JPH01273397A - Semiconductor chip shifter in outer lead bonder - Google Patents
Semiconductor chip shifter in outer lead bonderInfo
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、アウターリードボンディング装置（以下ボン
ディング装置と略）に供給されたプリント基キ反などの
基牟反に、アウターリードを備えた、ＩＣＣランプどの
半導体チップを供給する半導体チップ移送装置に関する
ものである。[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention provides a method for providing an outer lead on a substrate such as a printed substrate supplied to an outer lead bonding device (hereinafter abbreviated as bonding device). This invention relates to a semiconductor chip transfer device for supplying semiconductor chips such as an ICC lamp.
半導体チップを半導体チップ供給装置からボンデインダ
ステージの基板の所定位置に移送する半導体チップ移送
装置としては、回転アームの先端に吸着ツールを設け、
アームの基端を、半導体チップ供給装置の半導体チップ
供給位置と基板の所定位置とから等距離の位置に支承し
たものが、特開昭６１−１５４１９６号公報に開示され
ている。A semiconductor chip transfer device that transfers a semiconductor chip from a semiconductor chip supply device to a predetermined position on a substrate of a bonder stage is equipped with a suction tool at the tip of a rotating arm.
Japanese Unexamined Patent Publication No. 154196/1983 discloses a device in which the base end of the arm is supported at a position equidistant from the semiconductor chip supply position of the semiconductor chip supply device and a predetermined position on the substrate.
その例では１台の回転アームが半導体チップを直接半導
体チップ供給装置の供給位置から基板の所定位置に移送
するので移送に時間を要し、半導体チップを基板に供給
する供給サイクルタイムが長く、従って装置全体のサイ
クルタイム向上の支障となっていた。In that example, one rotary arm directly transfers the semiconductor chips from the supply position of the semiconductor chip supply device to a predetermined position on the substrate, so the transfer takes time, and the supply cycle time for supplying the semiconductor chips to the substrate is long. This was a hindrance to improving the cycle time of the entire device.
本発明は従来のこの問題点を解決しようとするもので、
半導体チップの基板への供給サイクルタイムを短くでき
る移送装置を提供することを目的とするものである。The present invention aims to solve this conventional problem.
It is an object of the present invention to provide a transfer device that can shorten the cycle time for supplying semiconductor chips to a substrate.
本発明は、基板搬送装置、ボンディングステージ２アウ
ターリードボンダー、半導体チップ供給装置、該半導体
チップ供給装置により供給された半導体チップを基板の
所定位置に移送する半導体チップ移送装置を備えたアウ
ターリードボンディング装置における半導体チップ移送
装置であって、半導体チップの中間受台を設け、前記半
導体チップ供給装置から該中間受台に半導体子ノブを移
送する第１の移送装置と、該中間受台から前記基板の所
定位置に半導体チップを移送する第２の移送装置とを設
けたことを特徴とするアウターリードボンディング装置
における半導体チップ移送装置である。The present invention provides an outer lead bonding apparatus that includes a substrate transfer device, a bonding stage 2 outer lead bonder, a semiconductor chip supply device, and a semiconductor chip transfer device that transfers the semiconductor chips supplied by the semiconductor chip supply device to a predetermined position on a substrate. A semiconductor chip transfer device according to the present invention, wherein a first transfer device is provided with an intermediate pedestal for a semiconductor chip and transfers a semiconductor child knob from the semiconductor chip supply device to the intermediate pedestal; This is a semiconductor chip transfer device in an outer lead bonding apparatus, characterized in that a second transfer device for transferring a semiconductor chip to a predetermined position is provided.
