts of the apparatus more easily than before, without causing an increase in the occupied floor area. Vibration can be reduced, and it is possible to prevent problems from occurring in equipment components and generation of dust due to vibration.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は本発明の一実施例のイオン注入装置の要部構成
を示す図、第2図は従来のイオン注入装置の要部構成を
示す図である。 11・・・・・・マシンベース(筐体)、11a・・・
・・・ベース基板、llb・・・・・・開口、12・・
・・・・真空チャンバ、13・・・・・・ウェハ搬送系
、14・・・・・・真空ポンプ、15・・・・・・支持
脚、16・・・・・・オイルパン、20・・・・・・床
。 出願人      チル°パリアン株式会社代理人 弁
理士  須 山 佐 − 第1図 第2図
FIG. 1 is a diagram showing the main part of an ion implantation apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a diagram showing the main part of a conventional ion implantation apparatus. 11...Machine base (housing), 11a...
...Base board, llb...Opening, 12...
... Vacuum chamber, 13 ... Wafer transfer system, 14 ... Vacuum pump, 15 ... Support legs, 16 ... Oil pan, 20. ·····floor. Applicant Chil°Parian Co., Ltd. Agent Patent Attorney Sasa Suyama - Figure 1 Figure 2

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)気密容器内に設けられた被処理物にイオンビーム
を照射してイオンを注入するイオン注入装置において、 上記気密容器を支持する支持台と独立に床上に設けた支
持台上に振動源となる装置を設けたことを特徴とするイ
オン注入装置。
(1) In an ion implanter that implants ions by irradiating an ion beam onto a workpiece placed in an airtight container, a vibration source is installed on a support stand installed on the floor independently of the support stand that supports the airtight container. An ion implantation device characterized by being provided with a device.
JP63105925A 1988-04-28 1988-04-28 Ion implanter Pending JPH01276556A (en)

Priority Applications (1)

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JP63105925A JPH01276556A (en) 1988-04-28 1988-04-28 Ion implanter

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JP63105925A JPH01276556A (en) 1988-04-28 1988-04-28 Ion implanter

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JPH01276556A true JPH01276556A (en) 1989-11-07

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JP63105925A Pending JPH01276556A (en) 1988-04-28 1988-04-28 Ion implanter

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