本発明は、半導体チップの中間受台を設け、前記半導体
チップ供給装置から該中間受台に′＋導体チップを移送
する第１の移送装置と、該中間受台から前記基板の所定
位置に半導体チップを移送する第２の移送装置とを設け
たので、半導体チップ供給装置の供給位置からＩＣチッ
プを直接基板の所定位置に移送するときに比べて半導体
チップ移送サイクルタイムを短くすることができる。即
ち、本発明装置では第１の移送装置と第２の移送装置そ
れぞれの移送距離を従来のものの約半分にすることがで
きるとともに、第１の移送装置と第２の移送装置とを並
行して作動させることができるので、中間受台から基板
−Ｆに半導体チップを移送する第２の移送装置に待機時
間が生じないように第１の移送装置で半導体チップ供給
装置から中間受台に半導体チップを移送すれば、第２の
移送装置の移送サイクルタイムで半導体チップを基板へ
供給することができる。The present invention provides an intermediate pedestal for semiconductor chips, a first transfer device for transferring the conductor chips from the semiconductor chip supply device to the intermediate pedestal, and a first transfer device for transferring the conductor chips from the intermediate pedestal to the substrate at a predetermined position. Since a second transfer device for transferring the chip is provided, the semiconductor chip transfer cycle time can be shortened compared to when the IC chip is directly transferred from the supply position of the semiconductor chip supply device to a predetermined position on the substrate. That is, in the device of the present invention, the transfer distance of each of the first transfer device and the second transfer device can be reduced to approximately half that of the conventional device, and the first transfer device and the second transfer device can be operated in parallel. The first transfer device transfers the semiconductor chips from the semiconductor chip supply device to the intermediate pedestal so that there is no waiting time for the second transfer device that transfers the semiconductor chips from the intermediate pedestal to the substrate-F. By transferring the semiconductor chips to the substrate, it is possible to supply the semiconductor chips to the substrate within the transfer cycle time of the second transfer device.
従って、装置全体のサイクルタイムを向上させることが
できる。Therefore, the cycle time of the entire device can be improved.
本発明を、１枚のプリント基板に、異なる種類の複数個
の半導体チップ例えばＩＣチップをボンディングするボ
ンディング装置に通用した実施例につき、図面を用いて
説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described with reference to the drawings with reference to an embodiment applicable to a bonding apparatus for bonding a plurality of semiconductor chips of different types, such as IC chips, to one printed circuit board.
第５図はプリント基板１に異なる種類のＩＣチップ２〜
６がそれぞれ所定の取付位置にボンディングされたとこ
ろを示す。Figure 5 shows different types of IC chips 2 to 1 on a printed circuit board 1.
6 is shown bonded to each predetermined mounting position.
第１．２図はＩＣチップ２〜６をプリント基板１に取り
付けるボンディング装置の全体を示す。FIG. 1.2 shows the entire bonding apparatus for attaching IC chips 2 to 6 to a printed circuit board 1.
１７は基板搬送装置（以下搬送装置と略）で、プリント
基板ｌを貼着ステージ３６からボンディングステージ３
７へと搬送するものである。搬送装置１７の一方の側部
に近接して、貼着ステージ３６に第２の移送装置ｆｆ１
１８が、ボンディングステージ３７にアウターリードボ
ンダー（以下ボンダーと略）１９が、それぞれ設けられ
ている。Reference numeral 17 denotes a board transfer device (hereinafter abbreviated as transfer device) which transports the printed circuit board l from the bonding stage 36 to the bonding stage 3.
7. A second transfer device ff1 is placed on the adhesion stage 36 adjacent to one side of the transfer device 17.
18, an outer lead bonder (hereinafter abbreviated as bonder) 19 is provided on the bonding stage 37, respectively.
２０は中間受台で、搬送装置１７の、第２の移送装置１
８を設けた側と反対の側に、近接して設けられている。Reference numeral 20 denotes an intermediate cradle, which is connected to the second transfer device 1 of the transfer device 17.
It is provided close to the side opposite to the side where 8 is provided.
７〜１１はそれぞれＩＣチップ２〜６を所定の供給位置
に供給するＩＣチップ供給装置（以下供給装置と略）で
、搬送装置１７の、中間受台２０を設けた方に、ＩＣチ
ップ２〜６の供給位置を結ぶ線が搬送装置１７の搬送方
向（以下Ｘ方向）と同一方向になるように並べて設けら
れている。例えば供給装置９は、ＩＣチップ４をそのア
ウターリード部で保持したキャリヤテープ１２の操出機
１３とＩＣチップ４を取り出されたキャリヤテープ１２
の巻取機１４とからなるキャリヤテープ搬送装置と、所
定の供給位置でアウターリード部を切断してＩＣチップ
４をキャリヤテープ１２から分離する、ポンチ１５とダ
イ１６とからなる切断装置とを備えている０分離された
ＩＣチップ４はポンチ１５上を所定の供給位置としてポ
ンチ１５上に取り残されるようにしている。他の供給装
置７．８．１０．１１も、それぞれのＩＣチップを保持
したキャリヤテープの搬送装置とそれぞれのＩＣチップ
に適する切断装置を備えて同様に形成されている。Reference numerals 7 to 11 are IC chip supply devices (hereinafter referred to as supply devices) that supply the IC chips 2 to 6 to predetermined supply positions, respectively. They are arranged in such a way that the line connecting the supply positions 6 is in the same direction as the transport direction of the transport device 17 (hereinafter referred to as the X direction). For example, the supply device 9 includes a feeder 13 for the carrier tape 12 holding the IC chip 4 by its outer lead portion, and a feeder 13 for the carrier tape 12 from which the IC chip 4 has been taken out.
A carrier tape conveying device consisting of a winder 14, and a cutting device consisting of a punch 15 and a die 16, which cuts the outer lead portion at a predetermined supply position and separates the IC chip 4 from the carrier tape 12. The separated IC chips 4 are left on the punch 15 with a predetermined feeding position on the punch 15. The other feeding devices 7.8.10.11 are similarly constructed with a transport device for the carrier tape holding the respective IC chip and a cutting device suitable for the respective IC chip.
中間受台２０と供給装置群との間にはＩｃチップ２〜６
をそれぞれの供給位置から中間受台２０に移送する第１
の移送装置３Ｂが設けられている。Ic chips 2 to 6 are installed between the intermediate pedestal 20 and the supply device group.
from the respective supply positions to the intermediate pedestal 20.
A transfer device 3B is provided.
第１の移送装置３８は、Ｘ方向に移動させるＸ方向移動
装置２２、上下動装置２３、鉛直軸のまわりに回転する
回転装置２４を備えたアーム２１の先端に真空吸着ツー
ル２５を取り付けて形成されている。The first transfer device 38 is formed by attaching a vacuum suction tool 25 to the tip of an arm 21 that is equipped with an X-direction moving device 22 that moves in the X direction, a vertical movement device 23, and a rotation device 24 that rotates around a vertical axis. has been done.
中間受台２０上にはＩＣチップの載置位置が１個又は複
数個設けられる。この実施例では３個の８１位１２６．
２７．２８が設けられているが、５個設けてＩＣチップ
毎に載置位置を決めてお（こともできる。またこの実施
例では固定して設けているが、複数個設ける場合は中間
受台２０にＸ方向移動装置を設けて、第１の移送装置３
８からの受取位置や第２の移送装置１８への受渡位置を
１個所の定位置に定めることができる。One or more IC chip placement positions are provided on the intermediate pedestal 20. In this example, there are three 81st place 126.
27 and 28 are provided, but it is also possible to provide five IC chips and determine the placement position for each IC chip.Furthermore, in this embodiment, they are fixedly provided, but if multiple IC chips are provided, an intermediate receiver may be used. The table 20 is provided with an X-direction moving device, and the first transfer device 3
The receiving position from 8 and the delivery position to the second transfer device 18 can be determined at one fixed position.
第２の移送装置１８は、Ｘ方向移動装置２９、Ｘ方向と
直角の水平方向に移動させるＹ方向移動装置３０、上下
動装置３１を備えたアーム３２の先端に、鉛直軸のまわ
りに回転する回転装置３３を備えた真空吸着ツール３４
を設けて形成されているが、中間受台２０上でのＩＣチ
ップの位置。The second transfer device 18 is attached to the tip of an arm 32 that includes an X-direction moving device 29, a Y-direction moving device 30 that moves in a horizontal direction perpendicular to the X direction, and a vertical movement device 31, and rotates around a vertical axis. Vacuum suction tool 34 with rotating device 33
The position of the IC chip on the intermediate pedestal 20.
向きを検出する位置検出装置３５を備え、検出された位
置から、予めリードの位置が検出されている、貼着ステ
ージ３６のプリント基板１のＩＣチップ取付位置に、Ｉ
Ｃチップのアウターリードとプリント基板１のリードと
をあわせて、即ちＩＣチップの位置と向きを修正してＩ
Ｃチップを移送。It is equipped with a position detection device 35 that detects the orientation, and from the detected position, an I
Align the outer leads of the C chip with the leads of the printed circuit board 1, that is, correct the position and orientation of the IC chip.
Transfer C-chip.
載置して貼着するように、各装置３０．３１．３３は制
御されるようになっている。Each device 30, 31, 33 is adapted to be controlled to place and apply.
しかして、プリント基板１はＩＣチップ取付位置にペー
ストを塗布されて貼着ステージ３６に搬送される。ＩＣ
チップをＩＣチップ２，３，４゜５．６の順に取り付け
るとすると、中間受台２゜には、載置位置２６にＩＣチ
ップ２が、ｅ置位置２７にＩＣチップ３が、載置位置２
８にＩＣチップ４が供給されている。The paste is then applied to the IC chip mounting position of the printed circuit board 1, and the printed circuit board 1 is conveyed to the pasting stage 36. IC
Assuming that the chips are installed in the order of IC chips 2, 3, 4°5.6, the IC chip 2 is placed in the mounting position 26 on the intermediate pedestal 2°, the IC chip 3 is placed in the e-placement position 27, and the IC chip 3 is placed in the mounting position 27. 2
8 is supplied with an IC chip 4.
第２の移送装置１８によりＩＣチップ２を貼着ステージ
３６のプリント基板１上に貼着する。このとき、先ず位
置検出装置３５を中間受台２ｏの載置位置２６上方に移
動させてＩＣチップ２の位置、向きのズレを検出する０
次で検出値にあわせてアーム３２を移動させ真空吸着ツ
ール３４でＩＣチップ２をピックアップする。そしてＩ
Ｃチップ２の向きのズレと予め検出しているプリント基
＋Ｎ １ （７） Ｉ Ｃチップ２に対応するリードの
向きのズレの値により回転装置３３を回転させて両者の
向きを一致せしめて、予め検出しているプリント基板１
のＩＣチップ２を取り付けるべき位置に真空吸着ツール
３４を移動させ、ＩＣチ・ノブ２をプリント基板１上に
Ｒ置する。するとＩＣチップ２は予め塗布したペースト
により本体裏面部でプリント基板１に貼着される。The IC chip 2 is pasted onto the printed circuit board 1 on the pasting stage 36 by the second transfer device 18 . At this time, first, the position detecting device 35 is moved above the mounting position 26 of the intermediate pedestal 2o to detect a deviation in the position and orientation of the IC chip 2.
Next, the arm 32 is moved in accordance with the detected value and the IC chip 2 is picked up by the vacuum suction tool 34. And I
Rotating the rotating device 33 according to the value of the misalignment of the direction of the C chip 2 and the pre-detected misalignment of the printed base +N 1 (7) of the lead corresponding to the I C chip 2 so that the directions of the two coincide, Printed circuit board 1 detected in advance
The vacuum suction tool 34 is moved to the position where the IC chip 2 is to be attached, and the IC chip knob 2 is placed R on the printed circuit board 1. Then, the IC chip 2 is attached to the printed circuit board 1 on the back surface of the main body using a paste applied in advance.
第２の移送装置１８によりＩＣチップ２をピックアップ
された′Ｒ万位置２６には第１の移送装置３８により供
給装置１０からＩＣチップ５が載置される。The IC chip 5 is placed from the supply device 10 by the first transfer device 38 at the position 26 where the IC chip 2 is picked up by the second transfer device 18 .
続いて、同様にＩＣチップ３．４，５．６を順にプリン
ト基板１に移送し、固定する。Subsequently, similarly, the IC chips 3.4 and 5.6 are sequentially transferred to the printed circuit board 1 and fixed.
ＩＣチップ２〜６を全部貼着されたプリント基板１は搬
送装置１７によりボンディングステージ３７に移送され
、ＩＣチップのアウターリードとプリント基板１のリー
ドとがボンダー１９によりボンディングされる。The printed circuit board 1 to which all the IC chips 2 to 6 are attached is transferred to the bonding stage 37 by the transport device 17, and the outer leads of the IC chips and the leads of the printed circuit board 1 are bonded by the bonder 19.
ボンダー１９としては実願昭６２〜６８８７２号で提案
した汎用性のあるものが用いられ、ＩＣチップ２〜６に
対して連続してボンディングが行われる。このとき、貼
着ステージ３６では次のプリント基板１にＩＣチップ２
〜６を固定する作業が並行して行われている。As the bonder 19, a versatile bonder proposed in Japanese Utility Model Application Nos. 62-68872 is used, and bonding is performed continuously on the IC chips 2-6. At this time, the IC chip 2 is attached to the next printed circuit board 1 on the adhesion stage 36.
- 6 are being fixed in parallel.
この実施例では中間受台２０に３個の載置位置２６．２
７．２８が設けられているので、１台の第１の移送装置
３８で複数台の供給装置７〜１１をカバーするときに好
都合である。例えば供給装置７．１１からＩＣチップ２
．６を中間受台２゜上に移送する時間はＩＣチップ３，
４．５を移送するのに要する時間より長くかかるが、第
２の移送装置１日が当該ＩＣチップ２，６を移送する迄
に余裕をもたせることができる。In this embodiment, the intermediate pedestal 20 has three mounting positions 26.2.
7.28, it is convenient when a plurality of supply devices 7 to 11 are covered by one first transfer device 38. For example, from supply device 7.11 to IC chip 2
．． The time it takes to transfer IC chip 6 onto the intermediate pedestal 2 degrees is IC chip 3,
Although it takes longer than the time required to transfer the IC chips 2 and 6, it allows the second transfer device one day to transfer the IC chips 2 and 6.
第３．４図は別の実施例を示し、第１． ２図例のもの
とは、供給装置と、第１の移送装置３８がＹ方向移動装
置３９を備えている点が異なっている。Figure 3.4 shows another embodiment; The difference from the example shown in FIG. 2 is that the supply device and the first transfer device 38 are equipped with a Y-direction moving device 39.
ＩＣチップ２〜６はトレイ４０〜４４に収容されており
、トレイごと１度に供給位置に搬送されるようになって
いて、トレイ４０にＩＣチップ２、トレイ４１にＩＣチ
ップ３と、順に収容されている。IC chips 2 to 6 are housed in trays 40 to 44, and each tray is transported to the supply position at a time, with IC chip 2 being housed in tray 40, IC chip 3 being housed in tray 41, and so on. has been done.
ＩＣチップ２を供給する供給装置４５は、ＩＣチップ２
を収容したトレイ４１を供給高さに持ち上げる上昇装置
４６と、空となったトレイ４１を回収する下降装置４７
と、上昇装置４６から下降装置４７上にトレイ４１を移
動させる装置（図示せず）とから形成されている。他の
ＩＣチップの供給装置４８〜５１も同様に形成されてい
る。The supply device 45 that supplies the IC chip 2
a lifting device 46 that lifts the tray 41 containing the contents to the supply height, and a descending device 47 that collects the empty tray 41.
and a device (not shown) for moving the tray 41 from the raising device 46 onto the lowering device 47. Other IC chip supply devices 48 to 51 are similarly formed.
しかして、第１の移送装置３８はＹ方向移動装置３９を
備えているので、トレイ４１内のＩＣチップ２の位置、
取出順序を予め決めておけば供給位置のトレイ４１から
ＩＣチップ２を１個ずつ順に取り出すことができる。Since the first transfer device 38 is equipped with the Y-direction moving device 39, the position of the IC chip 2 in the tray 41,
If the take-out order is determined in advance, the IC chips 2 can be taken out one by one from the tray 41 at the supply position.
供給位置のトレイ４１が空になったら、予め下降装置４
７をトレイ１段分下げておき、空のトレイ４１を下降装
置４７のトレイ上に移動させ、上昇装置４６を１段上昇
させて次段のＩＣチップ２が収容されているトレイ４１
を供給位置に位置せしめる。When the tray 41 at the supply position is empty, the lowering device 4
7 is lowered one tray level, the empty tray 41 is moved onto the tray of the lowering device 47, and the lifting device 46 is raised one level to remove the next tray 41 containing the IC chip 2.
to the supply position.
なお、第１．２図に示した実施例において、ＩＣチップ
を真空吸着ツールで剥離可能にその本体部でキャリヤテ
ープに接着したものも用いられ、その場合は切断装置は
不要である。In the embodiment shown in FIG. 1.2, an IC chip whose main body is adhered to a carrier tape so that it can be peeled off using a vacuum suction tool is also used, and in that case, a cutting device is not required.
また、第３．４図に示した実施例において、トレイに代
えて多数のＩＣチップを真空吸着ツールで剥離可能に保
持させた粘着シートを用い、粘着シートを供給位置に供
給する供給装置とすることもできる。Furthermore, in the embodiment shown in Fig. 3.4, instead of the tray, an adhesive sheet is used in which a large number of IC chips are held removably by a vacuum suction tool, and the supply device supplies the adhesive sheet to the supply position. You can also do that.
以上、異なる種類のＩＣチップ２〜６を貼着ステージ３
６のプリント基板１に順に移送する移送装置の例で説明
したが、特開昭６１−１５４１９６号公報に開示されて
いる型のボンディング装置に移送部として適用できるこ
とはもちろんである。Above is stage 3 of pasting different types of IC chips 2 to 6.
Although the explanation has been made using an example of a transfer device that sequentially transfers printed circuit boards 1 of No. 6, it is of course applicable to a bonding device of the type disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 154196/1984 as a transfer unit.
本発明は、半導体チップの中間受台を設け、前記半導体
チップ供給装置から該中間受台に半導体チップを移送す
る第１の移送装置と、該中間受台から前記基板の所定位
置に半導体チップを移送する第２の移送装置とを設けた
ので、第１の移送装置と第２の移送装置それぞれの移送
距離を従来のものの約半分にすることができるとともに
、第１の移送装置と第２の移送装置とを並行して作動さ
せることができる。The present invention provides an intermediate pedestal for semiconductor chips, a first transfer device for transferring the semiconductor chip from the semiconductor chip supply device to the intermediate pedestal, and a first transfer device for transferring the semiconductor chip from the intermediate pedestal to a predetermined position on the substrate. Since the second transfer device is provided, the transfer distance of each of the first transfer device and the second transfer device can be reduced to about half of that of the conventional one, and the distance between the first transfer device and the second transfer device The transfer device can be operated in parallel.
従って、第２の移送装置の移送サイクルタイムで半導体
チップを基板へ供給することができ、装置全体のサイク
ルタイムを向上させることができる。Therefore, the semiconductor chips can be supplied to the substrate within the transfer cycle time of the second transfer device, and the cycle time of the entire device can be improved.
第１図は本発明の実施例の平面図、第２図はそのＩ−１
線断面側面図、第３図は本発明の別の実施例の平面図、
第４図はその左側面図、第５図はプリント基板の平面図
である。
１・・・プリント基板、２・・・ＩＣチップ、３・・・
ＩＣチップ、４・・・ＩＣチップ、５・・・ＩＣチップ
、６・・・ＩＣチップ、７・・・供給装置、８・・・供
給装置、９・・・供給装置、１０・・・供給装置、１１
・・・供給装置、１２・・・キャリヤテープ、１３・・
・繰出機、１４・・・巻取機、１５・・・ポンチ、１６
・・・グイ、１７・・・搬送装置、１日・・・第２の移
送装置、１９・・・ボンダー、２０・・・中間受台、２
１・・・アーム、２２・・・Ｘ方向移動装置、２３・・
・上下動装置、２４・・・回転装置、２５・・・真空吸
着ツール、２６・・・載置位置、２７・・・載置位置、
２８・・・載置位置、２９・・・Ｘ方向移動装置、３０
・・・Ｙ方向移動装置、３１・・・上下動装置、３２・
・・アーム、３３・・・回転装置、３４・・・真空吸着
ツール、３５・・・ＩＣチップ位置検出装置、３６・・
・貼着ステージ、３７・・・ボンディングステージ、３
８・・・第１の移送装置、３９・・・Ｙ方向移動装置、
４０・・・トレイ、４１・・・トレイ、４２・・・トレ
イ、４３・・・トレイ、４４・・・トレイ、４５・・・
供給装置、４６・・・上昇装置、４７・・・下降装置、
４８・・・供給装置、４９・・・供給装置、５０・・・
供給装置、５１・・・供給装置。
第２図
第５図
、１Fig. 1 is a plan view of an embodiment of the present invention, and Fig. 2 is its I-1.
A line sectional side view, FIG. 3 is a plan view of another embodiment of the present invention,
FIG. 4 is a left side view thereof, and FIG. 5 is a plan view of the printed circuit board. 1...Printed circuit board, 2...IC chip, 3...
IC chip, 4... IC chip, 5... IC chip, 6... IC chip, 7... Supply device, 8... Supply device, 9... Supply device, 10... Supply device, 11
... Supply device, 12... Carrier tape, 13...
・Feeding machine, 14... Winding machine, 15... Punch, 16
... Gui, 17... Transfer device, 1st... Second transfer device, 19... Bonder, 20... Intermediate pedestal, 2
1... Arm, 22... X direction moving device, 23...
- Vertical movement device, 24... Rotating device, 25... Vacuum suction tool, 26... Placement position, 27... Placement position,
28... Placement position, 29... X direction moving device, 30
...Y direction moving device, 31... Vertical movement device, 32.
...Arm, 33...Rotating device, 34...Vacuum suction tool, 35...IC chip position detection device, 36...
・Adhesion stage, 37...Bonding stage, 3
8... First transfer device, 39... Y direction moving device,
40...tray, 41...tray, 42...tray, 43...tray, 44...tray, 45...
Supply device, 46... Ascending device, 47... Descending device,
48... Supply device, 49... Supply device, 50...
Supply device, 51... Supply device. Figure 2 Figure 5, 1
Claims (1)
リードボンダー，半導体チップ供給装置，該半導体チッ
プ供給装置により供給された半導体チップを基板の所定
位置に移送する半導体チップ移送装置を備えたアウター
リードボンディング装置における半導体チップ移送装置
であって、半導体チップの中間受台を設け、前記半導体
チップ供給装置から該中間受台に半導体チップを移送す
る第１の移送装置と、該中間受台から前記基板の所定位
置に半導体チップを移送する第２の移送装置とを設けた
ことを特徴とするアウターリードボンディング装置にお
ける半導体チップ移送装置。(1) In an outer lead bonding device equipped with a substrate transfer device, a bonding stage, an outer lead bonder, a semiconductor chip supply device, and a semiconductor chip transfer device that transfers the semiconductor chips supplied by the semiconductor chip supply device to a predetermined position on the substrate. A semiconductor chip transfer device, comprising: a first transfer device that is provided with an intermediate pedestal for semiconductor chips and transfers the semiconductor chip from the semiconductor chip supply device to the intermediate pedestal; and a predetermined position of the substrate from the intermediate pedestal. 1. A semiconductor chip transfer device in an outer lead bonding apparatus, comprising: a second transfer device for transferring a semiconductor chip;
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63101264A JPH01273397A (en) | 1988-04-26 | 1988-04-26 | Semiconductor chip shifter in outer lead bonder |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63101264A JPH01273397A (en) | 1988-04-26 | 1988-04-26 | Semiconductor chip shifter in outer lead bonder |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01273397A true JPH01273397A (en) | 1989-11-01 |
Family
ID=14296044
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63101264A Pending JPH01273397A (en) | 1988-04-26 | 1988-04-26 | Semiconductor chip shifter in outer lead bonder |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01273397A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5662603B1 (en) * | 2014-02-27 | 2015-02-04 | 株式会社新川 | Bonding apparatus and bonding method |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62214692A (en) * | 1986-03-15 | 1987-09-21 | ティーディーケイ株式会社 | Electronic parts mounting apparatus |
| JPS6340329A (en) * | 1986-08-05 | 1988-02-20 | Nec Corp | Bonding apparatus for outer lead |
-
1988
- 1988-04-26 JP JP63101264A patent/JPH01273397A/en active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62214692A (en) * | 1986-03-15 | 1987-09-21 | ティーディーケイ株式会社 | Electronic parts mounting apparatus |
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| JP5662603B1 (en) * | 2014-02-27 | 2015-02-04 | 株式会社新川 | Bonding apparatus and bonding method |
| WO2015129088A1 (en) * | 2014-02-27 | 2015-09-03 | 株式会社新川 | Bonding device and bonding method |
| US10388555B2 (en) | 2014-02-27 | 2019-08-20 | Shinkawa Ltd. | Bonding apparatus and bonding method |
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